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毕业设计精品]Genesis在HDI板制作中的应用.doc

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毕业设计精品]Genesis在HDI板制作中的应用.doc

XXX毕业设计论文作者学号系部微电子学院专业电子电路设计与工艺题目Genesis在HDI制作中的应用指导教师评阅教师完成时间2010年3月28日毕业设计论文中文摘要题目Genesis在HDI板制作中的应用摘要随着电子产品的轻、薄、小型化与多功能化,因而对其所用之PCB不断提出更高要求。现今PCB已从普通多层板发展成为采用更先进技术的高密度互连HDI的积层板,同时HDI板技术也从一阶开始逐步向多阶发展。未来手机和IC业的快速发展带动HDI印制板的快速发展,HDI印制板占的比重将越来越大。而在HDI线路板制作中Genesis软件的应用很是重要,它为实现工程制前自动化,为CAM处理提供最佳解决方案,而且该软件具有令人喜欢的操作界面、强大的操作辅助指令、大的分析和优化功能、自动化程序开发、不断的围绕用户升级.关键词高密度互连HDI的积层板、Genesis、应用.毕业设计论文外文摘要TitleTheapplicationofGenesisintheHDIboardAbstractAselectronicproducts,light,thin,smallsizeandmultiplefunctions,andthususedbythePCBforitsconstantdemanding.MultilayerPCBhasnowdevelopedintoageneraluseofmoreadvancedtechnology,highdensityinterconnectHDIofthelaminates,whileHDIboardtechnologyfromafirstordergraduallytoamultistagedevelopment.ThefutureofmobilephonesanddrivetherapiddevelopmentofICindustry,therapiddevelopmentofHDIPCB,HDIPCBaccountedforanincreasingproportionwillbe.IntheHDIPCBproductionintheGenesissoftwareapplicationsisimportant,itworkstoachieveautomationofthesystembeforeit,inordertoprovidethebestsolutionfordealingwithCAM,Andthatthesoftwarehaspeoplelikeinterface,strongoperationalsupportinstructions,largeanalysisandoptimizationcapabilities,automatedprogramdevelopment,continuousaroundtheuserstoupgrade.KeywordsHighdensityinterconnectHDIofthelaminates、Genesis、application.目录1.引言2.运用Genesis软件对HDI板的前段及内层进行编辑2.1Genesis软件在HDI板制作中常用指令2.2孔层编辑2.3铜面优化2.4内层正片编辑3.运用Genesis软件对HDI板的外层及后段进行编辑3.1次外层编辑3.2外层编辑3.3折断边图像编辑4.结论5.致谢6.参考文献1.引言1.1印制电路板与HDI板制作流程的简介印制电路板,又称印刷电路板,印刷线路板,英文简称PCB或PWB,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为印刷电路板。印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)和计算机辅助制造(CAM)实现。印制电路板的基本表象如图(1)所示图(1)印制电路板的基本表象示意图HDI板制作流程如下所示裁板→内层D/F→内层曝光→内层显影→内层蚀刻→CORE压合→钻孔→镀铜→(塞孔印刷→研磨)→CORE外层D/F→曝光→显影→蚀刻→压合→雷射钻孔→镀铜→外层D/F→曝光→显影→蚀刻→防焊→文字→化金→成型→终检→测试→包装→出厂1.2Genesis软件与HDI板优势与应用Genesis是个线路板方面的计算机辅助制造软件,它是由以色列的Orbotech与Valor的合资公司Frontline公司开发的,而且它还在不断开发更多功能,它还允许你可以自己开发设计适合自己规范的功能.