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LED芯片简介.docx

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LED芯片简介.docx

LED芯片高亮LED芯片LED(LightEmittingDiode,发光二极)芯片是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED芯片什么是led芯片也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的PN结。其主要功能是把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个PN结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成PN结的材料决定的。led芯片的分类1用途根据用途分为大功率led芯片、小功率led芯片两种颜色主要分为三种红色、绿色、蓝色(制作白光的原料)形状一般分为方片、圆片两种大小小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等如何评判led芯片led芯片的价格一般情况系下方片的价格要高于圆片的价格,大功率led芯片肯定要高于小功率led芯片,进口的要高于国产的,进口的来源价格从日本、美国、台湾依次减低。led芯片的质量评价led芯片的质量主要从裸晶亮度、衰减度两个主要标准来衡量,在封装过程中主要从led芯片封装的成品率来计算。我们使用的led芯片红灯9mil正规方片,(纯红)波长620625nm,上下60°、左右120°,亮度高达10001200mcd绿灯12mil正规方片,(纯绿)波长520525nm,上下60°、左右120°,亮度高达20003000mcd性能具有亮度高、抗静电能力强、抗衰减能力强、一致性好等特点,是制作led招牌、led发光字的最佳选择。LED计数方法LED芯片因为大小一般都在大小小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等,跟头发细一样细,以前人工计数时候非常辛苦,而且准确率极底,现在厦门好景科技有开发一套专门针对LED芯片计数的软件,仪器整合了高清晰度数字技术来鉴别最困难的计数问题,LED芯片专用计数仪设备是由百万象素工业专用的CCD和百万象素镜头的硬件,整合了高清晰度图像数字技术的软件组成的,主要用来计算出LED芯片的数量。该LED芯片专用计数仪通过高速的图像获取及视觉识别处理,准确、快速地计数LED芯片,操作简单,使用方便。该设备装有新型的照明配置,因照明上的均匀一致性及应用百万象素的CCD及镜头,确保了LED芯片成像的清晰度,配合高技术的计数软件,从而保证了计数的准确度。同时软件会将每次计数的结果储存在数据库中,方便打印与追溯对比分析。技术参数1.成像特性镜头12mm、F1.8高保真光学镜头CCD规格300万像素/500万像素,真彩图像拍摄手动对焦,可专业级地精细成像LED芯片图像调整手动调整亮度自动调整对比度、饱和度2.计数特性快速的计算出LED芯片总数,可根据需要折扣数量,并显示和输出计数结果可计数≥5mil或0.127mm不透明LED芯片可计数双电极透明的LED芯片计数速度2000~8000个LED芯片/s的统计速度,无需扫描即成像即计数简便易用真正一键式操作,鼠标一点,结果即现。软件界面美观,操作简便。LED的重要参数释疑1.正向工作电流If它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6IFm以下。2.正向工作电压VF参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF20mA时测得的。发光二极体正向工作电压VF在1.4~3V。在外界温度升高时,VF将下降。3.VI特性发光二极体的电压与电流的关系,在正向电压正小于某一值(叫阈值)时,电流极小,不发光。当电压超过某一值后,正向电流随电压迅速增加,发光。4.发光强度IV发光二极体的发光强度通常是指法线(对圆柱形发光管是指其轴线)方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为(1/683)W/sr时,则发光1坎德拉(符号为cd)。由于一般LED的发光二强度小,所以发光强度常用烛光坎德拉,mcd作单位。5.LED的发光角度90°90°6.光谱半宽度Δλ它表示发光管的光谱纯度。7.半值角θ1/2和视角θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向(法向)的夹角。8.全形根据LED发光立体角换算出的角度,也叫平面角。9.视角指LED发光的最大角度,根据视角不同,应用也不同,也叫光强角。10.半形法向0°与最大发光强度值/2之间的夹角。严格上来说,是最大发光强度值与最大发光强度值/2所对应的夹角。LED的封装技术导致最大发光角度并不是法向0°的光强值,引入偏差角,指得是最大发光强度对应的角度与法向0°之间的夹角。11.最大正向直流电流IFm允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极体。12.最大反向电压VRm所允许加的最大反向电压。超过此值,发光二极体可能被击穿损坏。13.工作环境topm发光二极体可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围,发光二极体将不能正常工作,效率大大降低。14.允许功耗Pm允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值,LED发热、损坏。LED芯片厂商介绍台湾LED芯片厂商晶元光电(Epistar)简称ES、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(Huga),新世纪(GenesisPhotonics),华上(ArimaOptoelectronics)简称AOC,泰谷光电(Tekcore),奇力,钜新,光宏,晶发,视创,洲磊,联胜(HPO),汉光(HL),光磊(ED),鼎元(Tyntek)简称TK,曜富洲技TC,灿圆(FormosaEpitaxy),国通,联鼎,全新光电(VPEC)等。华兴(LedtechElectronics)、东贝(UnityOptoTechnology)、光鼎(ParaLightElectronics)、亿光(EverlightElectronics)、佰鸿(BrightLEDElectronics)、今台(Kingbright)、菱生精密(LingsenPrecisionIndustries)、立基(LigitekElectronics)、光宝(LiteOnTechnology)、宏齐HARVATEK等。大陆LED芯片厂商三安光电简称(S)、上海蓝光(Epilight)简称(E)、士兰明芯(SL)、大连路美简称(LM)、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大,山东华光、上海蓝宝等。国外LED芯片厂商CREE,惠普(HP),日亚化学(Nichia),丰田合成,大洋日酸,东芝、昭和电工(SDK),Lumileds,旭明(Smileds),Genelite,欧司朗(Osram),GeLcore,首尔半导体等,普瑞,韩国安萤(Epivalley)等。

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