GB772-2005高压绝缘子瓷件技术条件.pdf

I C S 2 9K4 80 8 0 . 1 0场黔中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准GB / T 7 7 2 -2 0 0 5 代替 GB 7 7 2 -1 9 8 7高压绝缘子瓷件技术条件T e c h n i c a l s p e c i f i c a t i o n s o f p o r c e l a i n e l e me n t f o r h i g hv o l t a g e i n s u l a t o r s2 0 0 5 - 0 8 - 2 6 发布2 0 0 6 - 0 4 - 0 1 实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会发 布GB / T 7 7 2 -2 0 0 5目次前言1 范围2 规范性引用文件 二3 术语和定义4技术要求5 试验 ” “ “ “ “6 包装与标志标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载GB / T 7 7 2 -2 0 0 5月U舀 本标准代替 G B / T 7 7 2 -1 9 8 7 高压绝缘子瓷件技术条件 。 本标准与 G B / T 7 7 2 -1 9 8 7相比主要变化如下: 结构和编写规则按 G B / T 1 . 1 -2 0 0 0 标准化工作导则第 1 部分: 标准的结构和编写规则 ; 修改了壁厚偏差的规定( 1 9 8 7年版的2 . 1 . 1 . 3 ， 本版的 4 . 1 . 3 ) ; 修改了圆度公差的规定( 1 9 8 7年版的2 . 2 . 1 ， 本版的4 . 2 . 1 . 3 ) ; 删去了“ 超声波探测检查” 的规定( 1 9 8 7年版的 2 . 9 ) 0 本标准 由中国电器工业协会提出 。 本标准由全国绝缘子标准化技术委员会归口。 本标准起草单位: 西安电瓷研究所、 大连电瓷厂、 南京电气集团有限责任公司、 唐山市高压电瓷厂、西安西电高压电瓷有限责任公司、 NG K唐山电瓷有限公司 本标准主要起草人: 李大楠、 刘树横、 林荣伟、 房子章、 杨明、 贺建苍、 董刚 本标准所代替标准的历次版本发布情况为: GB 7 7 2 -1 9 6 5 , GB 7 7 2 - 1 9 7 7 , GB/ T 7 7 2 - 1 9 8 7GB / T 7 7 2 -2 0 0 5高压绝缘子瓷件技术条件1 范 围 本标准规定了高压绝缘子瓷件的技术要求、 试验、 包装和标志的一般要求 本标准适用于标准电压高于 1 0 0 0 v、 频率不超过 1 0 0 H z的交流系统的架空电力线路、 电气装置和设备上使用的绝缘子瓷件。 本标准不适用于在有破坏瓷及釉的介质( 气体或液体) 中工作的瓷件。2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件， 其随后所有的修改单( 不包括勘误的内容) 或修订版均不适用于本标准， 然而， 鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件， 其最新版本适用于本标准。 G B / T 1 9 1 -2 0 0 0 包装储运图示标志( e q v I S O 7 8 0 : 1 9 9 7 ) G B / T 7 7 5 . 1 绝缘子试验方法第 1 部分: 一般试验方法 G B / T 7 7 5 . 2 绝缘子试验方法 第2 部分: 电 气试 验方法 G B / T 7 7 5 . 