显卡检验规范2014.9.23.doc

文件编号： SI-QMD-008 文件版本： A.0 文件标题： 显卡检验规范 文件页码： 第 15 页 共 16 页变 更 履 历文件版次变更内容生效日期制作A.0第一次正式发行2014.9.23发行部门：工程部 品管部 PMC部 组装部 SMT部 管理部 售后服务部 财务部 总经理受控文件审 核 批 准制作审核批准 1 目的为规范显卡外观在设计、生产、检验一般判定方法和依据，特制定统一的检验判定标准。2 适应范围适用于本公司显卡产品的设计、生产、外观及功能检验。3 定义3.1 抽样计划3.1.1 依据MIL-STD-105E Level II标准，AQL Major:0.4 Minor:1.0进行抽样检验（如客户有特殊要求按客户要求检验）送检数量抽样数量Maj=0.4、Min=1.0二级单次减量二级单次正常二级单次加严MajMin2-2535全数检验AC=0；RC=1AC=0;RC=126-505813AC=0；RC=1AC=0;RC=151-9081320AC=0；RC=1AC=0;RC=151-150132032AC=0；RC=1AC=1;RC=2151-280203250AC=0；RC=1AC=1;RC=2281-500325080AC=0；RC=1AC=2;RC=33.2 产品检验环境3.2.1 距离：人眼与被测物表面的距离为30cm 35cm；3.2.2 时间：每片检查时间不超过10s；3.2.3 位置：检视面与桌面成45；上下左右转动30；3.2.4 照明：45W冷白荧光灯.3.3 不良缺陷定义3.3.1 点缺陷：具有点形状的缺陷，测量尺寸时以其最大直径为准； 3.3.2 颗粒：在产品表面上附着的细小颗粒；3.3.3 阴影：在塑料件表面出现的颜色较周围暗的区域；3.3.4 缩水：塑料成形时留下的表面凹陷(非外力作用产生)；3.3.5 起泡：塑料表面成形时因杂质而产生的表面泡状现象；或金属壳表面电镀层起泡3.3.6 色差：产品表面呈现出与标准样品（客户承认样品）的颜色的差异，称为色差；3.3.7 手印：在产品表面或零件光亮面出现的手指印痕；3.3.8 异色点：在产品表面出现的颜色异于周围的点；3.3.9 多胶点：因模具方面的损伤而造成局部细小的塑胶凸起；3.3.10 缩水：当塑料熔体通过一个较薄的截面后，其压力损失很大，很难继续保持很 高的压力来填充在较厚截面而形成的凹坑；3.3.11 亮斑：对于非光面的塑料件，由于壁厚不均匀，在壁厚突变处产生的局部发亮;3.3.12 硬划痕：由于硬物摩擦而造成产品表面有深度的划痕；3.3.13 细划痕：没有深度的划痕；3.3.14 飞边：由于注塑参数或模具的原因，造成在塑料件的边缘或分型面处所产生的塑料废边；3.3.15 熔接线：塑料熔体在型腔中流动时，遇到阻碍物（型芯等物体）时，熔体在绕过阻碍物后不能很好的融合，在塑料件的表面形成一条明显的线，叫熔接线；3.3.16 翘曲：塑料件因内应力而造成的平面变形；3.3.17 顶白/顶凸：由于塑料件的包紧力大，顶杆区域受到强大的顶出力所产生的白印或凸起；3.3.18 凹坑：由于模具的损坏等原因，造成在平面上出现的高低不平3.3.19 填充不足：因注射压力不足或模腔内排气不良等原因，使融熔树脂无法到达模腔内的某一角落而造成的射料不足现象；3.3.20 银条：在塑料件表面沿树脂流动方向所呈现出的银白色条纹；3.3.21 流纹：产品表面以浇口为中心而呈现出的年轮状条纹；3.3.22 烧焦：在塑料件表面出现的局部的塑料焦化发黑；3.3.23 边拖花：因注射压力过大或型腔不平滑，脱模时所造成边缘的擦伤；3.3.24 破裂：因内应力或机械损伤而造成产品的裂纹或细小开裂；3.3.25 浇注口：塑料成型件的浇注系统的末端部分；3.3.26 气泡：由于原料在成型前未充分干燥，水分在高温的树脂中气化而形成气泡；3.3.27 拉白：成型品脱模时，由于钩料杆的拉力大于顶料杆的顶出力，而使某部位所产生的白化；3.3.28 混料：同一批来料中混有不同料号之料或同一包装内混有不同料号之料；3.3.29 错料：来料整批料号与标示错误或来料料号正确但实物错；3.3.30 包装不良：包装破损及外包装受潮(影响产品不影响产品)3.3.31 品名规格不符：品名规格与验收单上描述不符；3.3.32 禁用料：来料为禁用厂商禁用料号禁用D/C禁用L/N；3.3.33 过保质期：来料标示的生产日期超过其安全贮存期；3.3.34 标示不良：无料号品名规格生产日期厂商；3.3.35 压伤：产品由于受挤压而产生的变形；3.3.36 沾异物：产品上沾有其他外来杂物(如油污纤维丝纸屑毛发灰尘金属碎屑等)；3.3.37 生锈：金属外壳或PIN表面有点状或块状锈迹；3.3.38 水纹：金属外壳表面因处理留下来的水印；3.3.39 五彩：金属外壳表面因处理留下来的色彩斑斓状；3.3.40 