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LED粘片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究开题报告.doc

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LED粘片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究开题报告.doc

无锡太湖学院毕业设计(论文)开题报告题目:LED粘片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究信机系机械工程及自动化专业学号:0923068学生姓名:陈鑫指导教师:过金超(职称:副教授)(职称:)2012年11月14日课题来源实验室课题。科学依据“失去制造,失去未来”的认识如今已成为全球的共识,在21世纪的国力竞争中,发达国家将制造列为战略发展的优先领域,抢占制造技术的制高点更是各国的战略必争。中国是个制造大国正在向制造强国转变,在微电子行业无论是消费市场还是装备制造基地都在向中国转移,中国正在成为制造大国和消费大国。微电子技术经过半个多世纪的发展,在其产业内部形成了自己特有的产业分工:材料制备、前道工艺和后道工艺。作为微电子技术发展的基础,材料制备早就发展的比较成熟,而在信息技术、控制技术等新技术的发推动下,前道工艺的相关技术也如日中天,日渐成熟,例如晶元的不断扩大等。但相比较而言微电子制造的后道工艺技术才刚刚起步,或者说相对而言发展不是很成熟,因此有必要在微电子制造后道工艺方面做一些技术研究和改进,以适应当今世界对微电子产品的需求。在半导体封装领域,LED制造技术具有独特的代表性。其中LED封装工艺属于后道工艺,LED的固晶过程(又称粘片过程)在封装工艺中占有极其重要的地位。目前而言国内的厂家所用的设备大部分都来自国外,LED固晶技术及设备几乎被国外所垄断,国内厂家即使能仿制一些型号的产品,但是精度不急国外产品的二分之一。但庆幸的是这项技术也还在发展中,如果加以足够深度的研究完全可以打破国外的垄断。在对微电子制造技术做出简单分析之后即可知道,作为极端制造技术的分支,微电子制造技术存在着高效、高速与精密之间不可调和的矛盾,LED封装同样面临此问题。要解决此问题必须对LED封装设备,即现在市场主流产品——全自动LED粘片机作深入的研究。经研究发现芯片拾取机构,即固晶臂在整个粘片工作过程伴随着高速、高效、精密的特点,它是全自动LED粘片机的核心部件,也是LED粘片机的设计关键所在,还是解决“高速”和“精密”这对矛盾的关键所在。本课题来源于工程实际,以LED封装着眼于解决企业中的实际工程问题,落脚点在于解决半导体制造装备中高速度与高精度之间的矛盾。研究内容①了解如何提高全自动LED固晶机的摆臂的工作效率的机构设置;②了解影响摆臂固有频率的因素,并进行分析研究;③熟练掌握

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