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引言 各种电子设备由一些特定功能的电路组成,而完成一定功能的电路必含电子器件。 含有电子器件的电路称为电子电路,包括模拟电子电路和数字电子电路。,模拟电路: 处理的电信号是一种时间的连续信号(模拟信号)。,按电路中电子器件的工作状态可分为 线性电路; 非线性电路。,按其处理的信号频率可分为低频电路; 高频电路; 微波电路。,本课程为低频线性模拟电路。,数字电路处理的信号为数字信号,是只有高、低两种电平的非连续信号。 其优点为抗干扰性强,信号便于储存。 数字电路中管子(器件)工作在开关状态。,电子器件的时代划分 第一代:电真空器件(电子管、离子管) 第二代:半导体器件(晶体管、场效应管) 第三代:集成电路(由小规模、中规模、 大规模向超大规模方向发展)。,电子电路的核心是电子器件,电子器件的更新换代带动了电子电路的更新发展。,第一章 晶体二极管及应用电路 1-1 半导体材料及导电特性,物质按导电能力分为导体、半导体、绝缘体。 用于制造半导体器件的半导体材料主要是硅(Si)和锗(Ge),它们具有晶体结构,故半导体器件又称为晶体管。,一、本征半导体 完全纯净、没有结构缺陷的半导体单晶。 Si和Ge原子结构模型,Si和Ge的晶体结构,原子按四角形系统组成晶体点阵。每个原子处于正方体中心,其它四个原子处于四方体顶点。每个原子与相邻四个原子形成共价键,共用一个价电子,通过共价键与相邻原子牢固相联。,在绝对零度(-273oC)并且无外界能量时,价电子被束缚在共价键中,半导体中不存在自由电子,半导体不导电。,当温度升高(热激发)或光照射(光激发),部分价电子获得能量挣脱共价键成为自由电子(带一个单位负电荷),同时共价键中留下相同数量的空位(空穴,带一个单位的正电荷)。,本征激发: 本征半导体在外界能量激发下,成对地产生电子-空穴对的物理现象。 空穴的移动:空穴的运动是靠相邻共价键中的价电子依次填补空穴来实现的,故空穴可参与导电。 无外加电场时,自由电子、空穴的运动杂乱无章。 外加电场时,自由电子逆电场、空穴顺电场方向运动,分别形成电子电流和空穴电流。 载流子:运载电荷的粒子。 半导体导电的特点: 半导体中有两种载流子(自由电子、空穴)。,电子-空穴对的复合: 电子、空穴在运动中相遇重新结合而使电子-空穴对消失的过程。,载流子的产生与复合 本征半导体中同时存在载流子产生与复合过程。在一定温度下,二者达到动态平衡,使半导体中的载流子浓度保持一定值;温度变化时,则在新温度下达到新的浓度。,本征浓度: 平衡状态下本征半导体单位体积内自由电子或空穴数。 常温下本征浓度远小于原子密度,因此本征半导体导电能力很弱。 在相同温度下, Ge材料的本征浓度Si材料的本征浓度。,1、N型半导体 (n-semiconductor),二、杂质半导体 在本征半导体中,人为掺入微量三价或五价元素构成杂质半导体,杂质半导体的导电性能不再决定于温度,而由杂质类型和数量决定。 按照杂质半导体的导电类型将其分为N型半导体和P型半导体。,由于五价元素的原子可提供自由电子,故这种杂质称为施主杂质。 N型半导体中两种载流子构成: 自由电子=掺杂(主要)+本征激发 空穴=本征激发 自由电子称为多数载流子, 空穴称为少数载流子。 导电主要靠自由电子,而电子带负电荷 (negative electric charge)故得其名。 自由电子数=空穴数+正离子数 故N型半导体本身呈电中性。,2、P型半导体(p-semiconductor) 在本征半导体中,掺入微量三价元素如硼,可使晶体中空穴浓度大大增加。,由于每一个三价元素的杂质原子都能接受一个价电子而成为负离子,故称三价元素为受主杂质。 P型半导体中两种载流子构成: 空穴=掺杂(主要)+本征激发 自由电子=本征激发 空穴称为多数载流子, 自由电子称为少数载流子。