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波峰焊工艺研究.doc

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波峰焊工艺研究.doc

波峰焊工艺研究——试论控制“虚焊”(摘自网络)波峰自动焊接技术,在电子工业中已应用多年,但是对焊点的后期失效仍然是一个令人头疼的问题,它极大地影响着电子产品的质量和信誉。本文拟根据实践经验作初步研究与探讨。所谓“焊点的后期失效”,是指表面上看上去焊点质量尚可,不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点,在车间生产时,装成的整机并无毛病,但到用户使用一段时间后,由于焊接不良,导电性能差而产生的故障却时有发生,是造成早期返修率高的原因之一,这就是“虚焊”。本人认为其根本原因有如下几个方面:1.印制板孔径与引线线径配合不当手插板孔径与引线线径的差值,应在0.2—0.3mm。机插板孔径与引线线径的差值,应在0.4—055mm。如差值过小,则影响插件,如差值过大,就有一定几率的“虚焊”风险,其后期焊点损坏率如图1示:如焊盘偏小,则锡量不足,偏大,则焊点扁平,都会造成焊接面小,导电性能差,只有适当,才会得到质量好的焊点,究其原因,是焊点形成的过程中,引线及焊盘与焊料之间的“润湿力”“平衡”的结果。而对于需要通过大电流的焊点,焊盘需大些,经过波峰焊后,还需用锡丝加焊,甚至加铆钉再加焊,才能得到性能可靠的焊点。3元件引线、印制板焊盘可焊性不佳元件引线的可焊性,用GB2433.32-85《润湿力称量法可焊性试验方法》所规定的方法测量,其零交时间应不大于1秒,润湿力的绝对值应不小于理论调湿力的35%。但是,元器件引线的可焊性,并非都是一致的,参差不齐是正常现象。如CP线不如镀锡铜线,镀银线不如镀锡线,线径大的不如线径小的,接插件不如集成块,储存期长的不如储存期短的等等,管理中稍有疏忽,便会造成危害。对于印制板焊盘的可焊性,必须符合GBl0244-88《电视广播接收机用印制板规范》1.6条规定的技术条件,即“当……浸焊后,焊料应润湿导体,即焊料涂层应平滑、光亮,针孔、不润湿或半润湿等缺陷的面积不超过覆盖总面积的5%,并且不集中在一个区域内(或一个焊盘上)”;从另一个角度看,印制板焊盘的可焊性质量水平,也并非都是一致的。因此,在实际生产中,所产生的效果不一致也就不足为奇了。4助焊剂助焊性能不佳对于助焊剂的助焊性能,应符合GB9491-88所规定的标准,当使用RA型时,扩展率应不小于90%,相对润湿力应不小于35%,况且,在产生中往往其助焊性能随着使用时间的延长会逐渐降低甚至失

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