SMT钢网设计规范.doc

SMT钢网设计规范密级：内部公开 第 1 页 共 30 页 SMTSMT钢网设计规范钢网设计规范 编号： 拟制日期 审核日期 批准日期 SMT钢网设计规范密级：内部公开 第 2 页 共 30 页 修订记录 日期修订版本修改描述作者 2013-11-18A0首次发行ZS 2014-9-17A1优化钢网设计要求FV SMT钢网设计规范密级：内部公开 第 3 页 共 30 页 目录 1 1目的目的 4 4 2 2使用范围使用范围 4 4 3 3权责权责.4 4 4定义定义 4 4 5 5操作说明操作说明 4 4 5.1 材料和制作方法 4 5.2 钢网外形及标识的要求 5 5.3 钢片厚度的选择 7 5.4 印锡膏钢网钢片开孔设计8 5.5 印胶钢网开口设计.27 6 6附件附件 3030 SMT钢网设计规范密级：内部公开 第 4 页 共 30 页 1 1 目的目的 本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。 2 2 范围范围 本规范适用于钢网的设计和制作。 3 3 权责权责 工程部：负责的钢网开口进行设计。 4 4 定义定义 钢网：亦称模板，是 SMT 印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。 MARK 点：为便于印刷时钢网和 PCB 准确对位设计的光学定位点。 5 5 详细内容详细内容 5.1 材料和制作方法 5.1.1 网框材料 钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*7365mm的正方形，网框的厚度为403mm。网框 底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。 注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550 型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、 螺孔位置:600*510 、直/斜边:斜边。 5.1.2 钢片材料 钢片材料优选不锈钢板，其厚度为 0.08-0.3(4-12MIL)。 5.1.3 张网用丝网及钢丝网 丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于 90 目，其最小屈服张力应不低于 35N。钢丝网用材料为不锈钢钢 丝，其目数应不低于 90，其最小屈服张力应不低于 35N。 5.1.4 张网用的胶布，胶水 在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。在钢网的正面，在钢片与丝网结合 部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂 （工业酒精，二甲苯，丙酮等）起化学反应。 5.1.5 钢网制作方法 SMT钢网设计规范密级：内部公开 第 5 页 共 30 页 a 一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。 b 胶水钢网开口采用蚀刻开口法。 c 器件间距符合下面条件时，建议采用电铸法。 翼形引脚间距1.5 面积比=开口面积/开口孔壁面积=L*W/2(L+W)*T2/3 5.4.1 CHIP 类元件开孔设计 封装为 0201 的 CHIP 元件 V X1 Y1 G1 Z1 具体的钢网开口尺寸如下: 0201 封装: G1=0.25mm X1=X Z1=Z 四个角导角 R=0.05mm 封装为 0402 的 CHIP 元件 导角R=0.05mm 图 六 图 五 SMT钢网设计规范密级：内部公开 第 10 页 共 30 页 V X1 Y1 G1 Z1 具体的钢网开口尺寸如下: 0402 封装: G1=0.4mm X1=X Z1=Z 四个角导角 R=0.1mm 封装 0603 以上(含 0603)的 CHIP 元件 具体的钢网开口（如上图所示的 U 型开口）尺寸如下: 0603 0805 及以上封装电阻、电容、电感： U 型宽度 A=1/3L;B=1/3L ；开孔间隙不变； 倒角 R=0.1mm 特殊说明:对于封装形式为如下图九左边所示发光二极管以及钽电容元件.其钢网开口采用如下图右边所示的 开口. R=0.1mm A B 导角R=0.1mm 图 七 图 八 SMT钢网设计规范密级：内部公开 第 11 页 共 30 页 封装为圆柱形二极管元件 V X1 Y1 G1 Z1 具体的钢网开口尺寸如下: 圆柱形二极管封装: G1=1.91mm X1=1.1X Y1=1.1Y 四个角导 角弧度 R=0.1mm 5.4.2 小外型晶体类开孔设计 封装为 SOT23-1 以及 SOT23-5 的晶体 开口设计与焊盘为 1:1 的关系.