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下载后文件包含有 CAD 图纸和说明书,咨询 Q 197216396 或 11970985编号： 毕业设计(论文)说明书 题 目： 电视遥控器外壳注塑模设计 院 （系）：专 业：学生姓名：学 号：指导老师：职 称：题 目 类 型 ： 理 论 研 究 实 验 研 究 工 程 设 计 工 程 技 术 研 究 软 件 开 发下载后文件包含有 CAD 图纸和说明书,咨询 Q 197216396 或 11970985摘 要本论文论述了遥控器外壳塑料注塑模设计及其工艺分析。首先对遥控器外壳塑料制件结构和成型工艺进行充分的分析，了解其成型过程，为模具的设计提供参考数据，保证模具结构设计的合理性。然后确定型腔的数量和分型面，针对本塑件设计成型零件的型腔和型芯，确定合理的浇注系统和冷却系统,根据型腔的形状设计模具的温度调节系统，设计模具的合模导向机构和推出机构，通过塑件的尺寸选取模架，对模具中主要零件的制造进行工艺分析。最后完成整个模具的设计。设计中对注射模结构设计的进行了工艺分析，并进行相关的计算，设计模具的最佳方案、总体结构设计、主要零件结构设计及相关参数的校核。该模具结构设计简单巧妙，曲线流畅，比较时尚，制造成本较低，塑件基本达到技术要求。注塑模质量的好坏直接影响塑料制品的质量和成本。模具设计的合理与否，直接关系到塑件能否成型，塑件质量能否满足要求，是否经济，模具型腔的形状，尺寸，表面粗糙度，浇口的形式，大小，位置，分型面的位置，排气槽的设置，脱模机构的形式，顶出位置，模具温度的控制对塑件的尺寸精度，形位精度，表面粗糙度，以及塑件的物理性能，机械性能，电性能，内应力大小，各向同异性，外观质量，气泡，凹痕，银纹，变形等都产生着直接的十分重大的影响。对模具的整体设计用到了功能强大的 UG 软件，以及简单方便的 CAXA。关键词：遥控器外壳；塑料注射模具；工艺分析；结构设计；下载后文件包含有 CAD 图纸和说明书,咨询 Q 197216396 或 11970985AbstractThis paper describes a remote shell plastic injection mold and process analysis. The first full analysis of the structure and forming process of the remote shell plastic parts ,to understand the molding process, mold design to provide reference data to ensure the rationality of the design of the mold structure . Then determine the number of the cavity and parting surfaces. The plastic parts design forming part of the cavity and core, to determine a reasonable level of casting system and drain overflow system , temperature control system according to the cavity shape of mold design , mold design co-mold-oriented institutions and the introduction of institutions , and select the size of the pastic parts mold, the main parts of the mold manufacturing process. To finalize the mold design . The design of the structure of the injection mold design process and the associated calculations, the best solution for mold design, the overall structural design, structural design of the main parts and related parameters checking. The structural design of the mold is simple and clever, smooth curves, more fashionable, lower manufacturing costs, plastic parts of the basic technical requirements.The quality of the injection mold a direct impact on the quality and cost of plastic products. Mold design is reasonable or not, is directly related to the plastic Can mold, plastic parts can meet the quality requirements, Whether economic, die shape, size, surface roughness, the gate in the form, size, location, sub-the location of the surface