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企业培训教材集成电路封装基础知识集成电路封装基础知识教材20000726ICV15P00企业培训教材集成电路封装基础知识集成电路封装基础知识第一章集成电路的概述第一节序言第二节集成电路的产生第三节集成电路的定义第四节集成电路的前道和后道的定义第五节集成电路的分类第二章集成电路的构成第一节集成电路的主要构成第二节各组成部分的作用第三章集成电路的封装类型第一节国外集成电路的封装类型第二节国内集成电路的命名第三节本公司内部的集成电路的封装类型第四节集成电路未来发展的趋势第四章集成电路的一脚INDEX识别第一节集成电路的一脚构成第二节集成电路的一脚识别第五章集成电路封装的主要材料第一节集成电路的主要原材料第二节各原材料的组成、保管、主要参数第六章集成电路封装工艺流程第一节集成电路封装的主要工艺流程第二节集成电路封装的详细工艺流程第三节封装中工艺流程的变化第七章集成电路封装设备的主要结构第一节封装设备的通用结构第二节设备各部分的作用第三节各工序各部分的结构不同第四节设备操作面板上常用英文和日文单词注释第八章集成电路封装设备的主要控制原理第一节PLC的概念第二节PLC的控制原理第三节设备的控制原理20000726ICV15P01企业培训教材集成电路封装基础知识第九章集成电路封装中的常用单位换算第一节长度单位换算表第二节质量单位换算表第三节体积和容积单位换算表第四节力单位换算表第五节力矩和转矩单位换算表第六节压力和应力单位换算表第七节密度单位换算表第一节序言从本世纪50年代末开始,经历了半个多世纪的无线电电子技术正酝酿着一场新的革命这场革命掀起的缘由是微电子学和微电子技术的兴起而这场革命的旋涡中心则是集成电路和以其为基础的微型电子计算机集成电路的问世,开辟了电子技术发展的新天地,而其后大规模和超大规模集成电路的出现,则迎来了世界新技术革命的曙光由于集成电路的兴起和发展,创造了在一块小指甲般大小的硅片上集中数千万个晶体管的奇迹使过去占住整幢大楼的复杂电子设备缩小到能放入人们的口袋,从而为人类社会迈向电子化,自动化,智能化和信息化奠定了最重要的物质基础无怪乎有人将集成电路和微电子技术的兴起看成是跟火和蒸汽机的发明具有同等重要意义的大事1集成电路的产生20000726ICV15P02企业培训教材集成电路封装基础知识5集成电路的分类TTL集成电路(定义)集成运算放大器COMS集成电路接口集成电路ECL集成电路集成稳压器与非线性模拟集成电路微型计算机集成电路HTL集成电路2集成电路的构成WIRE金丝CHIP芯片PACKAGE塑封体LEADFRAME引线框架AG银浆PAD中岛一集成电路的封装类型1国外集成电路封装类型的命名及分类SIPSINGLEINLINEPACKAGEZIPZIGZAGINLINEPACKAGEDIPDUALINLINEPACKAGESHDIPSHRINKDUALINLINEPACKAGEWDIPWINDOWTYPEDUALINLINEPACKAGEPGAPINGRIDALLEYPACKAGESVPSURFACEVERTICALPACKAGESOPSMALLOUTLINELLEADEDPACGAGETSOP1THINSMALLOUTLINELLEADEDPACKAGE20000726ICV15P03企业培训教材集成电路封装基础知识LSSOPLOWPROFILESHRINKSMALLOUTLINEPACKAGETSSOPTHINPROFILESHRINKSMALLOUTLINEPACKAGEUTSOPULTRATHINSMALLOUTLINELLEADEDPACKAGEQFPQUADFLATLLEADEDPACKAGELQFPLOWPROFILEQUADFLATLLEADEDPACKAGETQFPTHINQUADFLATLLEADEDPACKAGEUTQFPULTRATHINQUADFLATLLEADEDPACKAGEHQFPQFPWITHHEATSINKTPQFPTESTPADQUADFLATLLEADEDPACKAGESONSMALLOUTLINENONLEADEDPACKAGEQFNQUADFLATNONLEADEDPACKAGESOJSMALLOUTLINEJLEADEDPACKAGEQFJQUADFLATJLEADEDPACKAGEBGABALLGRIDARRAYSPGASHRINKPINGRIDALLEYPACKAGELGALEADGRIDALLEYPACKAGEDTPDUALTAPECARRIERPACKAGEQTPQUADTAPECARRIERPACKAGESIMMSINGLEINLINEMEMORYMODULEDIMMDUALINLINEMEMORYMODULESOCKETTYPE2国内集成电路的名称和代号玻璃陶瓷扁平封装W陶瓷扁平封装F陶瓷四面引线扁平封装Q塑料扁平封装B塑料双列弯引线封装O塑料四面引线扁平封装N陶瓷熔封扁平封装H陶瓷双列封装D塑料双列封装P塑料单列封装S陶瓷熔封双列封装J金属圆形封装T金属菱形封装K陶瓷无引线片式载体封装C塑料片式载体封装E陶瓷针栅阵列封装G3国内外封装名称对照SIPSINGLEINLINEPACKAGE单列封装SIPTSINGLEINLINEPACKAGEWITHTAB带散热片的单列封装DIPDUALINLINEPACKAGE双列封装DIPTDUALINLINEPACKAGEWITHTAB带散热片的双列封装SDIPSHRINKDUALINLINEPACKAGE纵向收缩型双列封装20000726ICV15P04企业培训教材集成电路封装基础知识SWDIPSKINNYDIPORSHRINKWIDTHDUALINLINEPACKAGE横向收缩型双列封装QIPQUADINLINEPACKAGE四列封装ZIPZIGZAGINLINEPACKAGE引线交叉排列封装CERDIPCERAMICDUALIINLINEPACKAGE陶瓷熔封双列式封装CDIPCERAMICDUALINLINEPACKAGESIDEBRAZED陶瓷双列式封装通常指侧面钎焊的PGAPINGRIDARRAY针栅阵列封装SOPSMALLOUTLINEPACKAGE微型封装两面出腿SOJSMALLOUTLINEPACKAGEWITHJLEADJ形引线微型封装QFPQUADFLATPACKGE四面引线扁平封装PLCCPLASTICLEADEDCHIPCARRIER塑封有引线的片式封装CLCC/LCCCERAMICLEADLESSCHIPCAEEIER陶瓷片式载体TSOPTHINSMALLOUTLINEPACKAGE薄的微型封装两面出腿4本公司内现有的封装类型SIP、SIPTDIP、DIPT、SDIP、SKDIP企业培训教材集成电路封装基础知识SOP、SOL、SOJQFP5本公司内现有的封装品种SIP8、SIP9、SIPT10DIP8、DIP14、DIP16、DIP18、DIP20、DIP24、DIP28、DIPT14、SDIP42、SDIP52、SDIP64、SKDIP22、SKDIP24SOP8、SOP14、SOP16、SOP20、SOP24、SOP28、SOL8SOJ26QFP48、QFP64、QFP80、QFP100二集成电路的一脚INDEX识别印记正对人的位置,产品最左下角的起脚为一脚,然后按逆时针方向旋转,以次列数三集成电路封装的主要材料1引线框架LEADFRAMEIC的载体,连接芯片和PCB板框架的一脚标记与芯片的一脚在装片时,要保持一致2银浆AG用以粘接芯片和L/F的PAD3金丝用以连接芯片和L/F4树脂塑封料用以包封以键合好的半成品,以达到保护芯片的目的5油墨用以标识集成电路四集成电路封装工艺流程1主要工艺流程磨片划