GB/T 6346.24-2021电子设备用固定电容器第24部分：分规范表面安装导电聚合物固体电解质钽固定电容器

ICS3106040

L11..

中华人民共和国国家标准

GB/T634624—2021/IEC60384-242015

.:

电子设备用固定电容器

第24部分分规范

:

表面安装导电聚合物固体电解质

钽固定电容器

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part24Sectionalsecification—Fixedtantalumelectroltic

:py

surfacemountcapacitorswithconductivepolymersolidelectrolyte

(IEC60384-24:2015,IDT)

2021-10-11发布2022-05-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T634624—2021/IEC60384-242015

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

总则

1………………………1

范围

1.1…………………1

目的

1.2…………………1

规范性引用文件

1.3……………………1

详细规范中应规定的内容

1.4…………1

术语和定义

1.5…………………………2

标志

1.6…………………2

优先额定值和特性

2………………………3

优先特性

2.1……………3

优先额定值

2.2…………………………3

质量评定程序

3……………4

初始制造阶段

3.1………………………4

结构类似元件

3.2………………………4

放行批合格证明记录

3.3………………4

鉴定批准程序

3.4………………………5

质量一致性检验

3.5……………………10

试验和测量程序

4…………………………12

预先干燥

4.1……………12

测量条件

4.2……………12

安装

4.3…………………12

外观和尺寸检查

4.4……………………12

电气试验

4.5……………13

耐焊接热

4.6……………14

可焊性

4.7………………14

剪切力试验附着力

4.8()………………14

衬底弯曲试验

4.9………………………15

温度快速变化

4.10……………………15

气候顺序

4.11…………………………15

稳态湿热

4.12…………………………16

高低温特性

4.13………………………17

浪涌电压

4.14…………………………17

耐久性

4.15……………17

元件耐溶剂要求时

4.16()……………18

标志耐溶剂要求时

4.17()……………18

高浪涌电流要求时

4.18()……………18

高温储存

4.19…………………………18

参考文献

……………………19

Ⅰ

GB/T634624—2021/IEC60384-242015

.:

前言

电子设备用固定电容器已经或计划发布的国家标准如下

《》:

第部分总规范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水

———2-1:

平和

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:MnO2(GB/T6346.3—2015/

IEC60384-3:2006);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

———3-1:MnO2EZ

(GB/T6346.301—2015/IEC60384-3-1:2006);

第部分分规范固体和非固体电解质铝电容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998);

第部分空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平

———4-1:E(GB/T5994—2003/

IEC60384-4-1:2000);

第部分分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器可供认证用

———6:()(GB/T14004—

1992/IEC60384-6:1987);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平可供认证

———6-1:E(

用

)(IEC60384-6-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2012/

IEC60384-9-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:

(GB/T6346.11—2015/IEC60384-11:2008);

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11-1:

评定水平

EZ(GB/T6346.1101—2015/IEC60384-11-1:2008);

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:(GB/T10188—2013/

IEC60384-13:2006);

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———13-1:EEZ

(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:(GB/T6346.14—2015/IEC60384-14:

2005);

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:D(GB/T6346.1401—

2015/IEC60384-14-1:2005);

Ⅲ

GB/T634624—2021/IEC60384-242015

.:

第部分分规范非固体或固体电解质钽电容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:

1992);

第部分空白详细规范非固体电解质箔电极钽电容器评定水平可供认证用

———15-1:E()

(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);

第部分空白详细规范非固体电解质多孔阳极钽电容器评定水平可供认证用

———15-2:E()

(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽电容器评定水平

———15-3:E(GB/T7214—

2003/IEC60384-15-3:1992);

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器

———16:(GB/T10190—2012/IEC60384-16:

2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:(GB/T14579—2013/

IEC60384-17:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平和

———17-1:E

EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);

第部分分规范固体与非固体电解质片式铝固定电容器

———18:(MnO2)(GB/T17206—1998/

IEC60384-18:1993);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平

———18-2:E(GB/T17208—

1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19:(GB/T

15448—2013/IEC60384-19:2005);

第部分空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19-1:

评定水平

EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);

第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-

21:2004);

第部分空白详细规范表面安装用类多层瓷介固定电容器评定水平

———21-1:1EZ

(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);

第部分分规范表面安装用类多层多层瓷介固定电容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC

60384-22:2004);

第部分空白详细规范表面安装用类多层瓷介固定电容器评定水平

———22-1:2EZ

(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004);

第部分分规范表面安装导电聚合物固体电解质钽固定电容器

———24:(GB/T6346.24—2021/

IEC60384-24:2015);

第部分分规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器

———25:(GB/T6346.25—2018/

IEC60384-25:2015);

第部分空白详细规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平

———25-1:EZ

(GB/T6346.2501—2018/IEC60384-25-1:2006);

第部分分规范导电高分子固体电解质铝固定电容器

———26:(GB/T6346.26—2018/IEC60384-26:

2010);

第部分空白详细规范导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平

———26-1:EZ

Ⅳ

GB/T634624—2021/IEC60384-242015

.:

(GB/T6346.2601—2018/IEC60384-26-1:2010)。

本部分为电子设备用固定电容器系列国家标准的第部分

《》24。

本部分按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻译法等同采用电子设备用固定电容器第部分分规范表

IEC60384-24:2015《24:

面安装导电聚合物固体电解质钽固定电容器

》。

本部分纳入了的技术勘误内容这些技术勘误内容涉及的条款已通

IEC60384:2015/COR.1:2016,

过在其外侧页边空白位置的垂直双线进行了标示

(‖)。

与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下

:

优先数和优先数系

———GB/T321—2005(ISO3:1973,IDT);

环境试验概述和指南

———GB/T2421—2020(IEC60068-1:2013,IDT);

电阻器和电容器优先数系

———GB/T2471—1995(idtIEC60063:1963);

电子设备用固定电容器第部分总规范

———GB/T2693—20011:(idtIEC60384-1:1999)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任

。。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口

(SAC/TC165)。

本部分起草单位中国振华集团新云电子元器件有限责任公司中国电子技术标准化研究院

:()、、

安徽顺浩机电制造有限公司

。

本部分主要起草人白净张波刘学孔张志光潘齐凤梁正书杨玲玲

:、、、、、、。

Ⅴ

GB/T634624—2021/IEC60384-242015

.:

电子设备用固定电容器

第24部分分规范

:

表面安装导电聚合物固体电解质

钽固定电容器

1总则

11范围

.

的本部分适用于表面安装的导电聚合物固体电解质钽固定电容器以下简称电容器

GB/T6346()。

表面安装固体电解质钽固定电容器不包括在本部分内但被所覆盖

MnO2,IEC60384-3。

这类电容器主要用于直接安装在混合电路基板上或印制电路板上

。

特殊用途应用的电容器可能需要补充技术条件

。

12目的

.

本部分的目的是对这种类型的电容器规定优先额定值和特性并从中选择适用的质

,IEC60384-1

量评定程序试验和测量方法以及给出这种类型电容器的一般性能要求引用本部分的详细规范中规

、,。

定的试验严酷度和要求应具有相同或更高的性能水平不准许降低性能水平