印刷不良：在印刷时由于模糊、印错、字体重叠、字体不全等造成的不良；3.3.41 变形：整体变形零件某部分变形(如PCB塑料金属壳等)；3.3.42 破损：本体有破裂破洞等损伤；3.3.43 毛刺：本体边缘或拐角位有尖锐刺状毛边；3.3.44 PIN不良：PIN因短、松动、歪斜、弯曲、左右高低不齐、插错、未插入孔及跪/倒PIN等问题造成的不良；3.3.45 颜色错误：本体颜色与承认书或样品颜色不同(非色差)；3.3.46 电镀不良：电镀时留下的斑块, 表面出现大面积细小的像桔子皮形状的起伏不平或表面出现局部的电镀层过薄而露出基体颜色的现象；3.3.47 镀层脱落：金属镀层掉落；3.3.48 断裂：本体部分或整体结构断裂；3.3.49 露白：印刷品部分位置未印刷上而露底色(底色为白色)，散热片电镀时部分位置未镀上而露底色；3.3.50 翘曲：本体部分或整体发生的上翘或下弯变形；3.3.51 杂音：风扇电测时因磨擦而发出的异音；3.3.52 上锡不良：上锡面积未达零件脚表面积的95%零件脚不上锡。3.4 缺陷代码对照表代码名称代码名称N数目D直径(mm)L长度(mm)H深度(mm)W宽度(mm)DS距离(mm)S面积（mm2）3.5 名词定义3.5.1 ECN:ENGINEERING CHANGE NOTICE 工程变更通知3.5.2 BOM: BILL OF MATERIAL 物料清单3.5.3 AQL：ACCEPT QUALITY LEVEL 可接收质量标准，合格质量标准3.5.4 REJ: REJECT 拒收3.5.5 ACC: ACCEPTANCE 允收3.6 检验使用工具点规、卡尺、塞规、条码扫描仪、直尺、万用表、放大镜、主板测试平台、老化测试平台、红外线温度测试仪等3.7 缺点定义3.7.1 致命缺点: (CRITICAL、简为：CR）会导致使用人员或财产受到伤害，产品完全失去应有能力，无法达到期望规格值，会严重伤害到企业的信誉。3.7.2 主要缺点：（MAJOR、简为：MA）产品失去部分或全部的功能，可能降低信赖度或品质可靠性。3.7.3 次要缺点：（MINOR、简为MI）不会降低产品之应有的功能，不会造成产品使用不良，存在轻微外观不良。4 职责4.1 品管部：负责制订和修订此检验标准和监督执行;.4.2 生产部：依照此检验标准进行产品全面外观检查与功能测试.4.3 工程部：依照此标准执行工艺流程改善及品质异常处理.5 流程图无6 作业流程6.1 外观检查6.1.1 包装检验：6.1.1.1 尺寸、颜色、内容、位置、斜率、图案无残缺、无模糊、无色差，是否在允收范围；6.1.1.2 文字大小、颜色、内容、位置、斜率、印字无残缺、无模糊、无色差，是否在允收范围；6.1.1.3 贴纸，防开箱贴纸等贴纸尺寸、颜色、文字和图案内容、位置、形状、印字无残缺、无模糊、无色差，是否在允收范围；6.1.1.4 形码尺寸、颜色、文字内容，是否在允收范围，条形码被扫描后是否能正确读取，识别；6.1.1.5 每片产品的条码是否与内部产品条码一致，是否存在条码上数量与实际装箱数量有差异；6.1.1.6 长宽高在标准范围内，坑形坑纹纸质与与BOM要求一致，无破损、脏污、受潮、变色、混色、划花等不良；6.1.1.7 箱胶纸图案、尺寸、箱折叠方法，瓦通箱侧面、顶部、底部， 钉形，钉的数量、外箱打包装带的数量及位置符合要求；6.1.1.8 验箱内装机数量要正确，无少机、空箱等异常，箱外贴示毛重、总重与实际重量相符。6.2 显卡功能检验6.2.1 显卡功能测试前注意事项基本功能测1 确保各辅助主板硬盘等设备OK；2 检查外观没有问题之后，插在主板PCIE槽上开机测试；6.2.2 产品安全责任序号测试项目测试内容标准与缺陷描述缺陷等级检验方式检验类型1安全其组件违反法律法规或造成使用者人身安全隐患及无法正常使用。CR对照对照产品规格书2材料使用非公司许可的零部件及生产辅料3开机由产品原因引起零部件及周边设备烧毁、冒火花、爆炸CR测试常规测试4开机有极性及方向组件安装方向不正确，导致零件线路烧毁或爆炸CR测试常规测试6.2.3 基本功能测试序号测试项目测试内容标准与缺陷描述缺陷等级检验方式检验类型1开机开机进入系统后产品出现死机，花机，蓝屏，停顿，报错Maj测试常规测试开机后产品无故自动重启，黑屏Maj测试常规测试启动不了或开机死机、不显示Maj测试常规测试开机后BIOS程序不能正常引导产品进入系统Maj测试常规测试开机屏幕没有显示客户规定的LogoMaj测试常规测试2关机不能正常关机Maj测试常规测试3风扇开机风扇有杂音或者风扇不转Maj测试常规测试6.2.4 全功能测试序号测试项目测试内容标准与缺陷描述缺陷等级检验方式检验类型1接口DVI及VGA接口输出无显示或显示花屏Maj测试常规测试HDMI及DP接口输出无显示、显示花屏或无声音输出电源接口连接电源后无效接口连接后不能正常工作，出现死机，卡机，纠错等问题DVI，DVI 转 VGA/ VGA / HDMI / DP，DP 转 HDMI不显或者不支持双显2DOS测试测试DOS过程中死机Maj测试常规测试DOS测试不能过（显示FALL）频率及显存（微宽、容量、频率等）参数及系统位数与实际资料不符DOS测试状态下的频率与系统状态下的频率不一致系统测试DOS不兼容（在不同的系统测试FALL）BIOS版本、日期、名称不对机型名称不对金手指参数与实际不对（16X全pin、8X为半pin）设置DOS超频（1000MHZ以下超频5%，1000MHZ以上超频50MHZ）测试不过。