其目的是为实工程现制前自动化为CAM处理提供最佳解决方案,由于该软件拥有很强大的功能,很多PCB生产公司都已使用它为CAM制前服由于Genesis软件的优势很多,因而被许多大小线路板厂和光绘公司广泛采用。把客户设计出来的线路板,根据厂里的机器能力,用Genesis软件去修正客户提供的原始资料文件,待处理后,能够为生产各工序提供某些工具(比如各种菲林、钻带、锣带等),方便生产用,起的是辅助制造作用。HDI印制板在日本称之为积层式多层板,它的制造方法有多种,如采用光致成孔法的SLC技术采用覆树脂铜箔和激光钻孔的CLLAVIS技术采用导电膏实现电气互连的ALIVH技术及Bzit技术等。在HDI技术没有出现之前,PCB增大布线密度的方法是增加层数、缩小孔径与焊环。但这些方法均有局限1.当孔径小于10mil时,生产能力及成本均成问题2.层间互连用的整板导通孔为线路布局带来大量限制,同时又占用了零件组装所需的面积,使得印制板欲小不能3.导通孔会破坏多层板内在电压层的完整性,妨碍内在讯号层的布线,严重影响板件的电气性能。解决这些问题的办法是采用较先进的印制板生产工艺积层法Buildup工艺,对于高速化讯号的电性要求,电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射等,因而HDI线路板的生产与应用蓬勃发展起来。电子设计在不断提高整机性能的同时,也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中,小是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。HDIPCB产品广泛应于通讯手机、电脑、仪表、汽车、数控、军工等各个领域与我们的生活密不可分。2.运用Genesis软件对HDI板的前段及内层进行编辑2.1Genesis软件在HDI板制作中常用指令2.1.1复制源文件按要求从客户传进公司的相关资料中调出相应资料进行编辑,在编辑之前的准备工作(复制源文件)及操作界面如图(2)所示图(2)复制源文件界面的示意图打开genesislib公共库,我们可看到在forms中存在一名为genform1的form→进入任意一个job,点击file→copy菜单→在相应的栏目中依次填入源文件名、源文件中要copy的form名、copy后的目标文件名以及目标文件中copy后的form名→OK或Apply均可执行复制这一操作。2.1.2文件相关程序的操作复制源文件后进入目标文件相应的form中进行程序的编辑。编辑程序的界面如图(3)所示。图(3)编辑程序的界面示意图2.1.3程序运行界面相关指令操作程序准备工作完成后需执行运行这一命令。程序运行界面如图(4)所示图(4)程序运行界面的示意图进入程序运行界面后,设置为Global,则路径栏自动变为固定设置路径(/genesis/sys/scripts→点击运行程序的目录→点击当前正在运行的程序名→设置程序运行参数→界面黄条纹会显示当前运行程序的JOB名称和STEP名称→点击ok运行程序并关闭窗口若点击apply运行程序但不关闭运行窗口,而且可以看到程序运行结果返回窗口中若点击Close则会关闭运行程序窗口。2.1.4Matrix系统查看编辑各层属性打开目标文件指定form后,接着点击JobMatrix进入各层属性的编辑。其中的层别及属性一般包括有锡膏层(sp,p)、防焊层sm,p、文字层(ss,p)、顶层(sig,p)、底层(sig,p)、各内层(sig,p)、孔层(drl,p)、outline层(rt,p)等。各层属性的编辑界面如图(5)所示图(5)各层属性的编辑界面示意图2.1.5图象编辑指令图象编辑工具如图(6)所示图(6)图象编辑工具示意图图象常进行以下编辑页面上下左右的移动、放大、缩小、过滤器的选择、局部放大、物件距离的测量、移动物件、添加物件、删除物件、物件的镜象、线段长度的延伸、线段方向角度的改变、单选、框选、不规则框选等均可在上图中选择相应的按键。客户以电脑文件的形式提供他自己的样品资料,我们在加以修正制作。以一个具体情况为例,如06C5Z001H001这一料号就代表一个六层的HDI板,它包括内层、次外层、外层,它的孔层有612、616、625、656.2.2孔层编辑孔层编辑功能键如图(7)所示图(7)孔层编辑的功能键示意图2.2.1孔位校正DFMRepairpadsnapping以Top层为参照层进行相应孔层的对位,操作完成后各层别对应比对查看。2.2.2编辑孔的大小比如通孔层616,打开616层在层别编辑器中右击Drilltoolsmanager与工程资料表中孔的大小属性比对进行修改Apply.2.2.3分析对图象进行各项分析的功能键如图(8)所示

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