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PCB版制作实例解析

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PCB版制作实例解析Tag内容描述：<p>1、2020/7/5,1,1、PCB的材料和结构,材料玻璃纤维；结构多层板,一、PCB基本知识,2020/7/5,2,2、铜膜走线（Track）,2020/7/5,3,3、元件封装（Footprint）和封装图,DIP14,电阻,二极管,三极管,2020/7/5,4,4、飞(预拉) 线（Ratsnest）,2020/7/5,5,5、PCB图例,2020/7/5,6,二、PCB板设计方法,（方法一。</p><p>2、2020/7/9,1,1、PCB的材料和结构,材料玻璃纤维；结构多层板,一、PCB基本知识,2020/7/9,2,2、铜膜走线（Track）,2020/7/9,3,3、元件封装（Footprint）和封装图,DIP14,电阻,二极管,三极管,2020/7/9,4,4、飞(预拉) 线（Ratsnest）,2020/7/9,5,5、PCB图例,2020/7/9,6,二、PCB板设计方法,（方法一。</p>

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