- 现行
- 正在执行有效
- 2017-12-29 颁布
- 2019-01-01 实施
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文档简介
ICS31180
L30.
中华人民共和国国家标准
GB/T13556—2017
代替
GB/T13556—1992
挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
Copper-cladpolyesterfilmlaminatesforflexibleprintedcircuits
2017-12-29发布2019-01-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布
中国国家标准化管理委员会
GB/T13556—2017
目次
前言
…………………………Ⅰ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语和定义
3………………1
产品的分类标识和结构
4、…………………1
分类
4.1…………………1
标识
4.2…………………2
结构
4.3…………………2
材料
5………………………2
聚酯基膜
5.1……………2
胶粘剂
5.2………………3
铜箔
5.3…………………3
要求及检验方法
6…………………………3
一般要求及检验方法
6.1………………3
性能要求及检验方法
6.2………………5
检验规则
7…………………6
鉴定检验
7.1……………6
质量一致性检验
7.2……………………7
包装标志运输和储存
8、、…………………9
包装
8.1…………………9
标志
8.2…………………10
运输
8.3…………………10
储存及储存期
8.4………………………10
订货文件
9…………………10
GB/T13556—2017
前言
本标准按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
本标准代替印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
GB/T13556—1992《》。
本标准与相比主要变化为
GB/T13556—1992,:
将标准名称改为挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
———《》;
增加了第章术语和定义
———3;
第章明确了产品分类标识和结构增加了阻燃类型的产品
———4、,;
增加了胶粘剂层的厚度及公差要求删除了中的铜箔和聚酯薄膜
———5.2,GB/T13556—19923.3
的推荐组合方案
;
分别对铜箔面基膜面及次表面进行了要求
———6.1.1、;
增加了产品尺寸和公差的要求
———6.1.2;
中提高了产品的剥离强度尺寸稳定性弯曲疲劳的性能要求值删除了
———6.2、、;GB/T13556—
表中的浸溶剂后和模拟电镀条件处理后的剥离强度保留率的要求增加了热应力浮
19926;(
焊可焊性耐折性耐药品性吸水率的要求对阻燃类型的产品增加了燃烧性的要求
)、、、、;;
第章中增加了卷状产品接头和芯管的要求
———8;
增加了第章订货文件要求
———9。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任
。。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出
。
本标准由全国印制电路标准化技术委员会归口
(SAC/TC47)。
本标准负责起草单位九江福莱克斯有限公司
:。
本标准参加起草单位中国电子技术标准化研究院麦可罗泰克常州产品服务有限公司华烁科
:、()、
技股份有限公司广东生益科技股份有限公司
、。
本标准主要起草人王华志刘莺曹易高艳茹张盘新范和平杨蓓熊云杨艳杨宏
:、、、、、、、、、。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为
:
———GB/T13556—1992。
Ⅰ
GB/T13556—2017
挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
1范围
本标准规定了挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板的术语分类要求检验规则包装标志运输及储
、、、、、、
存等
。
本标准适用于挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板以下简称挠性聚酯覆铜板
()。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
。,()。
印制电路术语
GB/T2036
电解铜箔
GB/T5230
电气绝缘用薄膜第部分聚酯薄膜
GB/T13542.44:
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
GB/T13557—2017
3术语和定义
界定的以及下列术语和定义适用于本文件
GB/T2036。
31
.
次表面adhesivesurface
用蚀刻或其他方法去除铜箔后有粘结层的基膜面
。
32
.
纵向machinedirectionMD
;
在连续制造挠性聚酯覆铜板时的长度方向与材料连续生产时前进的方向一致
,。
33
.
横向transversedirectionTD
;
在连续制造挠性聚酯覆铜板时的宽度方向与方向垂直
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