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋打弯外观测试包装2工艺流程的细化贴片磨片贴片划片超声清洗UV照射崩片装片银浆固化键合塑封前烘塑封后固化切筋去飞边电镀打印油墨固化成形外观测试包装七设备的结构和控制原理1磨片减薄在使用大直径的硅片制造集成电路芯片时,由于其厚度较大,不能满足划片,装片和键合的工艺要求,因此需要对圆片的背面进行处理和减薄,除去其背面的氧化层,才能保证在装片和键合时有良好的浸润性,并改善装片后芯片与中岛之间的欧姆接触,减小串联附加电阻和提高散热性能20000726ICV15P06企业培训教材集成电路封装基础知识1研磨法是利用大量硬度较大,颗粒较细并具有复杂棱角的磨料,在外力的推动下对被加工表面进行磨削作用的一种机械加工方法研磨料可采用天然或人造金刚砂,如AL2O3SIC磨料与水的比例为152磨削法是将机械平面磨削方法应用到半导体器件的加工中磨削圆片时,砂轮和转盘各自以相反方向旋转,借助于它们的相对运动将圆片磨削减薄例MPS2R300减薄机结构由磨头,转盘吸盘,磨头垂直和水平进给机构和冷却装置等部分组成2划片把已制有电路图形的集成电路圆片切割分离成具有单个图形单元功能的芯片,常用的方法有金刚刀划片,砂轮划片和激光划片等几种而我们通常使用的是砂轮划片砂轮划片机的砂轮转速为30000R/MIN左右,切割速度通常在50150MM/MIN之间圆片的固定方法是采用真空吸盘,并且工作台面是气垫式的,因此可以保证切割深度完全一致同时利用监视图象或显微镜来进行定位全自动划片机工艺步骤包括圆片上料,对准,划片,清洗,烘干,进圆片盒等工步划片的切割方法通常我们采用的是切割留深法划片的切割方式A模式用于非FJ产品C模式用于富士通产品3装片是把集成电路芯片粘接到引线框架中岛上的指定位置,为丝状引线的连接提供条件的工艺,称之为装片31装片的方法有导电胶粘接法,银浆,低温玻璃烧结法和低熔点合金的共晶熔接法等32导电胶粘接法由于具有工艺简单成本低,易采用自动化专用设备,同时在胶粘剂中增加一定比例的金属粉粒,以改善胶粘剂的导电和导热性能,有利于改善芯片的散热条件,因此目前广为应用的就是导电胶粘接法33导电胶是利用高分子有机化合物所制成的胶粘剂,是以环氧树脂为主体并加有银粉或铝粉等金属粉粒,再配置少量的固化剂和溶剂而成,其具体要求是粘接牢固,固化时间短,在经受一定的温度后仍能保持其固化状态不变,并在固化期间不产生过多的挥发气体而污染芯片和具有较高的导电散热能力34装片机由承片台,真空吸嘴,芯片传送机构,加热系统,工件传送机构几个主要部分组成承片台主要作用是将已经分离的但仍与塑料薄膜保持粘贴的芯片,连同贴片环进入承片台后,可由步进电机驱动承片台,作X和Y方向的移动,并通过图形识别装置,挑选出合格与合格芯片对缺角,破裂和注有不合格标志的芯片,将有反馈信号加至步进电机,使承片台迅速移动,不将其剔除不用而对合格芯片,则也有反馈信号输至步进电机,使承片台移动,将其送入到规定的位置上真空吸嘴作用是将到达规定位置的芯片,为了保护芯片不受损伤,采用真空吸力键芯片吸起,并送到引线框架的中岛上进行装片真空吸嘴分为平面吸嘴,斜面吸嘴和角锥吸嘴等根据材料的不同可分为金属吸嘴和海绵吸嘴等20000726ICV15P07企业培训教材集成电路封装基础知识芯片的传送机构通常采用悬臂式结构主要作用是将由真空吸嘴吸取的芯片直接送到规定位置去进行装片,也可经过中途修正台修正位置后再送到规定位置上加热系统由内热式电阻加热,体积小但功率可达150200W,并附有调温装置和预热设备,但仅限于共晶焊接装片使用工件传送机构对于塑料封装引线框架,可根据引线的尺寸来调整其轨道的宽度,并由步进电机按规定程序使之准确就位4键合将芯片的电极用金丝与引线框架的内引线连接起来,这一工艺过程称之为键合41集成电路的芯片与封装外壳的连接方式可分为有引线键合结构和无引线键合结构两大类有引