,P型半导体主要靠空穴导电,而空穴带正电荷 (positive electric charge)故得其名。,P型半导体本身也呈电中性: 空穴数=自由电子数+负离子数,杂质半导体的载流子浓度 设杂质半导体产生复合达到平衡时,自由电子浓度为no,空穴浓度为po,同一温度下本征浓度为ni, 则nopo=ni2。 常温下,多子浓度本征浓度 少子浓度本征浓度,杂质半导体利用多子导电即“杂质导电”特性,是半导体器件正常工作的内在条件。,三、漂移电流与扩散电流,半导体中载流子定向运动有两种方式: 漂移运动 扩散运动 只有在这两种情况下,半导体内部才能形成定向电流: (一)在电场作用下,载流子产生定向迁移运动形成 漂移电流: I漂电场强度、载流子浓度; (二)由于载流子浓度分布不均匀,载流子从浓度高 向浓度低的方向扩散运动形成扩散电流: I扩浓度梯度(浓度差)。,1-2 PN结原理 PN结是构成半导体二极管、三极管等半导体器件的基本组成部分。,1、PN结的形成 在一块本征半导体两侧,通过掺入不同杂质,分别形成形成N型半导体和P型半导体。在二者交界面上形成如下物理过程:,因浓度差, 故 P区 N区 N区 P区 形成I扩(PN),扩散与复合的结果: 形成空间电荷区 产生内电场E内,(1)E内与多子扩散反向,阻止扩散; (2)E内促使少子漂移,形成I漂(NP) PN结存在两种相反运动: 多子扩散运动(浓度差); 少子漂移运动(内电场)。 达到动态平衡时,净电流为0,PN结宽度达到稳定。,E内的作用,空间电荷区(由不能移动的正、负离子构成) 耗尽层(无载流子) 阻挡层(阻止多子扩散) 势垒区(N区比P区高一个电势VD),PN结的几种名称,2、PN结的伏安特性 (1)PN结正向偏置(P区接正极,N区接负极) 外加U与E内反向(削弱 E内) PN结变薄; 使扩散漂移, I正=I扩; 当U进一步E内更多的多子扩散I正 I正大小取决于外加电压U,PN结正偏导通;,(2)PN结反向偏置(N区接正极,P区接负极) U与E内同向(增强 E内)PN结变宽; 使扩散漂移, I反=Is(反向饱和电流) IS由本征激发产生的少子形成,在一定范围内基本 不随外加U的而,仅对温度十分敏感。 故PN结反偏截止。,PN结的单向导电性:正偏导通,反偏截止。,PN结方程,2当U0,且 UVT 几倍时,I-IS,其中IS:反向饱和电流 VT:温度电压当量,常温下约为26mV。 当U0,且UVT几倍时,,PN结的伏安特性曲线,3、PN结的击穿,当反向电压U超过某值时,I反突然增大,称为PN 结反向击穿。此时对应的U反称为击穿电压UBR。 击穿机理分为两种: 齐纳击穿和雪崩击穿。 它们属于电击穿,又称可逆击穿。 热击穿属于不可逆击穿。,当T0U正(正向特性曲线左移) IS(反向特性曲线下移) UBR变化,4、温度对PN结特性的影响,当加在PN结上的电压发生变化时,PN结中储存的电荷量也随之变化,等效为一个电容效应。 有两种结电容:势垒电容(CT) 扩散电容(CD),,5、PN结电容(势垒电容和扩散电容),势垒电容(空间电荷电容): PN结外加电压改变时,空间电荷区电荷量随之改变所产生的电容效应。,扩散电容: 外加正偏电压变化时,PN结外扩散区内积累的非平衡载流子数变化引起的电容效应。,I正,PN结总电容 Cj=CD+CT CD、CT均为pF数量级。 PN结正偏时,以CD为主; 反偏时,以CT为主。,1-3晶体二极管及应用 由PN结加上电极引线和管壳封装而构成晶体二 极管,二极管核心是PN结。,按材料分为: 锗二极管 硅二极管; 按结构分为: 点接触型 面接触型 平面型; 按承受功率分为:小功率管 大功率管; 按工作频率分为:低频管 高频管;,一、晶体二极管伏安特性 基本就是PN结的伏安特性,属于非线性电阻器件。 二极管方程即PN结方程。,PN结方程,例:二极管端电压为0.65V增大10时,流过的电流 ( )。 (1)增大10 (2)减小10 (3)增大值大于10 (4)不变,二极管VA特性曲线的几个区域:,Si和Ge二极管伏安特性区别: 正向特性:导通电压UON(UD)不同 Si管0.7V左右,Ge管0.3V左右 反向特性:反向饱和电流IS不同 Si管纳安(10-9A)级, Ge管微安(10-6A)级,温度对二极管特性的影响即温度对PN结特性的影响见下图 U正为负温度系数(-22.5mV/1oC); Is为正温度系数(加倍/10oC)。,极限参数:最大平均整流电流IF 最高反向工作电压UR 直流参数:反向电流IR(IS)(性能参数) 交流参数:最高工作频率fM,二、二极管主要参数,三、二极管直流电阻和交流电阻(正向偏置下),1、直流电阻RD(与工作点位置有关),2、交流电阻rd(微变电阻、动态电阻),例1 二极管导通后,在工作点处的直流电阻RD和交流电阻rd的关系为( ) (1)RDrd (2)RDrd (3)RDrd,例2 加到二极管的直流电压为0.7v,流过二极管的直流电流为1mA时,则RD=( ) , rd=( )。,2、恒压源模型: 将二极管用理想二极管串联电压源(UD)构成。,3、折线等效电路(交流大电流),4、小信号等效电路 二极管工作在正向特性的某一小范围内时,其正向特性可以等效成一个微变电阻。,1、断开D,求出D两端正向电位差, 若UD,则导通(用电压为UD的电压源代替); 若UD,则截止(开路)。 2、两只或以上的二极管,正向电位差大的优先导通,其端电压为导通电压,再按1方法判断其余管子。 3、两只不同材料二极管处于正向偏置并联时,导通电压小的管子优先导通,其端电压为导通电压再按方法1判断另一只管子。,五、二极管在电路的工作状态(导通、截止)判断,电路举例:判各二极管状态,求Uo值。,(c)断开D1、D2, UB1A= 0-(-9)=9V , UB2A= -12-(-9)=-3V D1优先导通,UA= - 0.7V=Uo, UB2A= -12-(-0.7)= - 11.3V , 故D2截止。,(d) 断开D1、D2, UAB1=15V, UAB2=15-(-10)=25V , D2优先导通 UA=0.7-10= -9.3V=Uo,UAB1=-9.3V, D2截止。,六、二极管应用电路举例 (利用二极管的单向导电性) 1、整流电路,例:已知ui=Uimsint(V),二极管为理想二极管,画出uo波形。,(a),2、限幅电路,(b),(c),(a),(二极管截止),(二 极管导通),3、钳位电路:改变信号直流电压成分的电路,uo底部钳位于0V。,稳压二极管是一种特殊二极管,与普通二极管工作在正向、反向特性区不同,稳压管是专门工作于反向击穿区。 工作原理:利用反向击穿后电流在一定范围内变 化时,其端电压几乎不变的特点,在电路中作稳压使用。,七、稳压二极管(齐纳二极管),稳压管特点: 1、PN结易击穿,其击穿电压比普通二极管击穿电压 低很多; 2、 PN结面积大,散热条件好,使反向击穿在较大范 围内是可逆的。,稳压管特性: 当稳压管处于正向偏置时,其特性和普通二极管特 性相同。 当稳压管处于反向偏置时, (1)如果电压较小,(UZ)则处于截止状态, 电流近似为0; (2)如果电压达到击穿电压值(UZ),电流迅速 增大,稳压管处于稳压状态。,稳压管主要参数 1、稳定电压UZ 2、最小稳定电流Izmin: 保证稳压管稳压性能的最小工作电流。 3、最大稳定电流Izmax: 防止稳压管过流发生热击穿而设定的限制电流。,4、动态电阻rZ:其值越小,稳压效果越好。 (UZ 在8V左右的 管子),5、额定功耗PZ: PZ=Uz Izmax 稳压管不发生热击穿的最大功率损耗。,反映稳压值受温度变化的影响程度。 UZ7V左右,系数为正; UZ4V左右,系数为负; UZ在47V 范围的稳压管性能比较稳定。,6、电压温度系数:,(1)外加电压UI应使DZ处于反向偏置; (2)稳压管Dz与负载电阻并联; (3)R为限流电阻,以保证IzminIZIzmax (4)输出电压Uo即为UZ,利用稳压管组成的稳压电路如下 包括:待稳电压UI; 限流电阻R; 稳压管DZ; 负载电阻RL。