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面向LED封装的XY二自由度的工作台的设计开题报告.doc

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面向LED封装的XY二自由度的工作台的设计开题报告.doc

毕业设计(论文)开题报告题目面向LED封装的XY二自由度的工作台的设计专业名称机械设计制造及其自动化班级学号学生姓名指导教师填表日期2011年1月23日说明开题报告应结合自己课题而作,一般包括:课题依据及课题的意义、国内外研究概况及发展趋势(含文献综述)、研究内容及实验方案、目标、主要特色及工作进度、参考文献等内容。以下填写内容各专业可根据具体情况适当修改。但每个专业填写内容应保持一致。一、选题的依据及意义:工作台系统是LED封装行业中的一种重要制造装备。LED行业在我国作为一个新兴行业,这几年来发展较快,特别是新型半导体(LED)照明,随着发光材料与发光技术的不断革新,半导体技术在照明领域掀起了一场新的革命——半导体照明。半导体(LED)照明产品,尤其是氮化镓基(GaN)白光LED照明光源体积小、重量轻、方向性好并可耐各种恶劣条件,在功耗、寿命以及环保等方面均有不可比拟的优越性。随着第三代半导体材料氮化镓的突破和蓝、绿、白光LED的问世,半导体照明工具有望替代传统白炽灯、日光灯、卤素灯的主导地位,成为广泛应用的节能环保的优质光源,成为照明行业的主流产品。甚至有人评价说,半导体照明带来的是“照明领域的第三次革命”,“其意义不亚于以人类高高举起第一根火把和爱迪生发明第一只白炽灯为代表的前两次照明领域的革命。”目前,LED作为“照亮未来的技术”,已受到越来越多国家的重视。封装是指安装半导体电路外壳,不仅起着安放、固定、密封、保护芯片使之不受外界环境干扰和腐蚀破坏的作用,而且是沟通内部电路与外部电路的桥梁。所谓LED封装加工是将晶片上的连接点用导线封装外壳的引脚上,这些引脚又通过导线与其他电路连接,因此,封装对LED芯片起着重要的作用。而阴险键合(Wireblonding)技术仍然是LED封装连接技术中广泛使用的灵活形式,焊线机是用铝线(或其他材料)把电路板上的压焊点与外壳或引线框架上的外引线引出端通过键合连接起来。信息化社会的到来,促进了现代信息显示技术的发展,形成了CRT、LCD、PDP、LED、EL、DLP等系列的信息显示产品,纵观各类显示产品,各有其所长和适宜的市场应用需求。随着LED材料技术和工艺的提升,LED显示屏以突出的优势成为平板显示的主流产品之一,并在社会经济的许多领域得到广泛应用,主要包括:(1)证券交易、金融信息显示。这一领域的LED显示屏占到了前几

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