华硕内部的pcb设计规范

華碩電腦指示報告連絡收文單位左列各單位發文字號MT820037發文單位製造處技術中心發文日期88712事由PCBLAYOUTRULEREV170料號品名規格供應商ALLMOTHERBOARDS,ALLCARDS,ALLCDROMBOARDS,ALLDVDBORADS,ALLSERVERSFORR亦即雙邊20MIL零件公差LA/BLMAXLA,LMINLBWC/DWMAXWC,WMINWD文字框LAYOUT長LMAX20,寬WMAX2051若”零件最大本體的最外緣與PAD最外緣”外形比例不符合,則零件文字框依兩者最大值而變化6所有零件皆須有文字框,其文字框外緣不可互相接觸、重疊OKNG61文字框線寬6MIL7SMD零件極性標示1QFP以第一PIN缺角表示圖A2SOIC以三角框表示圖B3鉭質電容以粗線標示在文字框的極性端圖CABC71零件標示極性後文字框外緣不可互相接觸、重疊72用來標示極性的文字框線寬12MIL零件腳/METALDOWNPCBPAD文字框3PCBLAYOUTRULEREV170MT82003799/07/12PCBLAYOUT基本規範項次項目備註8VCUT或郵票孔須距正上方平行板邊的積層堆疊的CHIPC,CHIPL零件文字框外緣L80MIL9VCUT或郵票孔須距正上方垂直板邊的積層堆疊的CHIPC,CHIPL零件文字框外緣L200MIL10VCUT或郵票孔須距左右方平行板邊的積層堆疊的CHIPC,CHIPL零件文字框外緣L140MIL11VCUT或郵票孔須距左右方垂直板邊的積層堆疊的CHIPC,CHIPL零件文字框外緣L180MIL12郵票孔與周圍突出板邊零件的文字框須距離L40MILVCUTL郵票孔L文字框文字框VCUTL郵票孔L文字框文字框郵票孔文字框文字框LLVCUT郵票孔L文字框文字框LL4PCBLAYOUTRULEREV170MT82003799/07/12PCBLAYOUT基本規範項次項目備註13本體厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的VCUT必須挖空俯視圖側視圖14所有PCB廠郵票孔及VCUT的機構圖必須一致15PCB之某一長邊上需有兩個TOOLINGHOLES,其中心距PCB板邊需等於X,Y200,200MILTOOLINGHOLE完成孔直徑為1604/0MIL161PITCH50MIL的BGAPADLAYOUTBGAPAD直徑20MILBGAPAD的綠漆直徑26MIL2PITCH40MIL的BGAPADLAYOUTBGAPAD直徑16MILBGAPAD的綠漆直徑22MIL17BGA文字框外緣標示W30MIL寬度的實心框,以利維修時對位置件BGA極性以三角形實心框標示BGA實體PCBLAYOUTVCUTPCBVCUT零件XYPCB短邊PCB長邊BGAPADVIAHOLEPCB基材銅TRACE在綠漆下綠漆INTELBGALLLLW5PCBLAYOUTRULEREV170MT82003799/07/12PCBLAYOUT基本規範項次項目備註18各類金手指長度及附近之VIAHOLELAYOUTRULECARDS底部需距金手指頂部距離為Y金手指頂部綠漆可覆蓋寬度WVIAHOLE落在金手指頂部L內必須蓋綠漆,並不能有錫珠殘留在此區域的VIAHOLE內AGP/NLX/SLOT1轉接卡的零件面L600,W20,Y284AGP/NLX/SLOT1轉接卡的錫面L200,W20,Y284PCI的零件面L600,W20,Y260PCI的錫面L200,W20,Y260AGP/NLXPCI/SLOT1轉接卡19多聯板標示白點1聯板為雙面板,在VCUT正面及背面各標示一個100MIL的白點2聯板為單面板,在VCUT零件面標示一個100MIL的白點3所有PCB廠白點標示的位置皆一致WLYWLY100