smt虚焊整改报告

1、竭诚为您提供优质文档 /双击可除第 1 页共 14 页smt虚焊整改报告篇一：smT 常见不良原因分析smT 常见不良原因分析一.锡球：1. 印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。2. 印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到 油墨上。3. 印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。4. ReFLow 时升温过快（sLope3），引起爆沸。5. 贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。6. 环境影响： 湿度过大， 正常温度 25+/-5， 湿度 40-60%，下雨时可达 95%需要抽湿。7. 焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。8. 锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。9. 锡膏在氧化环境

2、中暴露过久，吸收空气中的水分。10. 预热不充分，加热太慢不均匀。11.印刷偏移，使部分锡膏沾到 pcb 上第2页共 14 页12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。p.s:锡球直径要求小于 0.13mm,或 600 平方毫米小于 5 个.二、 立碑：1. 印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧 锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉 起就形成立碑。2. 贴片偏移，引起两侧受力不均。3. 一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引 起两端受力不均。4. 两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。5. 锡膏印刷后放置过久，FLux 挥发过多而活性下降。6. ReF

3、Low 预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。三、 短路1. sTencIL 太厚、变形严重，或 sTencIL 开孔有偏差， 与 pcb 焊盘位置不符。2. 钢板未及时清洗。3. 刮刀压力设置不当或刮刀变形。4. 印刷压力过大，使印刷图形模糊。5. 回流 183 度时间过长，（标准为 40-90S ）,或峰值温度过高。6. 来料不良，如 Ic 引脚共面性不佳。第3页共 14 页7. 锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。8. 锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。四、偏移：一）

4、.在 ReFLow 之前已经偏移：1. 贴片精度不精确。2. 锡膏粘接性不够。3. pcb 在进炉口有震动。二）.ReFLow 过程中偏移：1. pRoFILe 升温曲线和预热时间是否适当。2. pcb 在炉内有无震动。3. 预热时间过长，使活性失去作用。4. 锡膏活性不够，选用活性强的锡膏。5. pcbpAD 设计不合理。五、少锡/开路：1. 板面温度不均，上高下低，锡膏下面先融化使锡散开，可适当降低下面温度。2. pAD 或周围有测试孔，回流时锡膏流入测试孔。3. 加热不均匀，使元件脚太热，导致锡膏被引上引脚，第 4 页共 14 页而 pAD 少锡。4. 锡膏量不够。5. 元件共面度不好。

5、6. 引脚吸锡或附近有连线孔。7. 锡湿不够。8. 锡膏太稀引起锡流失。open 的现象其实主要有 4 种1。lowsolder 通常称少锡2。零件端子没有接触到锡通常称空焊3。零件端子接触到锡，但锡未爬上通常称假焊，但本人认为应承拒焊比较好4。锡膏未完全融化。通常称冷焊焊锡结珠/锡球：1. 虽然很少，锡球(solderballing) 一般在免洗配方中 是可接受的；但焊锡结珠(solderbeading) 不行。焊锡结珠 通常大到肉眼可以看见，由于其尺寸，更容易从助焊剂残留物上脱落，引起装配上某个地方的短路。2. 焊锡结珠不同于锡球有几个方面：锡珠(通常直径大于 5-mil)比锡球大。锡珠集

6、中在离板很底的较大片状元件的 边上，比如片电容和片电阻1,而锡球在助焊剂残留物内的任何地方。锡珠是当锡膏压在片状元件身体下和回流期间从 元件边上跑出来而不是形成焊接点的大锡球。锡球的形成主第5页共 14 页要是来自回流之前或期间的锡粉的氧化，通常只是一两个颗 粒。3.没有对准或叠印的焊锡可能增加锡珠和锡球。六、芯吸现象：又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一， 多见于气相再流焊，是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯 片本体之间而形成的严重虚焊现象。原因：引脚导热率过大，升温迅速，以至焊料优先润湿 引脚。焊料和引脚之间的浸润力远大于焊料与焊盘之间的浸 润力，引脚的上翘会更加加剧芯吸现象的发生。1. 认

7、真检测和保证 pcb 焊盘的可焊性。2. 元件的共面性不可忽视。3. 可对 smA 充分预热后再焊接。篇二：smT 焊接缺陷分析smt 缺陷样样观。以及对策。（精华）1 桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊 盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊 膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落 或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送 速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当， 或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥 联出现时应检测的项目与对策如表1 所示。表 1 桥联出现时检测的项目与对策第6页共 14 页检测项目 1、印刷网

8、版与基板之间是否有间隙对策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致；3、调整网版与板工作面的平行度。检测项目 2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平行）对策 1、调整刮刀的平行度检测项目 3、刮刀的工作速度是否超速对策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）检测项目 4、焊膏是否回流到网版的反面一测对策 1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些；2、网版与基板间不可有间隙；3、是否过分强调使用微间隙组装用的焊膏，微间隙组

9、装常选择粒度小的焊膏，如没 必要，可更换焊膏。检测项目 5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象对策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网版开口部的切入不良；第7页共 14 页2、重新调整印刷压力。检测项目 6、印刷机的印刷条件是否合适对策 1、检测刮刀的工作角度，尽可能采用60 度角。检测项目 7、每次供给的焊膏量是否适当对策 1、可调整印刷机的焊膏供给量。2 焊料球焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金过小，由焊膏中溶剂 的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷，还有 一种原因是存在有塌边缺陷，从而造成的焊料球。焊料球出 现时应检测的项目与对策如表 2 所示。表 2 焊料球出现时检 测的项目与对策检测项目 1、基板区是否有目测不到的焊料小球（焊料合金被氧化造成）对策 1、焊膏是否在再流焊过程中