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单片机硬件设计的经验总结.doc

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单片机硬件设计的经验总结.doc

赛微电子网整理更多电子资料请登录赛微电子网WWWSRVEECOM单片机硬件设计的经验总结下面是总结的一些设计中应注意的问题,和单片机硬件设计原则,希望大家能看完(1)在元器件的布局方面,应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些,例如,时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声,在放置的时候应把它们靠近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等,应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路(ROM、RAM),如果可能的话,可以将这些电路另外制成电路板,这样有利于抗干扰,提高电路工作的可靠性。(2)尽量在关键元件,如ROM、RAM等芯片旁边安装去耦电容。实际上,印制电路板走线、引脚连线和接线等都可能含有较大的电感效应。大的电感可能会在VCC走线上引起严重的开关噪声尖峰。防止VCC走线上开关噪声尖峰的唯一方法,是在VCC与电源地之间安放一个01UF的电子去耦电容。如果电路板上使用的是表面贴装元件,可以用片状电容直接紧靠着元件,在VCC引脚上固定。最好是使用瓷片电容,这是因为这种电容具有较低的静电损耗(ESL)和高频阻抗,另外这种电容温度和时间上的介质稳定性也很不错。尽量不要使用钽电容,因为在高频下它的阻抗较高。在安放去耦电容时需要注意以下几点在印制电路板的电源输入端跨接100UF左右的电解电容,如果体积允许的话,电容量大一些则更好。原则上每个集成电路芯片的旁边都需要放置一个001UF的瓷片电容,如果电路板的空隙太小而放置不下时,可以每10个芯片左右放置一个1~10的钽电容。对于抗干扰能力弱、关断时电流变化大的元件和RAM、ROM等存储元件,应该在电源线(VCC)和地线之间接入去耦电容。电容的引线不要太长,特别是高频旁路电容不能带引线。(3)在单片机控制系统中,地线的种类有很多,有系统地、屏蔽地、逻辑地、模拟地等,赛微电子网整理地线是否布局合理,将决定电路板的抗干扰能力。在设计地线和接地点的时候,应该考虑以下问题逻辑地和模拟地要分开布线,不能合用,将它们各自的地线分别与相应的电源地线相连。在设计时,模拟地线应尽量加粗,而且尽量加大引出端的接地面积。一般来讲,对于输入输出的模拟信号,与单片机电路之间最好通过光耦进行隔离。在设计逻辑电路的印制电路版时,其地线应构成闭环形式,提高电路的抗干扰能力。地线应尽量的粗。如果地线很细的话,则地线电阻将会较大,造成接地

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