线键合结构就是通常所说的丝焊法,即用金丝或铝丝实行金金键合,金铝键合或铝铝键合由于都是在一定压力下进行的焊接,故又称为压焊42目前塑料封装的集成电路通常使用有引线键合的金丝焊接金丝焊接又分为热压楔焊,热压球焊,超声热压焊,超声焊43热压焊键合就是在加热和加压的同时,对其芯片金属化层的压点一般是铝层以及外壳或引线框架的外引线引出端头,用金属丝引线一般是金丝通过焊接连接起来由于金属丝和芯片上的铝层同时受热受压,其接触面产生了塑性变形,并破坏了界面的氧化膜,使两者接触面几乎接近原子引力的范围又因为金丝和焊接层铝层,镀金层或镀银层表面存在的不平整现象,加压后其高低不平处相互填充而产生弹性嵌合作用,使两者紧密结合在一起,从而达到键合的目的键合时,外壳或引线框架应预先加热到310350,金丝通过陶瓷,碳化钨或碳化钛硬质合金所做成的劈刀,并加热至200左右当金丝由劈刀毛细孔中伸出时,利用氢气或电火花在其端头进行加热,使其熔化成球状,并立即通过50160G的压力压焊在芯片金属化层的压点上外焊点则仍采用楔形焊,即金丝与外壳或引线框架的外引线引出端头实行金金的热压焊接44超声焊键合是利用超声波的能量将金属丝通常是用铝丝在不加热的情况下,实行内外焊点的键合其工作原理是由超声波发生器产生的几十千周的通常为5060KHZ超声波振荡电能,通过磁致伸缩换能器,在超声频磁场感应下迅速伸缩而产生弹性振动,再经变幅杆传给劈刀,并同时在劈刀上施加一定的压力劈刀就在这两种力的作用下,带动金属丝在芯片金属层的压点和外壳或引线框架的外引出端头的表面迅速摩擦振动这样不仅破坏了两者焊接界面的氧化膜,同时也使两者产生塑性变形,使两种纯净的金属面紧密接触,形成牢固的键合超声焊接的内外焊点都是成楔形的,不需要对芯片和外壳加热,压点是实行铝铝键合键合状态主要由以下三个工艺参数所决定的功率,时间,压力45超声热压焊键合在热压焊的基础上再加增加超声的能量所实现的键合,称之为超声热压焊,也叫超声热压球焊即金丝球焊目前我们使用的就是超声热压焊键合20000726ICV15P08企业培训教材集成电路封装基础知识超声热压焊同时具有热压和超声压焊两者的优点,可以降低热压焊的温度从单纯的热压焊温度300以上下降至200260,使一些耐温不高的外壳货基片也能应用金丝作互连对于引线框架较厚的和带有散热片的塑料封装集成电路,因为它们的散热好,温度梯度大,也可采用超声热压焊超声热压焊机分为手动式,半自动式,全自动式操作步骤1位置复原确定芯片一金属化层压点为第一个焊接点,并调整其位置,使之置于对位光点之下11/152按下开动钮劈刀降落并进行第一点的焊接当金球与芯片压点接触时,劈刀端头的内凹面在热能的作用下将金球压成钉头状的焊点,此时超声波发生器同步启动,并产生超声能量,以加速焊接的进行3劈刀自动提升到一定高度,丝夹张开,使金丝自动送出4把引线框架外引线一相应的引出端头作为第二焊点,并调整其位置,使之置于对位光点之下,按下开动钮,劈刀降落,以第二点的焊接,并用劈刀端头的外侧把金丝压成楔形的焊点,此时超声波发生器同步启动,并产生超声能量,以加速焊接的进行5劈刀自动升起时丝夹夹紧金丝,把金丝从楔形焊点的端头拉断,成为一个无丝尾的焊点6劈刀自动停在复原位置上,丝夹仍然夹紧金丝,电子烧球器产生高压电火花,把金丝端部烧成金球7丝夹松开,靠金丝的张力把金球升起到劈刀端部,准备进行下一个程序的循环全自动式金丝球焊机当对其第一个产品进行光点对位或采用自教程序进行焊接后,则所有的动作程序全部存储在微处理机中,通过自动传输机构,对以后的同类产品进行连续作业作业人员只需用料盒将已经装片的引线框架放到送料台上,并取走已焊接好的产品如果个别芯片装片位置不当或有其他差错时,则设备上图形识别装置将会自动报警停机,以待作业人员处理同时,当金丝使用完毕后,设备也会自动给出信号,告诉作业人员添加金丝图形识别装置的作用就是对芯片的焊接位置进行寻找和检测,