看板管理_目视参考培训手册

胜 宏 科 技胜 宏 科 技（惠州惠州）有 限 公 司有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUI ZHOU)CO.,LTD P C B 不 良 参参 考 手 册 制定部门制定部门：品管部品管部发行日期发行日期：2010 年年 3 月月 1 日日 版本版本：A A 科学发展科学发展创新高效创新高效 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 华 电 子（惠阳）有 限 公 司 S H E N G H U A E L E C T R O N I C S （H U I Y A N G ）C O . , L T D ：品管部发行日期：2 0 1 1 年1 0 月2 5 日 1专业术语中英文互译专业术语中英文互译 2专业术语中英文互译专业术语中英文互译 3单位换算单位换算 4压合压合 5压合压合 6压合压合 7镭射钻孔镭射钻孔（HDIHDI) ) 8钻孔钻孔 9钻孔钻孔 10电镀电镀 11电镀电镀 12电镀电镀 - - 胜 宏 科 技胜 宏 科 技（惠州惠州）有 限 公 司有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUI ZHOU)CO.,LTD 目录目录 - - - - - - - - - - 12电镀电镀 13干膜干膜 14干膜干膜 15防焊防焊 16防焊防焊 17防焊防焊 18文字文字 19镀金镀金 20喷锡喷锡 21喷锡喷锡 22成型成型 23成型成型 24检测检测 25无铅无铅 26无铅无铅 - - - - - - - - - - - - - - - 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 华 电 子（惠阳）有 限 公 司 S H E N G H U A E L E C T R O N I C S （H U I Y A N G ）C O . , L T D 干膜 干膜 防焊 防焊 防焊 文字 镀金 喷锡 喷锡 成型 成型 检测 无铅 无铅 英文全称英文全称解释解释英文全称英文全称解释解释 Hole Location孔位Current density电流密度 Hole Size孔径Component hole组件孔 UV：Light of Ultra Violet 紫外线IR reflow回流焊 表面贴装 技术 表面贴装 部件 芯片安装HDI:High density 技术 Interconnecting 芯片直接 安装 Drill map/drill chart孔图AOI:Automatic optical自动光学 /hole chart（打带底）片） inspection检测 ET：Electrical Test电测Dimension尺寸 SMT:Surface mount technology 胜 宏 科 技胜 宏 科 技（惠州惠州）有 限 公 司有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUI ZHOU)CO.,LTD 专业术语专业术语 IR:Infrared红外线的 WIP:Work in process在制品 波峰焊 CSP:Clip scale package COB:Chip-on-board 高密度互连 SMD:Surface mount device Wave soldering Tolerance公差Diameter直径 CPK:The Capability index of 稳定制程 Of a stable process 能力指数 SPC:Statistical process 统计制程 Control管制 TQM:Total qualjty SQC:Statistical quality 统计品质 managementControl管制 Inspection检验Mass Production量产 Sample样品C/S:Component Side零件面 S/M:Solder Mask绿漆S/S:Solder Side焊锡面 Ink油墨Base materia基材 Top Side顶层Copper foil铜皮 Bottom Side底层D/F:Dry Film干膜 Ca:Capability of accuracy 管理体制 准确度指标 Cp:Capability of precision 精确度指标 -1- 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 华 电 子（惠阳）有 限 公 司 S H E N G H U A E L E C T R O N I C S （H U I Y A N G ）C O . , L T D 英文全称英文全称解释解释英文全称英文全称解释解释 Inner layer内层Critical defect严重缺点 Out layer外层Master drawing机构图 GND：Ground大地层Microetching微蚀 Hole Location 孔位 UCL:Upper Contorl limit上管制界限 Hole Size 孔径 LCL:Lower Control limit下管制界限 USL:lower Standard limit 上规格界限CL：Centre Line中心线 LSL:Upper Standard limit 不规格界限PPM:Part Per