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波峰焊工艺研究.doc

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波峰焊工艺研究.doc

波峰焊工艺研究试论控制虚焊摘自网络波峰自动焊接技术,在电子工业中已应用多年,但是对焊点的后期失效仍然是一个令人头疼的问题,它极大地影响着电子产品的质量和信誉。本文拟根据实践经验作初步研究与探讨。所谓焊点的后期失效,是指表面上看上去焊点质量尚可,不存在搭焊、半点焊、拉尖、露铜等焊接疵点,在车间生产时,装成的整机并无毛病,但到用户使用一段时间后,由于焊接不良,导电性能差而产生的故障却时有发生,是造成早期返修率高的原因之一,这就是虚焊。本人认为其根本原因有如下几个方面1.印制板孔径与引线线径配合不当手插板孔径与引线线径的差值,应在0.20.3mm。机插板孔径与引线线径的差值,应在0.4055mm。如差值过小,则影响插件,如差值过大,就有一定几率的虚焊风险,其后期焊点损坏率如图1示如焊盘偏小,则锡量不足,偏大,则焊点扁平,都会造成焊接面小,导电性能差,只有适当,才会得到质量好的焊点,究其原因,是焊点形成的过程中,引线及焊盘与焊料之间的润湿力平衡的结果。而对于需要通过大电流的焊点,焊盘需大些,经过波峰焊后,还需用锡丝加焊,甚至加铆钉再加焊,才能得到性能可靠的焊点。3元件引线、印制板焊盘可焊性不佳元件引线的可焊性,用GB2433.3285润湿力称量法可焊性试验方法所规定的方法测量,其零交时间应不大于1秒,润湿力的绝对值应不小于理论调湿力的35%。但是,元器件引线的可焊性,并非都是一致的,参差不齐是正常现象。如CP线不如镀锡铜线,镀银线不如镀锡线,线径大的不如线径小的,接插件不如集成块,储存期长的不如储存期短的等等,管理中稍有疏忽,便会造成危害。对于印制板焊盘的可焊性,必须符合GBl024488电视广播接收机用印制板规范1.6条规定的技术条件,即当浸焊后,焊料应润湿导体,即焊料涂层应平滑、光亮,针孔、不润湿或半润湿等缺陷的面积不超过覆盖总面积的5%,并且不集中在一个区域内或一个焊盘上从另一个角度看,印制板焊盘的可焊性质量水平,也并非都是一致的。因此,在实际生产中,所产生的效果不一致也就不足为奇了。4助焊剂助焊性能不佳对于助焊剂的助焊性能,应符合GB949188所规定的标准,当使用RA型时,扩展率应不小于90%,相对润湿力应不小于35%,况且,在产生中往往其助焊性能随着使用时间的延长会逐渐降低甚至失效。因此,助焊剂性能不佳时,很有可能在可焊性能差的元件、焊盘上产生虚焊。5波峰焊工艺条件控制不当对于波峰焊工艺条件,一般进行如下两个方面的控制,根据实际效果来确定适合的工艺参数。5.1锡锅温度与焊接时间的控制对于不同的波峰焊机,由于其波峰面的宽窄不同,必须调节印制板的传送速度,使焊接时间大于2.5秒,一般可参考下面关系曲线见图2在实际生产中,往往只能评价焊点的外观质量及疵点率,其焊接强度、导电性能如何就不得而知了,虚焊由此而来。根据王笃诚、车兆华SMT波峰焊接的工艺研究,在焊接过程中,焊点金相组织变化经过了以下三个阶段的变化1合金层未完整生成,仅是一种半附着性结合,强度很低,导电性差2合金层完整生成,焊点强度高,电导性好3合金层聚集、粗化,脆性相生成,强度降低,导电性下降。在实际生产中,我们发现,设定不同的锡锅温度及焊接时间,并没定适合的倾斜角,有焊点饱满、变簿,再焊点饱满且搭焊点增多直至拉尖的现象,因此本人认为,必须控制在当产生较多搭焊利拉尖时,将工艺条件下调至搭焊较少且无拉尖,虚焊才能最大限度的控制。另外,本人认为,该现象除可用金相结构来解释外,还与润湿力的变化及焊料在不同温度下的流动性有关。5.2预热温度与焊剂比重的控制控制一定的焊剂比重和预热温度,使印制板进入锡锅时,焊剂中的溶剂挥发得差不多,但又不太干燥,便能最大限度地起到助焊作用,即使零交时间最短,润湿力最大,如未烘干,则温度较低、焊接时间延长,通过锡峰的时间不足如烘得过于,则助焊剂性能降低,甚至附着在引线、焊盘上,起不到去除氧化层的作用这两种倾向都极易产生虚焊。根据以上五个方面因素,我们在生产中,对印制板的设计规定了印制板设计的工艺性要求企业标准,规定了元器件、印制板可焊性检验及存放的管理制度,对助焊剂、锡铅焊料进行定厂定牌使用,对波峰焊工序严格按照工艺文件要求操作,每天定时记录工艺参数,检查焊点质量,将产生虚焊的诸方面因素压缩到最低限度。近年来,出厂产品虚焊的反映很小,取得了一定的经济效益。随着生产技术的发展,自动插件引线打弯及两次焊工艺,使焊接质量有了相当的提高,但仍离不开上述诸方面因素。因此,控制虚焊仍然必须从印制板的设计、元器件、印制板、助焊剂等焊接用料的质量管理,波峰焊工艺管理诸方面进行综合控制,才能尽可能地减少虚焊,提高电子产品的可靠性。

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