GB/T 28162.3-2011自动操作用元器件的包装第3部分：表面安装元器件在连续带上的包装

ICS31020

L08.

中华人民共和国国家标准

GB/T281623—2011/IEC60286-32007

.:

自动操作用元器件的包装

第3部分表面安装元器件

:

在连续带上的包装

Packainofcomonentsforautomatichandin—Part3Packainofsurface

ggpg:gg

mountcomponentsoncontinuoustapes

(IEC60286-3:2007,IDT)

2011-12-30发布2012-07-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T281623—2011/IEC60286-32007

.:

目次

前言…………………………

Ⅰ

总则………………………

11

范围…………………

1.11

规范性引用文件……………………

1.21

术语和定义………………

21

标准结构…………………

31

类型有上下盖带和的冲孔式载料带……

3.1Ⅰ———、(8mm12mm)2

类型有单边定位孔和的泡式载料带…

3.2Ⅱ———(8mm、12mm、16mm24mm)4

类型有双边定位孔的泡式载料带带宽为…………

3.3Ⅲ———(32mm~200mm)6

类型适用于单裸芯片和其他表面安装元器件的背部粘接的冲孔式塑料载料带

3.4Ⅳ———

和………………

(8mm、12mm、16mm24mm)8

元器件在载料带内的极性和方位………………………

412

所有类型……………

4.112

带轴…………………

4.213

元器件的固定和对载料带的附加要求…………………

513

所有类型……………

5.113

对类型类型和类型盖带的要求…………

5.2Ⅰ、ⅡⅢ14

对类型载料带的特殊要求………………………

5.3Ⅳ14

盖带的剥离力仅适用于类型类型和类型……………

5.4(Ⅰ、ⅡⅢ)14

最小弯曲半径对所有类型的载料带……………

5.5()14

盖带的拉断力仅适用于类型类型和类型……………

5.6(Ⅰ、ⅡⅢ)15

载料带的材料………………………

5.715

曲率…………………

5.815

对载有芯片产品的载料带的特殊要求…………………

616

装有芯片产品的载料带的设计……………………

6.116

清洁…………………

6.216

元器件的横移类型和类型…………………

6.3(ⅠⅡ)16

包装………………………

716

引导带和尾带………………………

7.116

卷盘…………………

7.217

遗漏的元器件………………………

7.319

标志………………………

819

GB/T281623—2011/IEC60286-32007

.:

前言

自动操作用元器件系列包装标准由以下几个部分组成

:

第部分具有轴向引线的元件在连续带上的包装

———1:(IEC60286-1:1997);

第部分具有单向引线元件在连续带上的包装

———2:(IEC60286-2:1997);

第部分表面安装元器件在连续带上的包装

———3:(IEC60286-3:2007);

第部分封装在和型包装件中的电子元器件用粘着料斗

———4:EG(IEC60286-4:1997);

第部分矩阵式料盘

———5:(IEC60286-5:2003);

第部分表面安装元器件的散装盒包装

———6:(IEC60286-6:2004)。

本部分是自动操作用元器件系列包装标准的第部分

3。

本部分按给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻译法等同采用自动操作用元器件的包装第部分表面安装元

IEC60286-3:2007《3:

器件在连续带上的包装英文版

》()。

为了便于使用本部分对进行了下列编辑性修改

,IEC60286-3:2007:

删除前言

———IEC;

增加表中注的编号

———2;

数字中改为

———“,”“.”。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口

(SAC/TC165)。

本部分起草单位中国电子技术标准化研究所

:(CESI)。

本部分主要起草人彭伟张秋

:、。

Ⅰ

GB/T281623—2011/IEC60286-32007

.:

自动操作用元器件的包装

第3部分表面安装元器件

:

在连续带上的包装

1总则

11范围

.

的本部分适用于与电路连接的无引线或有引线柱的电子元器件的带式包装本部分

GB/T28162。

仅包括对元器件带式包装至关重要的带尺寸

。

本部分还包括对单芯片产品包括裸芯片和带凸点芯片倒装芯片包装的相关要求

(())。

12规范性引用文件

.

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改适用于本文件

。,()。

半导体器件的机械标准第部分尺寸

IEC60191-2:19662:(Mechanicalstandardizationofsemi-

conductordevices—Part2:Dimensions)

静电学第部分电子元器件的防静电一般要求

IEC61340-5-1:19985-1:(Electrostatics—

Part5-1:Protectionofelectronicdevicesfromelectrostaticphenomena—Generalrequirements)

静电学第部分电子元器件的防静电使用导则

IEC61340-5-2:19995-2:(Electrostatics—

Part5-2:Protectionofelectronicdevicesfromelectrostaticphenomena—Userguide)

半导体芯片产品第部分对自动操作包装和贮存的推荐方法

IEC62258-3:20053: