大宗气体及特殊气体

1、气体系统一致基础基础知道知识总结挂钩职业认知一、工厂管理系统中挂钩的定义通过连接到传输实用程序，挂钩使机器能够实现所需的功能。连接是连接公用设施(例如水、电、气、化学品等)。)由工厂通过管道和电缆通过预留的公用设施连接点(端口或棒)提供给机器及其附件。机器使用这些工具来满足其付费的工艺要求。机器使用后，可回收的水或废物(如废水、废气等。)通过管道连接到系统的预留连接点，然后转移到工厂回收系统或废水废气处理系统。挂钩项目主要包括：计算机辅助设计、移入、岩心钻探、地震、真空、气体、化学、内径、pcw、cw、排气、电气、排水。第二，燃气连接专业知识的基础知识在半导体工厂中，所谓的气体管道连接是基于降

2、压气体(通用气体，如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等)。)，从供气源储气罐出口点通过主管道到副主管道的取出口点称为SP1连接，到工具或设备入口点的取出口点称为SP2连接。就特种气体(腐蚀性、毒性、易燃性和加热性气体等特殊气体)而言，其供气源为气体柜。从气/气出口点到VMB(阀门主折叠箱)的主要入口点。多功能阀箱)或VMP(阀主折叠式面板多功能阀盘)被称为SP1连接，从VMB或VMP棒到机器入口点的次级出口点被称为SP2连接。气体基础知识第一章气体概述由于制造工艺的需要，半导体工厂使用多种气体。一般来说，我们可以根据气体的特性来区分它们，气体可以分为两类：一般气体和特殊气体

3、。前者是大量的气体，如N2、CDA等。由于气体量大，一般气体通常被称为散装气体。后者是指用量少的气体，如四氧化三铁和NF3，如果用量少，会对人体造成生命威胁。1.1散装气体简介半导体工厂中使用的主要气体通常是：CDA、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、PHe等。1.散装气体的制造：清洁干燥空气/仪表空气：CDA来源于大气，由压缩机压缩，除湿，然后由过滤器或活性炭吸附，以去除灰尘和碳氢化合物，提供清洁干燥的空气。GN2(氮):冷却气体经压缩机压缩成液化气，一氧化碳经催化转化器反应成二氧化碳，H2反应成H2O，二氧化碳和H2O经分子筛吸附，氧气经分离分离出来。N2=-195.6，O2=-18

4、3.PN2(氮):GN2由净化器净化，产生高纯度的氮气。一般来说，液氮的纯度约为99.9999%，其中小数点后6位为9。净化器净化后的氮气纯度约为99.9999999%，其中小数点后9位为9。氧气：冷却气体经压缩机压缩成液态气体，经二次分离得到纯度大于99.0%的氧气，去除N2、氩和氯化萘。此外，H2&O2可以通过水电解分解，液化后的产品易于运输和储存。氩气：冷却气体由压缩机压缩成液态气体，通过二次分离得到纯度大于99.0%的氩气。由于空气中氩气含量仅为0.93%，生产成本相对较高。PH2(氢):冷却气体由压缩机压缩成液态气体，通过二次分离得到纯度大于99.0%的氢气。此外，H2&O2可以通过

5、水电解分解。这个过程很便宜，但是危险很大。很容易引发爆炸。液化后，易于运输和储存。氦：从稀有的富含氦的天然气中提取，其主要产地是美国和俄罗斯。冷却气体被压缩机压缩成液态气体，这很容易通过分流获得。氦=-268.9，甲烷=-161.4.2.半导体工厂中散装气体的使用：CDA:CDA主要为工厂的气动设备提供电源和吹扫，本地洗涤器支持燃烧。IA主要为工厂服务系统和排污的气动设备提供电源和气源。N2:它主要供应一些气动设备气源或供应吹扫、稀释、惰性气体环境和化学品运输压力源。氧气：有必要为蚀刻工艺提供氧化剂，为化学气相沉积工艺提供氧化工艺，为O3发生器和其他工艺提供氧气。Ar:供应溅射工艺、离子溅射导

