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农林学类论文-浅谈玉米地膜覆盖的播种技术.doc

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农林学类论文-浅谈玉米地膜覆盖的播种技术.doc

农林学类论文-浅谈玉米地膜覆盖的播种技术论文关键词:玉米;地膜覆盖;播种技术论文摘要:地膜覆盖的主要作用是:增温、保湿、抗干旱、抗低温和促使作物迅速生长发育。地膜覆盖是使用化肥和推广杂交种以来玉米生产的又一突破性增产技术。具有明显的增温、保墒、保肥、保全苗、抑制杂草增长、减少虫害、促进玉米生长发育、早熟、增产的作用。1.播种时期适期早播,是增加有效积温,防止土壤水分消耗,发挥覆膜栽培增产作用的重要环节。玉米地膜覆盖栽培的适宜播期,主要根据温度和土壤墒情来确定。玉米种子能够在10~12℃条件下正常发芽,可作为确定播期的依据。地膜覆盖后可使膜内5~10厘米深处地温提高2~3℃,因此当表土层地温稳定在8~9℃时即可播种。土壤水分要求达到田间持水量的60%~70%。地膜覆盖玉米适时早播,具有三大好处:一是增加营养物质的积累。适当延长营养生长期,积累更多的营养物质,给果穗充分发育创造良好的条件,使种子充实饱满,提早成熟。二是增强植株抗倒伏能力。覆盖地膜后适期早播地温比气温高,有利于幼苗根系生长,人土深,分布广,茎秆的机械组织发达。三是避免或减轻地下害虫为害。适时早播,在地下害虫发生前玉米已发芽出苗,可避免因地老虎造成缺苗,还可避开中后期因玉米螟为害茎秆和雌雄穗导致减产。2.播种方法按盖膜和播种的先后顺序,可分为先盖膜后播种,或先播种后盖膜两种。(1)先播种后盖膜春雨早的地区,采用先播种后盖膜,引苗出膜的办法。好处是能防止膜面土壤结壳,避免种子盘芽;工序少,整地、施肥、播种、盖膜连续作业,一次完成,适宜机械化作业;从盖膜到引苗出膜期间,膜面无土无孔,采光面大,有利于增温保墒;播种深度一致,出苗整齐。问题是用工比较集中,放苗不及时容易烧伤幼苗,造成缺株。播种时要按规定的株行距播种,播深4厘米,深浅要一致,播后盖膜保温。出苗后及时检查,打孔放苗,以防高温灼伤幼苗。(2)先盖膜后打孔播种常有春旱发生的地区,整地施肥后先盖膜,可提前10天左右盖膜,待播种适期一到,在膜面上按要求株行距,用简易打孔器打孔播种。一般深度4~5厘米,膜孔直径2—3厘米;然后适量浇水,用细土压好膜边和膜孔。这种方法的好处是能提早增温、保水、提墒、减少土壤水分蒸发;不用放苗,节省用工,对保证全苗有明显作用;能使整地、施肥、盖膜和播种分开作业,缓和劳力紧张矛盾。缺点是膜面用土压膜孔,不但减少采光面积,降低增温效果,

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