Million百万分比 CNC:computer numeric control 成型Legend文字 Mother board主机板Daughter board子板 Output产出punch模冲 Panel plating整板电镀Sigma (standard deviation)标准差 胜 宏 科 技胜 宏 科 技（惠州惠州）有 限 公 司有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUI ZHOU)CO.,LTD 专业术语专业术语 Panel plating整板电镀Sigma (standard deviation)标准差 Pattern plating图形电镀Silk screen网版印刷 PTH：plated through hole 孔内镀铜Solder dam锡堤（绿油桥） CPU:Centre Procced Unit中央处理器pitch节距、脚距 Single-sided board单面板Rigid board刚性板（硬质板） Double-sider board双面板Flexible board挠性板（软板） Multilalyer board多层板G/F:GOld Finger金手指 SMOBC：Solder Mask Over Bare Copper 喷锡板Immersion gold化金（浸镀金） 有机保焊剂PGA:Pin Grid Array BGA：Ball Grid ArrayHAL:Hot Air Leveling球脚封装阵列 CAM:computer-aided manufacturing CAD:computer-aided design 计算机辅助设计计算机辅助制造 热风整平（喷锡） Pin插装阵列 OSP:Organic Solderability Preservatives -2- 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 华 电 子（惠阳）有 限 公 司 S H E N G H U A E L E C T R O N I C S （H U I Y A N G ）C O . , L T D 1米=3.28英尺1立方立米=1000立方毫米 1cm3=1000mm3 1英尺=12英寸1立方米（水）=1吨 1m3(H2O)=1T 1英寸=1000密尔1立方分米(水)=1升 1dm3(H2O)=1L 1密尔=1000微英寸1立方厘米（水）=1毫升1cm3(H2O)=1ml 1英寸=25.4毫米1升=1000毫升1升=1000ml 1密尔=25.4微米1美加仑=3.785升1gal(us)=3.785l 1微米=39.37微英寸1美加仑=4.546升1gal(us)=4.546l 1微米=0.03937密尔 1平方米=10.76平方尺 1标准大气压1.013103 1atm=1.013105pa 1ft=12in 1in=1000mil 1mil=1000uin 1in=25.4mm 1mil=25.4um 1um=39.37uin 1um=0.03937mil 1m2=10.76ft2 1m=3.28ft 胜 宏 科 技胜 宏 科 技（惠州惠州）有 限 公 司有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUI ZHOU)CO.,LTD 专业术语专业术语 长度长度容积容积 1平方米=1.55103平方英寸 1标准大气压=10.33米柱 高度 1atm=10.33mH2O 平方英寸=6.45平方厘米 1标准大气压=0.76米水银 柱高度 1atm=0.76mHg 1平方英尺9.29平方分米 1标准大气压1.033工程大 气压 1atm-1.033at 1平方英尺=144平方英寸 1工程气压=1公斤(力)平 方厘米 1at=1kg(f)cm 1公斤（力）/平方厘米 14.22磅 /平方英寸 1OZ=28.35g1巴=14.5磅/平方英寸1bar=14.5psi 1oz=35um1巴=1.02工程大气压1bar=1.02at 1L（H2O）=1kg1巴=0.9869标准大气压1bar=0.9869atm 1kg=1000g 1g=1000mg 1in2=6.45cm2 1in2=6.45cm2 1克=1000毫克 质量质量1kg(f)/cm2=14.22psi 1盎司=28.35克 1盎司铜=均匀铜面铜厚35微米 1升纯水=1公斤 1公斤=1000克 1ft2=9.29dm2 1ft2=144in2 -3- 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 华 电 子（惠阳）有 限 公 司 S H E N G H U A E L E C T R O N I C S （H U I Y A N G ）C O . , L T D 良品图片不良图片问题点白点问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点分层问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点织纹显現问题主次MA 问题点描述 胜 宏 科 技胜 宏 科 技（惠州惠州）有 限 公 司有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUI ZHOU)CO.,LTD 站别站别： 压合压合 1、压合过程流胶太多或太快(因湿气、不当溫压 控制)，造成Resin Content 不足，使得銅箔与基 材的接著力不足，经执冲击后造成分层。 