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LED完全手册.doc

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LED完全手册.doc

1LED完全手册一、LED的结构及发光原理50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,第一个商用二极管产生于1960年。LED是英文lightemittingdiode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,所以LED的抗震性能好。发光二极管的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片,在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层,称为p-n结。在某些半导体材料的PN结中,注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压,少数载流子难以注入,故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管,通称LED。当它处于正向工作状态时(即两端加上正向电压),电流从LED阳极流向阴极时,半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线,通常被用在电子器具来显示电路是否关闭或打开的指示灯,光的强弱与电流有关。透明的环氧半导体晶片LED环氧围封下伸出的那两条线或者A。(3)LED的功率LED功率的大小也各不相同,有70mW、100mW、1W、2W、3W、5W等,所以必须根据所选择的LED,设计合理的使用电路和配置合适的LED数量,5使其完全满足LED电源的额定值,如果设计的电路使每个LED分担电压或电流过高就会严重影响LED的使用寿命甚至烧毁LED,如果分担的电压或电流过低则激发的LED光强不够,就不能充分发挥LED应有的效果,达不到我们所期望的目的。2.温度特性(1)LED的焊接温度应在300℃以下,焊接时间控制在3~5S之间。要注意避免LED温度过高从而使芯片受损,焊接的位置最好在引脚卡点以外的位置。(2)LED的亮度输出与温度成反比,温度不仅影响LED的亮度,也影响它的寿命。使用中尽量减少电路发热,并做一定的散热处理,在设计LED发光板时尽可能使铜箔有效面积加大。3.静电特性LED装配过程中必须加强防静电措施,因为操作过程和人体本身都会产生静电,对于双电极的LED最易被静电反向击穿,从而严重影响LED的使用寿命甚至使其完全报废。如防静电环境不是非常完善,可以给LED使用者增加防静电腕带,并使防静电腕带和操作台设置良好的防静电接地系统,离子风机等设备。双电极的LED在封状时并连齐纳二极管保护LED。

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