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文档简介
第 1 頁,共 8 頁 普普立立思思玛玛光光电电(深深圳圳)有有限限公公司司 工工 位位 作作 业业 标标 准准 书书 作作业业名名 PCBAPCBA维维修修 版次修改内容日 期 制 作审 核 1初次制作2015.9.17陈宏 制制 程程 AI/AI/波波峰峰焊焊 文文 件件 编编 号号W-PD-052W-PD-0522 作作 业业 编编 号号PCBPCB ASSY-09ASSY-093 图图 示示 介介 绍绍 1.01.0 目目的的: 为了规范印制板组件维修过程的基本工艺、技术要求。 2.02.0 范范围围: 适用于电子车间维修作业。 3.03.0 职职责责: 3.1 生产线修理人员负责对不良PCB板的修理作业; 3.2 外观检查员负责对修理品进行全检; 3.3 QC检查员负责对修理品进行抽检; 4.04.0 作作业业内内容容: 4.1 PCBA返修前的预处理: 在返修前需要确认维修区域是否残胶或其它异物,是否有零件妨碍维修;残留异物必须先清除,有 零件 妨碍维修则须先拆除,以留出干净及足够的维修空间,确保返修安全可靠的进行。 4.2 所有的待安装的贴片LED,必须根据SMD-LED防潮管理作业规范,符合储存要求后才可开始维 修, 否则须先进行烘烤处理; 4.3 返修加热次数的要求: PCBA组件和器件的累计加热次数要求:PCBA组件允许的返修加热累计不超过4次;新器件允许的返 修 加热次数不超过5次;PCBA上拆下的再利用器件允许的返修加热次数不超过3次;贴片LED只允许回 流 一次; 4.5 预热的要求(预热方式为使用热风枪预热或过波峰焊预热): A、当加热过程中基板、元件存在受到大热量冲击的风险时,需要进行预热; B、当烙铁加热不能使所有的焊点在一定时间内达到回流温度时,需要进行预热; C、多层线路板和内有大尺寸接地层的电路板的插件元件进行返修时,需要进行预热; D、预热温度根据组件上的元件的耐热条件确定,通常设置在105以下; 4.6 用热风返修,需注意防护好维修区域周边的零件,避免融化周边零件,或半融化周边零件焊点造成 冷焊 不良; 4.7 避免污染和返修清洗注意点: 4.7.1 接触PCB板时必须戴好干净的防静电手套,不允许没有保护措施的手指直接接触PCB板; 电电 烙烙 铁铁 热热 风风 枪枪 第 2 頁,共 8 頁 普普立立思思玛玛光光电电(深深圳圳)有有限限公公司司 工工 位位 作作 业业 标标 准准 书书 作作业业名名 PCBAPCBA维维修修 版次修改内容日 期 制 作审 核 1初次制作2015.9.17陈宏 制制 程程 AI/AI/波波峰峰焊焊 文文 件件 编编 号号W-PD-052W-PD-0522 作作 业业 编编 号号PCBPCB ASSY-09ASSY-093 电电 烙烙 铁铁 热热 风风 枪枪 烙烙 铁铁 头头 插插 装装 元元 件件 厚厚 烙烙 铁铁 头头 薄薄 烙烙 铁铁 头头 4.7.2 维修焊接后的清洗应该保证表面污染物被有效清除,避免对产品的功能和可靠性造成影响; 4.8 烙铁嘴的选择: A、SMT贴片及细间距引脚元件或空间狭小维修位置均使用薄烙铁嘴;大型元件及插件元件或不易连 焊、需要较多锡量的元件均使用厚烙铁嘴; B、特殊需求时,维修人员反馈进行额外定制; 4.9 不同类型元件返修工艺基本要求: A、插装元器件 返修过程中,无论是拆卸还是焊接过程,铬铁头空载温度设置在34020,特殊情况下可调整 ;铬铁操作时间应控制在35秒。 a、选择并安装合适的铬铁头,用海绵将铬铁头清洁干净并上锡; b、使铬铁头接触被焊接引脚和焊盘; c、预热12秒后,在铬铁头和引脚接触面的另一侧使焊锡丝接触引脚和焊盘; d、等待23秒后将焊锡丝移走,随后再将铬铁头移走; e、将铬铁头上锡后放回原处。 