2、制程中，潜藏湿气未有效烘乾，经HASL 或 Assembly ,湿气变成蒸气造成爆板分层。 3、Prepreg硬化過度，压合时填胶不足，降低了 銅箔与樹脂的結合力。 4、銅箔棕化表面污染造成銅面与胶接著力不佳 。 线路旁基材织纹显現 内层与PP之间分层 造成原因 基材白点 造成原因 、 repreg胶含量不足 、玻织布沾胶性不良 、不当的热应力 、基板潜藏的湿气 、制程中強酸(如氟硼酸)的浸蚀 、不当的机械应力 良品图片不良图片问题点压合白边问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点 內层钉头及 除胶渣不良 问题主次MA 问题点描述 压合白边 造成原因 1、压合时赶气未尽 2、PREPREG过期或含湿量大 造成原因 、压合时，Prepreg 的流胶太大而造成 、制程中基材表面之树脂被化學品攻击(如強 酸、強碱)，轻微者，形成Weave Texture，严重 者造成Weave Exposure 、压合过程，气体残留板中(此現象称白角或 白邊) 內层钉头及除胶渣不良 造成原因 1、使用不良的钻头。 2、退刀速(Withdraw speed)太慢。 3、切削量(Chip load)的設定不当。 4、IPM/RPM 设定不恰当。 5、除胶渣槽液成份不足且操作条件不当 -4- 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 华 电 子（惠阳）有 限 公 司 S H E N G H U A E L E C T R O N I C S （H U I Y A N G ）C O . , L T D 胜 宏 科 技胜 宏 科 技（惠州惠州）有 限 公 司有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUI ZHOU)CO.,LTD 站别站别： 压合压合 良品图片不良图片问题点刮伤露銅问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点內层白点问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点分层爆板问题主次MA 问题点描述分层爆板 1、PCB 材質未完全硬化，使材料耐热性不足， 刮伤露銅 造成原因 刮伤露銅主要在噴锡或化学鍍金以后的制程因為 刮伤所造成的問題，有時是搬运上造成的，有的 是机器卡板造成刮傷，可以从制程区段分析來找 出造成刮伤的流程，并加以改善。 內层白点 造成原因 1、从外观來看可能是黑氧化表面有白色結晶残 留，在压合后，板面出現白点現象。 2、玻璃布表面受伤現象，在压合後，出現白点 現象 良品图片不良图片问题点 內層白点一 条状 问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点基材內异物问题主次MA 问题点描述基材內异物 造成原因 1、Prepreg(胶片)在含浸時，在胶片表面有异物 残留后异物残留在基材內 2、胶片在裁切或叠板压合时，表面有异物附 上，压合后在基材內产生异物現象 3、叠板或裁切作业人員自工作场所外，帶入的 污染源，在作業中掉入胶片基材內造成。 造成原因 1、PCB 材質未完全硬化，使材料耐热性不足， 在噴鍚制程产生分层爆板現象。 2、Prepreg 部份区域填胶量不足，在缺胶区域耐 熱性不足产生爆板現象。 3、黑氧化表面不良或黑氧化處理不良，使树脂 與黑氧化層的結合力变差而分层爆板 內层白点一条状 造成原因 1、可能在压合时有异物沾于內层表面。 2、Prepreg 有受损情形。 -5- 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 华 电 子（惠阳）有 限 公 司 S H E N G H U A E L E C T R O N I C S （H U I Y A N G ）C O . , L T D 胜 宏 科 技胜 宏 科 技（惠州惠州）有 限 公 司有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUI ZHOU)CO.,LTD 站别站别： 压合压合 良品图片不良图片问题点 內层固定短 路 问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点 內层线路蝕 刻不当 问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点 基板銅面受 问题主次MA 內层线路蝕刻不当 造成原因 1、乾膜附著不良，致蝕刻液侵蝕 。 2、蚀刻参数设定不当致使内层线路蚀刻不当。 內层固定短路 造成原因 1、內层乾膜製程底片固定點，First Article 未檢 出。 2、内层干膜碎，未检出所致。 良品图片不良图片问题点 基板銅面受 损 问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点粉红圈问题主次MA 问题点描述粉红圈 造成原因 钻孔条件不佳，PTH 时，酸液从孔壁內层黑化 处侵入，破坏黑化层甚至造成噴鍚后爆板 。 基板銅面受损 造成原因 1、基板搬运过程中用力不当导致板面严重擦伤 。 2、因板面刮伤较深修复打磨时，打磨过度造成 露底材。 -6- 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 华 电 子（惠阳）有 限 公 司 S H E N G H U A E L E C T R O N I C S （H U I Y A N G ）C O . , L T D 良品图片不良图片问题点 下孔径/上孔 径过小 问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点盲孔漏接问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点盲孔孔偏问题主次MA 问题点描述盲孔孔偏 盲孔漏接 造成原因尺寸胀缩补偿异常 下孔径/上孔径过小 造成原因 1.激光束选用过小(Apture过小) 2.能量过小(shot 数or power width过小 ) 胜 宏 科 技胜 宏 科 技（惠州惠州）有 限 公 司有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUI ZHOU)CO.,LTD 站别站别： 镭射钻孔镭射钻孔 问题点描述 良品图片不良图片问题点 底铜打穿 问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点 内层钉头及 除胶渣不良 问题主次MA 问题点描述内层钉头及除胶渣不良 造成原因 1.雷射能量过小(power width) 2.介电层过厚 底铜打穿 造成原因 1.减铜不均,铜厚过薄 2.雷射能量过大(power width) 3.介电层过薄 盲孔孔偏 造成原因 1.加工时台面的吸力不够 2.机台精度跑掉 3.加工时没有进行补偿 -7- 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 华 电 子（惠阳）有 限 公 司 S H E N G H U A E L E C T R O N I C S （H U I Y A N G ）C O . , L T D 良品图片不良图片问题点孔钻偏问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点槽孔变形问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点多钻孔问题主次MA 问题点描述 槽孔变形 造成原因 槽孔以钻孔方式扩孔作业时，在重叠的部份钻 孔不良造成槽孔变形。 胜 宏 科 技胜 宏 科 技（惠州惠州）有 限 公 司有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUI ZHOU)CO.,LTD 站别站别： 钻孔钻孔 孔钻偏 造成原因 1、钻孔时进刀速与转速搭配性不好，造成多片 钻时钻头变曲而孔偏現象 2、钻孔吸尘不良，板屑残留板子中间，钻孔时 板子未能贴平而有部份凸起产生孔位偏。 3、钻孔靶孔偏，未使用2-pin 方式钻孔，当靶 孔孔位不一致時，套上pin 产生板面凸起产生孔 位偏。 多钻两个孔问题点描述 良品图片不良图片问题点少钻孔问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点孔小问题主次MA 问题点描述孔小 造成原因 多钻两个孔 造成原因 钻孔时程式使用错误，不需要钻孔的部位多 钻，检验时又未能及时发现所致。 1、作业员在摆放钻头时位置放错，造成大孔使 用的是小钻头。 2、作业员区分钻头时只按颜色，未仔细测量钻 头造成孔小。 少钻两个孔 造成原因 钻孔时程式使用错误，需要钻孔的部位漏钻， 检验时又未能及时发现所致。 -8- 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 华 电 子（惠阳）有 限 公 司 S H E N G H U A E L E C T R O N I C S （H U I Y A N G ）C O . , L T D 胜 宏 科 技胜 宏 科 技（惠州惠州）有 限 公 司有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUI ZHOU)CO.,LTD 站别站别： 钻孔钻孔 良品图片不良图片问题点孔小问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点孔内毛刺问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点孔塞问题主次MA 问题点描述 孔大 造成原因 1、作业员在摆放钻头时位置放错，造成小孔使 用的确是大钻头。 2、作业员区分钻头时只按颜色，未仔细测量钻 头造成孔大。 孔内毛刺 孔塞 造成原因 1、孔咀深度达不到要求。 2、钻孔过程中，钻咀断裂所致。 3、外界杂物堵塞。 造成原因 1、钻孔后打磨不到位，未将孔边多余铜皮磨掉 。 2、打磨时孔内碎屑未吹干净残留过多，一铜时 未能将其完全清除。 良品图片不良图片问题点孔壁粗糙度过大问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点刮伤露基材问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点孔损问题主次MA 问题点 3、外界杂物堵塞。 孔壁粗糙度超出MI要求 造成原因 1、钻孔时进出刀速度不佳，导致钻咀不能将树 脂完全削除。 2、钻咀研磨次数过多。 造成原因 1、钻孔时底板和面板移位。 2、钻孔程式错误造成钻孔位置错误。 3、钻咀不良。 孔壁边缘损坏 造成原因 钻好孔之板在打磨时，作业员动作不规范刮板 面，造成板面露基材。 刮伤露基材 -9- 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 华 电 子（惠阳）有 限 公 司 S H E N G H U A E L E C T R O N I C S （H U I Y A N G ）C O . , L T D 良品图片不良图片问题点背光不良问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点孔銅剥离问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点孔內銅渣问题主次MA 问题点描述 孔銅与内层铜薄剥离 造成原因 1、孔条件不恰当。 2、除胶渣不良。 3、PTH 各成份之浓度及作业条件不恰当。 4、材料种类和选用之Desmcar 及PTH 制程 Chemical 搭配 不当。 孔內銅丝、銅渣 造成原因 1、 钻孔时去毛边不完全，銅丝进入孔內。 2、 钻孔条件不良，钻孔后孔內产生銅丝及屑 渣。 背光等级小于9.5级 造成原因 PTH 各成份之濃度及作業條件不恰當。 胜 宏 科 技胜 宏 科 技（惠州惠州）有 限 公 司有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUI ZHOU)CO.,LTD 站别站别： 电镀电镀 良品图片不良图片问题点 残銅造成短 路 问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点 线路点狀凹 陷 问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点 线路点狀凹 陷 问题主次MA 问题点描述 乾膜製程 1、底片沾附脏物 2、銅面油脂，乾膜附著不佳渗鍍 线路表面点狀凹陷 造成原因 造成原因 渣。 3、化學銅槽液控制不当，有銅渣(纯铜或內含 非铜材质)悬浮，并附著在孔壁上。 残銅造成短路 造成原因 孔破 造成原因 1、PTH 各成份之浓度及作业条件不恰当。 2、二铜微蚀不当造成孔破。 1、2ndCu 電鍍不良打氣不良、燒焦 2、2ndCu 前銅面點狀不洁，造成梯鍍 -10- 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 华 电 子（惠阳）有 限 公 司 S H E N G H U A E L E C T R O N I C S （H U I Y A N G ）C O . , L T D 良品图片不良图片问题点表面銅瘤问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点鍍层太薄问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点鍍层太厚问题主次MA 镀层表面出现颗粒状 造成原因 镀铜条件不恰当，造成铜层厚偏薄。 鍍层厚度达不到MI要求 造成原因 銅槽悬浮銅顆粒沾附(來自於灰尘以及燒焦粒 掉落槽中） 胜 宏 科 技胜 宏 科 技（惠州惠州）有 限 公 司有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUI ZHOU)CO.,LTD 站别站别： 电镀电镀 问题点描述 良品图片不良图片问题点 线路有方向 性缺口 问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点 內层交接处 破孔 问题主次MA 问题点內层交接处破孔 造成原因 孔壁在內層黑化交接处有受酸攻击之情形， PTH 底鍍不良，造成环狀破孔，二銅无法鍍上 鍍层厚度超出MI要求 造成原因 镀铜条件不恰当，造成铜层厚偏厚。 线路有方向性缺口 造成原因 1、二次銅前銅面受污染 2、D/F显影后，Scum 未清洗干净 -11- 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 华 电 子（惠阳）有 限 公 司 S H E N G H U A E L E C T R O N I C S （H U I Y A N G ）C O . , L T D 良品图片不良图片问题点孔边pad 破损问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点一铜后刮伤问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点蚀刻不净问题主次MA 问题点描述 1、电镀条件不恰当致使镀层太厚 2、线距太小 孔边pad 破损 造成原因 1、D/F显影后之Scum残殘留 2、钻孔后，或D/F前磨刷太重，孔边受损 3、电镀过程中因操作不当沾到攻击性药水。 蚀刻后线路与线路之间残铜未完全蚀 刻掉 造成原因 一铜后刮伤露基材 造成原因 作业员动作不规范，导致板角与板边相撞，致 使板面刮伤露基材。 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUI ZHOU)CO.,LTD 站别站别： 电镀电镀 胜 宏 科 技胜 宏 科 技（惠州惠州）有 限 公 司有 限 公 司 良品图片不良图片问题点表面銅瘤问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片 问题点 良品图片不良图片 问题点二铜刮伤 造成原因 作业员动作不规范，导致板角与板面相撞，中 检检验又未检出来致使不良板流入防焊并印刷 上油墨。 