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选择铅锡电镀工艺和技术参数实验报告

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选择铅锡电镀工艺和技术参数实验报告

选择铅锡电镀工艺 和 技术参数实验报告 实验结果 1、概述 通过选择铅锡电镀工和艺技术参数实验,确定较佳的电镀参数。 铅呈 青灰色金属,标准氧化还原电位 E。 (Pb/ Pb2+)=一 0. 126 V。锡 是银白 色金属,标准氧化还原电位 E。 (Sn/ Sn2+ )=一 0. 136 V。在简单络离子 的酸性电解液中,铅锡合金在很低的电流密度下即可产生共沉积。铅锡合 金镀层比同样厚度的铅镀层和锡镀层孔隙率低。含锡 60%、含铅 40%的铅 锡合金具有最低的共熔点 183℃ ,它的焊接性能远远超过纯锡镀层 。 因此, 在航空航天、电子电器行 业得到了广泛的应用 ,通过选择铅锡电镀工艺和 技术参数、实验确定较佳的电镀参数和工艺流程如下。 2、 工艺流程 (黄铜件 ) 化学除油 → 热水洗 → 冷水洗 → 酸洗 → 冷水洗 → 光亮酸洗 → 冷水洗 → 镀铅锡 合金 → 冷水洗 → 化学钝化 → 冷水洗 → 热水洗 → 烘干 → 热熔。 3、 镀液配方和工艺条件 铅锡合金镀液种类繁多,氨基磺酸盐、酚磺酸盐、烷醇磺酸盐等镀液,但 至今应用最广的还是氟硼酸型镀液。由于氟硼酸镀液组成简单,溶液稳定, 杂质容忍性好,室温下可以操作。 特别是沉积速率快,镀层外观及可焊性 较好。 4 、 镀液的配制 (1)在槽中加入 2/ 3 体积的热蒸馏水,将计量的硼酸加入槽中,充分搅拌,使其完全溶解。 (2)在不断搅拌下,慢慢加入氢氟酸,使其生成氟硼酸。 (3)将 PbO、 SnO 粉末分别用水调成糊状,慢慢加入槽中。 (4)加入计量的稳定剂、混和光亮剂。 (5)加蒸馏水至规定容积,取样分析,试镀。 配槽所用的化学药品均采 用化学纯。 5、 镀液各组份的作用 (1)氧化铅是镀液的主盐,在镀液中以 Pb(BF4) 存在,用量为 38— 48 g/ L。 (2)氧化亚锡也是镀液的主盐,在镀液中以 Sn(BF4) 存在,用量为 28~ 38 g / L。 (3)氟硼酸是铅、锡离子的络合剂。它由氢氟酸与硼酸反应而成。化合的 摩尔比为 4: 1。氟硼酸的总含量比较高,首先要保证以 2 倍摩尔比与 铅络合,以 2 倍摩尔比与锡络合,还应有 30— 50 g/ L 的游离氟硼酸,才 能保证镀液的稳定和提高阴极极化度。 (4)硼酸的作用是稳定溶液的 pH 值和保持氟硼酸络离子的稳定。除了与 氢氟酸形成络离

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