GPU(BGA)参数不对4软件安装驱动或应用软件出现无法识别版本安装或安装后（重启）不能正常工作Maj测试常规测试在GPU-Z资料的参数与实际资料不符在鲁大师里面的参数与实际资料不符在系统控制面板参数与实际不符53D3D测试时死机、闪屏、花屏Maj测试常规测试测试时温度超过806其他测试在不同系统下无待机功能Maj测试常规测试金手指内阻测试阻值小于50MajGPU 阻值低于1MajMEMORY内阻测试短路Maj接口转换测试不显示（根据产品规格书）Maj各接口测试在要求的分辨率下测试无法通过Maj测试高清时无法通过Maj设置DOS超频（1000MHZ以下超频5%，1000MHZ以上超频50MHZ）,测试功能无法通过Maj6.3 产品外观检验序号检验项目缺点名称判定标准缺点定义检验方式检验类型1线路线路凸出线路凸出部分不得 大于成品最小间距30%Maj目视带刻度放大镜目检残铜a. 两线路间不允许有残铜；b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm； c. 非线路区残铜不可大于2.5mm2.5mm，且不可露铜。Maj目视带刻度放大镜目检线路缺口、凹洞线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%Maj目视带刻度放大镜目检断路与短路线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象,公共焊盘以客户标准为基准。Maj目视、测量放大镜、万用表线路裂痕在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。Maj目视带刻度放大镜目检线路不良线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的1/3。Maj目视带刻度放大镜目检线路变形 线路不可弯曲或扭折Maj目视放大镜目检线路变色 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色Maj目视常规目检线路剥离 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落Maj目视常规目检补线 板面上不允许出现任何补线现象。Maj目视带刻度放大镜目检板边余量 线路距成型板边不得少于0.5mm。 Maj目视带刻度放大镜目检刮伤 刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。 Maj目视放大镜目检2孔孔塞 零件孔不允许有孔塞现象。 Maj目视常规目检孔黑 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。Maj目视常规目检变形 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。Maj目视常规目检3PAD，RING 锡垫缺口 锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总 面积1/4。 Maj目视放大镜目检锡垫氧化 锡垫不得有氧化现象。Maj目视常规目检锡垫压扁 锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或造成间距不足。Maj目视常规目检锡垫 锡垫不得脱落、翘起、短路。Maj目视常规目检4防焊线路防焊脱落、起泡、漏印.线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而造成沾锡或露铜之现象。 Maj目视常规目检防焊色差 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。Maj目视常规目检防焊异物 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观。 Maj目视常规目检防焊刮伤不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不可大 于 15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1 条。