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单片机原理与应用,第二章 单片机的硬件结构,,自1971年微型计算机问世以来,由于实际应用的需要,微型计算机向两个不同的应用方向发展: 高速度、大容量、高性能的高档计算机 稳定可靠、体积小、价格低的单片机,,2.1 单片机的概念,一、单片机的硬件系统:1、微机系统基本组成: 运算器、控制器、 存储器、 输入设备、输出设备 (CPU) RAM+ROM (I / O) 2、单片机的硬件组成 把组成微型计算机的各功能部件:CPU、RAM、ROM、中断系统、T/C以及I/O等主要微型机部件,集成在一块芯片上。,,2.1 单片机的概念,一、单片机的硬件系统二、单片机的软件系统1、在单片机系统中,使用机器语言2、在单片机开发时,使用机器语言、汇编语言、 高级语言(如C-51、MBISIC-51等),,2.1 单片机的概念,一、单片机的硬件系统二、单片机的软件系统三、单片机的名称1、单片机是单片微型计算机的简称。2、单片机主要应用于控制领域,它的结构与指令功能都是按照工业控制要求设计的,故又称为微控制器(Micro Controller Unit MCU)。3、由于单片机在应用时通常是被控系统的核心并融入其中,即以嵌入的方式工作,为了强调其“嵌入”的特点,也常常将单片机称为嵌入式微控制器。,,2.1 单片机的概念,四、单片机的发展 第一阶段(19711974年):单片机出现。 第二阶段(19741978年):初级单片机阶段。MCS-48系列 第三阶段(19781983年):高性能单片机阶段。MCS-51系列 第四阶段(1983年现在):8位单片机巩固发展及16位、32位 单片机推出阶段。 * 单片机的发展朝多功能、高性能、高速度、低电压、低功耗方向发展。,,2.1 单片机的概念,四、单片机的发展五、单片机的主流系列1、MC6800系列:Motorola公司产品,8位的CPU,典型产品如MC68HC05芯片。含模拟比较器,可编程的Watchdog等。2、Z-8系列:Zilog公司的产品8位CPU,OTP型,低价格。3、INTEL MCS-51系列:8位的CPU,含布尔处理机,典型产品如8051芯片。,,2.1 单片机的概念,四、单片机的发展五、单片机的主流系列4、 PHILIPS-51系列:除含MCS-51功能外,增加多种外部接口功能,如Watchdog、ADC、高速I/O等5、ATMEL-51系列:除含MCS-51功能外,内有FLASH-ROM。典型产品如89C51芯片。6、华邦-W78C51系列:除含MCS-51功能外,内有FLASH-ROM,容量大。典型产品如W78C51芯片。7、PIC16系列:Microchip公司产品,8位CPU,精简指令系统,Watchdog等功能。典型产品如PIC16C64芯片。,,2.1 单片机的概念,四、单片机的发展五、单片机的主流系列 除PHILIPS-51系列、 ATMEL-51系列、华邦-W78C51系列外,以MCS-51为内核的其它高性能单片机层出不穷,以MCS-51为内核的单片机仍是当今主流之一。,,2.1 单片机的概念,六、51单片机的分类分为51子系列和52子系列1、51子系列的四种芯片(以片内ROM形式分) 8031:无ROM 8051:掩膜ROM 8751:EPROM,紫外线可擦除ROM 8951:EEPROM,电可擦除ROM,,六、51单片机的分类,1、51子系列的四种芯片2、51子系列和52子系列的性能比较,,六、51单片机的分类,1、51子系列的四种芯片2、51子系列和52子系列的性能比较(1)型号比较:末尾数字“1”“2”,即8032、8052(2)51子系列 与 52子系列 的资源配置比较 4KB ROM8KB ROM 128B RAM 256B RAM 2个 T/C 3 T/C:定时器/计数器 5个中断 6个中断,,六、51单片机的分类,1、51子系列的四种芯片2、51子系列和52子系列的性能比较3、51单片机的制造工艺(1)HMOS:高密度短沟道MOS工艺,具有高速、高密度的特点。(2)CHMOS:CMOS和HMOS的结合,高速、高密度和低功耗的特点。 * 型号上的差别:80CXX,如80C31、80C51、87C51、 89C51 * CHMOS单片机增加功能:待机方式、掉电方式,,2.2 80C51单片机的内部结构和信号引脚,一、80C51的内部结构1、8位CPU2、内部RAM256字节,供用户使用的是前128字节3、内部ROM4K字节4、2个16位的加法计数结构的计数器5、并行I/O口四个6、一个全双工的串行口7、5个中断源2级中断优先级的中断控制系统8、时钟电路、布尔处理机、总线,,2.2 80C51单片机的内部结构和信号引脚,一、8051的内部结构二、信号引脚1、四个并行口(共32脚)P0口:双向口,P0.0P0.7P1口:准双向口, P1.0P1.7P2口:准双向口, P2.0P2.7P3口:准双向口, P3.0P3.72、ALE:地址锁存控制信号3、 /PSEN:外部程序存储器读选通信号,由芯片本身控制。