PCB设计检查表-PCB-checklist完整版

PCBAChecklist,,,,,,

,,,,,,,

序号,编号,检查项目说明,检查结果,,,"备注

（不符合项需要说明）"

,,,是,否,NA,

1,1,硬件设计要求,,,,

2,1.1,独立功能模块是否用框线和名称标示,,,,

3,1.2,IC等器件退耦电容归属是否明确,,,,

4,1.3,单板功能方框图已提供,,,,

5,1.4,重要信号已单独标示,,,,

6,1.5,PCB设计的特殊要求已单独说明,,,,

7,2,封装与布局,,,,

8,2.1,所有器件封装已是最新版本，并与实物保持一致(硬件设计者与实物核对封装),,,,

9,2.2,所有器件已经放置到板面,,,,

10,2.3,整体布局参照原理功能框图，兼顾美观及电源、地的分割,,,,

11,2.4,高、中、低频电路分开,,,,

12,2.5,数字电路与模拟电路分开放置,,,,

13,2.6,高温、发热器件远离其他器件放置,,,,

14,2.7,退耦电容靠近相关器件放置,,,,

15,2.8,晶体、晶振靠近相关器件放置，多负载时应平衡放置,,,,

16,2.9,打印1:1的布局图，器件封装、布局经过硬件工程师确认,,,,

17,2.10,普通板有大于3mm工艺边,,,,

18,2.11,器件布局间距，IC大于2mm、BGA大于5mm；特殊情况可适当调整。但保证IC大于1mm，BGA大于3mm,,,,

19,2.12,压接件距其他器件大于5mm，焊接面压接件贯通区域无任何器件,,,,

20,2.13,有极性插装器件第一脚为方焊盘,,,,

21,2.14,坐标原点为板框左、下延伸线交点,,,,

22,2.15,板外框平滑弧度5mm，或者按结构尺寸图设计,,,,

23,2.16,高度≥10mm器件周围3mm内不能放置贴片器件（矮、小器件）,,,,

24,2.17,双列封装数字集成电路有1个或以上滤波电容,,,,

25,2.18,QFP、BGA、PLCC、模拟IC等器件有2个或以上滤波电容,,,,

26,2.19,含贴片器件的PCB，贴片器件所在面的板任选2角各放置一个定位光标,,,,

27,2.20,MOUNTING孔（安装孔）是否镀铜（要镀铜）,,,,

28,2.21,GUIDEPIN孔（定位孔）是否没镀铜（除另有说明，不要镀铜）,,,,

29,2.22,元器件的1脚是否为方PAD,,,,

30,2.23,POWERPLANE分割时是否出现瓶颈,,,,

31,2.24,BGASOCKET相同的POWERPIN是否连接起来,,,,

32,2.25,BGASOCKET相同的GNDPIN是否连接起来,,,,

33,2.26,BGASOCKET的四圈及四角，是否加上DECOUBLINGCAP的PATTERN,,,,

34,2.27,是否在板上形成了一圈POWERRING（永不要在板上形成了一圈POWERRING，否则会产生电磁噪音，可把POWERRING割成两个半圈）,,,,