3 绝缘子试验方法 第3 部分: 机械 试验方法 ( ; B / T 1 1 8 2 -1 9 9 6 形状和位置公差通则、 定义、 符号和图样表示法( e q v I S O 1 1 0 1 : 1 9 9 6 ) GB / T 2 9 0 0 . 8 - 1 9 9 5 电工名词术语绝缘子( e q v I E C 6 0 4 7 1 ) J B / 丁3 3 8 4 -1 9 9 9 高压绝缘子抽样方案 J B / T 5 8 9 6 -1 9 9 1 常用绝缘子术语3术语和定义G B / T 2 9 0 0 . 8 , J B / T 5 8 9 6和G B / T 1 1 8 2确立的以及下列术语和定义适用于本标准。斑 点f r e c k l e s熔化在瓷件表面上的杂物( 如铁质、 石膏等) 所形成的异色斑点3 . 2杂质i n c l u s i o n s粘附在瓷件表面上的钵屑、 砂粒、 石英粉等颗粒。3 . 3烧缺i m p e r f e c t i o n坯体内杂物烧去后所形成深人瓷件 七 的凹陷。3 . 4气泡b u b b l e s因杂物分解在瓷体表面所形成的泡3 . 5粘釉 g l a z e s t i c k在熔烧时， 由于瓷件相互之间或与外物粘连而损坏釉面或瓷体的缺陷标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载GB/ T 7 7 2 -2 0 0 5碰损c h i p p i n g s坯件或瓷件相互之间或与外物相碰击而伤及釉面或瓷体的缺陷。缺釉 s p o t s w i t h o u t g l a z e瓷件规定应上釉的表面上露出的瓷件无釉部分。釉面针孔 p i n h o l e s i n t h e g l a z e瓷件釉面上呈现的不深人瓷体的、 直径在mm 以下的小孔。堆釉s t a c k e d g l a z e高 出正常釉 面的积釉部分 。3 . 1 0折痕f o l d s坏泥折迭在坯 件表面上面而未开裂的痕迹 。3 . 1 1刀痕s c r a t c h e s由于坯件加工不当， 在表面上造成的细条痕迹。波纹 w a v i n e s s由于坯件加工不当， 在表面上造成的不平痕迹。有限结构l i mi t e d d e s i g n影响瓷件装配 附件 的部位3 . 1 4无限结构u n l imi t e d d e s ig n瓷件不装配附件的部位技术 要求4 . 1 尺寸偏 差4 . 1 . 1 瓷件一般尺寸偏差 瓷件一般尺寸偏差应符合表 1 的规定。 表 1 瓷件一般尺寸偏差瓷件公称尺寸 d允许 偏 差有 限 结 构无 限 结 构 d 夏 4 54 5 d 6 06 0 d 成 7 07 0 d 百 8 0+ 2 . 0士 2 . 0+ 2 5士 2 5士 3 . 0士 3 . 0十 4 . 08 0 d 镇 9 09 0 d 蓉 1 1 0士 3 . 5士 4 . 5士 4 . 0十 5 0GB / T 7 7 2 - 2 0 0 5表 1 ( 续 )瓷件公称尺寸 1 1允 许 偏 差有 限 结 构无 限 结 构内卜只甲才口曰+-+一+一+一创断1 1 0 d 1 2 51 2 5 d 镇 1 4 01 4 0 d 石 1 5 5+ 6 . 01 5 5 d 1 7 01 7 0 d ( 1 8 51 8 5 d 2 0 02 0 0 d 毛 2 5 02 5 0 d 3 0 03 0 0 d 镇 3 5 03 5 0 d 4 0 0士 6 . 5+ 9 0剑州州州州州川圳川钾一+7一士 8 . 0+ 8 5士 9 . 0十 1 0 . 