,,2.2 MCS-51单片机的内部结构和信号引脚,一、8051的内部结构二、信号引脚4、/EA:访问程序存储器控制信号,由用户硬件控制/EA接低电平:表示对ROM的读操作仅限定在外部。/EA接高电平:表示对ROM的读操作从内部延续到外部。* 注意与/PSEN引脚的不同控制意义,,2.2 MCS-51单片机的内部结构和信号引脚,一、8051的内部结构二、信号引脚1、四个并行口(共32脚)2、ALE:地址锁存控制信号3、 /PSEN:外部程序存储器读选通信号, 4、/EA:访问程序存储器控制信号 5、RST:复位信号6、XTAL1、XTAL2:外部晶体振荡器输入引脚7、Vss和Vcc:地、电源,,2.2 MCS-51单片机的内部结构和信号引脚,一、8051的内部结构二、信号引脚三、信号引脚的第二功能1、P3口的第二功能:除作为一般输入/输出应用外,还有,,2.2 MCS-51单片机的内部结构和信号引脚,一、8051的内部结构二、信号引脚三、信号引脚的第二功能1、P3口的第二功能2、固化EPROM所需信号固化的意义ALE/PROG:地址锁存控制信号/编程脉冲输入EA/VPP:访问程序存储器控制信号/编程电压输入3、备用电源输入RST/VPD:复位/备用电源输入,,2.3 8051单片机的内部存储器,一、内部RAM低128单元(00H7FH)1、寄存器区(00H1FH):共32个字节,分为四组寄存器组,每组以符号R0R7表示,通过PSW寄存器的RS1、RS0选择寄存器组0 组,0组,,2.3 8051单片机的内部存储器,一、内部RAM的低128单元(00H7FH)1、寄存器区(00H1FH)2、位寻址区(20H2FH)有字节地址,又有位地址 字节地址:20H2FH 位 地 址 :00H7FH能字节操作,又能位操作是布尔处理机的存储空间3、用户RAM区(30H7FH),,2.3 8051单片机的内部存储器,一、内部RAM的低128单元(00H7FH)二、内部RAM的高128单元(80HFFH) 离散地分布着一些特殊功能寄存器SFR,,2.3 8051单片机的内部存储器,一、内部RAM的低128单元(00H7FH)二、内部RAM的高128单元(80HFFH)1、专用寄存器SFR介绍(1)PC 程序计数器(Program Counter)不占RAM单元,不可寻址 16位,PC的内容是将要执行的指令的地址取出一条指令,PC的内容自动加1(2)A 累加器 Accumulator地址:E0H,符号为Acc(3)B 寄存器:用于完成乘除运算,,2.3 8051单片机的内部存储器,二、内部RAM的高128单元(80HFFH)1、专用寄存器SFR介绍(4)PSW: 程序状态字(Program State Word),软件控制:F0、F1 用户通用标志位 RS1、RS0 选择寄存器组 硬件控制:CY、AC、OV、P CY:算术运算的进借位标志;CY=1,表示有进借位。 AC:辅助进位位;一字节中低四位向高四位的有进借位,AC=1 OV:加减、乘、除运算时溢出标志位;CPU判定条件 P :奇偶标志位,P=1,表示累加器A中含“1”的个数为奇数个,,练 习,例1:将数据34H与50H的和传送到A寄存器,问PSW寄存器的P、OV、AC、CY位的状态。例2:将数据34H与50H的差传送到A寄存器,问PSW寄存器的P、OV、AC、CY位的状态。,,2.3 8051单片机的内部存储器,一、内部RAM的低128单元(00H7FH)二、内部RAM的高128单元(80HFFH)1、专用寄存器SFR介绍(1)PC 程序计数器(Program Counter)(2)A 累加器 Accumulator(3)B 寄存器:用于完成乘除运算(4)PSW: 程序状态字(Program State Word)(5)DPTR:16位的寄存器 高八位:DPH,地址为83H 低八位:DPL,地址为82H,,2.3 8051单片机的内部存储器,一、内部RAM的低128单元(00H7FH)二、内部RAM的高128单元(80HFFH)1、专用寄存器SFR介绍(PC、A、B、PSW、DPTR)2、专用寄存器的寻址直接寻址:使用直接地址或寄存器符号 如访问B寄存器,可使用符号B,或其地址F0H位寻址:仅限于专用寄存器的地址能被8整除的 (见P22表2.3),,2.3 8051单片机的内部存储器,一、内部RAM的低128单元二、内部RAM的高128单元三、堆栈及其指示器 堆栈是一种数据结构,就是只允许在其一端进行数据插入和数据删除操作的线性表。1、堆栈有关术语入栈、出栈栈底、栈顶、堆栈指示器SP(栈顶的地址)2、堆栈的操作规则:后进先出,LIFO3、堆栈的类型向上生长型:随数据入栈,SP增加向下生长型:随数据入栈,SP减少,,2.3 8051单片机的内部存储器,三、堆栈及其指示器4、堆栈的开辟:内部RAM,或外部RAM。