of the exhaust ducts of settings, stripping the form of the top of the location, the dimensional accuracy of the mold temperature control on the plastic parts of the shape and position accuracy, surface roughness, and plastic parts of the physical properties, mechanical properties, electrical performance , the size of the internal stress, with the opposite ,appearance quality, bubbles, dents, crazing, deformation and so direct and very significant impact.The overall design of the mold used powerfull UG software, as well as easy CAXA.Keyword: remote shell; plastic injection molds; process analysis; structural design.下载后文件包含有 CAD 图纸和说明书,咨询 Q 197216396 或 11970985目录引言 .11 绪论 .21.1 设计的任务与要求 .21.2 设计流程 .21.3 制件模具的设计方案 .21.4 绘图软件简介 .32 塑件的工艺分析 .42.1 塑件材料的选取 .42.1.1 塑料的介绍 .42.1.2 塑件产品的分析 .42.1.3 塑件材料的分析 .42.1.4 塑件材料的选择 .52.2 塑料制件的结构工艺 .73 注塑机的选择 .103.1 注射机型号的确定 .103.2 型腔数量的确定和校核 .103.3 注射量的校核 .123.4 注射压力校核 .123.5 最大投影面积校核 .133.6 锁模力校核 .133.7 注射机的装尺寸校核 .143.7.1 注射机喷嘴尺寸 .143.7.2 开模行程校核 .143.8 分型面的设计 .154 浇注系统和排气系统 .164.1 浇注系统的设计原则 .164.2 主流道设计 .164.2.1 主流道设计的要点 .164.2.2 浇口套设计 .174.2.3 分流道的设计 .184.3 浇口的设计 .194.3.1 浇口形式的选择 .194.3.2 浇口尺寸的计算 .204.4 排气系统的设计 .205 成型零部件的设计 .215.1 成型零部件的结构设计 .215.1.1 凹模的结构设计 .225.1.2 型芯的结构设计 .225.2 成型零件工作尺寸的计算 .235.2.1 计算成型零部件工作尺寸要考虑的要素 .235.2.2 下壳体的型腔型芯工作尺寸的计算 .25下载后文件包含有 CAD 图纸和说明书,咨询 Q 197216396 或 119709856 基本结构零件设计及标准模架 .286.1 合模导向机构设计 .286.1.1 导柱 .296.1.2 导套 .296.2 支承零部件的设计 .306.3 注射模标准模架 .316.4 推杆脱模机构 .326.5 斜推杆的导滑方式 .337 温度调节系统设计 .338 结论 .35谢 辞 .36参考文献 .37下载后文件包含有 CAD 图纸和说明书,咨询 Q 197216396 或 11970985下载后文件包含有 CAD 图纸和说明书,咨询 Q 197216396 或 11970985下载后文件包含有 CAD 图纸和说明书,咨询 Q 197216396 或 11970985下载后文件包含有 CAD 图纸和说明书,咨询 Q 197216396 或 119709851引言遥控器是 20 世纪发明的十大人机界面之一,在现在人们生活中起着不可缺少的作用。最早的遥控器之一,是一位叫尼古拉特斯拉的发明家在 1898 年时开发出来的。随着科学技术的发展和不断完善，遥控器无论从内部结构还是外形设计都得到了很大的改进。随着社会的现代化脚步，电视购物越来越流行等，让遥控器几乎成为人们生活休闲时候工作不可缺少的工具与助手。随着智能化时代的到来，人们已不满足于现在传统的遥控器，长时间得搜索频道,频繁的换台,按键过小,位置不符合手型,肌肉疲劳,不同年龄段对遥控器的使用问题等等原因,对遥控器的要求渐渐人性化。生活中的时尚元素越来越多，人们不仅仅只满足于遥控器的实用性，对它的外观也十分挑剔。所以遥控器外壳的设计理念对整个产品十分重要。本设计方案结构紧凑，满足制品大批量生产、低生产成本的要求，设计参考了以往注射模具的设计经验，简化设计机构，并且运用 CAXA、AutoCAD、UG6.0、等软件进行二维和三维绘图。毕业设计（论文）题目申请表申报人姓名： 技术职务： 实验师 工作单位： 机电工程学院 题 目 名 称 电视遥控器外壳的注塑模设计何题 目 类 型 工程设计 工程技术 实验研究 软件开发 理论研究题 目 难 度 A B 上机时数课题 横 向 纵 向课 题 名 称课 题 来 源教学、实验改革题目来源于科研课题（该课题情况）其 他主要任务与要求任务： 1、利用 CAXA、AutoCAD、pro/e、SolidWorks 、Aurhorware 等工具软件，设计相应的电视遥控器的注塑模具。2、进行必要的工艺计算，制定出主要零部件的制造工艺规程，选择合适的加工设备。3、设计出该装置的主要零部件，并通过换算来验证该装置设计方案的合理性。4、毕业设计说明书有充分的部分机械设计计算、理论分析、结构设计等内容。