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[优秀毕业设计精品] 基于Phoenics软件的射流式风冷散热器设计.doc[优秀毕业设计精品] 基于Phoenics软件的射流式风冷散热器设计.doc

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毕业设计(设计)1目录1绪论111概述212CPU散热技术简介2121空气对流换热散热器2122液体冷却式热散热器3123相变循环系统散热器4124新型技术散热器513本论文研究的内容62射流式风冷散热器721射流式风冷散热器的结构722射流式风冷散热器的工作原理723射流式风冷散热器的影响因素83模拟计算及后处理软件介绍1231模拟计算软件介绍12311常规CFD软件13312本文所用模拟软件1432后处理软件介绍1633软件的综合应用174计算结果处理1841建立模型18411散热器实际模型18412散热器理论模型1842计算结果19421翅片温度随进风位置的变化19422特殊温度点以及分析2143结论225结论与展望23致谢23参考文献24毕业设计(设计)21绪论11概述众所周知电脑的核心元件是CPU,它能否正常工作至关重要,而保护它正常工作的部件之一有散热器的责任,随着电脑技术的飞速发展随着互联网的普及,电脑已成为人们重要的学习,生活和工怍的工具之一,是人们忠实的助手近年来电脑内部越来越棘手的散热问题已成为倍受关注的焦点。散热问题的解决,除了必要的散热环境外,最终要落实到散热器上,散热器的发展对于CPU的发展已起着举足轻重的作用。为了提高运算性能,CPU单位面积内集成的晶体管数量不断增长,导致总的能量消耗以及因此而转换的热量直线上升。目前CPU芯片的发热量已猛增到每平厘米70W80W,透过散热器基板传导的热流密度已高达10W/M2105W/M2量级1,而且其体积越来越小,频率和集成度却大幅度提高,高热流密度的产生使芯片冷却问题越来越突出。目前INTEL公司生产的台式机酷睿系列CPU其最大发热量达130W。2000年美国半导体工业协会预计,到2011年高性能微处理器芯片功耗将高达177W。高温会对芯片的性能产生极其有害的影响,芯片温度每升高1℃其运行可靠性降低38,而芯片温度每下降10其寿命增加50。研究表明电子设备失效有55%是由于过热引起2。因此作为CPU冷却的主要器件散热器也得到了显著关注34。及时有效地传出芯片发出的热量,使芯片在规定的温度极限内工作,这对计算机的发展极为重要。12CPU散热技术简介目前CPU散热器按冷却技术分主要有3类空气对流换热被动、半主动、主动,液体冷却换热水、油和氮气冷却和相变循环系统热管。121空气对流换热散热器空气对流换热散
编号:201311202058307899    类型:共享资源    大小:543.98KB    格式:DOC    上传时间:2013-11-20
  
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