问题点描述 2、线距太小 3、蚀刻机参数调试不恰当。 镀层表面出现颗粒状 造成原因 銅槽悬浮銅顆粒沾附(來自於灰尘以及燒焦粒 掉落槽中） 造成原因 问题点描述 孔內剥錫不净 造成原因 1、二銅线鍍錫(鉛)太厚。 2、剥錫段药液強度不夠。 3、剥錫段设备噴嘴堵塞或噴压不夠 -12- 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 华 电 子（惠阳）有 限 公 司 S H E N G H U A E L E C T R O N I C S （H U I Y A N G ）C O . , L T D 良品图片不良图片问题点断路问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点短路问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点Pad 缺損问题主次MA 问题点描述 胜 宏 科 技胜 宏 科 技（惠州惠州）有 限 公 司有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUI ZHOU)CO.,LTD 站别站别： 干膜干膜 Pad 缺損 断路 造成原因 1、显影后板面上残留异物，可能是显影不净 或乾膜屑残留。 2、蝕刻异件异常 短路 造成原因 1、干膜棕片刮伤造成金手指部位短短路。 2、曝光机台面脏点造成金手指部位短短路。 3、干膜碎造成金手指部位短短路。 良品图片不良图片问题点 短路残铜及 线路破损 问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点 间距太细短 路 问题主次MA 问题点描述间距太细短路 造成原因 1、PAD和线间过细，造成短路。 2、干膜时线路被刮伤，造成二铜后线路短路 。 3、二铜蚀刻时参数设定不当，导致蚀刻不净 。 造成原因 1、线路棕片缺点，未檢查出來，造成报废二 铜后孔环PAD缺损。 2、曝光时台面异物造成孔环PAD部位被干膜 覆盖，蚀刻后造成PAD缺損损。 短路残铜及线路破损 造成原因 D/F製程銅面损异附著未处理掉，並压入D/F 之下，形成該处附近，D/F貼附不緊，有渗鍍 情形，而异物阻搅了二銅的電鍍因此造成线 路破损 -13- 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 华 电 子（惠阳）有 限 公 司 S H E N G H U A E L E C T R O N I C S （H U I Y A N G ）C O . , L T D 良品图片不良图片问题点 间距太细短 路 问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点线路凸出问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点线路凸点问题主次MA 问题点描述线路凸点 线路缺口(单面板) 造成原因 1、干膜生产时棕片脏点，造成蝕刻缺口。 2、干膜与铜面结合力不佳，造成干膜脱落， 导致线路缺口。 胜 宏 科 技胜 宏 科 技（惠州惠州）有 限 公 司有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUI ZHOU)CO.,LTD 站别站别： 干膜干膜 线路凸出 造成原因 干膜显影后因作业员动作不规范，导致干膜 线路被刮伤，二次銅鍍上铜所致 。 良品图片不良图片问题点 残銅造成短 路 问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点板面残铜问题主次MA 问题点描述 残銅造成短路 造成原因 乾膜製程 1、底片沾附脏物 2、銅面油脂，乾膜附著不佳渗鍍 造成原因 点狀渗鍍，干膜与铜面结合处有异物影响干 膜的附着力，导致二铜后线路出现点凸点 。 板面残銅 造成原因 1、干膜对位棕片上脏点造成板面残铜。 2、干膜曝光机台面脏点造成板面残铜。 2、干膜碎造成板面残铜。 -14- 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 华 电 子（惠阳）有 限 公 司 S H E N G H U A E L E C T R O N I C S （H U I Y A N G ）C O . , L T D 良品图片不良图片问题点板面刮伤问题主次MA 问题点 良品图片不良图片问题点导通孔发红问题主次MA 问题点 良品图片不良图片问题点防焊上錫垫问题主次MA 问题点 胜 宏 科 技胜 宏 科 技（惠州惠州）有 限 公 司有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUI ZHOU)CO.,LTD 站别站别： 防焊防焊 板面刮伤 造成原因 在制程中的搬连，人工检验放板等都是板面刮 伤造成的因素。 防焊上錫垫 造成原因 曝光偏移造成防焊沾上錫垫 1、乾膜偏移造成防焊以pin 对位方式时，决生 防焊沾上錫垫 2、防焊爆光对位pin 孔偏移造成防焊沾上錫垫 导通孔边缘油墨脱落露出铜面 造成原因 塞孔过饱孔边积油过多，形成“鱼眼睛”后制 程参数不当造成“鱼眼睛”脱落露出铜面。 