35,2.28,在SMA区内，是否有POWERPLANE（不应有）,,,,

36,2.29,GROUNDPLANE上是否走线（不可以走线）,,,,

37,2.30,在GROUNDPLANE上是否出现island（不可以）,,,,

38,2.31,在POWERPLANE上是否出现island（不可以）,,,,

39,2.32,在SOCKET中央是否提供FLOATINGMETALRING（电源圈和GND圈）或STIP条（电源条和GND条）,,,,

40,2.33,ANALOGPAD是否有GROUNDRING,,,,

41,2.34,去耦电容是否距离对应POWERPIN够近（越近越好）,,,,

42,2.35,板上Analog区与Digital区是否隔开,,,,

43,2.36,每一层的ANALOG区与DIGITAL区的大小、形状是否完全一样,,,,

44,2.37,ANALOGTRACE下层的GROUNDPLANE为ANALOGGROUND,,,,

45,2.38,DIGITALTRACE下层的GROUNDPLANE为DIGITALGROUND,,,,

46,2.39,ANALOGPOWERPIN的去耦电容必须接ANALOGGROUND,,,,

47,2.40,DIGITALPOWERPIN的去耦电容必须接DIGITALGROUND,,,,

48,2.41,继电器为尾对尾相对或互相垂直（绝对不可平行放）,,,,

49,2.42,线圈式电容最外的圈接地,,,,

50,2.43,LEAD式电容，不要把2个电容的POWER脚放在一起,,,,

51,2.44,所有反馈（OUTPUTTOINPUT）元件，必须放近OPAMP（放大器），连线越短越好,,,,

52,2.45,去耦电容必须非常接近OPAMP的POWERPIN（例如线路有电阻，电容必须优先于电阻放近POWERPIN）,,,,

53,3,布线,,,,

54,3.1,相邻层布线方向定义互为垂直；如不可避免平行，则两层的走线不可完全重叠,,,,

55,3.2,非差分信号平行布线长度≤2000mil,,,,

56,3.3,线间距≥6mil，线宽≥5mil,,,,

57,3.4,电压大于5V的分割区分割线宽为50mil，5V及以下的分割线宽≥25mil,,,,

58,3.5,普通板板边沿禁止布线区3mm,,,,

59,3.6,没有锐角和90布线,,,,

60,3.7,高速信号线、时钟信号线遵循回路面积最小原则,,,,

61,3.8,总体布线均匀，布线尽可能短，且少过孔,,,,

62,3.9,布线线宽保持一致，没有跳变,,,,

63,3.10,差分信号平行布线、等长,,,,

64,3.11,接插件管脚间的布线≤500mil,,,,

65,3.12,高频、高速、时钟等重要信号与地平面相邻,,,,

66,3.13,没有开路线,,,,

67,3.14,布线在空间没有形成闭环,,,,

68,3.15,布线长度最短,,,,

69,3.16,电源和高热器件，安装面没有其他布线穿越,,,,

70,3.17,卧装TO220封装三极管下，铺铜箔、开阻焊窗,,,,

71,3.18,屏蔽盒、屏蔽线连接到对应的地网络,,,,

72,3.19,所有网络已完成布线,,,,

73,3.20,定位光标设置正确,,,,

74,3.21,色码电阻、电感下没有过孔,,,,

75,3.22,焊接面贴片电阻、电容、电感焊盘间区域没有过孔,,,,

76,3.23,没有孤立铜箔区,,,,

77,3.24,保证分割区的连续性,,,,

78,3.25,开窗有明确标注,,,,

79,3.26,没有封闭尺寸,,,,

80,3.27,标注单位一致，与缺省单位不一致时自带单位,,,,

81,3.28,安装孔位置有标注,,,,

82,3.29,尺寸标注误差≤3mil,,,,

83,3.30,板框倒角有标注,,,,

84,3.31,过孔设置正确,,,,

85,3.32,母板过孔为VIA40、VIA24、VIA16、VIA12，单板过孔为VIA24、VIA20、VIA16、VIA12、VIA8、VIA16,,,,

86,3.33,没有过孔上焊盘,,,,

87,3.34,过孔间距≥8mil,,,,

88,3.35,过孔与焊盘间距≥10mil,,,,

89,3.36,铺铜箔区域，铜箔与过孔间距≥15mil,,,,

90,3.37,多排连接器内部没有过孔,,,,

91,3.38,板上有独立的地测试孔,,,,

92,3.39,丝印未上焊盘,,,,

93,3.40,母板正反两面都有丝印标示（板名、单板插座名称）,,,,

94,3.41,丝印方向为从左到右、或者从下到上,,,,

95,3.42,板名、板本号已有,,,,

96,3.43,丝印归属明确，无歧义,,,,

97,3.44,主要供电电源，根据电流大小加粗走线，保证供电,,,,

98,3.45,外部电源供电的电源插座位置靠近外部电源放置,,,,

99,3.46,单板上已经放置了条形码丝印和防静电标识,,,,

100,3.47,线连到大PAD时，大PAD做成TEARDROP形,,,,

101,3.48,元器件下不要走线（包括SOLDSIDE和COMPSIDE）（1.空间很小时，继电器下可走线；2.CLK线、ANALOG线不要从元器件下走线；3.尽可能避免从电容下走线）,,,,