MIL白點標示VCUT6PCBLAYOUTRULEREV170MT82003799/07/12錫偷LAYOUTRULE建議規範項次項目備註1SHORTBODY型的VGA15PIN的最後一排零件腳在LAYOUT時須在錫面LAY錫偷PSDIP過板方向為I/OPORT朝前2SOCKET7及SOCKET370的角落朝後的位置在LAYOUT時須在錫面LAY錫偷3其餘零件在台北工廠SAMPLERUN或ENGRUN時會標出易短路的PIN位置,R過錫爐後方PTH中心點的後180度的大銅箔則不可與PTH直接相接,需間隔W60MIL10PCB零件面上須印刷白色文字框,此白框可擺在任何位置,但不可被零件置件後壓住,其白框長L寬W1654276MIL此文字框乃為SHOPFLOW貼條碼,以利電腦化管理PCILNGOK錫面法二零件面及內層DIP過板方向銅箔綠漆PAD基材W1/4LWL法一零件面及內層11PCBLAYOUTRULEREV170MT82003799/07/12PCBLAYOUT建議規範項次項目備註11若同一片板子有兩種機種名稱,但其LAYOUT皆相同,為避免SMT生產時混板,須在某一角落的光學點,用不同的噴錫樣式辨別例如OEM客戶用圓形噴錫直徑40MIL光學點ASUS用正方形噴錫長寬2525MIL光學點PS由於R並且不因採購時間點不同而購買到極性位置與以往不同方位的零件,請參閱”零件包裝建議規範”42DIP零件的包裝須為硬TRAY盤包裝,或TUBE包裝5SMDTYPE的CONNECTORS,其所有零件腳的平面度須5MILSMDTYPE的CONNECTORS,其所有零件腳與METALDOWN例如SODIMM的兩個METALDOWN的綜合平面度須6MIL6SMDTYPE的CONNECTORS,其零件塑膠頂部與零件腳構成的平面之間的平行度須10MIL7CONNECTOR置於平面後重量須平均分佈,不可單邊傾斜A10A15PCBLAYOUTRULEREV170MT82003799/07/12零件選用建議規範項次項目備註8SMDTYPE的CONNECTORS,其零件塑膠頂部正中央須有一平坦區域WL例如貼MYLAR膠帶以利置件機吸取，其面積建議如下單位MIL1Y200且X800平坦區域面積WL72722Y200且X800平坦區域面積WL1201203200Y400平坦區域面積WL1201204Y400平坦區域面積WL240240因零件種類繁多，若有特殊零件無法適用者，請與技術中心聯絡商談。9所有SMDCONNECTORS須有定位及兩個防呆POSTPTHORNONPTH皆可10PCB無防呆孔但CONNECTOR卻有極性要求,其插入的DIPCONNECTORS須有一個定位防呆POST,以防插件極反11LEADED零件的零件腳左右偏移的位置度必須6MIL亦即左右偏移中心線各允許3MIL12若SMDCONNECTOR有極性,則在CONNECTOR本體頂部標示極性MYLARWLYXA6A極性標示文字框SMD零件腳防呆POSTDIP零件腳16PCBLAYOUTRULEREV170MT82003799/07/12零件包裝建議規範項次項目備註1TAPING包裝尺寸RULE單位MIL零件公差DLCWDCWBALBALCCMIN,MAX,/包裝10482AX,MAX,HCPCCASE1CASE2WPLPLCWPWCHTAPING膠帶LPLC極性包裝方向一致17PCBLAYOUTRULEREV170MT82003799/07/12附件一光學點LAYOUT位置1INDEXB光學點距板邊位置必要大於2INDEXN光學點距板邊位置必要大於3不管新、舊機種,對角線必須各有一個光學點,其距離愈長愈好4不管新、舊機種,其對角線之光學點位置必須不對稱5當機種變更版本時,其對角線之一個或二個光學點位置必須挪動,其間距AI,BI與前一版本AI,BI必須|AIA