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文档简介
为了提高我公司数控编程竞争力,建立规范统一的标准作业流程,特制定本 CAM编程工作流程。编制 :宋伟 编程工作流程 一、编程前端处理 二、编程作业流程 三、编程后端处理一 编程前端处理 1.1 查询编程计划 1.2 拿图,拷取 /转换 3D图 1.3 查看工艺预算 1.4 工件定位 1.5 加工工艺分析 1.6 图形处理二 编程作业流程 2.1 刀库调用 模板调用 2.2 基准检测 2.3 开粗 2.4 中粗、 清角 2.5 半精加工、精加工 2.6 清根 2.7 划线检测程序三 编程后端处理 3.1 程序优化处理 3.2 程序模拟验证 3.3 程序后置 3.4 程序单填写规范 3.5 工艺卡填写规范编程前端处理 1.1查询编程计划1.2 KNKMYPASBR2E73Y3d拿图,拷取 /转换 3D图注意:打开取按改动时间的最后版本(修模工件需核实上一版本及改模说明)1.3 查看工艺预算 注意 SKZ, EW, ES, NC之间的顺序,常规顺序为SKZ,NC,EW,ES。 注意特殊工艺指示,如 C角,孔等1.4工件定位 (后附图) 1.工件摆放及坐标系建立注意:1)考虑加工安全性,要求加工坐标系建立在工件最高点或以上,防止撞机事故。2)加工坐标系建立在工件加工基准上( 3D图上有 M标记的位置)3)圆形工件建在工件中心,工件摆放时应将较表基准朝向操作者,便于操作工较表。4)工件摆放一般将长边平行于加工中心工作台 X轴,因加工中心工作台的 X轴较 Y轴行程大,也方便现场装夹。5)尽量使基准面朝向加工者(即加工基准角为 BC或 CD)6)方便监控与操作的原则,在工件装夹牢固可靠的基准上,工件的放置应尽量方便操作者监控,便于较表碰数,利于排屑。2.工件装夹方式的选择:1)电磁吸盘,最常用的方式,优先选用。2)工艺板装夹分为:圆孔型工艺板和 T型槽 ,装夹面积小不能用吸盘或开粗容易开动的工件选用 3)虎钳装夹:斜顶,行位等小型工件选用 4) V型铁 +虎钳组合装夹:圆形工件选用 5)压板装夹:常用于大型工件立铣修模编程前端处理编程前端处理 1.4工件定位(图 1) 编程前端处理 1.4工件定位(图 2) 编程前端处理 1.4工件定位(图 3) 编程前端处理 工艺板:编程前端处理 V型铁 +虎钳组合装夹:编程前端处理 1.4工件定位 编程前端处理坐标系自检:在 Prt文件中,其绝对坐标系为唯一的且与工件坐标系重合编程前端处理1.5加工工艺分析 1.确定 NC, SKZ, ES, EW的加工区域。2.确定工序之间的加工顺序,保证整个零件的加工工艺完整,避免 NC加工完后, ES或 EW或 SKZ无法加工现象3.各个部位的加工工艺(顶块槽,斜顶槽,流道,浇口等)顶块槽(用什么刀具,余量), V型槽部位、棱线等(选择合适刀具,根据客户要求,确认加工到什么程度。)避空部位(能开粗到位 就直接开粗到位,高效率加工,保证无装配干涉) 斜顶槽(确定先线割还是后线割,保证 NC和 EW加工完后能接顺)胶位,分型面,插铣面分开加工。编程前端处理1.6图形处理1.检查倒扣,干涉2.保留原图形:需要处理的图形在软件里另存一个层,保证最原始的图形存在,方便比较3.简化图形:删除不需要加工的图形元素,如删除水路,线割槽,垃圾图形元素等4.做临时保护面,修补面:优化加工刀路,修补暂不加工的图形元素(保证图形光顺)如顶杆孔,镶芯孔,流道,修补筋位,镶块槽,顶块槽等5.去除量大且易变形工件采取开粗留台后刹平反面,留台原则:1)在保证装夹前提下,尽量将台留小且去除量最小的位置 2)留台受力均匀 3)螺丝孔钻在与工件不干涉的位置编程前端处理1.6图形处理编程前端处理1.6图形处理留台原则: 1)在保证装夹前提下,尽量将台留小且去除量最小的位置 2)留台受力均匀 3)螺丝孔钻在与工件不干涉的位置编程前端处理如何检测图形处理 是否正确1.把原始图形和处理完后的图形同时打开进行比较,查看是否处理正确2.巧用对比软件:通过 Cimitrom模拟验证进行模拟,防止因图形整理错误导致过切或漏加工编程作业流程2.1刀库调用 模板调用导入刀库模板如图所示编程作业流程2.2基准检测 1.程序编制:在基准角位置编制 2D基准检验程序,程序长度单边 50MM, Z向深 5MM,余量为 02.刀具选用及参数:刀长需求 50MM,选用 E10铣刀3.基准检测程序放在第一条程序位置,单独作为一个程序组4.如何检测基准检测是否正确,如下图所示编程作业流程2.3开粗开粗目的:高效率安全去除毛坯余量 1.外放开粗工件:原身出模架必须核对加工图形与模架厂开粗图,并到现场测量平面高度及侧面余量,程序单附加一份单独模架厂开粗图标注尺寸,让操作人员检测2 .开粗刀具选择原则:用大不用小,根据机床和工件选择刀具大小,刀具选择标准 ,工件上有吊环孔的钻出来,方便吊装3.要求失效处理的工件程序在失效前后必须分开处理出程序单,并注明开粗程序和精加工程序。4. 开粗槽或排屑不易的区域,程序单独处理,程序单上面注意排屑。编程作业流程开粗注意事项1.飞刀开粗盲区设定:螺旋的直径 %=螺旋直径 /刀具直径 *100 %=( D-2R) /D*100%最小倾斜长度 -直径 %=倾斜距离 /刀具直径 *100% =( D-2R) /D*100%2.开粗拐角位置容易弹刀过切,需加 R角3.放出刀路检查第一刀下刀位置、高度、断层、留垃圾、给定盲区等 4.开粗刀路设置传递 /快速 传递类型为间隙(每一刀抬安全平面)5.深腔分段加工,根据不同刀长给定不同参数编程作业流程2.4中粗、 清角 1.中粗加工在每个凸台位置的参考高度设定上必须比理论值高 0.2mm以上,避免加工第一刀踩刀。 2.一般清角刀具为 开粗刀具 /2 .3.拐角位置容易弹刀过切,需加 R角注意事项:放出刀路检查第一刀下刀位置、高度、断层、留垃圾、给定盲区等编程作业流程 2.4中粗、 清角 编程作业流程2.5半精加工、精加工注意事项:1.透明件胶位单向走刀,分型面双向,避空面开粗后直接精加工到位2.分型面、插穿面、碰穿面、胶位等精加工程序分开加工 3.重点注意精加工余量及切宽设定(漏改、小数点设错)4.考虑开完粗后的余量大小,开粗时设置盲区,半精和精加工时应考虑清楚。5.插穿面、碰穿面、分型面的枕位预留 0.05-0.1MM余量,防止技师飞模时碰不上或碰的虚。编程作业流程 2.5半精加工、精加工改进前刀路: 改进方法:改进后刀路:编程作业流程2.6清根注意事项:1.静态线框显示,刀路有无异常,特别是拐角位置易出现过切。2.看程序进退刀有没有过切3.确认清根能和上一把刀具重合编程作业流程2.8划线检测程序(后附图)1.在所有配合关系的 3D尺寸部位(
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