其工作原理是采用相关法技术,即用工业视频摄像机摄取芯片表面的图形,并将摄取图象转换为二进制数码,然后和预先存储的标准的二进制数码图象进行比较当发现差异时,可由步进电机按给定信号驱动工作台,作X和Y方向的移动,直至对位准确为止校准范围一般在X02MM,Y02MM546球焊劈刀适用于金丝球焊键合,都是空心管状轴对称型,其端头的锥角有30,20,15,10等劈刀常用材料有陶瓷,碳化钨和碳化钛等由于陶瓷能耐王水3HCLHNO3的腐蚀,当金丝阻塞劈刀通孔而不能取出时,可用王水浸泡而将残存的金丝溶解出来,因此陶瓷劈刀应用较多20000726ICV15P09企业培训教材集成电路封装基础知识47金丝要求1丝材的表面应光滑,清洁,不应有任何有机物如油脂,指印等的污染2不应有大于直径四分之一的影响丝材横截面的缺凹,划伤,裂痕,凸块和附着物3丝材应卷绕在特定的绕线轴上,不应有小于30的死弯和小于076MM直径的结存在,且卷绕紧密整齐,不能杂乱松动4任意长的丝材卷绕在绕线轴上时,只能单层上绕式密绕,且每轴只绕一根,并在首尾注有标记5每轴丝材都应有严格的包装,以防止受损或污染,并应有规定的标志6金丝纯度要求在9999以上,经制成细丝后还需进行退火处理,以保证其拉力强度和延伸率都能符合键合工艺要求金丝成分表成分AUAGCACUFEMG其他元素杂质总含量含量99990005000100010000500010001001金丝的选用应根据集成电路的工作电流来加以选择一般金丝的熔断电流与金丝的直径成线性关系5塑封即塑料封装,是一种非气密性封装它是将键合后的半成品用塑料封装起来,以达到保护作用以适应一定的环境51塑料封装从50年代开始,70年代推广,到今天九十年代已广为使用之所以塑料封装能发展到目前的水平,因其存在诸多的优点1塑料封装在集成电路的组装过程中一次加工完毕,不同与其他形式的气密性封装,需要事先作成封装外壳,大大简化了工艺流程2生产工艺简便一次成型几百只,节省时间,提高工效,易于实现自动化,便于大批量生产3成本低所用材料少,除了在初建初期需要对设备和模具投资外,以后的维护费用很低,是气密性封装的1/31/54重量轻,抗冲击,振动和加速运动等机械性能都比较优越5环氧和硅酮树脂的抗辐射性能好6绝缘性能好,寄生参数小7抗化学腐蚀能力强8塑料封装中铀,钍的含量少,适于VLSI存储器的封装缺点1抗潮性能差2热性能差3抗盐雾腐蚀性能差4电屏蔽性能差5易老化20000726ICV15P10企业培训教材集成电路封装基础知识52塑封树脂是一种热固性塑料,以高分子化合物合成的树脂为基体,加入固化剂,反应促进剂催化剂,填充剂,阻燃剂,脱模剂和着色剂等组成常用树脂有环氧树脂,硅酮树脂等目前我们使用的是环氧树脂树脂发展趋势高纯度,低应力,低射线等树脂的保管5以下53塑料封装的成型方法有滴涂敷法,填充法,浇铸法和递模成型法目前我们使用的是递模成型法递模成型法是将塑料包封机上油缸压力,通过注塑头,传递到被预热的塑料上,使塑料经浇道,浇口缓慢挤入型腔,并充满整个型体,把芯片包封起来,该成型法称之为递模成型法也就是通常称的塑封54塑封的工艺条件1塑封模的温度17552合模压力根据塑封模的大小,重量,型腔数,以下框架材料,成品外形尺寸和注塑压力等条件选定的3注塑压力也称为递模压力和传递压力,其作用是传递塑料,使塑料能充满型腔一般30100KG/CM24预热温度塑料塑封料的预热温度取决于塑料的凝胶时间和流动性,一般为801005合模时间取决于塑料的粘度,凝胶时间和塑封模温度一般范围为153MIN6注塑速度主要取决于塑料的粘度,流动性和凝胶化时间,也取决于塑料预热温度和以下键合质量一般为1630S7料饼尺寸和重量其直径要比塑封模的加料腔直径小13MM,饼料的重量取决于塑封模的大小,型腔形状和数量,料道形状等,一般料饼重量应按照塑封模型腔体积,料道体积的总和,再加上主浇道上约35MM厚的余料体积,根据