04 0 0 d 4 5 04 5 0 夕 (5 0 05 0 0 d 6 0 06 0 0 d 毛 7 0 07 0 0 d 蕊 8 0 08 0 0 d 蕊 9 0 09 0 0 d 1 0 0 0士 1 2 . 0十 1 3 . 0土 1 5 . 0十 1 6 . 0士 1 8 . 0丰 2 6 . 0十 1 9 . 0+ 2 8 . 0十 2 0 . 0+ 3 0 . 0士 ( 0 _ 01 5 d+ 5 )+ ( 0 . 0 2 5 d+ 5 )注: 表中“ 瓷件公称尺寸” 为被测量部位的长( 高) 度或直径。2 爬电距离偏差爬电距离的测量值与图样上规定的设计尺寸有关， 即使这个尺寸可能大于买方原先规定的值爬电距离的偏差值规定如下:以公称值( 包括最小公称值) 规定时， 最大偏差为: 士( 0 . 0 4 L+1 . 5 ) m m( L为公称爬电距离， m m) ;以最小值规定时， 爬电距离的测量值不得小于此值。3 壁厚偏差( 未研磨瓷套)瓷套壁厚偏差应符合表2的规定。 表 2壁厚偏差m m公 称 壁 厚t壁 厚 允 许 偏 差 t 1 01 0 版 t 1 51 5 ( t 2 02 0 ( t 2 52 5 ( t 3 03 0 簇 t 4 0+a / 一 1 . 5+ a / 一2 . 0+ “ / 一3 . 0+ a / 一 3 . 5干 “ 一 4 . 0一 “ / 一4 . 5标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载GB/ T 7 7 2 -2 0 0 5表 2 ( 续 )公 称 壁 厚艺壁厚允许偏差4 0 越 t 5 55 5 燕 t 7 0+a / 一5 . 0+a / 一6 . 0注 1 ; a由 下 式 确 定 : 口 一 x + Y2式中， 二、 Y为内径d 和外径d : 的公差。注2 : 公称壁厚 ， 一 d i - d24 . 1 . 4瓷件磨削部位的直径尺寸偏差 瓷件磨削部位的直径尺寸偏差应符合表 3 的规定。如无偏差等级要求应按表 1的规定。 表 3瓷件磨削部位 的直径 尺寸允许偏 差mm直 径 D 一rr i 口偏差等级1 级II级。 级一I 级n级m 级D 2 5 0士 0 . 9士 2. 5士 3 . 515 0 0 D( 6 3 0土 1 . 4士 3 . 5士 5 52 5 0 D 镇3 1 5士 1 . 0士 2 . 5立 4 .。一6 3 0 D 8 0 0上 1 . 6士 4 . 0士 6 . 03 1 5 D毛 4 0 0上 1 . 2士 3 0士 、 . 178 0 0 D 镇 l 0 0 0士 1 8士 4 5生 7 . 04 0 0 6 时 瓷件轴线的直线度由供需双方协议 由于轴线的弯曲可能引起瓷件伞裙的倾斜而影响瓷件两端与金属附件的装配时， 瓷件两端伞裙倾斜不应使H 、一H,; ( 0 . 0 3 2 D +3 ) m m ( H m , 、 为伞裙至端面的 最大距离， H m o。 为伞裙至端面的最小距离， n为瓷件端 部伞裙 直径 ， 单位均 为 mm) .4 . 2 . 1 . 3 瓷件的圆度应符合下列公差: 当 。 蕊3 0 0 时， ( 0 . 0 4 D +1 . 5 ) mm; 当 D3 0 0时 ， ( 0 . 0 2 5 D+6 ) mm; 这里， D为瓷件直径， mm o 当D为瓷套内径时， 应为( 0 . 0 2 5 D十1 . 5 ) mmo 当未测量瓷件的圆度而测量瓷件圆截面的直径差时， 其最大直径与最小直径差值的一半不应超过如下值 : 当D 蕊2 5 0时， ( 0 . 0 1 D+2 . 5 ) m m; 当. 2 5 0时， 0 . 0 2 Dmm,4 . 2 . 1 . 4 盘形悬式绝缘子和针式绝缘子瓷件的伞缘变形度， 不应超过 。 . 0 2 Dm m( D为瓷件伞裙直径，mm) 伞的变形不应导致正常使用情况下在伞的上表面产生积水现象。G B/ T 7 7 2 -2 0 0 54 . 2 . 2 瓷件经磨削后的形位公差及表面粗糙度4 . 2 . 2 . 1 瓷件两端面平行度不应超过: 等级I 0 , 1 8 o o D mm 等级u 0 . 3 5 %D mm 等级lu 0 , 5 2 %D mm 式中:D -瓷件直径， mm4 . 2 . 2 . 2 瓷件的上下端同轴度不应超过: 等级 I 0 . 1 5 0 O H mm 等级 II 0 . 2 5 %H mm 等级fu 0 . 3 0 %H mm 式中:H- 一 瓷件长( 高) 度 ， mm4 . 2 . 2 . 3 瓷件端面的粗糙度不应大于表 4的规定。 表 4磨削端面粗糙 度表面粗糙度R a 拼m2 51 2 . 56 . 33 . 21 . 6适 用 范 围 无密封要求， 只是由于制造上的原因需要 磨 削 时油 密 封 面气体密封面特殊要求的光滑面注:检查时， 一般可采用试品与标样( 瓷) 凭目力观测的方法进行比较， 必要时采用仪器进行测量。4 . 3 瓷件的外观质t4 . 3 . 1 瓷件应按图样在规定的部位均匀地上一层光滑、 发亮并坚硬的釉， 釉面应无裂纹和影响其 良好运行性能的其他缺陷。釉不应有显著的色调不均现象， 但因釉较薄而颜色较浅是允许的， 例如在半径较小 的边缘部位的釉 面。4 . 3 . 2 瓷件表面缺陷不应超过表 5的规定， 且不应影响瓷件的安装和连接 表 5 瓷件表面缺陷最大允许值瓷件分类单个缺陷外表面缺陷 总 面 积 m m类 别H X Dm m , 斑点、 杂质、烧缺、 气泡等直径 ni m粘釉或碰损面积 m mZ缺釉深 度 或 高 度 mmM 1 Iffm m 9he m m 1H X D( 5 0 0 032 0 . 08 0 . 04 0 . 011 0 0 . 025 0 0 0 HXD 成4 0 0 0 03 . 525 . 01 0 0. 05 0 . 01 1 5 0(10 0 . 0 )34 0 0 0 0 衬X D G 1 0 0 0 0 043 5 . 01 4 0 . 07 0 . 02 2 0 0( 1 4 0 . 0 )41 0 0 0 0 0 HXD(3 0 0 0 0 054 0 . 01 6 0. 08 0 . 024 0 0 . 053 0 0 0 0 0 H X D镇 7 5 0 0 0 065 0 . 02 0 0 . 01 0 0. 026 0 0 . 067 5 0 0 0 0 1 5 0 0 0 0 0I 21 00 . 04 0 0 . 02 0 0. 0210 0 + 黑注1 : 表中， H为瓷件高度或长度, -.; D为瓷件最大外径， mm注2 内表面( 内孔及胶装部位， 但不包括悬式头部胶装部位) 缺陷总面积不作规定。注 3 : 括号内数值适用于线路针式和悬式绝缘子的瓷件。标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载GB / T 7 7 2 - 2 0 0 54 . 3 . 3 当耐污型产品的L / H 2 . 2 时( L为爬电距离， H为瓷件高度) ， 其允许的缺陷总面积， 不应大于 表 5 中 规 定 的 外 表 缺 陷 总 面 积 乘 2 H4 . 3 . 4 瓷件主体部位外表面单个缺釉面积不应超过 2 5 m m .4 . 3 . 5 釉面缺陷不能过分集中。釉面针孔在任一 5 0 0 m m- 面积范围内应不超过 1 5个。总针孔量不应超过5 0 +D X L / 1 5 0 0 个( D为瓷件直径， I为瓷件的爬电距离， 单位均为 mm ) 。积聚的杂质( 例如砂粒) 应算作单个缺陷4 . 3 . 6 堆釉、 折痕的高度或深度应不超过表5的规定， 刀痕和波纹的深度不超过 。 . 5 mm， 这些缺陷不计算 面积4 . 3 . 7 瓷件焙烧支承面不上釉部位不算缺陷， 但其不上釉高度不应超过表 6 的规定， 超过部分按缺釉计算其面积。磨削部位表面不算作缺釉 表 6 瓷件焙烧支承面不上釉高度 瓷 件 类 别12 - 45 - 7 I不 上 釉 高 度 3 5( 1 04 . 3 . 8线路绝缘子瓷件不允许有 裂纹。 电器和配电装置用瓷件一般不允许有裂纹。作为主绝缘用的及承受较大冲击机械负荷的瓷件， 允许在距离主体( 包括电极) 部位 1 0 m m以外的伞棱表面上有裂纹， 其他瓷件允许在距离电极部位 1 0 m m以外的表面上有裂纹 以上裂 纹 的宽 度 不应 超 过 。 . 5 m m， 单 个 长度 不 应超 过 1 0 m m， 裂纹 总长 不 应超 过外表面缺陷 c面积( m m ) 。4 . 3 . 9 瓷件表面缺陷超过本标准规定时， 缺陷的修补应由供需双方协议4 . 4 孔隙性试验要求 瓷件剖面应均质致密， 经孔隙性试验后不应有任何渗透现象。孔隙性试验的压力不低于 2 0 X 1 0 6P a ， 压力( P a ) 与时间( h ) 的乘积不应低于 1 8 0 X 1 0 64 . 5 温度循环试验要求 瓷件应能耐受三次温度循环试验而不损坏， 其试验温度差按表7的规定 表 7温度循环试验温 度差GB / T 7 7 2 -2 0 0 54 . 6 瓷件( 瓷套、 瓷管) 壁厚工频击穿电压 瓷件( 瓷套、 瓷管) 壁厚工频击穿电压不应低于表 8的规定。 表 8壁厚工频击穿电压m m1 01 52 02 53 04 05 06 0工频击穿电压k V( 有效值)6 58 09 01 0 01 0 51 1 51 2 51 3 5注:当瓷件壁厚介于表中的中间数值时， 其击穿电压按线性播入法确定。4 . 7 逐个电气试验要求( 仅对B型瓷件或空心瓷件) 作主绝缘用的B型及空心瓷件， 应能耐受连续 5 mi n的工频火花电压试验而不击穿、 损坏或异常发热。 作非主绝缘用的瓷件， 其瓷壁应能耐受连续5 mi n的工频电压试验而不击穿， 其试验电压值为表 8规定值的 1 / 2 对于小型瓷件或由于结构上的原因试验时可能要发生闪络的瓷件， 试验电压值应为该瓷件发生闪络时的电压值的9 0 %.4 . 8 机械强度 瓷件应符合产品标准或图样规定的机械强度要求， 并按产品标准进行机械破坏或耐受试验。5试验”5 . 1 试验分类 瓷件的试验项目分为逐个试验、 抽样试验和型式试验。5 . 2逐个试验 出厂的每一只瓷件应按表 9 规定的顺序进行逐个试验， 如有瓷件不符合表 9中规定的任何一项要求， 则此瓷件不符合本标准要求 表 9 逐个试验项 目序 号试验项目名称试 验 根 据试 脸 方 法1外 观 检 查本标准第 4 . 3条及 6 . 2条G B 7 7 5 . 12尺 寸 检 查本标准第 4 . 1条G B 7 7 5 . 13形位公差检查本标准第 4 . 2 条G B 7 7 5 . 14工频火花电压试验本标准第 4 . 7 条G B 7 7 5 . 25瓷壁耐压试验本标准第 4 . 7 条GB 7 7 5 . 26逐个机械负荷试验本标准第 4 . 8 条G B 7 7 5 . 3注 1 : 尺寸及形位公差检查的项目应由产品标准规定注2 :用整体成型方法制造的瓷套， 瓷壁耐压试验允许按验收批量进行抽样试验， 如不合格则应进行逐个试验。5 . 3 抽样试验5 . 3 .1 抽样规则 瓷件应按批进行验收， 以同一工艺方法制成的同一型号( 或代号) 的瓷件算作一批， 大型及特大型瓷件( 指表 5 中 5 类及以上瓷件) 批量不应超过5 0 0只， 小型瓷件不应超过3 2 0 0只。 瓷件应按批进行抽样试验， 抽样试验在逐个试验合格后的批中随机抽取试品进行， 抽样规则按 B / T 3 3 8 4 的规定。t )第 5 , 6 章的条款仅适用于以“ 瓷件” 为产品出厂的情况。标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载G B/ T 7 7 2 -2 0 0 5批量与样本容量 ( 每项试验的试品数 ) 字码关系按表 1 0的规 定。表 1 0批A与样本容f字码批 量 N检 查 水 平S- 1S- 2S- 3( 1 5AAA1 6 一 2 5AAB2 6 一 5 0ABB5 1 一 9 0BBC9 1 - 1 5 0BBC1 5 1 - 5 00BCD5 01 - 1 2 0 0CCE1 2 0 1 一 3 2 00CDE注 1 : 表中字母A， 对于特大型产品， 允许样本容量为“ 1注2 : 如无特殊规定， 检查水平按下列规定: a ) S - 1 特大型瓷件( 指表 5中7 类) : b ) S- 2 - 一 大型瓷件( 指表5中5 -6 类) ; c)s 一 3 一般瓷件或有重要要求的瓷件.计件抽样方案的判定准则见表 I L表 1 1 判定准则样 本 字 码样 本 容 量判 定 数ARAdA+R e ,R 2An1101A 或 B刀l202n之4工2Cn】302刀2612D刀 1S02月21 012E刀l802刀21 623注: A 接收判定数。第一次抽样的接收判定数为AL . 第二次抽样的接收判定数为人: R拒收判定数。第一次抽样的拒收判定数为R ， 第二次抽样的判定数为凡: 。一次抽样的样本容量或二次抽样的第一次抽取的样本容量。 ” : 一 一 二次抽样的第二次抽样的样本容量。5 . 3 . 2抽样试验项 目及试验 顺序 抽样试验项 目及试验顺序规定见表 1 2GB / T 7 7 2 -2 0 0 5表 1 2抽样试验项 目序 号项 目名 称试 验 根 据试 验 方 法试 品 数 量1尺寸及形位公差检查 本标准第 4 . 1及4 . 2条GB / T 7 7 5 . 1按抽样方案规定抽出总数的全 部2温度循环试验本标准第 4 . 5条GB / T 7 7 5 . 1经项 1 试验后的全部3机 械 破 坏 负 荷 试 验本标准第 4 . 8 条G B / T 7 7 5 . 3按抽样 方案规 定并 经项 2试 验4孔 隙 性 试 验!本标准第 4 . 4 条G B / T 7 7 5 . 1与抽样方案规定的试品数 目相同的瓷块， 但不得少于3块注 1 : 尺寸及形位公差检查的项目( 包括爬电距离) 应由产品标准规定注2 : 大型及特大型瓷件经温度循环试验合格的试品， 可以提交用户使用注 3 : 进行机械破坏负荷的种类由产品标准规定， 但机械破坏负荷试验有两种或若干种时， 其试品数量应为检查 水平规定数量的两倍或若干倍。注 4 : 孔隙性试验用的试块， 可以选取机械破坏负荷试验后的瓷块或用相同工艺制造的同等厚度的试块进行 试验采用计件二次抽样方案( 当样本容量为“ 1 ” 时， 采用计件一次方案) ， 其判定程序如下: 如果第一次样本 n l 中， 不合格品数 d , 簇A , , ， 则接收该批。如果 d , )R , , ， 则拒收该批。如果A, d , 尺 ， 则应在该批中重新再抽取第二次样本 n : 进行重复试验。在第二次样本中的不合格品种d : 加上 d， 即两次联合样本中的不合格品样之和， 如果 d : 十d , 镇A ,