印刷电路板PCB进料检验规范

1、精选文档精选文档PAGEPAGE6精选文档PAGE印刷电路板（PCB）进料查验规范范文Bearboard(一)合用范围：在制品进厂查验作业、过程中过程查验，最后成品查验作业等作业人员供给质量确认的依照(二)使用工具：游标卡尺、细针、棉质细手套、10X以上放大镜、胶带、三用电表、平台、孔径规、认可书、底片查验MILSTD105EIIGR：0MA：0.65MI:1.0判断项目弊端项目主要次要(1)PCB线路部分1、沾锡：不同意线路露铜沾锡等情况2、线路翘皮：不同意PCB线路翘起情况3、焊点翘起：PCB线路的PAD不得有翘起之情况4、割线：依工单指示须予以断路的线路，不得导通。5、断路：线路应导通而

2、未导通。6、短路：线路不该导通而导通。7、线细：线路宽度不得原始线路宽度的80%8、线路：线路边沿呈锯齿状、缺角、或线路铜箔中出现针孔，其面积原始线宽之20%9、锡垫：PAD锡垫中间打孔，孔位偏移，或PAD受损，单边不足30%10、补线：IPCS基板中同意5条补线，仅1个范围不被零件掩盖，其长度一定7mm。并排与非并排总数不得超出处。且经过锡炉及烘烤后，线路及防焊漆不得有剥离等情况。11、不可以修理：金手指、GHIPS之PAD，拒绝线路之修理。12、沾漆：线路沾漆，PAD上沾漆面积一定10%原始面积13、残铜：非线路之导体须离线路2.5mm以上,面积一定2.5mm2查验项目2）PCB基材部分M

3、ILSTD105EIIGR：0MA：0.65MI:1.0判断弊端项目主要次要1、资料：依照APPROVESHEET中使用资料。2、颜色：依照APPROVESHEET中使用的防焊漆。3、尺寸：依照APPROVESHEET中供给的成型尺寸图，标注明确的尺寸规格、及同意偏差范围。每一批抽5set量测。4、厚度：依照APPROVESHEET中使用的资料厚度规格。5、孔径：依照APPROVESHEET中供给之成型尺寸图，对于孔径规格及同意偏差范围进行检查。6、电镀：镀金、及镀锡之厚度，需符合APPROVESHEET中的要求。7、板弯：多层板变型、弯、翘程度1%基板之斜对角长度8、分层：不同意任何基板底材

4、分层的现象9、起泡：起泡面积，距离线路一定0、7MM2且是在部件覆盖之处。10、白点：基材边沿显现成状散布，或严重显现纤维纹理。11、断裂：边沿、或无PAD的孔出现裂缝，但未损及线路。12、毛边：基材边沿凸齿、或凹缺不平0。2mm13、刮伤：长：10mm以下，宽0。2mm，深：不得露铜，2条。14、露铜：非一定镀锡、镀金之线路，露铜面积0。5mm15、连板：二连板或板边加（耳朵）时，一定在截断处加上“VCUT”（上下切槽便于折断分别，），其深度一定深入板之厚度1/3，印刷字体包含料号、制造厂商、脚位标志等。查验MILSTD105EIIGR：0MA：0.65MI:1.0判断项目弊端项目主要次要（

5、3）PCB1、孔径：依照APPROVESHEET中使用之尺寸规格之2、钻孔：不允很多钻、漏钻、变形、未透等情况PTH3、孔壁：PTH部件插孔，孔破面积5%，沾漆面积10%，不同意沾锡孔小、孔塞、异物堵塞之情况。（4）PCB1、沾漆：金手指上端1/3（0。8mm）以下不同意漆。金手指2、沾锡：不同意沾锡3、脱金：不同意露铜、露镍等情况4、刮伤：无露铜之刮伤，每条不得超出10mm。每面不得超出2条。5、氧化：金手指上有显然的变色发黄、变黑、及油污等情况。6、针孔：不同意镀金面上出现针孔、或边沿齿状7、导角：两头之导角应为45。斜边，角度20，0。13mm。8、导槽：宽1。85m，偏差范围0。05m

6、m9、镀金：电镀厚度：四层板10u；双面板5u（5）PCB1、文字：部件面之文字、料号、LOGO、FCC、CE等文字不可以有破坏不文字印刷可辨识之情况。2、周期：厂商一定将制造周期以印刷或蚀刻方式注明于基板上。3、不洁：PCB板面上不可以残留成品、胶质等油污。4、章记：厂商查验合格之加盖油墨章，不该有扩散污染情况。（6）1、色彩：印刷或修理色彩一定平均一致。2、零落：因粘着力不好、或产生气泡而零落防焊漆3、补漆：*长度不得超出12mm以上，宽度不得超出6mm以上，一定平整，平均4、指印：防焊漆表面不同意有指纹、水纹、或皱衬衫褶情况产生。且不能有异物。（7）1、金手指部分，每一批抽5set试验附着力试2、文字印刷部分。每一批抽5set试验验3、