任务书半打包机解装配约束分析及其解装配的序列生成.doc任务书半打包机解装配约束分析及其解装配的序列生成.doc

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附件3华南理工大学广州学院毕业设计(论文)任务书兹发给机械工程及自动化专业6班学生毕业设计(论文)任务书,内容如下1.毕业设计(论文)题目半打包机解装配约束分析及其解装配的序列生成2.应完成的项目(1)以打包机的装配模型为案例,设计装配图;(2)进行解装配约束的分析;(3)应用软件有关功能生成解装配序列;3.参考资料以及说明(1)高建刚,武英,机电产品拆卸研究综述,机械工程学报,2004年07期,24(2)杨国新,王定标,基于SolidWorks的机械零部件虚拟装配体设计技术,煤矿机械,2007年07期,12(3)刘光复,刘学平,刘志峰,李钢,机电产品的拆卸与回收性能分析,机械工程师,2001年01期,1314(4)潘晓勇,刘光复,刘志峰,王淑旺目标拆卸序列生成算法研究,机床与液压,2003年04期,4243(5)(6)(7)4.本毕业设计(论文)任务书于2013年1月12日发出,应于2013年5月25日前完成,然后提交毕业设计(论文)答辩委员会进行答辩。专业教研组(系)负责人审核年月日指导教师(导师组负责人)签发年月日
编号:201311100911243426    类型:共享资源    大小:13.00KB    格式:DOC    上传时间:2013-11-10
  
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