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电子装联工艺规范.doc

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电子装联工艺规范.doc

1电子装联工艺规范1、范围1.1主题内容根据成熟的电路原理图,将各种电子元器件、机电元器件以及基板合理地设计、互连、安装、调试,使其成为适用的,可生产的电子产品的技术过程。而怎样将这些元件按图纸要求进行组装连接,以满足设计各项电气指标性能的最大实现,这就是电子装联工艺。它是线路图纸无法表达的一种专门技术,它把设计要求的质量有效地体现在产品上从而使产品获得稳定质量的技术。1.2适用范围本指导性技术文件适用于电子装联的过程中。22.引用文件QJ/Z159.1-1985《电子装联标准汇编整机及部件密封灌注工艺细则》QJ/Z147-1985《电子装联标准汇编电子元器件搪锡工艺细则》33.电子装联目的电子装联根据成熟的电路原理图,将各种电子元器件、机电元器件以及基板合理地设计、互连、安装、调试,使其成为适用的,可生产的电子产品。而怎样将这些元件按图纸要求进行组装连接,以满足设计各项电气指标性能的最大实现,这就是电子装联工艺。它把设计要求的质量有效地体现在产品上从而使产品获得稳定质量的技术。44.整机电子装联工艺的内容4.1接地工艺随着现代电子技术的迅速发展,电子设备将越来越复杂,密集程度越来越高,设备的使用频率也相应增多。在这种情况下要保证电子设备在种种复杂的电磁环境中正常可靠地工作,除了在电路设计和结构设计上必须考虑电磁辐射的抑制外,还必须在机箱的布线,接地问题上加以严格的考虑,这样才能确保电子设备工作可靠。容易使机箱通电后产生故障,除了虚焊和焊接外,往往就是地线的干扰。因此接地是最重要、最有效的减少干扰的措施之一。电子产品的地一般分为三种:保护地(CG,CabinetGrounding),电源地(PG,PowerGrounding),模拟地(AG,AnalogGrounding),一般采用单端接地。4.2整机布线工艺整机的布线设计就是在整机中各种零、部件之间进行电连接布线设计,为生产提供工艺性设计文件,保证布线位置与结构的合理,实现整个机箱内元器件组合之间的电连接并达到机箱的电性能指标。我们知道,将电子设备设置在车上、舰上、飞机上,这些设备的电源线、信号线、控制线、接地线等各种导线均靠在一起,从而构成了干扰波感应的因素。干扰波除了从高电平线路对低电平线路直接感应外,还可通过中电平线路相互偶合,在整个电子设备中所产生的场强是单个场源产生5的场强的总和。机箱中单个场源不外乎是

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