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  • 1993-11-16 颁布
  • 1994-07-01 实施
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GB/T 14709-1993挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜_第1页
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.621.3.049.75：678.7L30中华人民共和国国家标准CB/T14709-93晓性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜Adhesivecoatedpolyimidefilmforflexibleprintedcircuits1993-11-10发布1994-07-01实施国家技术监督局发布

中华人民共和国国家标准GB/T14709—93晓性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜Adhesivecoatedpolyimidefilmforflexibleprintedcircuits1主题内客与适用范座本标准规定了涂胶粘剂聚酰亚胺薄膜(以下简称涂胶薄膜)的产品型号、材料和组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和定存。本标准适用于烧性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酰亚胺薄膜和多层烧性印制电路板用的双面涂胶聚酰亚胺薄膜。2引用标准GB2829周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查）GB/T4721印制电路用覆铜箱层压板通用规则GB/T47222印制电路用覆铜箱层压板试验方法GB/T13557印制电路用抗性覆铜箱材料试验方法GB13555印制电路用搅性覆铜箱聚酰亚胺薄膜3产品型号涂胶聚酰亚胺薄膜有二个型号，其代号和特性如表1。表1涂胶聚酰亚胺薄膜品种和型号PI-101一般用途PI-102F限定可燃性的材料和组成本产品由单面或双面涂有胶粘剂的聚酰亚胺薄膜组成（涂胶面可以覆盖防粘膜)4.1酰亚胺薄膜聚酰亚胺薄膜的推荐标称厚度和极限偏差应符合表2规定，在供需双方同意时也可采用其他厚度。4.2胶粘剂校粘剂可以是热塑性或热固性的，但应与和它一起使用的覆铜箱聚酰亚胺薄膜相匹配。胶粘剂类型与标称厚度由供

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