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  • 1992-07-08 颁布
  • 1993-04-01 实施
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GB/T 4721-1992印制电路用覆铜箔层压板通用规则_第1页
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文档简介

UDC621.316.616-415:621.3.049.75L30中华人民共和国国家标准GB/T4721-92印制电路用覆铜箱层压板通用规则Generalrulesforcopper-cladlaminatedsheetsforprintedcircuits1992-07-08发布1993-04-01实施国家技术监督局发布

中华人民共和国国家标准GB/T4721-92印制电路用覆铜箱层压板通用规则代档GB4721-84Generalrulesforcopper-cladlaminatedsheetsforprintedcircuits本标准参照采用国际标准IEC249《印制电路用覆金属箱基材》(1985~1988年版)主主题内容与适用范围本标准规定了覆铜箱层压板的有关术语、型号和俞名、铜箱要求、外观、尺寸、试验方法、机械加工、检验规则、标志、包装、运输和见存等共性要求。本标准适用于印制电路用覆铜箱层压板(以下简称覆箱板)。2引用标准CB1844塑料及树脂缩写代号GB2036印制电路名词术语和定义GB2828逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)GB2829周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查)GB/T4722印制电路用覆铜箱层压板试验方法GB4723印制电路用覆铜箱酚醛纸层压板GB4724印制电路用覆铜箱环氧纸层压板GB4725印制电路用覆铜箱环氧玻璃布层压板GB5230电解铜箱3术语3.1覆铜箔面copper-cladface授箔板的铜箱面。3.2粘合面bondingsurface覆箔板蚀刻掉铜箱后的表面。3.3层臣面laminatedsurface单面爱箱板没有覆铜箱的表面。3.4冷冲coldpunching覆板在板温20℃至60℃之间进行的冲裁加工.3.5热冲hotpunching覆箱板在板温超过60℃时进行的冲裁加工。4型号和命名产品型号第-4.1一个字

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