良品图片不良图片问题点孔內绿漆问题主次MA 问题点 良品图片不良图片问题点露线问题主次MA 问题点 良品图片不良图片问题点棕片刮伤问题主次MA 问题点 2、防焊爆光对位pin 孔偏移造成防焊沾上錫垫 。 孔內绿漆 造成原因 1、印刷时网片挡点PAD脱落，导致孔内入油量 过大，显影时无法将其完全冲掉所致。 1、孔内入油在曝光时挡点PAD摭光性不好造成 孔内油墨被曝光，经过显影后不能将其完一全 冲掉所致。 露线 造成原因 棕片开窗过大导致与之相邻的线路曝光时被摭 光PAD挡住，显影后线路上的油墨被冲掉露出 铜面。 棕片刮伤造成PAD沾油墨 造成原因 1、对板员作业动作不规范刮伤对板棕片。 2、制作棕片的黑片存在刮伤问题，导致复制出 来的棕片同样存在问题，而检验人员又示能发 现造成此不良。 -15- 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 华 电 子（惠阳）有 限 公 司 S H E N G H U A E L E C T R O N I C S （H U I Y A N G ）C O . , L T D 良品图片不良图片问题点显影过度问题主次MA 问题点 良品图片不良图片问题点显影不净问题主次MA 问题点 良品图片不良图片问题点PAD覆盖S/M问题主次MA 问题点 显影不净 造成原因 1、预烤时间过长导致油墨固化程度加重，正常 的显影不能将显影区域油墨彻底显影干净。 2、曝光能量过高导致正常的显影不能将显影区 域油墨彻底显影干净。 PAD覆盖S/M 造成原因 1、 印刷后預烤过度 2、印刷 預烤后置放太久 显影过度 造成原因 1、显影参数未设定恰当。 2、因其它不良导致该板显影第二次，而造成显 影过度。 胜 宏 科 技胜 宏 科 技（惠州惠州）有 限 公 司有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUI ZHOU)CO.,LTD 站别站别： 防焊防焊 良品图片不良图片问题点露銅问题主次MA 问题点 良品图片不良图片问题点防焊上錫垫问题主次MA 问题点 良品图片不良图片问题点对偏问题主次MA 问题点 造成原因 、印刷 預烤后置放太久 3、預烤後，曝露在一般光線下 露銅 造成原因 1、对板棕片上沾到其它杂物，致使需要曝光的 部位未能曝光，显影后露出铜面。 2、曝光台面未及时清洁，导致一些摭光物未能 清除掉，致使需要曝光的部位未能曝光，显影 后露出铜面。 S/M沾PAD(对偏) 造成原因 1、对板员对位时未认真核对，致使棕片与实物 板偏移，显影后PAD上沾漆。 2、棕片开窗处所贴的胶带使用时间过久，未及 时更换，在曝光过程中因人员拿板动作不规范 造成棕片移位。 防焊上錫垫 造成原因 曝光偏移造成防焊沾上錫垫 1、乾膜偏移造成防焊以pin 对位方式时，产生 防焊沾上錫垫 2、防焊曝光對位pin 孔偏移造成防焊沾上錫垫 -16- 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 华 电 子（惠阳）有 限 公 司 S H E N G H U A E L E C T R O N I C S （H U I Y A N G ）C O . , L T D 良品图片不良图片问题点S/M表面不平问题主次MA 问题点 良品图片不良图片问题点氧化问题主次MA 问题点 良品图片不良图片问题点色差问题主次MA 问题点 防焊下铜面氧化 造成原因 1、防焊前处理不良，经后工续高温后防焊下油 墨氧化。 2、印刷之前板面受到污染，印刷时印刷未能及 时现，导致污染处印上油墨，经后工续高温致 使防焊下铜面氧化。 S/M表面不平 造成原因 印刷防焊时机台未调试恰当造成机器运转过程 中出现抖动现象，造成表面不平呈波浪狀 。 色差 站别站别： 防焊防焊 胜 宏 科 技胜 宏 科 技（惠州惠州）有 限 公 司有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUI ZHOU)CO.,LTD 良品图片不良图片问题点 金手指部位 开窗过大 问题主次MA 问题点 良品图片不良图片问题点防焊脱落问题主次MA 问题点防焊脱落 造成原因 1、防焊印刷前板面被污染而影响防焊油墨附著 力，在防焊后续制程中在噴鍚后，防焊受热冲 击作业，使防焊油墨附著变差，在胶帶试验， 或制程中刮伤而胶落。 2、防焊油墨有时也含因防焊后烘烤沒有完全， 而使防焊油墨抗化性或耐热性变差，在后续制 程中因板磨擦，刮傷，Topc Test而脱落。 金手指部位开窗过大 造成原因 作业员在贴金手指摭光胶带时粘贴不当，导致 摭光胶带贴到非显影区域。 造成原因 1、印刷油墨厚度不均匀。 2、后烤时间不一致。 3、喷锡重工多次。 -17- 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 华 电 子（惠阳）有 限 公 司 S H E N G H U A E L E C T R O N I C S （H U I Y A N G ）C O . , L T D 良品图片不良图片问题点文字印反问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点文字未印下问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点文字残缺问题主次MA 问题点描述文字字符不全 1、板面沾有污染物，导致文字印上去后脱落出 文字线条较淡未印下 造成原因 1、作业员印刷时用力不到位，致使板面文字未 印下。 2、文字网版未冲出，导致印刷后板面文字不清 。 文字印反 造成原因 板子方向放错或放錯面，致文字印錯 。 胜 宏 科 技胜 宏 科 技（惠州惠州）有 限 公 司有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUI ZHOU)CO.,LTD 站别站别： 文字文字 良品图片不良图片问题点文字擦花问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点文字印偏问题主次MA 问题点描述文字印偏 造成原因 1、印刷时未将网版与实物板对齐。 2、印刷过程中网版偏移。 文字擦花 造成原因 印刷手在插架时动作不规范，手触摸到板面文 字导致文字擦花。 造成原因 1、板面沾有污染物，导致文字印上去后脱落出 现字符不全现象。 2、网版未冲出，导致印刷板面文字字符不全。 3、网版底片本身存在问题，人员检验漏失，出 现此不良。 -18- 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 华 电 子（惠阳）有 限 公 司 S H E N G H U A E L E C T R O N I C S （H U I Y A N G ）C O . , L T D 良品图片不良图片问题点金手指残胶问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点金手指露銅问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点 金手指表面 粗糙 问题主次MI 问题点描述 胜 宏 科 技胜 宏 科 技（惠州惠州）有 限 公 司有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUI ZHOU)CO.,LTD 站别站别： 镀金镀金 金手指撕胶后金手指部位留有残胶 造成原因 因为金手指区域曝光显影后，在金手指处有防 焊油墨殘留，使金鎳鍍不上去，而呈現露銅現 象。可能是曝光底片在此区域有針点或針点修 补后，又再脫落造成。 造成原因 1、 噴錫胶帶品質不良，造成残胶。 2、 胶帶放置太久，容易產生残胶。 压胶溫度太高，容易残胶。 金手指表面粗糙 金手指露銅 问题点描述 良品图片不良图片问题点金手指剥离问题主次MA 问题点描述金手指剥离 造成原因 1、金、鎳间附著力差，造成金剥离 。 2、镀金参数设定不当，造成金手指剥离 。 3、镀金手指之板重工次数过多，造成金手指 剥离 。 鍍銅表面粗糙，在鍍鎳、鍍金后，表面呈現粗 糙現象。 鍍金手指時所用電流密度太高造成金手指端有 粗糙燒焦現象。 金手指表面粗糙 造成原因 -19- 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 华 电 子（惠阳）有 限 公 司 S H E N G H U A E L E C T R O N I C S （H U I Y A N G ）C O . , L T D 良品图片不良图片问题点锡垫压扁问题主次MA 问题点 良品图片不良图片问题点锡厚问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点锡面露底材问题主次MA 问题点描述 孔内錫厚超公差 造成原因 1、噴錫時风刀口有錫渣堵塞，噴錫后孔内锡厚 。 2、喷锡参数设定不当，导致喷锡后孔内锡厚。 大鍚面見底材 SMD 錫垫錫厚压扁 造成原因 1、噴錫时产生跳錫現象，造成局部区堿錫厚。 2、压烤时将锡高部位压扁。 胜 宏 科 技胜 宏 科 技（惠州惠州）有 限 公 司有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUI ZHOU)CO.,LTD 站别站别： 喷锡喷锡 良品图片不良图片问题点孔內錫丝问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点線路沾錫问题主次MA 问题点描述 造成原因 线路制程后，銅面沾膜，二铜Sn/pb 无法鍍 上，被蝕刻而見底材点狀露銅 孔內錫丝 造成原因 孔內玻璃纤维丝在鍍銅制程形成銅丝，噴錫后 成为孔內錫丝。 線路沾錫 造成原因 线路上的防焊附著力不良，在噴錫前，因搬运 或刮伤造成脫落，噴錫时沾錫。 -20- 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 华 电 子（惠阳）有 限 公 司 S H E N G H U A E L E C T R O N I C S （H U I Y A N G ）C O . , L T D 良品图片不良图片问题点防焊脱落问题主次MA 问题点 良品图片不良图片问题点锡塞孔问题主次MA 问题点描述 良品图片不良图片问题点掉PAD问题主次MA 问题点描述 喷锡后鍚塞住孔 造成原因 1、噴鍚风压太小 2、板子拉上時，溅鍚造成。 3、风刀局部沾鍚 锡垫掉PAD 防焊脱落 造成原因 1、防焊印刷前板面被污染而影响防焊油墨附著 力，在防焊后续制程中在噴鍚后，防焊受热冲 击作用，使防焊油墨附著变差，在胶帶试验， 或制程中刮伤而胶落。 2、防焊油墨有时也会因防焊后烘烤沒有完全， 而使防焊油墨抗化性或耐热性变差，在后续制 程中因板磨擦，刮傷，造成防焊脱落。 胜 宏 科 技胜 宏 科 技（惠州惠州）有 限 公 司有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY (HUI ZHOU)CO.,LTD 站别站