6、热介质、室稀释和惰性气体环境。H2:供应给炉管的设备的燃烧产生了湿氧环境，该环境用于聚合工艺中的H2烘焙、W-PLUG工艺中的WF6的还原反应气体以及其它工艺。何：供应化学品、输送压力介质和工艺芯片冷却。3.散装气体供应系统方法：-OOO-他-OOO-O氘-O-Ar-OOO2-OON2O-CDA压缩机捆拖车容器储油罐现场制作气体类型工厂前的散装气体供应系统工厂散装气体供应系统虽然散装气体不同于特种气体，但有些气体有很强的毒性和腐蚀性。然而，当我们使用大量的气体时，我们仍然应该注意安全。GN2、PN2、PAr和PHe是窒息危险。这些气体无嗅、无色、无味。当空气中的氧气含量(通常为21%)由于大量

7、的排气而降低到16%以下时，就会出现头痛和恶心。当氧气含量低于10%时，人们会陷入无意识状态，立即晕倒在6%以下，无法呼吸，并在6分钟内死亡。当PH2泄漏或混入时，其浓度应仅在H2的爆炸范围(4%-75%)内(例如空气)。只要有火源，气体就会因混合而燃烧。PO2会使材料容易氧化并产生燃烧，导致不幸的火灾事件。因此，当我们在半导体工厂工作时，如何避免和防止泄漏是我们在设计和施工中的一项艰苦工作。1.2特殊气体特性和系统介绍半导体工厂使用的特殊气体有很多种，大约有40或50种，根据其危害可分为以下几类：*易燃气体*有毒气体毒素腐蚀性气体*低压/热气惰性气体1.特殊气体特性介绍*可燃气体：的燃点较低

8、。如果它泄漏并与其他气体混合，它将很容易引起爆炸和燃烧。比如SIH4，PH3，H2，.*有毒气体：具有很高的反应性，对人体功能有很强的危害，如一氧化碳、一氧化氮、一氧化碳、一氧化碳、一氧化碳、。*腐蚀性气体：容易与水反应产生酸性物质，这些物质具有刺激性、腐蚀性，对人体有害。例如NH3、SIF4、CL2、，*低压/保温气体：是粘性液体气体。应覆盖电热丝和保温棉，以提高管道内的温度使其气化，从而充分供应气体，如WF6、BCL 3、集散控制系统。*惰性气体：也称为窒息性气体。当泄漏的量将空气中的氧含量降低到16%6%以下时，就会影响人体甚至造成死亡，如SF6、c4f8、N2O、2.供应系统简介*煤气

9、柜* gr(gas rack)气缸架* bsgssystem(散装特殊气体供应系统)特殊气体质量供应系统* y形气缸束钢气缸*拖车罐车* VDB主阀箱/VDP主阀面板* VMB阀盒/VMP阀面板特种气体供应系统特种气体供应系统每层的设备我们不排除这些气体会对我们产生不利影响。由于我们在半导体工厂，如何避免和防止泄漏是我们在设计和施工中的一项艰苦工作。第二章一次和二次管道半导体厂的天然气管道一般分为一级管道(SP1)和二级管道(SP2、也称为连接)。SP1:从煤气站/煤气柜到洁净室的脱气阀或VMB/VMP。SP2:从起飞阀或VMB/VMP到生产设备的连接。使用的管道主要是1/4英寸、3/8英寸、

10、1/2英寸和3/4英寸。管道的设计应基于对气体类型的考虑，通常分为两类：散装气体和特殊气体。2.1材料介绍要了解半导体气体工程的管道和管道设计，首先必须了解材料。2.1.1材料差异：1.管状管道2.配件(附件)3.阀门4.调整者5.止回阀6.过滤器7.真空发生器8.其他的2.1.2材料选择依据：气体类型*影响材料使用的等级AP/ba/EP/v/。业主需求和预算*是否有指定的品牌或规格材料的尺寸根据机器所需的剂量和机器的接触点来选择。*影响所用材料的尺寸“/”15A/。根据机器所需的压力和流量选择材料类型。*选择压力范围或流量合适的阀门根据磁盘表面的装配选择材料的连接器类型*录像机/SWG /焊接/法兰.2.1.3管道配件：1.定义：*管道：通过标称内径(内径)和壁厚测量。*管：通过外径和壁厚测量。*规格33366m/stickor 4m/stickor 100m/卷2.常用材料： ss 304/ss 304 l s316/s316 l vimwarhc-22.3.表面处理等级： ba光亮退火表面研磨电抛光表面研磨电解研磨4.等级：*散装气体通常使用316升BA或316升EP等级。*特种气体：可燃性/惰性气体316升ep毒性双套管(304安培316升电)/单管316升电腐蚀性气体vimwar低压气体-316 l Eph ader管线保温罩2.1.4配件附件：1.材料和配件