要求： 1、设计相应的电视遥控器注塑模设计；结构应简单、曲线流畅、制造成本较低、比较时尚；2、有严格的设计方案比较、优化，编制相关制造工艺；3、设计说明书（毕业设计说明书）应包含中英文摘要、设计方案比较、结构设计、理论计算、零部件制造工艺、模拟过程分析及结果说明等内容。4、提交总装图、各部分零部件图（电子图板或 AutoCAD）及模拟结果二、三维图形需掌握的基础知识：CAXA、pro/e 、solidworks 等工具软件，模具设计计算,结构设计，优化设计等内容。需借阅的参考文献（不少于 10 本，其中外文参考文献至少 1 本）1. 王孝培.冲压手册M. 北京：机械工业出版社， 2002.2. 许发越.模具标准应用手册M.北京：机械工业出版社， 1994.3. 袁国定.模具常用机构设计M.北京：机械工业出版社， 20034. 彭建声.模具设计与加工速查手册M.北京：机械工业出版社， 20055. 薛啟翔.冲压模具设计结构图册M.北京：化学工业出版社， 2006. 孙凤勤，闫亚林.冲压与塑压成形设备M.北京：高等教育出版社， 20037. 何满才.模具设计：Pro/ENGINEER Wildfire 中文版实例详解 M.北京：人民邮电出版社，2000.8. 林清安. Pro/ENGINEER 2000i2 零件设计基础篇M. 北京市：清华大学出版，20019. 戴兢志. Pro/ENGINEER 模具设计入门与实务M. 北京：人民邮电出版社， 200510. AMkaddem et al.Experimental characterisation in sheet forming processes by using Vickers micro-hardness technique J. Journal of Materials Processing Technology, 2006, 180(1-3): 1-8所需设备：计算机 1 台；CAXA、pro/e、solidworks 等工具软件选题者 班级学号 编号： 毕业设计(论文)开题报告题 目： 电视遥控器外壳的注塑模设计院 （系）：专 业：学生姓名：学 号：指导教师单位：姓 名：职 称：题 目 类 型 ： 理 论 研 究 实 验 研 究 工 程 设 计 工 程 技 术 研 究 软 件 开 发开题报告填写要求1开题报告作为毕业设计（论文）答辩委员会对学生答辩资格审查的依据材料之一。此报告应在指导教师指导下，由学生在毕业设计（论文）工作前期内完成，经指导教师签署意见审查后生效。 2开题报告内容必须用黑墨水笔工整书写，或按教务处统一设计的电子文档标准格式打印，禁止打印在其它纸上后剪贴，完成后应及时交给指导教师签署意见。3学生查阅资料的参考文献应在 5 篇及以上（不包括辞典、手册） ，开题报告的字数要在 1000 字以上。4有关年月日等日期的填写，应当按照国标 GB/T 740894数据元和交换格式、信息交换、日期和时间表示法规定的要求，一律用阿拉伯数字书写。如“2004 年 4 月 26 日”或“2004-04-26” 。5 “指导教师（签字） ”日期填写成在 2012 年 2 月 23 日 27 日之间的某个日期；“开题小组组长（签字） ”日期填写成在 2012 年 2 月 28 日3月 4 日之间的某个日期。- 1 -1毕业设计的主要内容、重点和难点等（空 1 行）从模具设计到成型加工是现代工业生产中应广泛的优质、高效、低耗、适应性 强的生产技术。在现代工业，模具早已经应用于电器产品，通用机械的生产中。我的毕业设计的主要内容是：电视遥控器注塑模的设计要求结构简单、曲线流畅、制造成本较低、外形美观、具有时尚感；设计多种方案做比较、选择优化的方案，然后才能编制相关制造工艺；设计说明书（毕业设计说明书）应包含中英文摘要、设计方案比较、结构设计、理论计算、零部件制造工艺、模拟过程分析及结果说明等内容；提交总装图、各部分零部件图（电子图板或AutoCAD）及模拟结果二、三维图形。所以我的重点也是难点在于：1 学会利用 CAXA、AutoCAD、pro/e、SolidWorks 、Aurhorware 等工具软件，设计相应的电视遥控器的注塑模具。2、进行必要的工艺计算，制定出主要零部件的制造工艺规程，选择合适的加工设备。3、设计出该装置的主要零部件，并通过换算来验证该装置设计方案的合理性。4、毕业设计说明书有充分的部分机械设计计算、理论分析、结构设计等内容。2准备情况（查阅过的文献资料及调研情况、现有设备、实验条件等）- 2 -（空 1 行）根据毕业设计（论文）的提示，我翻阅了许发越.模具标准应用手册M.北京：机械工业出版社，1994.；袁国定.模具常用机构设计M.北京：机械工业出版社，2003；何满才.模具设计：Pro/ENGINEER Wildfire 中文版实例详解M.北京：人民邮电出版社，2000；从中了解模具设计的基础以及模具设计的一般流程、塑料成型的基础、注射成型模具设计等。在塑料成型工艺与模具设计、冲压工艺及模具设计、模具制造工艺等课程中学到模型内部的构造设计的原理、型芯的计算以及加工过程注意的事项。目前的遥控器的外壳的模具设备比较先进，技术比较成熟。我们只有在设计方案上加以创新。目前我们最常用的三维软件是 CAXA、pro/e、solidworks、ug6.0，还有相应论文的编撰熟练使用办公软件和相应的翻译软件。塑料注射模一次性成型形状复杂、尺寸精确或嵌件的塑料制品。塑料熔体大多属于塑料液体，能剪切变稀，它的流动性依赖于物料剪切速率、温度和压力。因此须按其流变特性来设计浇注系统，并校验型腔压力模力；视注射模维承受很高型腔压力的哪呀容器，应该正确估算模具型腔压力基础上进行模具的结构设计。