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改性BT 树脂的固化动力学研究.doc

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改性BT 树脂的固化动力学研究.doc

专业文档,值得下载专业文档,值得珍藏改性BT树脂的固化动力学研究陈兴旺,徐晓明,程树军,王耀先(华东理工大学材料科学与工程学院上海200237)信息技术领域的深入要求印刷电路板(PCB)向高频化发展,高性能PCB在介电性能、耐热性、耐湿热性、阻燃性等几项性能的要求上尤其重要1。目前最常用的环氧、酚醛树脂由于上述几项性能处于劣势而不适合作为高性能PCB的原料。BMI树脂具有良好的耐高温、耐辐射、耐湿热、热膨胀系数小等优良特性CE树脂具有良好的介电性能、力学性能、低收缩率、低吸湿率和粘结性2而它们的共聚物BT树脂则结合了两者的优点,在高性能PCB中有很好的应用。本文以烯丙基双酚A与双马来酰亚胺共聚制得改性的双马树脂,再与双酚A型氰酸酯共聚制得了改性BT树脂34。优化的改性BT树脂具有优异的性能,其玻璃化温度达280℃,介电常数为2.6且具有较好的力学性能和较低的吸水率。采用动态DSC法研究了改性BT树脂体系的固化反应动力学,确定了固化反应温度、表观活化能等。图1改性BT树脂动态DSC谱图图2升温速率与特征固化温度的关系表1树脂特征固化温度外推值β/℃/minTi/℃Tp/℃Tf/℃T/℃0123.0166.2197.073.95从表可以得到树脂的起始固化温度为123℃,最大反应速率的温度为166℃,终止固化温度在197℃附近。因此BT树脂固化时的加压温度应在123℃左右,固化温度应高于167℃,后处理温度约为197℃。通讯联系人,Tel02164252050Emailwyxian126.com专业文档,值得下载专业文档,值得珍藏图3lnβ/Tp2~1/Tp拟合曲线图4lnβ1/Tp拟合曲线利用DSC数据进行多元回归,采用Kissinger方程和Ozawa方程联合计算活化能和频率因子。在Kissinger方程中以lnβ/Tp2对1/Tp作图,并进行线性拟合,见图3,由直线的斜率可求得活化能E为64.5kJ/mol。在Ozawa方程中以lnβ对1/Tp作图,并进行线性拟合,见图4,由直线的斜率可求得活化能E为72.2kJ/mol。由两式中可以得到树脂体系第一阶段固化反应活化能的平均值为68.4kJ/mol。参考文献1辜信实.印制电路用覆铜箔层压板.北京化学工业出版社,2002,582梁国正等.双酚A型氰酸酯树脂的改性研究.化工新型材料,1999,27629.3I.Hamerton,S.Takeda.Astudyofthepolymerizationofnovelcyanateester/acrylateBlends.Polymer,2000,411647.4C.P.ReghunadhanNair,TaniaFrancis.BlendsofbisphenolAbasedcyanateesterandbismaleimidecureandthermalcharacteristics.JournalofAppliedPolymerScience,1999,743365.CureKineticResearchofModifiedBismaleimideTriazineResinCHENXingwang,XUXiaoming,CHENGShujun,WANGYaoxianSchoolofMaterialScienceandEngineerECUST,Shanghai200237AbstractModifiedbismaleimidetriazineMBTresinsystembasedondifferentratiosofmodifiedbismaleimideBMI/DBAresinandcyanateesterwerestudied.OptimizedMBTresinsystemweresynthesizedviaorthogonalexperimentemphasizedparticularlyondielectricproperties,flexuralstrengthandthermalproperties.BMI/DBACEresinsystemswereexaminedbydifferentialscanningcalorimetryDSCtodefineitscuringtemperatureandactivationenergy.Keywordsprintcircuitboardbismaleimidetriazinecurekinetic

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