烙烙 铁铁 头头 插插 装装 元元 件件 厚厚 烙烙 铁铁 头头 薄薄 烙烙 铁铁 头头 第 3 頁,共 8 頁 普普立立思思玛玛光光电电(深深圳圳)有有限限公公司司 工工 位位 作作 业业 标标 准准 书书 作作业业名名 PCBAPCBA维维修修 版次修改内容日 期 制 作审 核 1初次制作2015.9.17陈宏 制制 程程 AI/AI/波波峰峰焊焊 文文 件件 编编 号号W-PD-052W-PD-0522 作作 业业 编编 号号PCBPCB ASSY-09ASSY-093 电电 烙烙 铁铁 热热 风风 枪枪 烙烙 铁铁 头头 插插 装装 元元 件件 厚厚 烙烙 铁铁 头头 薄薄 烙烙 铁铁 头头 无无 脚脚 翼翼 型型 J形 形 片片 式式 元元 件件 B、无引脚器件、翼形引脚器件、J形引脚器件 在返修过程中,无论是拆卸还是焊接过程,采用手工铬铁返修时,铬铁头空载温度设置在330 20,可根据需要调整。每个元器件引脚的处理时间控制在23秒内,采用热风返修设备时,在返 修时要求焊点温升不能太快(小于3/S),返修时焊点峰值温度小于230,整个过程控制在 6080秒内。 C、片式元件 片式器件包括常见的贴装电阻、贴装电容、贴装电感、贴装钽电容、贴装二极管、贴装功率电 感、贴装保险管等。 在返修过程中,无论是拆卸还是焊接过程,采用热风返修时,要求焊点峰值温度小于230, 整个过程控制在6080秒内。采用手工铬铁返修时,用铬铁头直接加热焊盘的方法,铬铁头空载温 度设置在31010,可根据需要调整。整个操作过程控制在35秒内。在返修过程中严禁铬铁加热 头直接接触元器件的封装体和焊端。 无无 脚脚 翼翼 型型 J形 形 片片 式式 元元 件件 第 4 頁,共 8 頁 普普立立思思玛玛光光电电(深深圳圳)有有限限公公司司 工工 位位 作作 业业 标标 准准 书书 作作业业名名 PCBAPCBA维维修修 版次修改内容日 期 制 作审 核 1初次制作2015.9.17陈宏 制制 程程 AI/AI/波波峰峰焊焊 文文 件件 编编 号号W-PD-052W-PD-0522 作作 业业 编编 号号PCBPCB ASSY-09ASSY-093 电电 烙烙 铁铁 热热 风风 枪枪 烙烙 铁铁 头头 插插 装装 元元 件件 厚厚 烙烙 铁铁 头头 薄薄 烙烙 铁铁 头头 无无 脚脚 翼翼 型型 J形 形 片片 式式 元元 件件 插插 针针 连连 接接 端端 D、连接器 在返修过程中,无论是拆卸还是焊接过程,整个返修过程都应控制在510秒内,对于无需返修 部分,采用隔热装置予以保护;维修时注意对连接器本体保护,防止烙铁对器件的损坏; 维修时尽可能不用或少用助焊剂,必须完全避免助焊剂爬上引脚上部的器件金手指处,维修后 清洗时注意用无尘布沾少许洗板水清洗管脚,不可使用毛刷清洗,清洗时注意不可将洗板水渗到器 件金手指处或插针连接端区域,清洗完后必须用放大镜检查整个器件,并重点检查器件有无助焊剂 残留(重点是连接器的金手指处或插针连接端区域)。 4.10 热风枪维修工艺 如维修区域零件较密,或使用烙铁加热零件的多个端子的零件不能同时达到熔点,可采用热风 枪进行维修。用热风工艺时,热风枪空载温度在35020,可根据需要调整。零件上涂上助焊膏 ,使热风口对准需要焊接的零件,温度应保证整个零件加热尽量均匀,直到焊点熔化。 5.05.0 注注意意事事项项: 5.1 保证正常焊接的情况下,尽量降低烙铁头温度;可减缓烙铁头氧化速度,使烙铁头温度恢复能力优 良; 5.2 烙铁附带海绵必须保持湿润,以便彻底清洗烙铁头; 5.3 维修时避免焊接时间过长,注意防护零件避免造成烫伤或污染等二次不良; 5.4 维修后注意清洁,避免异物或脏污等对产品的功能和可靠性造成影响; 5.5 漏电测试时,用万用表将档位打至交流档位,当电压2V时为正常,当电压2V时为NG; 5.6 烙铁头温度允许偏差+40/-20,否则进行维修或更换。 插插 针针 连连 接接 端端 第 5 頁,共 8 頁 批准 普普立立思思玛玛光光电电(深深圳圳)有有限限公公司司 工工 位位 作作 业业 标标 准准 书书 图图 示示 介介 绍绍 第 6 頁,共 8 頁 批准 插插 装装 元元 件件 厚厚 烙烙 铁铁 头头 薄薄 烙烙 铁铁 头头 插插 装装 元元 件件 厚厚 烙烙 铁铁 头头
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