塑料的比重计算而得8引线框架预热温度预热的目的是减小由于引线框架于塑封模的线膨胀系数的不同而产生机械误差,以保证其定位精度预热温度取决于引线框架的材料,一般为8012055高频预热炉的工作原理它的工作原理是将料饼放在两个滚子电极中间,当盖上机器的盖板后,两个滚子向同一方向旋转,料饼也随之向反方向转动通过高频电源的接通,料饼在上部平板电极和两个滚子电极中间,由于模塑料是极性分子材料,在高频电场作用下产生电偶式极化,其反复极过程中所发生的热量使料饼整个受热,达到预热的目的56引线框架预热器引线框架预热器是按照不同品种的引线框架尺寸和结构来制造的,上部是加热基板,下部为温控系统引线框架装在其铝合金加热架上加热,预热后,则连同加热架一起送封模中进行注塑,因此加热架的尺寸和结构还必需与包封模的尺寸匹配并同时选购20000726ICV15P11企业培训教材集成电路封装基础知识57塑料包封机塑料包封机简称塑封机是塑料封装的主要设备分台式和立柱式两类,其中又分为双柱式和四柱式两种,我们公司上前采用的是立柱四柱式工作部分采用液压传动加热升温则采用自动控制,比较先进的已采取计算机控制四柱式塑封机的工作台上下移动,是以四根圆形导柱为导向,因击精度高,上下移动平稳,同时采用四面敞开式结构,便于安装其他辅助工具是八十年代的新产品,该机设有自动控制系统和控温机构,下工作台内有空气浮力装置,使搬动和调整模具方便,适合多型腔模具使用,生产效率很高塑封机的上下工作台公别设有数个加热器的供电系统和温度传感器,以控制上下工作台上的模具型腔温度,使模具和各部位的温度都保持在正负2摄氏度的精度58塑料封装工作程序放入引线框架待包封,合模加压并放入树脂,注塑头下降注入树脂并保持压力,启模时工作台下降同时注塑头回升至顶点6去飞边由于经过了前面几个工序使得引线框架的外表面出现氧化层,特别在塑封时成型工艺上和塑封模存在的缺陷,引起引线框架的表面产生飞边即溢料或塑料毛刺造成电镀时无法镀上锡,因此在集成电路的封装工艺中设有去飞边工序它是利用直径70170UM的粒子和水,压缩空气混合在一起通过喷枪喷在产品的表面,以达到去除飞边的目的7电镀为了产品能顺利地焊接到线路板上,对产品的表面必须镀上一层保护层电镀利用电化学的原理将锡离子电离出来,让其吸附到引线框架的表面,以达到对产品表面保护的作用锡铅比为918打印为了用户能区分产品的型号,生产厂家,生产日期,批号等作为集成电路的生产厂家应在产品的表面打上识别标志这种使用油墨或激光,印章和相应机械在产品表面打上印记的工序,我们称之为打印81打印分为油墨打印和激光打印指本公司内82有些油墨必须在5摄氏度以下保存83激光打印时必须戴上防护眼镜9切筋打弯经过以上各工序加工后的集成电路,还要对其上面的引线框架作进一步的加工和成形,以便将引线整理成运动的形状,并将其多余的横筋或连条除去,才能使各根引线互不连接,然后进行测试工作91工作原理利用相应的模具和冲床对产品上不需要的部分切除,并成形为满足客户要求的产品92切筋系统的组成上料部,送料部,切筋成形部,卸料部等组成93切筋成形部的工步组成冲塑,切筋,分离,成形10外观检查根据外观检查判定基准对组装后的产品进行外观检验的工序目的是确保生产出的产品满足客户的要求促进产品质量的提高20000726ICV15P12企业培训教材集成电路封装基础知识11测试为了了解集成电路的质量,应按照编制项目的顺序进行产品测试,以评价其设计和制造工艺的优劣,并作进一步的分析,提高产品质量111测试包括数字电路的测试和模拟电路的测试112数字电路的测试通常包括直流参数测试,交流参数测试和逻辑功能测试113模拟电路的测试通常包括静态参数测试和动态参数测试114测试机的基本结构小型计算机,输入/输出设备,主存储器,模拟子系统,定时子

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