5、数据入栈、出栈的步骤向上生长型: 入栈:SP=SP+1,数据写入 出栈:数据从SP单元读出,SP=SP-1向下生长型: 入栈:SP=SP-1,数据写入 出栈:数据读出,SP=SP+16、堆栈的功能和使用功能:保护断点,即PC值 保护现场,即有冲突使用的单元使用:自动方式,如保护断点 指令方式,如保护现场,,2.3 8051单片机的内部存储器,三、堆栈及其指示器1、堆栈有关术语2、堆栈的操作规则3、堆栈的类型4、数据入栈、出栈的步骤5、堆栈的开辟6、堆栈的功能和使用7、MCS-51单片机的堆栈向上生长型,开辟在内部RAM中复位后:SP=07H堆栈的位置是浮动的,,2.3 8051单片机的内部存储器,一、内部RAM的低128单元二、内部RAM的高128单元三、堆栈及其指示器四、内部程序存储器1、51子系列的ROM配置情况2、内部ROM的地址: 0000H0FFFH3、几个特殊单元0000H:复位后的PC值0003H/0013H:外中断0入口地址/外中断1入口地址000BH/001BH:定时器0入口地址/定时器1入口地址0023H:串行口入口地址,,2.4 并行I/O结构,一、并行口的分工P0口:分时送出8位数据和低八位地址、I/O口P1口: I/O口P2口:高八位地址、I/O口P3口:I/O口、第二功能输入二、并行口的负载特性P0口:8个TTL负载,双向口P1P3口:4个TTL负载,准双向口,,2.4 并行I/O结构,三、各并行口结构1、P1口结构D触发器功能:在写入脉冲的作用下,Q=D,/Q=/DMOS管工作特性:当栅极输入高电平时,漏极电位=源极电位=0当栅极输入低电平时,漏极由电阻拉为高电平。即漏极=/栅极。三态门功能:当控制信号有效时,三态门的输出等于其输入。,,2.4 并行I/O结构,三、各并行口结构1、P1口结构写功能:在写入脉冲的作用下,/Q=/D,P1.X=/(/Q)=/(/D)=D。读锁存器: (上三态门) 当读锁存器控制信号有效时,三态门的输出(内部总线某位)等于其输入(Q)读引脚:(下三态门) 当读引脚控制信号有效时,三态门的输出(内部总线某位)等于其输入(P1.X)。,,2.4 并行I/O结构,三、各并行口结构2、P2口结构(了解)高八位地址输出 在控制信号的作用下,MUX打向“地址”端,地址信号通过非门和MOS管两级反相后输出到引脚P2.X。 I/O:内部总线上的数据输入/输出 在控制信号的作用下,MUX打向“Q”,同P1口。有“写、读引脚、读锁存器”功能,,2.4 并行I/O结构,三、各并行口结构3、P3口结构(了解)数据输入/输出输出:“第二功能输出”信号维持1时,在写入脉冲作用下,P3.X=Q=内部总线的数据。输入:读锁存器,同P1口;读引脚,经两级三态门电路到内部总线第二功能输入、输出输出:Q维持高电平, P3.X=“第二功能输出”输入:Q端和“第二功能输出”维持高电平, 在读引脚信号控制下,“第二功能输入可到达内部总线,,2.4 并行I/O结构,三、各并行口结构4、P0口结构(了解)8位数据和低八位地址的输出“控制”信号=1,MUX打向“地址/数据”端,I/O口“控制”信号=1,MUX打向“/Q”端,,,2.5 时钟电路和时序,一、时钟电路及时钟信号1、振荡电路:P30 图2.112、时钟电路:P30 图2.12,,2.5 时钟电路和时序,一、时钟电路及时钟信号二、时序定时单位1、拍节:P(晶体振荡周期),1P= 2、状态:S(时钟信号周期),1S=2P=2 3、机器周期:1个机器周期=6S=12P4、指令周期:执行一条指令所需时间最短指令周期=1个机器周期最长指令周期=4个机器周期(仅乘除指令),,2.5 时钟电路和时序,一、时钟电路及时钟信号二、时序定时单位三、指令分类1、按指令长度分: 单字节指令:INC A ;04H MUL AB 双字节指令:ADD A,#01H ;24H 01H 三字节指令:MOV 30H,#00H ;75H 30H 00H,,2.5 时钟电路和时序,一、时钟电路及时钟信号二、时序定时单位三、指令分类1、按指令长度分:2、按指令执行时间分:单机器周期指令:如INC A双机器周期指令:如ADD A,#01H 四机器周期指令:如MUL AB,,2.5 时钟电路和时序,一、时钟电路及时钟信号二、时序定时单位三、指令分类1、按指令长度分:2、按指令执行时间分:综合分类单字节单机器周期指令:如INC A双字节单机器周期指令:单字节双机器周期指令:双字节双机器周期指令:三字节双机器周期指令: 见指令表,P50,,2.6 MCS-51单片机的工作方式,一、复位方式1、复位信号的要求:2个机器周期以上的高电平2、复位后单片机的状态

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