焊点缺陷分析课件

2019/5/15,1,焊点缺陷分析,邦德瑞培训教材 制工部,2019/5/15,2,常见焊点缺陷描叙,虚焊 焊料堆积 焊料过多 焊料过少 松香焊 过热 冷焊 浸润不良 不对称 松动 锡尖,针孔 气孔 铜箔翘起 脱焊 元件脚高 短路 包焊 焊点裂痕 空焊 焊点呈黑色,2019/5/15,3,标准焊点工艺示范,锡点均匀、光滑、饱满 锡点高度不超过 无明显的焊接不良,俯视,平视,2019/5/15,4,虚焊,使用的助焊剂质量不好 焊盘氧化 焊接时间短,原因分析:,危害:,造成电气接触不良,焊锡与铜箔之间有明显的黑色界线焊锡向界线凹陷,2019/5/15,5,焊料堆积,焊料质量不好 焊按温度不够 焊接未凝固时,元器件引线松动,焊点结构松散,白色无光泽,原因分析:,危害:,机械强度不足,可能虚焊,2019/5/15,6,焊料过多,焊丝撤离过迟 上锡过多,焊料面呈凸形,原因分析:,危害:,浪费焊料,且可能包藏缺陷,2019/5/15,7,焊料过少,焊锡流动性差或焊丝撤离过早 助焊剂不足 焊接时间太短,原因分析:,危害:,机械强度不足,焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面,2019/5/15,8,松香焊,焊剂过多或已失效 焊接时间不足，加热不足 表面氧化膜未去除,原因分析:,危害:,强度不足，导通不良，有可能时通时断,焊缝中夹有松香渣,、,2019/5/15,9,过热,烙铁功率过大 加热时间过长,原因分析:,危害:,焊盘容易脱落，强度降低,、,焊点发白，无金属光泽，表面较粗造,2019/5/15,10,冷焊,焊料未凝固前焊件抖动 焊接时间过低,原因分析:,危害:,强度低，导电性不好,、,表面呈豆腐渣状颗粒，有大于0.2mm2锡珠附在机板上,2019/5/15,11,浸润不良,焊件清理不干净 助焊剂不足或质量差 焊件未充分加热,原因分析:,危害:,强度低，不通或时通时断,、,焊料与焊件交界面接触过大，不平滑,2019/5/15,12,不对称,焊料流动性差 焊剂不足或质量差 加热不足,原因分析:,危害:,强度不足,、,焊锡未流满焊盘,2019/5/15,13,松动,焊锡未凝固前引线移动造成空隙 引线未处理好（浸润差或不浸润）加热不足,原因分析:,危害:,导通不良或不导通,、,导线或元器件引线可移动,2019/5/15,14,锡尖,助焊剂过少，而加热时间过长 上锡方向不当 烙铁温度不够。,原因分析:,危害:,外观不佳，容易造成桥接现象,、,锡点呈圆锥状、高度超过2mm,2019/5/15,15,针孔,引线与焊盘孔的间隙过大 焊丝不纯 PCB板有水气,原因分析:,危害:,强度不足，焊点容易腐蚀,、,目测或低倍放大镜可见有孔,2019/5/15,16,气孔,引线与焊盘孔的间隙过大 引线浸润性不良铬铁温度不够。 双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀 助焊剂中含有水份 焊接温度高,原因分析:,危害:,暂时导通，但长时间容易引起导通不良,、,引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞,2019/5/15,17,铜箔翘起,焊接时间太长，温度过高 元件受到较大力挤压,原因分析:,危害:,印制板已被损坏,、,铜箔从印制板上脱离,2019/5/15,18,脱焊,焊盘上金属镀层氧化 焊接温度低,原因分析:,危害:,断路或导通不良,焊点从铜箔上脱落（不是铜箔与印制板脱落）,2019/5/15,19,元件脚高,切脚机距离未调正 焊锡太高,原因分析:,危害:,装配不宜，潜伏性短路,元件脚高度高于2MM,2019/5/15,20,短路,线路设计不良，铜箔距离太近 元件引脚太长 焊接温度太低 板面可焊性不佳,原因分析:,危害:,不能正常工作,不同的两条线路焊点相连,2019/5/15,21,包焊,上锡过多 焊接时间太短,加热不足,原因分析:,危害:,导通不良,焊点大而不光泽,2019/5/15,22,焊点裂痕,机板重叠，碰撞 切脚不当,原因分析:,危害:,导通不良，外观不佳,焊点上有明显的裂痕,2019/5/15,23,空焊,板面污染 机板可焊性差,原因分析:,危害:,不能正常工作,焊点未吃锡,2019/5/15,24,焊点呈黑色,焊接温度过高,原因分析:,危害:,元件易坏,焊点有明显的黑色,2019/5/15,25,总 结,根椐当前焊接工艺的要求选择合适的烙铁，接地检测必须良好； 一般烙铁选范围为:40W、60W、10