如下图: 封装为 SOT89 晶体 PCB PADPCB PAD 导角R=0.1mm 图 九 图 十 图 十一 图 十 二 SMT钢网设计规范密级：内部公开 第 12 页 共 30 页 尺寸对应关系:A1=X1 A2=X2 A3=X3 B1=Y1 B2=Y2 B3=1.6mm 当焊盘设计为如下图所示的图形时,钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系(没有焊盘的部分不开口)。 封装为 SOT143 晶体 开口设计与焊盘为 1:1 的关系.如下图 封装为 SOT223 晶体 开口设计与焊盘为 1:1 的关系.如下图: 封装为 SOT252,SOT263,SOT-PAK 晶体 (其区别在于下图中的小焊盘个数不同) 图 十 三 图 十 四 图 十 五 图 十 六 SMT钢网设计规范密级：内部公开 第 13 页 共 30 页 尺寸对应关系：A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1 B2=Y2 VCO 器件 藕合器元件(LCCC) 钢网开口可适当加大(如上图)，加大范围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。 表贴晶振 图 十 七 图 十 八 SMT钢网设计规范密级：内部公开 第 14 页 共 30 页 对于两脚晶振,焊盘设计如下图,按照 1:1 开口 5.4.3 集成式网络电阻 图 十 九 图 二十 SMT钢网设计规范密级：内部公开 第 15 页 共 30 页 具体的钢网开口尺寸如下： 0.80 mm pith封装： W1=0.38mm （两侧分别 内缩0.06mm） W20.43mm （单边内切0.15mm） W30.90mm （两内侧切0.15mm） L = 1.23mm （长度L：Ext0.08mm） 0.65mm pith封装： W1=0.32mm （两侧分别 内缩0.04mm） W20.38mm （单边切0.15mm） W30.70mm （两内侧内切0.15mm） L = 1.10mm （长度L：Ext0.10mm） 5.4.4 SOJ,QFP,SOP,PLCC等IC PITCH=0.40mm的IC 图二十二图二十二 具体的钢网开口尺寸如下： 引脚开孔按以下数据进行开孔,其中QFN类不需内切,即直接按以下要求执行; 钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.18mm R=0.05mm 钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.175mm R=0.05mm PITCH=0.50mm的IC 图二十十三 具体的钢网开口尺寸如下： 引脚开孔先内切0.1mm后按以下数据进行开孔;其中QFN类不需内切,其它按以下要求执行; 钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.23mm R=0.05mm SMT钢网设计规范密级：内部公开 第 16 页 共 30 页 钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.22mm R=0.05mm 钢片厚度0.13mm：A=X 内切0.1mm +外延0.2mm B=0.22mm R=0.05mm PITCH=0.65mm的IC 图二十四 具体的钢网开口尺寸如下： 钢片厚度0.10mm：A=X+0.15mm (Ext 0.15) B=0.30mm R=0.05mm 钢片厚度0.12mm：A=X+0.05mm (Ext 0.05) B=0.28mm R=0.05mm 钢片厚度0.13mm：A=X B=0.28mm R=0.05mm PITCH=0.80mm的IC 图二十五 具体的钢网开口尺寸如下： 钢片厚度0.10mm：A=X+0.20mm(Ext 0.20) B=0.45mm R=0.05mm 钢片厚度0.12mm：A=X+0.10mm(Ext 0.10) B=0.43mm R=0.05mm 钢片厚度0.13mm：A=X+0.05mm(Ext 0.05) B=0.4mm R=0.05mm PITCH1.27mm的IC 图二十六图二十六 SMT钢网设计规范密级：内部公开 第 17 页 共 30 页 具体的钢网开口尺寸如下： 钢片厚度0.10mmA=X+0.20mm(Ext0.20) B=Y+0.15mm(Ext 0.15) R=0.05mm 钢片厚度0.12mmA=X+0.20mm(Ext0.20) B=Y+0.10mm(Ext 0.10) R=0.05mm 