维保证模具的闭合、成型、开幕、托姆和侧抽芯的进行，模具零件盒塑件的刚度和强度的力学问题必须充分考虑在内。在整个成型的周期中，塑件-模具-环境组成一个动态的热平衡系统。3、实施方案、进度实施计划及预期提交的毕业设计资料（空 1 行）首先：明确自己的人任务是电视遥控器外壳注塑模的设计其次：三月上旬更加深入学习三维软件，二维软件，运用自如第三：三月中旬前，确定好设计的方案交给老师审核做对比，优化选择第四：三月下旬至四月开始编写论文和翻译以及三维设计同步进行期间要和老师交流沟通，积极询问老师的意见。- 3 -指导教师意见指导教师（签字）：2012 年 2 月 日开题小组意见开题小组组长（签字）：2012 年 月 日院（系、部）意见主管院长（系、部主任）签字：2012 年 3 月 日1SMT PROCESS SPECIFICATION 2CONTENTS1 SHIPPING, STORAGE and PRODUCTION ENVIRONMENT 41.1 General 41.2 General shipping and storage conditions 51.3 Storage and handling conditions for solder paste 61.4 Storage and handling conditions for printed wiring boards PWBs 61.5 Storage conditions for underfill epoxy materials 71.6 Shelf life time for different component categories 81.6.1 Expired material handling 81.7 Moisture sensitivity levels 81.8 Drying (baking) moisture sensitive devices 91.8.1 Drying (baking) restrictions 91.9 DRY STORAGE CONDITIONS 102 STENCIL PRINTING PROCESS SPECIFICATIONS 112.1 Paste specification 112.2 Squeegee 122.3 Stencil 122.4 Support tables 132.5 Printing process parameters (stencil printing) 132.6 Print result validation 143 Process control and monitoring 153.1 Automated Optical Inspection, AOI 153.2 Location of the machine in the production line 153.3 Utilization of inspection results 153.4 Component and paste alarm limits 163.5 Specification limits for capability analyses 174 PLACEMENT PROCESS SPECIFICATIONS 184.1 Nozzles 184.2 Feeders 184.3 NC-Programs 184.4 Part Data / Vision processing 194.5 Placement process management data compatibility table 195 Dipping process 205.1 Dipping flux specification and handling instructions 205.1.1 Storage and handling instructions 205.1.2 Flux specifications 205.2 Dipping process specifications 215.2.1 Dipping device 215.2.2 Dipping process parameters 216 Reflow soldering profile measurement 226.1 Profile measurement equipment 226.2 Reflow profile measurement method with standard calibration board 227 Standard, lead containing soldering process 237.1.1 Recommended reflow oven settings 248 Lead free soldering process 258.1 Reflow profile definition for Pb-free process 258.2 General Pb-free reflow soldering profile specification 268.3 Basic profile specification for standard calibration board in Pb-free process 278.4 Start-up settings for Pb-free process 298.5 Reflow profile measurement on product PWBs 3039 UnderfiLl process 319.1 General 3110 NK ACA SMT Process Specification 3310.1 ACA Technology Introduction 3310.2 