GBT 20152-2006 石英卤钨灯压封部位温度的标准测量方法

石英卤钨灯压封部位温度的标准测量方法ofquartz-tungsten-haloI前言 1范围 12术语和定义 13对灯的处理 14热电偶 25温度的测量 36结果 3图1灯的处理示意图方法1 3图2灯的处理示意图方法2 4图3热电偶在装有G6.35,GX6.35或GY6.35灯头的灯上的固定方法1 5图4热电偶在装有R7s或Fa4灯头的灯上的固定方法1 6图5热电偶在装有G6.35,GX6.35或GY6.35灯头的灯上的固定方法2 6图6热电偶在装有R7s灯头的灯上的固定方法2 7图7热电偶在装有Fa4灯头的灯上的固定方法2 7图8热电偶的固定位置 8Ⅲ本标准等同采用IEC60682:1980《石英卤钨灯压封部位温度的标准测量方法》(英文版)及其第1号修正案(1987版)和第2号修正案(1997版)。为便于使用，在等同采用IEC60682:1980的同时，将其第1号修正案(1987版)和第2号修正案(1997版)的内容纳人了标准中，并在该内容的标准正文页边空1石英卤钨灯压封部位温度的标准测量方法本标准规定了测量石英卤钨灯压封部位的温度所使用的热电偶的类型、对灯和热电偶的三种处理方法以及测量方法。前两种方法要求对压封部位进行较大的切割或钻孔，还要对灯的导电部件进行连接。第三种方法允许使用胶合剂或以机械方式将热电偶的接头固定在压封部位表面的精确位置上。在某些情况下，例如，在设备中采用强迫冷却时，有必要在此位置上钻一个小孔，以便使热电偶的接头位于压封部位表面的下方。可以认为，第三种方法更适合于不生产石英卤钨灯(生产其他种类照明产品)的制造商。建议由灯的制造商对试验用灯进行处理，以便确保热电偶的接头被固定在正确的位置上。2术语和定义本标准采用相关IEC灯标准中的术语和定义。3对灯的处理应采用3.1和3.2所规定的方法之一对灯进行处理。不论采用哪一种方法，均应将压封部位的T形边缘切割开，确保压封部位和热电偶的接头之间具有良好的热连接。对压封部位进行切割，直至使切口的底部与灯插脚的表面重合(见图1)。进行切割时应使用最大厚度为0.5mm,外径约为100mm的金刚石砂轮。由于砂轮切割出一如图1中A'B'线所示曲面，应将该曲面的边缘打平，以便形成图1中AB线所示切口。将棱角倒圆，确保热电偶与灯的插脚保持热接触。应使切口与临近灯插脚一侧的插脚/钼箔焊接点保持平行。对切口的斜度a要进行选择，使钼箔不会裸露在切口中。用超声波钻孔器在与插脚/钼箔焊接点相对应的压封部位上钻一直径为1mm的孔(见图2)。该孔的深度恰好能使插脚外露。3.3方法3将热电偶的接头紧贴放置在与钼箔焊接点相对应的压封部位上以及与灯头/灯端连接引线相同的面上(见图8)。通常，不需要在压封部位进行切割，但是当采用强迫冷却时，为了提高测量的精度，要钻一小孔，将热电偶放在压封部位表面的下方。对于某些结构的灯，压封部位上的测量点可能会被灯头的裙边或支撑部件盖住。在这种情况下，应将上述所涉及的部件移开，使压封部位上的相关表面暴露出来。与方法1和方法2相比，本方法的重复性较低。如果本方法需要在某些应用中进行验证，方法1和方法2就是测量的基准方法。24.1热电偶的类型在进行温度测量时建议使用镍/镍铬型或铁/铜-镍型热电偶(J型)。构成热电偶的每根热偶丝的方法1使两根热偶丝呈150°相交，再将两个端点焊接在一起，然后，将热偶丝大致整理成直线，并使焊接点稍稍凸向一侧。方法2将热电偶的两根热偶丝平行放置，并将它们焊接在一起。两根热偶丝应由焊接点向同一方向伸出。方法3热电偶的热偶丝应是低热导率的。建议采用镍/铝(铬镍合金/镍铝合金)“K”型热电偶，并且构成热电偶的每根热偶丝(通常是带形，或圆形截面)应能通过0.3mm的孔。对热电偶的接头应进行整理，也就是将两根热偶丝绞合并焊接，或将两根热偶丝熔接在一起。热偶丝上易于受到辐射的整个末端部分应具有高反射率的金属涂层。每根热偶丝的绝缘层应具有适当的额定温度和额定电压，该绝缘层应当又薄又结实。4.2热电偶的固定热电偶应采用第4.2.1,4.2.2或4.2.3所规定的方法进行固定。为了能使热电偶的接头与灯插脚之间达到良好的热接触，最好将热电偶接头焊接或熔接在灯插脚上，如果不能采用这个方法，则可将热电偶的接头粘接在灯插脚上。在使用胶合剂时，使热电偶接头与灯插脚之间的电接触能显示出它们之间具有足够的热接触。图3、图4、图5、图6和图7给出了采用方法1和方法2将热电偶的接头固定在装有不同型号灯头的灯上的详细图解。图8给出了方法3的详细图解。对于已经按照3.1中方法1处理过的灯，应将热电偶在切口中沿压封部位拉紧，从而使热电偶的接头与灯插脚之间形成热接触，并将该接头焊接或熔接在灯插脚上。然后，用胶合剂填塞整个切口见4.2.4。建议使用定位片将热偶丝从压封部位中引出。4.2.2方法2对于已经按照3.2中方法2处理过的灯，应将热电偶的接头置于所钴的孔中，从而使热电偶接头与灯插脚之间保持接触，并使每根热偶丝缠绕压封部位。然后，将热电偶的接头焊接在灯插脚上。并用胶合剂(见4.2.4)填塞该孔。建议使用定位片(见4.2.5)将热偶丝从压封部位中引出。4.2.3方法3对于已经按照3.3中方法3处理过的灯，应采用机械方法在要求的位置上使热电偶与压封部位表面相接触并保持固定，再将少量胶合剂(见4.2.4)滴在热电偶的接头上并使其凝固。最好采用某些辅助的机械固定方法将热电偶固定在灯上，防止应力损坏热电偶的接头。建议使用定位片(见4.2.5)将热电偶的热偶丝从压封部位中引出。4.2.4胶合剂应是一种卤钨灯用的碱性胶合剂，或者是一种由一份硅酸钠和两份滑石粉组成的混4.2.5定位片可以很方便地由热电偶专用的双毛细陶瓷管制成。35温度的测量应采用输人电阻大约为热电偶电阻100倍的毫伏表或其他适用的测量装置来测量热电偶所产生的记录下采用上述方法之一测量的温度，作为灯压封部位的温度。对这个温度值进行的任何修正都