,例:有两只稳压管DZ1、DZ2, (a)将它们串联使用,能得到几种不同稳压值? (b)将其并联使用,又能获得几种稳压值?,串联共有四种:,解:,并联共有两种:,解:,其它几种特殊二极管,1、变容二极管 2、光电二极管 3、发光二极管 4、激光二极管,小结:,1、PN结是半导体二极管和其它有源器件的重要环节,它是由P型半导体和N型半导体相结合而成。对纯净的半导体,掺入三价或五价杂质,便可制成P型和N型半导体。空穴导电是半导体不同于金属导电的重要特点。,2、PN结中的P型半导体与N型半导体的交界处形成一个空间电荷区(耗尽层)。当PN结正偏,耗尽层变窄,有电流流过;当PN结反偏,耗尽层变宽,没有电流流过或电流极小,这就是半导体二极管的单向导电性。,3、常用V-I 特性来描述二极管的PN结性能,VI特性的理论表达式为,4、二极管的主要参数为IF、VR、VZ,在高频电路中,还有fM。,5、二极管电路的分析,主要采用模型分析法。在分析电路的静态情况时,根据输入信号大小,选用不同模型;只有当信号很微小时,才采用小信号模型。,第二章 双极型晶体三极管(BJT) (Bipolar Junction Transistor) 2-1 BJT原理 一、BJT结构,PNP结构示意图,制管时,e区掺杂浓度远高于b、c区; c结面积远大于e结面积; b区很薄,掺杂浓度低。 故e、c极不能换用。,电路符号,箭头指向:发射结正向电流方向(PN),偏置: 在半导体器件上所加的直流电压或电流。 放大偏置: 保证BJT处于放大状态下所加的直流电压或电流。,二、BJT放大偏置及电流分配关系 1、放大的外部电压条件(放大偏置),要求:发射结正偏,集电结反偏。 各电极电位条件为,要求:,例1 :三极管各级电位已知,管子是否工作在放大状态?,解: 放大状态时,根据管子b极处于中间电位的特点,可确定b极;再由与Ub相差0.几伏电位对应的电极为e极;最后即为c极。 根据三个电极电位关系判断管类型; 根据发射结电压值判断管材料。,例2 (例2-1)已知三极管处于放大状态,判各管脚对应的电极、管类型及管材料。,例3 判断1、2、3各脚对应的电极及管型、管材料。 已知各管在放大状态。,解(a)管:3b,1e,2c NPN型 Ge 管; (b)管:3b,2e,1c PNP型 Si 管。,2、放大偏置时管子内部载流子运动情况(NPN管) (1)e结正偏,e区多子(电子)向b区扩散; I扩=iEN+iEPiENiE (2)扩散至b区的电子在b区向c结方向边扩散边 复合,b极电源补充被复合的载流子形成 iBN; (3)c结反偏,c区收集电子,形成漂移电流。 非平衡少子漂移形成 iCN; 本征激发少子漂移形成 ICBO; iC=iCN+ICBO,见图,3、电流分配关系(放大偏置下),由图有:,由(b)式得iBN表达式 iBN=iB-iEP+ICBO 由(c)式得iCN表达式 iCN=iC-ICBO 均带入(a)式得出: iE=(iCN+iBN)+iEP iE=iC+iB (数值、方向关系),(1)三个电极电流iE、iC、iB之间的关系,(2)iE与iC的关系,故,(3)iC与iB的关系;iE与iB的关系,故可知三电流之间近似关系: iCiEiB,又由,称为穿透电流,例: 判断管子类型及各管脚对应的电极,求未知电流并标出方向。,4、BJT的电流控制作用及放大原理,晶体管是电流控制器件,但控制各极电流变化的真正原因是发射结电压uBE的正向控制作用,此外集电结电压uCE也有一定的反向控制作用。,由,uCBWC结Wbb区复合数iBiC b区浓度梯度iEiC uCB对iE、iC、iB的影响称为基区宽度调制效应,这是一种不需要甚至有害的控制效应,应越小越好。 为了减少此效应,制管时b区很薄且掺杂浓度低。,(2)BJT的反向控制作用,2-2 BJT的伏安特性曲线 用曲线描述三极管各电极之间电压电流的关系有 输入特性曲线和输出特性曲线。 