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SMT环境中的最新复杂技术与返修技术.doc

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SMT环境中的最新复杂技术与返修技术.doc

1.焊锡珠产生的原因及處理:因素一:焊膏的选用直接影响到焊接质量焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度,焊膏中合金焊料粉的粒度度都能影响焊珠的产生。a.焊膏的金属含量(焊膏中金属含量其质量比约为88%~92%,体积比约为50%。当金属含量增加时,焊膏的黏度增加,就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外,金属含量的增加,使金属粉末排列紧密,使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外,金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”,因此,不易产生焊锡珠。)b.焊膏的金属氧化度在焊膏中,金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大,焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润,从而导致可焊性降低。实验表明:焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的,焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下,最大极限为0.15%。c.錫膏中金属粉末的粒度錫膏中粉末的粒度越小,錫膏的总体表面积就越大,从而导致较细粉末的氧化度较高,因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明:选用较细颗粒度的錫膏时,更容易产生焊锡粉。d.錫膏中助焊剂的量及焊剂的活性焊剂量太多,会造成錫膏的局部塌落,从而使锡珠容易产生。另外,焊剂的活性小时,焊剂的去氧化能力弱,从而也容易产生锡珠。免清洗錫膏的活性较松香型和水溶型錫膏要低,因此就更有可能产生锡珠。e.其它注意事项此外,錫膏在使用前,一般冷藏在冰箱中,取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用,否则,錫膏容易吸收水分,在再流焊锡飞溅而产生锡珠。因素二:模板的制作及开口a.模板的开口我们一般根据印制板上的焊盘来制作模板,所以模板的开口就是焊盘的大小。在印刷錫膏时,容易把錫膏印刷到阻焊层上,从而在再流焊时产生锡珠。因此,我们可以这样来制作模板,把模板的开口比焊盘的实际尺寸减小10%,另外,可以更改开口的外形来达到理想的效果。b.模板的厚度錫膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数,通常在0.13mm-0.17mm之间。焊膏过厚会造成錫膏的“塌落”,促因素三:贴片机的贴装压力如果在贴装时压力太高,錫膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上,在再流焊时焊锡熔化跑到元件的周围形成锡珠。解决方法可以减小贴装时的压力,并采用合适的模板开口形式,避免錫膏被挤压到焊盘外边去。因素四:炉温曲线的设置锡珠是在印制板通过再流焊时产生的,在预热阶段使錫膏和元件及焊盘的温度上升到120C—150C之间,减小元器件

注意事项

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