ACA Process 3310.3 Anisotropic Conductive Film 3510.3.1 ACF Material Specification 3510.3.2 ACA Process Parameters 3610.3.3 Cooplanarity measurement 3710.3.4 Measurement of bond line temperature 3710.3.5 Interposer 3810.4 ACA Storage Conditions 3810.5 Interconnection Area Designing for Hitachi Chemical AC-2056T-45 ACF 3910.6 Bonding Force Calculation 4011 MANUAL SOLDERING PROCESS AND WORKMANSHIP CRITERIA 4112 Specifications for visual inspection; error criteria, faults classification and training material .4113 Related Documents 4141 SHIPPING, STORAGE AND PRODUCTION ENVIRONMENT1.1 GeneralGlobal NK Workplace Resources (NWR) organization specifies and takes care of general environmental conditions in material storage and factory hall, containing:-heating-ventilation-air conditioning-water/sewage-fire extinguishing systems-cooling-special HVAC (vacuum, soldering exhaust etc.)-electrical AC and ESD protection should be take care by Time Zones and factories. Environmental conditions should be continuously monitored. Longer than four hour weighted average out-of-specification situations should trigger corrective actions.If tighter conditions are required or if these specifications/limits cant be remain local air conditioning (AC) systems like cooler/heater and laminar flow cabins must be used.More detailed and up-to-date environmental specifications can be found from Global NK Workplace Resources Intranet pages.51.2 General shipping and storage conditions Expected shipping conditions (components and materials) 1Relative humidity RH 15 % - 70%Temperature -5C.+40CGeneral NK Storage conditions 2Relative humidity RH 10%-70%Temperature Temperature 15C - 30C 3Component packing level Components must be at least in the first level, so called intimate delivery packing:- MBB (Moisture Barrier Bag) for humidity sensitive components- ESD (Electro Static Discharge) protective packing- Air flow preventive plastic packing (vacuum or not, but tightly closed)- Cardboard box if nothing of above mentioned packing are usedGeneral storage requirementsMaterials are not allowed to be stored:- in direct sun shine, not even through windows- close to heater/cooler/humidifier/light source- close to outdoors so that temperature/humidity limits are repeatedly exceeded NK production conditionsRelative humidity 35%-55%Temperature 20.5C 26.5C1 External environment. Materials should be packed so that special requirements like maximum temperatures for underfill epoxy is not exceeded. Solder paste has its own specified shipping condition.2 . Look special storage conditions for solder paste and underfill epoxy below3 Components, esp. those having high mass (e.g. PWBs), should reach factory room temperature before entering process.61.3 Storage and handling conditions for solder pasteSolder paste storage and handlingStorage temperature Refrigerator, 0 8 C or paste specific requirementsShelf storage time 6 months max.Storage time in room temperature General: 4 weeks (T= 20,5 - 25C),Alpha Metals OM 338T: 2 weeksStabilization time before usage 4 hoursEnvironment in shipping Temperature +5+25 CHandling instructions Do not store cartridges nozzle-end upPaste should warm up in room temperature without extra heating at least 4 hoursDo not put paste into refrigerator if it has reach room temperature1.4 Storage and handling conditions for printed wiring boards PWBsPWB delivery, handling and storage conditionsDelivery package and storageAir evacuated (vacuum) Moisture Barrier Bag (MBB) according EIA-583 class 2, 50 panels/bag, all from same manufacturing lot.X-out marked panels should be packed separately and marked according separate documentHumidity Indicator Card (HIC), 5 levels, on the top of PWB stackDesiccant optional, must be placed so that panels dont bendIncoming inspectionCheck that MBB is not broken or HIC reading is 40% RHActions if NOK:-return to vendor or-bake in 60 C, 5 hours, RH 5%, soldering within 24 hoursShelf time Look table below . Panels must be stored on flat shelf to prevent warpage(see section 1.5)Open time for bare PWBsNiAu plating: Soldering within 48 hoursOSP plating: floor life limit 48 hours, time between solderings 24hCleaning/ washing Not allowed71.5 Storage conditions for underfill epoxy materialsMaterial name and typeLoctite 3593 Emerson dry storage time should be included.Dry storage specificationTemperature 25 5 CHumidity 10 % RHMax. storage time Per MSL classificationControl method Marking on component reels编号： 毕业设计(论文)外文翻译（译文）院 （系）： 机电工程学院 专 业： 机械设计制造及其自动化 学生姓名：学 号：指导教师单位：姓 名：职 称：1SMT 工艺说明书 目录1 运送、存储和生产环境 .31.1 概述 .31.2 普通运送和储藏条件 .41.3 锡膏的存储和处理条件 .51.4 印刷线路板PWBs 的存储和处理条件 .51.5 环氧树脂的储藏条件 .61.6 不同种类的元件的搁板寿命期 .61.7 潮湿灵敏性级别 .71.8 烘干（烘焙）潮湿敏感器件 .71.9 干货存贮条件 .82 丝网印刷工艺说明 .102.1 锡膏规格 .102.2 刮刀 .112.3 丝网 .112.4 支撑台 .122.5 印刷工艺参数（丝网印刷） .122.6 印刷结果确认 .133 印刷工艺控制和监控 .143.1 自动光学检测：AOI .143.2 机器在生产线的位置 .143.3 检测结果的利用 .143.4 元器件和锡膏的报警极限 .143.5 能力 分析的规格限制 .164 贴装过程规范 .174.1 吸嘴 .174.2 飞达 .174.3 数控程序 .174.4 零件数据/视觉处理 .184.5 贴装进程数据管理兼容表 .185 点胶 工艺 .195.1 点胶量规范和操作说明 .195.2 点胶工艺规范 .206 回流焊曲线测量 .2126.1 曲线测量设备 .216.2 校准结合板的回流曲线测量方法 .217 有铅焊工艺 标准 .218 无铅工艺 .238.1 无铅工艺曲线 .238.2 普通无铅回流焊曲线规格 .258.3 在无铅过程中标准校准板的基本的曲线规格 .268.4 无铅工艺启动设置 .288.5 PWBs 产品回流曲线的测量 .299 点胶过程 .309.1 概述 .3010 NK ACA SMT 工艺规格 .3210.1 ACA 技术介绍 .3210.2 ACA 工艺 .3210.4 ACA 贮藏条件 .3710.5 日立化学制品 AC-2056T-45 ACF 互联设计的面积 .3710.6 结合力计算 .3811 手工焊接的过程和手艺标准 .3912 视觉检测的规格：错误标准、故障分类和培训材料 .3913 相关文档 .3931 运送、存储和生产环境1.1 概述全球 NK 工作场所资源 (NWR) 部门指定和照顾材料存储和工厂环境条件, 包括:-加热-通风-空调-水/污水-灭火系统-冷却-特殊 HVAC (真空, 焊接排气等.)-电力& ESD 防护各个时区和工厂应该关注特殊工艺涉及的问题像局部的机器或工艺步骤相关的过滤器和灯光以及交流电和 ESD 防护。 环境条件应该不间断地监控，在规范范围外平均长于四个小时的境况应该进行纠正行动。如果条件允许或者这些规范和界限不能保持当地的空调（交流）系统，必须使用像冷却器和加热器和层流舱。更多的细节和最新的环境规范可以从全球 NK 工作场所资源部门企业内部网页找到。1.2 普通运送和储藏条件表 1.2.1期望的运送条件 (元件和原料) 1相对湿度 RH 15 % - 70%温度 -5C.+40C4表 1.2.2全球 NK 储藏条件 相对湿度 RH 10%-70%温度 温度 15C - 30C 元件包装级别 元件必须至少在第一级别, 正所谓亲密递送包装:- MBB (防潮袋) 用于潮湿敏感元件- ESD (静电释放) 防护包装- 空气流动塑封包装 (真空与否，但一定要紧紧密闭)- 纸箱如果没有提到上面的包装也可以使用一般的储藏要求 原料不允许如此存储:- 直接在阳光下- 接近加热器、冷却器、湿度调节器、光源- 接近户外以致重复地超越温度和湿度界限表 1.2.3NK 生产条件相对湿度 35%-55%温度 20.5C 26.5C1 外部环境：像胶水不能超过最高温度，锡膏也有它自己特定的运送条件，由于有这些特殊要求的存在，因此原料应该包装。 2 注意锡膏和胶水的特殊存储条件。3 元器件, esp：那些持有高产量(例如 PWBs)应该在达到工厂室温之前进行处理。1.3 锡膏的存储和处理条件表 1.3.1锡膏的存储和处理存储温度 冰箱 0 8 C 或锡膏特殊要求搁板存储时间 最大六个月室温下存储时间 一般: 4 周 (T= 20,5 - 25C),Alpha 金属 OM 338T: 2 周运送环境 温度 +5+25 C处理指南 不能贮藏在管口针尾；锡膏在没有额外加热时应该在室温下置放至少 4 小时；如果锡膏已经5回温到室温不能再放回冰箱1.4 印刷线路板PWBs 的存储和处理条件表 1.4.1PWB 递送, 处理和存储条件递送包装 使用的抽空（真空）防潮袋(MBB)依照 EIA-583 二级标准，来自同一制造批次的 50 块板装成一袋。X-out 标记的板应该依照隔离文件分开包装和标记。湿度指示卡 (HIC),共分 5 个等级，放在 PWB 板堆顶部。只要板不被折弯干燥剂可以随意放置。引入检测 检查 MBB 没有否损坏或 HIC 值小于 40% RH如果 NOK 进行动作:退回供应商或者在 60 C ，RH 5%下烘焙 6 小时，且在 24 小时内焊接搁板时间 从工作台往下看，板必须存储在平板架上以防止翘曲。(参阅 1.5 节)裸 PWBs 置空时间 镀镍金板:在 48 小时内焊接镀 OSP 板: 堆板时间限制在 48 小时内，在 24 小时之间焊接。清洁洗涤 不清洁洗涤1.5 环氧树脂的储藏条件表 1.5.1原料名字和型号 乐泰 3593 爱玛森康明 1216原料代码 7520029 (30 cc, 30 ml)7520025 (55 cc, 50 ml)7520031 (6 oz, 150 ml)7520027 (20 oz, 500 ml)7520033 (30 cc, 30 ml)7520035 (55 cc, 50 ml)7520037 (6 oz,150 ml)7520039 (20 oz, 500 ml)最大运送时间 货物必须出货 4 天后接收 货物必须出货 4 天后接收包装类型 注射器，EFD 兼容 6 oz 或 20 oz 最好可同时利用注射器，EFD 兼容 50 cc, 6 oz 或 20 oz存储条件 注射器管必须马上从运送包装中转移出来且立即使筒顶倒立存储(电冰箱 -20 C 注射器管必须马上从运送包装中转移出来且立即使筒顶倒立存储(电冰箱 -20 6+8C)必须记录下面的项目：- 产品型号, 包装大小- 颜色 (黑色) 无变形-批号-发料日期-冷却液型号C)必须记录下面的项目：- 产品型号, 包装大小- 颜色 (黑色) 无变形-批号-发料日期-冷却液型号最大存储时间 6 个月 -20 C+8C 6 个月 -20 C 使用前稳定时间 原料使用前必须达到室温 6 oz 3 小时罐装寿命 5 周 +25 C