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SMT环境中的最新复杂技术与返修技术.doc

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SMT环境中的最新复杂技术与返修技术.doc

1.焊锡珠产生的原因及處理因素一焊膏的选用直接影响到焊接质量焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度,焊膏中合金焊料粉的粒度度都能影响焊珠的产生。a.焊膏的金属含量焊膏中金属含量其质量比约为88%~92%,体积比约为50。当金属含量增加时,焊膏的黏度增加,就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外,金属含量的增加,使金属粉末排列紧密,使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外,金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的塌落,因此,不易产生焊锡珠。b.焊膏的金属氧化度在焊膏中,金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大,焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润,从而导致可焊性降低。实验表明焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的,焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下,最大极限为0.15%。c.錫膏中金属粉末的粒度錫膏中粉末的粒度越小,錫膏的总体表面积就越大,从而导致较细粉末的氧化度较高,因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明选用较细颗粒度的錫膏时,更容易产生焊锡粉。d.錫膏中助焊剂的量及焊剂的活性焊剂量太多,会造成錫膏的局部塌落,从而使锡珠容易产生。另外,焊剂的活性小时,焊剂的去氧化能力弱,从而也容易产生锡珠。免清洗錫膏的活性较松香型和水溶型錫膏要低,因此就更有可能产生锡珠。e.其它注意事项此外,錫膏在使用前,一般冷藏在冰箱中,取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用,否则,錫膏容易吸收水分,在再流焊锡飞溅而产生锡珠。因素二模板的制作及开口a.模板的开口我们一般根据印制板上的焊盘来制作模板,所以模板的开口就是焊盘的大小。在印刷錫膏时,容易把錫膏印刷到阻焊层上,从而在再流焊时产生锡珠。因此,我们可以这样来制作模板,把模板的开口比焊盘的实际尺寸减小10%,另外,可以更改开口的外形来达到理想的效果。b.模板的厚度錫膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数,通常在0.13mm0.17mm之间。焊膏过厚会造成錫膏的塌落,促因素三贴片机的贴装压力如果在贴装时压力太高,錫膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上,在再流焊时焊锡熔化跑到元件的周围形成锡珠。解决方法可以减小贴装时的压力,并采用合适的模板开口形式,避免錫膏被挤压到焊盘外边去。因素四炉温曲线的设置锡珠是在印制板通过再流焊时产生的,在预热阶段使錫膏和元件及焊盘的温度上升到120C150C之间,减小元器件在再流时的热冲击,在这个阶段,錫膏中的焊剂开始汽化,从而可能使小颗粒金属分开跑到元件的底下,在再流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段,温度上升不能太快,一般应小于2.0C/s,过快容易造成焊锡飞溅,形成锡珠。所以应该调整再流焊的温度曲线,采取较适中的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。锡珠产生的其他外界因素的影响一般錫膏印刷时的最佳温度为25C3C,湿度为相对湿度4060%,温度过高,使錫膏的黏度降低,容易产生塌落,湿度过高,錫膏容易吸收水分,容易发生飞溅,这都是引起锡珠的原因。另外,印制板暴露在空气中较长的时间会吸收水分,并发生焊盘氧化,可焊性变差。.立碑问题分析及处理矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立,这种现象就称为立碑。引起该种现象主要原因是锡膏熔化时元件两端受力不均匀所致。产生的原因因素一热效能不均匀,焊点熔化速率不同我们设想在再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊限线,一旦錫膏通过它就会立即熔化。片式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线,錫膏先熔化,完全浸润元件的金属表面,具有液态表面张力而另一端未达到183°C液相温度,錫膏未熔化,只有焊剂的粘接力,该力远小于再流焊錫膏的表面张力,因而,使未熔化端的元件端头向上直立。因此,保持元件两端同时进入再流焊限线,使两端焊盘上的錫膏同时熔化,形成均衡的液态表面张力,保持元件位置不变。a.PCBpad大小不一,可使零件两端受热不均b.PCBpad分布不当(pad一端独立,另一端与大铜面共累)因素二元器件两个焊端或PCB焊盘的两点可焊性不均匀因素三在贴装元件时偏移过大,或錫膏与元件连接面太小针对以上个因素,可采用以下方法来减少立碑问题①适当提高回流曲线的温度②严格控制线路板和元器件的可焊性③严格保持各焊接角的锡膏厚度一致④避免环境发生大的变化⑤在回流中控制元器件的偏移⑥提高元器件角与焊盘上锡膏的之间的压力桥接问题产生原因①由于钢网开孔与焊盘有细小偏差,造成锡膏印刷不良有偏差②锡膏量太多可能是钢网开孔比例过大③锡膏塌陷④锡膏印刷后的形状不好成型差⑤回流时间过慢⑥元器件与锡膏接触压力过大解决方法①选用相对粘度较高的锡膏,一般来说,含量在8587之间桥连现象较多,至少合金含量要在90以上。②调整合适的温度曲线③在回流焊之前检查锡膏与器件接触点是否合适④调整钢网开孔比例(减少10)与钢网厚度⑤调整贴片时的压力和角度

注意事项

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