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表面安装技术

第八章表面安装技术(二) 8.4 表面安装工艺 学时数。2课时 8.4表面安装工艺(P130) 制造SMA的关键工艺为。表面安装技术(SMT)实训指导书。第八章表面安装技术(一)8.1表面安装元器件8.2表面安装印制电路板8.3表面安装工艺流程学时数。表面安装技术主要具有下列的优点。5.5表面安装技术。

表面安装技术Tag内容描述:<p>1、第八章表面安装技术(二) 8.4 表面安装工艺 学时数:2课时 8.4表面安装工艺(P130) 制造SMA的关键工艺为: 涂膏、点胶、固化、贴片、焊接、清洗、检测。 8.4.3 涂膏(P136) 作用: 提供焊接所需的助焊剂和焊料, 在再流焊前将SMC初步粘合在规定位置。 1.SMT焊膏组分(P136) 它是由作为焊料的金属合金粉末与糊状助焊剂均匀 混合而形成的膏状焊料, 合金粉末成分(P136) 常用焊料合金有: 锡-铅(63%Sn-37%Pb)、 锡-铅(60%Sn-40%Pb)、 锡-铅-银(62%Sn-36%Pb-2%Ag), 助焊剂的活性(P137) 采用活性为RMA级的弱活性松香助焊剂 3.常用涂膏方法。</p><p>2、1.1 SMT-表面贴装技术简介,什么是SMT,SMT是Surface Mount Technology的英文缩写。 SMT是新一代电子组装技术。,SMT主要组成部分,Through-hole,Surface mount,SMT对比传统工艺的优势,与传统工艺相比SMT的特点:,什么是PCBA,PCBA:Printed Circuit Board Assemble。 简单的说就是安装了元器件的电路板。,PCBA的实现SMT技术,S,T,M,SMT生产流程,Screen Printer,Mount,Reflow,AOI,SMT生产线,ZTE典型手机生产线,SMT工艺流程,混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装,SMT工艺流程,SMT工艺流程,手机PCBA生产流程介绍钢网,钢网外观照片,手机PCBA生。</p><p>3、表面安装技术(SMT)实训指导书一、 实训目的通过SMT实习,了解SMT的特点,熟悉它的基本工艺过程,掌握最基本的操作技艺,学习整机的装配工艺;培养动手能力及严谨的工作作风。二、 实训要求1、 了解SMT技术的特点和发展趋势。2、 熟悉SMT技术的基本工艺过程。3、 认识SMT元件。4、 根据技术指标测试SMT各种元件的主要参数。5、 掌握最基本的SMT操作技艺。6、 按照技术要求进行SMT元件的安装焊接。7、 制作一台用SMT元件组装的实际产品(数字调谐。</p><p>4、表面组装贴装技术,自动贴片机的主要结构 自动贴片机相当于机器人的机械手,能按照事先编制好的程序把元器件从包装中取出来,并贴放到电路板相应的位置上。贴片机有多种规格和型号,但它们的基本结构都相同。贴片机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系统、电路板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴片工具(吸嘴)、计算机控制系统等。为适应高密度超大规模集成电路的贴装,比较先进的贴片机还具有光学检测与视觉对中系统,保证芯片能够高精度地准确定位。,表面贴装技术,台式半自动贴片机,表面贴装技术,多功能贴片机,表面贴装。</p><p>5、第五章 焊接工艺,长江师范学院物理学与电子工程学院,Lecturer : 杨恒 E-mail : shanksyounggmail.com Tel : 15086622232,YANGTZE NORMAL UNIVERSITY,5.1 焊接基础知识 5.2 焊接工具与材料 5.3 手工焊接工艺 5.4 浸焊与波峰焊 5.5 表面安装技术 5.6 无铅焊接技术 5.7 接触焊技术,第五章 焊接工艺,YANGTZE NORMAL UNIVERSITY,5.5 表面安装技术,第五章 焊接工艺,表面安装技术,表面贴装技术SMT(Surface Mount Technology)有以下特点: 1)贴装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT。</p><p>6、第八章表面安装技术(一)8.1表面安装元器件8.2表面安装印制电路板8.3表面安装工艺流程学时数:2课时,什么是“表面安装技术”(P115)(SurfaceMountingTechnology)(简称SMT)它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面,它的主要特征是元器件是无引线或短引线,元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。,表面安装技术主要具有下列的优点:减少了印制板面积(可节省面积。</p><p>7、第五章焊接工艺,长江师范学院物理学与电子工程学院,Lecturer:杨恒E-mail:shanksyoungTel:15086622232,YANGTZENORMALUNIVERSITY,5.1焊接基础知识5.2焊接工具与材料5.3手工焊接工艺5.4浸焊与波峰焊5.5表面安装技术5.6无铅焊接技术5.7接触焊技术,第五章焊接工艺,YANGTZENORMALUNIVERSITY,5.5表面安装技术。</p><p>8、Februar 2008DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE Preisgruppe 14 DIN Deutsches Institut f r Normung e V Jede Art der Vervielf ltigung auch。</p>
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