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焊锡膏的主要成份及特性研究实验报告1

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焊锡膏的主要成份及特性研究实验报告1

焊锡膏的主要成份及特性 研究实验报告 1 焊锡膏的主要成份及特性 研究是本实验的主要研究课题, 大致讲来,焊锡膏的成份可分成两个大的部分,即助焊剂和焊料 粉( FLUX SOLDER POWDER)。 对本实验的研究结果简述如下: (一)、助焊剂的主要成份及其作用: A、活化剂 (ACTIVATION):该成份主要起到去除 PCB 铜膜焊盘表 层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面 张力的功效; B、触变剂 (THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以 及印刷性能,起到在印刷中防止出 现拖尾、粘连等现象的作用; C、树脂( RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保 护和防止焊后 PCB 再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很 重要的作用; D、溶剂( SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌 过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响; (二)、焊料粉: 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为 63/37;另有 特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡 粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点: A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能 有很大的影响: A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡 粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商, 大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以 25~45μ m 的锡粉 为例,通常要求 35μ m 左右的颗粒分度比例为 60%左右, 35μ m 以 下及以上部份各占 20%左右; A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和 国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》( SJ/T 11186-1998)” 中相关规定如下:“合金粉末形状应是球形的 ,但允许长轴与短轴 的最大比为 1.5 的近球形状粉末 。如用户与制造厂达成协议,也 可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中,通常要求为锡粉 颗粒长、短轴的比例一般在 1.2 以下。 A-3、如果以上 A-1 及 A-2 的要求项不能达到上述基本的要求, 在焊锡膏的使用过程中,将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及 焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时, 应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊 接效果的要求

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