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焊锡膏的主要成份及特性研究实验报告1

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焊锡膏的主要成份及特性研究实验报告1

焊锡膏的主要成份及特性研究实验报告1焊锡膏的主要成份及特性研究是本实验的主要研究课题,大致讲来,焊锡膏的成份可分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉(FLUXSOLDERPOWDER)。对本实验的研究结果简述如下(一)、助焊剂的主要成份及其作用A、活化剂ACTIVATION该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;B、触变剂THIXOTROPIC该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;C、树脂(RESINS)该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;D、溶剂(SOLVENT)该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;(二)、焊料粉焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37;另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响A1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度以2545ΜM的锡粉为例,通常要求35ΜM左右的颗粒分度比例为60左右,35ΜM以下及以上部份各占20左右;A2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准锡铅膏状焊料通用规范(SJ/T111861998)”中相关规定如下“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为15的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议,也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中,通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在12以下。A3、如果以上A1及A2的要求项不能达到上述基本的要求,在焊锡膏的使用过程中,将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏;B1、根据“中华人民共和国电子行业标准锡铅膏状焊料通用规范(SJ/T111861998)”中相关规定,“焊膏中合金粉末百分质量含量应为6596,合金粉末百分质量含量的实测值与订货单预定值

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