GB/T 41037-2021宇航用系统级封装(SiP)保证要求

ICS49060

CCSV.25

中华人民共和国国家标准

GB/T41037—2021

宇航用系统级封装SiP保证要求

()

Assurancerequirementsforsysteminpackageforspaceapplications

2021-12-31发布2022-07-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T41037—2021

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语定义和缩略语

3、………………………1

术语和定义

3.1…………………………1

缩略语

3.2………………2

基本要求

4…………………2

保证流程

5SiP……………2

工艺能力保证

6SiP………………………4

工艺能力认可

6.1SiP……………………4

工艺能力的维持

6.2SiP…………………4

器件保证

7SiP……………5

需求分析

7.1……………5

设计保证

7.2……………5

评估及验证

7.3…………………………7

鉴定

7.4…………………8

装机产品质量保证

7.5…………………8

保证结果

8…………………9

附录资料性工艺能力域定义

A()SiP…………………10

附录资料性工艺能力域评估试验载体

B()SiP(TVCE)……………15

附录规范性工艺能力域评估试验实施及报告要求

C()SiP…………18

附录资料性工艺能力域批准试验

D()SiP……………23

Ⅰ

GB/T41037—2021

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由全国宇航技术及其应用标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC425)。

本文件起草单位中国空间技术研究院

:。

本文件主要起草人谷瀚天张伟朱恒静张延伟匡潜玮祝名蒋晋东张靓王智彬

:、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T41037—2021

宇航用系统级封装SiP保证要求

()

1范围

本文件规定了宇航用系统级封装保证的基本要求保证流程工艺能力保证器件保证保证

(SiP)、、、、

结果的相关要求

。

本文件适用于具有复杂功能结构的密封器件的保证工作其他集成了光电微机电系统等复

SiP。、

杂结构的器件参照使用

SiP。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,。,()

本文件

。

半导体器件第部分分立器件和集成电路总规范

GB/T4589.1—200610:

系统可靠性分析技术失效模式和影响分析程序

GB/T7826(FMEA)

故障树分析程序

GB/T7829

系统与软件工程系统与软件质量要求和评价第部分指南

GB/T25000.1(SQuaRE)1:SQuaRE

嵌入式软件质量保证要求

GB/T28172

宇航元器件鉴定要求

GB/T29074

3术语定义和缩略语

、

31术语和定义

.

和界定的以及下列术语和定义适用于本文件

GB/T29074GB/T25000.1。

311

..

系统级封装systeminpackageSiP

;

提供涉及一个系统或子系统功能组装在一个单元中的不同功能元器件的集合

,。

注一个可选择性含有无源元件微机电系统光学元器件其他封装体及器件

:SiP、(MEMS)、、。

312

..

工艺能力域及其边界processcapabilitydomainanditsboundaries

由生产厂确定的一定范围内的生产线要素由过程确认文件固化并通过规定的工艺能

SiP,(PID),

力认可流程确定的工艺技术范畴