输入特性曲线:描述三极管输入电流与输入电压之间关系的曲线; 输出特性曲线:描述三极管输出电流与输出电压之间关系的曲线。 三极管有三个电极,作为双口器件在电路中应用时, 一个电极-做输入极; 一个电极-做输出极; 一个电极-做公共端(接地端)。 分别以三个极为公共端构成了BJT的三种组态的放大电路。,三极管有三个电极,作为双口器件在电路中应用时, 一个电极-做输入极; 一个电极-做输出极; 一个电极-做公共端(接地端)。 分别以三个极为公共端构成了BJT的三种组态的放大电路。,如图所示,共射直流电流放大系数,共基直流电流放大系数,在此,BJT的伏安特性曲线是指共射特性曲线。 1、共射输入特性曲线 一只NPN管处于放大偏置时,uCE=1V,10V时的输入特性曲线如下: (1)曲线类似PN结正偏伏安特性曲线; (2)当uCE时,曲线右移。 (3)uCE1V以后,输入特性曲线密集。,2、共射输出特性曲线,输出特性曲线分为四个区,(1)截止区(e结零偏或反偏,c结正偏) 一般在IB=0以下的区域称为截止区, 此时 而真正截止应 IE=0,此时,(2)饱和区(e结正偏,c结正偏) 饱和区位于uCEuCES的区域即曲线靠近纵轴区域。 在饱和区 , 管子失去了电流控制作用,不能实现放大作用。,(3)放大区(e结正偏,c结反偏) 放大区位于特性曲线中间平坦部分。 (a)iC与uCE关系不大;随着uCE,iC略有是基区宽度调制效应的影响; (b)对不同的参变量iB,对应不同的iC值,(放大作用)。,(4)击穿区 当uCE超过一定值时,C结会反向击穿,iC急剧。 BUCEO:iB=0时的C结反向击穿电压。 使用时,必须满足uCEBUCEO,归纳:四个区电压特征 放大区:e结正偏,c结反偏 UCUBUE (NPN) UEUBUC (PNP) 饱和区:e结正偏,c结正偏 UB最高 (NPN); UB最低 (PNP) 临界饱和:UCE=UBE (UCB=0) 截止区:e结反偏,c结反偏 UBUE (NPN) UEUB (PNP) 击穿区(避免):UCEBUCEO,作业 2-9,2-14,To变化引起uBE的变化(类似于二极管u正向变化); ICBO的变化(类似于二极管IS的变化); 电流放大系数的变化。 例 当温度TouBE(输入特性曲线左移) ICBO、ICEO iC (输出特性曲线上移),3、温度对BJT特性曲线的影响,(2)极间反向饱和电流ICBO、穿透电流ICEO ICBO:e极开路,cb间反向饱和电流 ICEO:b极开路,ce间的穿透电流,2-3 BJT的主要参数 1、性能参数 (1)电流放大系数 共基极 共射极 直流电流放大系数 交流电流放大系数,例题,ICBO及ICEO的测量电路,ICEO=(1+)ICBO,2、极限参数 (1)集电极最大允许电流ICM 当ICICM,到额定值的2/3以下,放大性能严重变坏,(2)集电结反向击穿电压BUCEO 使用时,c、e间电压不能超过此电压。 BVCEO :b极开路,ce间使C结击穿的电压值 BVCBO: e极开路,cb间使C结击穿的电压值 BVCER: e、b间接电阻R,ce间使C结击穿的电压值 BVCES:e、b间短路,ce间使C结击穿的电压值 BVCBOBVCESBVCERBVCEO,(3)集电极最大允许功率损耗PCM 使用时PC不能超过此值,否则集电结会因过热而损坏。,PBJT=pC+pE=iCuCE+iBuBEiCuCE=pC,BJT的安全工作区: 由ICM、BVCEO、PCM共同确定的区域。,按PCM大小,BJT可分为小功率管、大功率管。,2、极限参数 (1)集电极最大允许电流ICM 当ICICM,到额定值的2/3以下,放大性能严重变坏,(2)集电结反向击穿电压BUCEO 使用时,c、e间电压不能超过此电压。 (3)集电极最大允许功率损耗PCM 使

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