钢片厚度0.13mmA=X+0.15mm(Ext0.15) B=Y+0.10mm(Ext 0.10) R=0.05mm 5.4.5 BGA BGA 直径开孔必须是选择钢片厚度三倍以上且是锡粉直径五倍以上才能保证印刷效果. PITCH-0.4mmBGA D 图二十七 具体的钢网开口尺寸如下： 钢片厚度0.10mm：外切方孔导角； D=0.24mm 倒角R=0.05mm 钢片厚度0.08mm：外切方孔导角； D=0.25mm 倒角R=0.05mm PITCH-0.5mm的BGA 图二十八 具体的钢网开口尺寸如下： 钢片厚度0.10mm：外切方孔导角； D=0.275mm 导角R=0.05mm 钢片厚度0.12mm：外切方孔导角； D=0.28mm 导角R=0.05mm pith=0.65mm的BGA R=0.05mm R=0.05mm D SMT钢网设计规范密级：内部公开 第 18 页 共 30 页 图二十九 具体的钢网开口尺寸如下： 钢片厚度0.10mm：外切方孔导角 D=0.40mm 导角R=0.05mm 钢片厚度0.12mm：外切方孔导角 D=0.38mm 导角R=0.05mm pith=0.80mm的BGA 图三十图三十 具体的钢网开口尺寸如下： 钢片厚度0.10mm： D=0.50mm 钢片厚度0.12mm： D=0.48mm 钢片厚度0.13mm： D=0.45mm pith=1. 0mm的BGA D R=0.05mm SMT钢网设计规范密级：内部公开 第 19 页 共 30 页 图三十一图三十一 具体的钢网开口尺寸如下： 钢片厚度0.10mm： D=0.56mm 钢片厚度0.12mm： D=0.55mm 钢片厚度0.13mm： D=0.55mm PITCH=1.27mm的BGA 图三十二图三十二 具体的钢网开口尺寸如下： 钢片厚度0.10mm： D=0.73mm 钢片厚度0.12mm： D=0.70mm 钢片厚度0.13mm： D=0.68mm 钢片厚度0.15mm： D=0.63mm 屏蔽盒 SMT钢网设计规范密级：内部公开 第 20 页 共 30 页 屏蔽罩开孔方式建议按焊盘宽度百分比计算。根据产品特性，最大可外扩100%，同时 需保证开孔边缘与最近贴片器件安全间隙在0.3mm以上。 图三十三图三十三 SMT钢网设计规范密级：内部公开 第 21 页 共 30 页 HDMI 连接器：通孔回流。 图三十四 具体钢网开孔尺寸：A1=A+0.3mm,B1=B+0.3mm,C1=C+0.35mm,D1（所有大脚宽度）=D+0.8mm,Y1=0.2mm, 螺丝孔：要求按照1：1开孔。 图三十五 5.4.6 其它问题 大焊盘钢网开口设计 当一个焊盘长或宽大于4mm时（同时另一边尺寸大于2.5mm)，此时钢网开口需加网格填充，网格线宽度为 0.4mm，网格大小为3mm左右，可视焊盘大小而均分。如下图所示 图三十六 注意：在下图这种情况下，需要特别注意，需要将钢网开成如下图所示： 1 2 3 PCB PAD 钢网开孔 A C B Y D A1 C1 B1 Y1 D 1 SMT钢网设计规范密级：内部公开 第 22 页 共 30 页 图一所示是按照正常的钢网开法，但当器件贴片时的情况如图二所示时，器件很容易由于振动而偏位 （器件管脚下方锡量很少），这时钢网开口应设计为图三所示。 接地焊盘钢网开口设计 当QFN等元件中间有接地焊盘时，钢网开孔四边内缩0.2mm且为斜条形开孔；斜条形开孔宽度为0.4mm， 两端倒圆弧形,间距为0.4mm；若斜条形开孔数少五条可不留中间架斜桥宽度（如图所示）： 图三十七图三十七 QFP接地焊盘不建议开斜纹，就目前我们所接触的QFP-128pin以上的有stand off，QFP引脚共面性要差 于QFN，接地焊盘开成网格形式，开孔区以接地焊盘面积90%设计均分，格线宽度0.3mm。 焊盘小于4mm的，以田字格形式，小于2mm的开单孔。 BGA 植球钢网开口设计 开口设计为圆形，其直径需比BGA上小锡球的直径大0.15mm。 5.4.7 手机钢网开口特殊需求 5.4.7.1 USB 类器件脚外延 0.2mm。如外延时与周围焊盘安全距离不够，则不用外延。固定脚加大 50%，需与周边组件保持安全距离，有通孔的定位脚需架一道 0.4mm 的桥。文件中有中间接地焊盘时开 一个 2*1.5mm 的长方形或特殊说明。 要求长宽均开 1/2（即原焊盘 1/2 的长，原焊盘 1/2 的宽）。 SMT钢网设计规范密级：内部公开 第 23 页 共 30 页 5.4.7.2 屏蔽框：宽开 1.2mm（不够 1.2mm 的内加或外加，尽量外加，注意保持安全距离就可以）,长度每 隔 3.5mm 就要架一道 0.8mm 的桥，每条屏蔽框的开口长度不能超过 4 mm，拐角的地方不要架斜桥，一定要架直桥， 把拐角的地方分成一横一竖两个长条形开口。 