102,3.49,线与元件PIN距离是否≥100mil,,,,

103,3.50,线距小于10mil时，平行长度是否超过1寸（不可以超过1寸）,,,,

104,3.51,两个PAD或孔中间的线是否放中央,,,,

105,3.52,当一线连接A、B、C、D点时，连接方法为DAISYCHAIN（串联）例如A—B—C—D……,,,,

106,3.53,CriticalTRACE（连接CLK的TRACE）以最短原则设计,,,,

107,3.54,CriticalTRACE（连接CLK的TRACE）间距离是否尽可能远（最小为线边到线边距离的三倍）,,,,

108,3.55,CriticalTRACE（连接CLK的TRACE）如为ANALOGTRACE，要加上GUARDLINE（屏蔽线）,,,,

109,3.56,先设计CriticalTRACE（时钟信号线），再布其它线,,,,

110,3.57,在ANALOGPAD处是否有引线（不应有引线，否则会把ANALOGPAD的GROUNDRING割破）,,,,

111,3.58,ANALOGPAD在TESTERSIDE时，是否把线布在DEVICESIDE。（应该布在DEVICESIDE）,,,,

112,3.59,TRANSISTORS（三极管），不要把BASE（基极）的连线走在EMITTER和COLLECT之间,,,,

113,3.60,OPAMP（放大器）输入线必须很短，一对输入线等长,,,,

114,3.61,所有反馈（OUTPUTTOINPUT）元件，必须放近OPAMP（放大器），连线越短越好,,,,

115,3.62,OPAMP的输入线路要远离输出线路,,,,

116,3.63,线尽可能不要走入孔的Clearance范围以内（如很难避免时，设计前一定要通知主管）,,,,

117,4,其他,,,,

118,4.1,DRC检查,,,,

119,4.2,最小间距检查,,,,

120,4.2.1,PAD与线的SPACING：最小要5mil（最好把线与SPACING平分三等份,,,,

121,4.2.2,PAD与PAD的SPACING：最小要8mil,,,,

122,4.2.3,线共GNDPLANE的距离为15mil（此种情况只会发生于COMPOSITEGND，走线与GND在同一层）,,,,

123,4.2.4,线到孔的距离≥20mil,,,,

124,,MinimumSpacing:SurfaceLayers:7mil,,,,

125,,InnerLaywes:4LayerBoard:11mil,,,,

126,,6/8LayerBoard:13mil,,,,

127,,10/12LayerBoard:14mil,,,,

128,4.3,与电原理图网络匹配检查,,,,

129,4.4,元件焊盘过孔尺寸检查,,,,

130,4.4.1,板厚度≤125mil时，VIA孔（过孔）为25mil,,,,

131,4.4.2,板厚度>125mil时，VIA孔（过孔）为32mil,,,,

132,4.4.3,对于长方形的PAD，长的每边15mil，短的每边有4mil,,,,

133,4.4.4,ViaHole尺寸为20mil,,,,

134,4.4.5,POWER及GROUNDACCESS为32mil,,,,

135,4.4.6,GRIDHOLE及其他ACCESS为45mil,,,,

136,4.4.7,GUIDEPINHOLE（非镀通孔）,,,,

137,,如图纸有提供HOLESIZE，按图纸做,,,,

138,,如图纸提供是PINSIZE，HOLESIZE等于PINSIZE（对角线或直径）加4mil,,,,

139,4.4.8,螺丝及COUNTERSINK,,,,

140,,请参考螺丝与孔对照表，表上列出为孔的大小,,,,

141,4.4.9,VIA孔的ANNULARRING每边为5mil,,,,

142,4.4.10,螺丝孔的ANNULARRING，PAD的大小为孔的两倍,,,,

143,4.4.11,BGASOCKET（POGOPADTYPE）,,,,

144,,VIAHOLE：0.25mm（10mil，当板的厚度小于或等于0.125”时）,,,,

145,,0.30mm（12mil，当板的厚度大于0.125”时）,,,,

146,4.4.12,BGASOCKET（POGOPADTYPE）,,,,

147,,AnnularRing：最小要3mil（最好做5mil）,,,,

148,,PAD与线的SPACING：最小要5mil（最好把线与SPACING平分成三等份）,,,,

