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LED粘片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究【7张图纸】【优秀】LED粘片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究【7张图纸】【优秀】 -- 50 元

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LED粘片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究开题报告.doc
LED粘片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究论文.doc
任务书.doc
固晶臂零件图.dwg
圆柱电机.dwg
平台.dwg
旋转电机.dwg
法兰2.dwg
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编号:201404172006382477       格式:RAR    上传时间:2014-04-17
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led 机芯 片取放 机构 结构设计 固晶臂 分析研究 图纸 优秀 优良
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LED粘片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究

40页 18000字数+说明书+任务书+开题报告+7张CAD图纸【详情如下】

A0-装配图.dwg

LED粘片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究开题报告.doc

LED粘片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究论文.doc

任务书.doc

固晶臂零件图.dwg

圆柱电机.dwg

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摘 要

   本文研究了如何提高全自动LED固晶机的摆臂的工作效率的机构设置,以及对影响摆臂固有频率的因素进行分析研究。运用三维分析软件以及实验对不同影响因素下摆臂的振动进行研究,分别就影响因素下的摆臂进行振动分析,得出最佳的设计方案。

   根据摆臂的运动需要,选择满足条件的电机以及各连接部件,并对关键运动部件进行受力分析计算,从而为摆臂的运动提供有效的保障。

   复合运动的摆臂采用多电机带动,在控制系统的操作下,为摆臂运动提供有效地保证。对摆臂固有频率的不同影响因素分别进行研究,得出这些因素对摆臂振动的影响范围。

   关键词:固有频率 ;一介频率 ; 振动分析 ;复合运 


目 录

摘 要III

目 录V

1绪论1

 1.1 引言1

 1.2 课题来源1

 1.3  LED课题背景——封装技术的国内外发展状况2

  1.3.1 国内LED封装产业的发展状况2

  1.3.2全自动LED粘片机的国外发展状况2

  1.3.3国内LED产业的发展状况2

  1.3.4 发展方向与前景3

 1.4 全自动LED粘片机的主要结构及工作原理3

  1.4.1  LED封装工艺流程简述4

 1.5 本文研究的内容5

 1.6 本文研究的目的与意义5

2  LED粘片机芯片取放机构的结构设计6

 2.1 机构的整体设计6

 2.2连接设备的设计6

 2.3运动的时间分配以及电机负载惯量分析7

  2.3.1 时间分配7

  2.3.2惯量系统8

 2.4电机的选择9

  2.4.1电机加速度的选择9

  2.4.2 电机选择设计方案9

3 固晶臂的研究分析14

 3.1固晶臂静力学分析14

  3.1.1有限元分析的工具15

  3.1.2摆臂静力学分析15

 3.2 对有摆臂限元分析要注意的事项18

  3.2.1优化分析19

4 固晶臂弯曲振动固有频率和振型函数21

 4.1 固有频率理论研究21

 4.2动态分析22

 4.3运用分析软件对摆臂进行模态分析23

  4.3.1悬臂梁弯曲振动模态分析具体步骤23

 4.4扭转振动分析24

 4.5 运动过程分析25

5 固晶臂的变截面优化设计研究27

 5.1摆臂的长度问题研究27


 5.2 不同质量的有限元分析研究28

 5.3研究变截面摆臂的分析29

6 创新点以及遇到的问题31

 6.1 本课题的创新点31

 6.2 已有的工作条件和出现的问题31

  6.2.1已有的工作条件31

  6.2.2 出现的问题31

小结32

致谢35

参考文献36

   LED粘片机是集机、光、电、气于一体的高速度、高精度、高智能化的设备,也是LED生产过程中的关键设备,其性能直接影响到所生产LED的性能、生产效率和产品的合格率。全自动LED粘片机是由上料机构、出料机构、点浆机构、送料机构、晶圆芯片供送系统、刺晶系统、粘片机构及电气控制系统、图像识别系统、软件系统等组成LED芯片通常是以阵列方式排列在一块晶圆上,目前可制作的晶圆最大直径已达300mm,晶圆进一步经过划片、扩晶后,单个的芯片便以行列的形式粘覆在一个胶膜上,为便于拾取芯片,常用一个特制的圆环将胶膜绷紧固定。晶圆芯片供送系统即是一个用于连接此晶圆固定圆环,可在x,y平面内精密移动的工作台。它的主要功能是将晶圆上排列地芯片逐行逐列的送到CCD标定( 吸晶、刺晶)位置处。晶圆供送装置要求各运动件刚度高,相互摩擦小,配合精度高,能够满足小步距、大行程的要求,且具有微调和装卸方便的特点。

1.2 课题来源

   “失去制造,失去未来”的认识如今已成为全球的共识,在21世纪的国力竞争中,发达国家将制造列为战略发展的优先领域,抢占制造技术的制高点更是各国的战略必争。

   中国是个制造大国正在向制造强国转变,在微电子行业无论是消费市场还是装备制造基地都在向中国转移,中国正在成为制造大国和消费大国。

   微电子技术经过半个多世纪的发展,在其产业内部形成了自己特有的产业分工:材料制备、前道工艺和后道工艺。作为微电子技术发展的基础,材料制备早就发展的比较成熟,而在信息技术、控制技术等新技术的发推动下,前道工艺的相关技术也如日中天,日渐成熟,例如晶元的不断扩大等。但相比较而言微电子制造的后道工艺技术才刚刚起步,或者说相对而言发展不是很成熟,因此有必要在微电子制造后道工艺方面做一些技术研究和改进,以适应当今世界对微电子产品的需求。

   在半导体封装领域,LED制造技术具有独特的代表性。其中LED封装工艺属于后道工艺,LED的固晶过程(又称粘片过程)在封装工艺中占有极其重要的地位。目前而言国内的厂家所用的设备大部分都来自国外,LED固晶技术及设备几乎被国外所垄断,国内厂家即使能仿制一些型号的产品,但是精度不急国外产品的二分之一。但庆幸的是这项技术也还在发展中,如果加以足够深度的研究完全可以打破国外的垄断。

   在对微电子制造技术做出简单分析之后即可知道,作为极端制造技术的分支,微电子制造技术存在着高效、高速与精密之间不可调和的矛盾,LED封装同样面临此问题。要解决此问题必须对LED封装设备,即现在市场主流产品——全自动LED粘片机作深入的研究。经研究发现芯片拾取机构,即固晶臂在整个粘片工作过程伴随着高速、高效、精密的特点,它是全自动LED粘片机的核心部件,也是LED粘片机的设计关键所在,还是解决 “高速”和“精密”这对矛盾的关键所在。本课题来源于工程实际,以LED封装着眼于解决企业中的实际工程问题,落脚点在于解决半导体制造装备中高速度与高精度之间的矛盾。


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