注意：出现两个屏蔽框或与其他大零件存在共享区间时,共享区间开孔部分成 45 度架 0.3MM 的支撑筋.保证 安全距离.避免清洗时损坏(如下图).屏蔽框需与周边组件保持安全距离 0.3mm，尽量是外移，不要切。且需与周边 不开口的铜箔保持 0.25 以上的安全距离，避开螺丝孔，与板边保持 0.2mm 的安全距离。 5.4.7.3 侧按键：开口外三边加大面积 30%。 5.4.7.4 以下焊盘开孔要求： 加大 50%，向箭头方向外加（与其他零件出现冲突时可以适当比例加大，避 开其他组件焊盘）。特别注意下面两个脚一定要往箭头方向加大。 5.4.7.5 两个焊盘的侧键要求加大面积 60%，避开其他组件焊盘 。 5.4.7.6 电池连接器开孔： 直接开原焊盘面积的 2 倍（即加大 100%），竖向架 0.3mm 的桥，避开其他组件焊盘。 如下图组件，电池座： 上面的三条引脚需加大 100%（注：可加大时尽可能向箭头方向加大，逼开其他组件焊盘）,且要 竖向架一道 0.3mm 的桥，下面的大焊盘需加大 50%，架 0.3mm 的十字桥。 如下图组件：修改同上电池座，只竖向方向架桥 SMT钢网设计规范密级：内部公开 第 24 页 共 30 页 5.4.7.7 如下图组件，马达：如下图红色部分为开口，中间 1/3 不开，两端 1/3 开斜条，斜条宽度按接地焊 盘即可。或者用 0.5mm 的焊盘阵列开口填满两端各 1/3 的位置，间距 0.3-0.5mm，中间 1/3 不开。 5.4.7.8 T 卡：如下图，固定脚外三边（箭头方向）先加大面积 60%，固定脚架 0.3mm 的十字桥，架桥后需保证 锡量。小引脚按此图向上加 0.6mm，功能脚加长时需避开板上的小三角铜箔。保与周边保持 0.4mm 的安全距 离。 5.4.7.9 SIM 卡：六只数据引脚按如下红色箭头方向面积加大 100%，左右两边的固定脚要求加大面积 50%，且要 架 0.3mm 的十字桥，架桥后需保证锡量。 5.4.7.10 耳机座：加大 100-200%，竖向架 0.3mm 的桥，架桥后保证锡量，避开其他组件焊盘，保证安全距离 0.35。 5.4.7.11 晶振组件： SMT钢网设计规范密级：内部公开 第 25 页 共 30 页 四个引脚要求均对称开长度为 1.20MM，宽度不变，保证左右两边引脚距离大于或等于 5.0MM，小于 5.5MM 如下图蓝框： 5.4.7.12 左边大焊盘一边要求开 1.20MM*1.20MM 如图白框，右边两个焊盘要求宽度不变，长度开 1.2MM，注 意保证左右两边焊盘间距在 5.0MM-5.5MM 之间。 5.4.7.13 如下图所示组件,中间两个小焊盘开 1.0MM*1.0MM 上下四个焊盘均向四周外 加 0.15MM，注意要与周边组件焊盘保证安全距离。 5.6 5.4.7.14 天线开关：引脚长度外加 10%，宽度 1：0.9 开口，接地焊盘开面积的 50%。 5.4.7.15 注意有拐角的开口,一定要在拐角处加一根 0.3-0.5mm 的筋,避免钢网开口因没有支撑点而变形。 RDA6212 射频功放： 5.4.7.16 四排引脚规则正方形焊盘开 0.4MM 的方孔倒 0.05MM 圆角，长方形焊盘开原焊盘面积的 60%；中间 接地开面积的 45%，开斜条，斜条宽度 0.4mm，架桥的宽度不能超过 0.3mm. SMT钢网设计规范密级：内部公开 第 26 页 共 30 页 5.4.7.17 此类功放器件引脚 95%开口，中间接地开面积的 4050%，开斜条 5.4.7.18 如下图组件：中间加 0.4mm 的筋。 5.4.7.19 滤波器五个脚类每个引脚长向外加 0.05mm，如图 ； 滤波器十个脚类外面的 8 个引脚长外加 0.15mm,宽开 0.24mm，里面的两条，85%开口 5.4.7.20 四脚晶振按 85%居中缩小开口: 5.4.7.21如下图组件：固定脚外三边加大 60%，架 0.3mm 的十字桥，架桥后保证锡量。引脚长外加 0.5mm。 5.4.7.22 如下图组件：引脚长度外加 0.5mm，绿色圈住的固定脚加大面积的 50%，其它固定脚 1：1 开口，最大 的固定脚中间架桥（直接架桥）。 SMT钢网设计规范密级：内部公开 第 27 页 共 30 页 5.4.7.23 如下图组件：固定脚外三边加大 60%，架 0.3mm 的十字桥，架桥后需保证锡量。 两排功能脚，其中一排要加长 0.5mm，另外一排长度 1 :1，且在外加时如果外面有组件，则要向内加， 总体一定要加长 0.5mm。 特别注意：具体是哪一排加长，则每次需客户确认,当钢网厚度由 0.12MM 改为 0.10MM 时根据我司要求 开，有需求时会备注开阶梯钢网。 5.4.7.24 如下图组件：功能脚加长 0.5mm，固定脚架 0.3mm