Maj目视常规目检防焊补漆 a.补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm。 b. 补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或 涂料不均等现象。 Maj目视常规目检防焊气泡 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。Maj目视常规目检防焊漆残留 金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。Maj目视常规目检防焊剥离 以3M scotch NO.600 0.5宽度胶带密贴于防焊面,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。 Maj目视常规目检5BGABGA防焊 在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊必需完全覆盖。 Maj目视放大镜目检BGA区域 导通孔塞孔 BGA区域要求100%塞孔作业。 Maj目视放大镜目检BGA区域 导孔沾锡 BGA区域导通孔不得沾锡。 Maj目视常规目检BGA区域线路沾锡、露铜BGA区域线路不允许有沾锡、露铜。Maj目视常规目检BGA区域补线 BGA区域不得有补线。 Maj目视常规目检BGA PADBGA PAD不允许有脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物Maj目视常规目检内层黑（棕）化.内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过单面总面积0.5%（棕化亦同）Maj目视常规目检6其他外观空泡&分层 空泡和分层完全不允许。Maj目视常规目检板角撞伤 因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大值1.3mm为允收上限Maj目视常规目检尺寸 四层板及金手指的板子，量板子最厚的部分（铜箔 及镀金处）厚度为1.60mm0.15mm，板长和宽分别参考不同Model的SPEC Maj量测卡尺量测板弯&板翘板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.7%Maj量测塞规平板玻璃测量板面污染 板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签，胶带或其他污染物。 Maj目视常规目检基板变色 基板不得有焦状变色，（具体按限度样品）Maj目视常规目检文字清晰度 所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中断程度以可辨认该文字为主。 Maj目视常规目检补油 a.补油长度5mm 可接受（必须确认是非线路补油） b.BGA及显存部位不允许补油Maj目视常规目检7丝印重影或漏印 文字，符号不可有重影或漏印 Maj目视常规目检印错 极性符号、零件符号及图案等不可印错Maj目视常规目检文字脱落 文字不可有溶化或脱落之现象。Maj目视常规目检文字覆盖 锡垫 文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）Maj目视常规目检Model NoMODEL NO不可印错或漏印 Maj目视常规目检8金手指G/F刮伤a.金手指不可有见内层之刮伤； b.金手指中间3/5位置不可有有感刮伤；c.金手指单面的无感刮伤不得超过3条，且总长度不可超出4mm。 Maj目视放大镜目检G/F变色 金手指表面层不得有氧化变色现象。Maj目视常规目检G/F镀层剥离 以3M scotch NO.600 0.5宽度胶带密贴于G/F镀层上, 密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起, 不可有脱落或翘起之现象。 Maj目视常规目检G/F污染 金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。 Maj目视常规目检G/F凹陷 金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手 指中间3/5的关键位置，唯测试探针之针点可允收，凹陷长度不可超过0.3mmMAX。 Maj目视常规目检G/F露铜 金手指上不可有铜色露出。Maj目视放大镜目检斜边a.金手指未做斜边，斜边长度不够（过长或过短） ；b. 金手指斜边应整齐且不允许有毛边。Maj目视常规目检9螺丝装配