149,,PAD与PAD的SPACING：最小要8mil,,,,

150,4.4.13,BGASOCKET（ThroughHoleTYPE）,,,,

151,,Holesize：1.27mmpitch用0.5mm（20mil）,,,,

152,,1.00mmpitch用0.35mm（14mil）,,,,

153,4.4.14,BGASOCKET（ThroughHoleTYPE）,,,,

154,,AnnularRing：先做长圆PAD，长的两边做0.008”，短的两边做0.005”,,,,

155,,做不到两边就做一边长PAD，再不成就做圆PAD，但最小要做5mil,,,,

156,,PAD与线的SPACING：最小要0.005mil（最好把线与SPACNG平分成三等份),,,,

157,,PAD与PAD的SPACING：最小要0.008”,,,,

158,4.4.15,其他SOCKET,,,,

159,,HOLESOZE：按照图纸做,,,,

160,,AnnularRing：最小要0.010”，如不能达至要求就长圆PAD,,,,

161,,长圆PAD的ANNULARRING：长的一边做15mil，短的一边做6mil,,,,

162,,左右两边最小做2mil（最好做5mil）,,,,

163,4.4.16,SOCKETGUIDEPIN（AlignmentPin/FixPin）Hole的大小,,,,

164,,a.如图纸有提供HoleSize，按图纸做,,,,

165,,"b.如图纸提供是PinSize，Pin数量为两支，HoleSize等于PinSize加0.002”,如Pin数量为两支以上，HoleSize等于PinSize加0.004”",,,,

166,,c.所有GuidePinHole如图纸无特别要求，全为非镀通孔,,,,

167,4.4.17,SOCKETMOUNTINGHOLE的大小,,,,

168,,a.如图纸提供HoleSize，按图纸做，PADSIZE等于HOLESIZE的1.5倍。,,,,

169,,b.如图纸提供螺丝的大小，请参考螺丝与孔对照表来决定HoleSize,,,,

170,,c.所有MountingHole如图纸无特别要求，全为镀通孔,,,,

171,,d.如图纸要求安装PemNut或ThreadInsert，根据螺丝大小按照以下标准做（无须按照图纸做，如使用的螺丝，下表没有列出，请问人）,,,,

172,4.4.18,其他HOLE(除VIA孔、BGA、PGA、螺丝孔等)的ANNUARRING的每边为10mil~15mil,,,,

173,4.4.19,镀通孔的内层Clearance为40mil,,,,

174,4.4.20,非镀通孔的内层Clearance为100mil,,,,

175,4.4.21,所有PIN的SOLDMASK只需大于PAD每边2．5mil,,,,

176,4.4.22,板边的CLEARANCE为100mil,,,,

177,4.5,线径检查,,,,

178,4.5.1,线的宽度不能小于5mil（SIGNAL线一般为11~14mil，特性阻抗约为50欧）,,,,

179,4.5.2,SIGNAL线的Clearance为30mil,,,,

180,4.5.3,POWERTRACE线宽：30mil~50mil,,,,

181,4.5.4,GROUNDTRACE线宽：30mil~50mil,,,,

182,4.6,元件封装检查,,,,

183,4.6.1,元件封装符合资料要求,,,,

184,4.6.2,各种元件根据资料或从LIBRARY取出,,,,

185,,a.如果PIN数<120及每行PIN数<25：正常孔大小,,,,

186,,b.如果PIN数>120及每行PIN数>25：正常孔大小+2mil,,,,

187,,c.如果PIN数>200及每行PIN数>40：正常孔大小+4mil,,,,

188,4.6.3,RELAYHOLE为45mil（如DIP有特别要求，按DIP做）,,,,

189,4.6.4,其他元件的孔（如Connector，EdgeConnector等）,,,,

190,,如图纸有提供HOLESIZE，按图纸做,,,,

191,,如图纸提供是PINSIZE，HOLESIZE等于PINSIZE（对角线或直径）加6mil,,,,

192,4.7,元件标注、丝印检查,,,,

193,4.7.1,板上所有元件（继电器、电阻、电容、IC等）均需加标号,,,,

194,4.7.2,HYT的LOGO在DEVICESIDE,,,,

195,4.7.3,线