星贴片机Cp45fv日东培训.ppt

Suneast Group Hppt:/ 前言 SMT技术日新月异,其应用也越来越广泛,为了使SMT操作人员能尽快掌握我 公司SMT设备的操作技能,我们客服中心(SUNEAST(SHANGHAI)OFFICE)特别 制作了这套幻灯片,供SMT设备操作人员参考和学习. 本套幻灯片包括:SMT简介;程序编制及生产操作;安全操作;机器保养;常见故 障及处理. 本套幻灯片内容浅显易懂,叙述条理分明,图文并茂,有助于SMT操作人员对 本设备操作技能的巩固和提高. Hppt:/ 第一部分: SMT简介 三星表面贴装设备 SMT In-Line System Business 丝印机 贴片机 贴片机 上料机 接驳台 回流焊 下料机 三星表面贴装概念 SMT In-Line System Business 既满足其速度，又保证其元件范围 - 对不同应用领域可采取各种不同的柔性 各种不同的应用软件 - 易于操作 - 可进行高效率的生产控制 - 易于确认其机器状态，且维护简单 何为SMT? 它是英文Surface mount Technology 的缩写，即表面贴装技术。总的来说SMT由表面贴装元器件 Surface mounted components (SMC)、Surface mounted devices （SMD）、贴装技术、贴装设 备三个部分组成。 SMT作业方式 1按照表面贴装所用材料划分，可分为胶水作业和锡膏作业两种方式。 11贴片胶 贴片胶作为特殊的粘接剂，一般在表面贴装采用波峰焊接工艺场合中使用，其作用是焊接前使SMD 预先定位于基板的指定位置。 贴片胶成分组成： 环氧树脂63%（重量比） 无机填料30% 胺系固化剂4% 无机颜料3% 贴片胶存放环境一般为510（冰箱内），在使用前一天，可将胶置于室温下24小时后再上机使用 。 12焊膏 焊膏是一种焊料合金粉末和焊剂的混合物。 SMT常用焊膏金属组份为：Sn63Pb37Sn62Pb36Ag2. 焊膏的保存最好以密封形态存放在恒温、恒湿的冰箱内，保存温度为510 。焊膏从冰箱中取出时 ，应在其密封状态下，回到室温后再开封，然后放在搅拌机上充分搅拌，再加到网版上使用。 2组装工艺类型 SMT组装分单/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装等。 3焊接方式分类 31波峰焊接 选配焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片胶涂敷技术，利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有SMD 的基板接触而完成焊接。 32再流焊接 加热方式有红外线、红外线加热风组合、VPS、热板、激光等。主要是通过红外线辐射、热风的 吸收、氟系惰性气体以及激光的热能对基板及焊料进行全部或局部加热。 33烙铁焊接 使用烙铁和焊锡将SMD与基板连接，形成很好的电接触。焊接时烙铁不要直接接触元件电极，焊 接时间不可超过5秒，同时，烙铁的温度也不宜过高。一般选用270、功率30W以下为宜。 4贴装设备分类 41按速度分类 有低速机、中速机和高速机。 42按贴装方式分类 4.2.1有顺序式 按程序逐只顺序贴装SMC/SMD。可根据PCB图形的变更调整贴装程序。 422 同时式 使用专用料盘供料，通过模板一次性地同时将多只SMC/SMD贴放在PCB上。 423 在线式 一系列顺序式贴装机排列成流水线，中间用传送机构连接，PCB由传送机构传送，每到一台贴装机的贴装 头下就贴装一个或几个元器件。 424 同时/在线式 同时式贴装机组成流水线，一组一组地贴装SMC/SMD。 SMT常见单词解释 Chip: 芯片 Ceramic: 陶瓷 Polarity: 极性 Stagger: 交错的 Hexagon inductor: 六角型的感应器 Air wound coil: 空的旋转的盘绕物 Crystal oscillator: 晶体,振荡器 Criteria: 标准的 Notch: 槽口,凹口 Contour: 轮廓,周边 Stable: 稳定的 Burrs: 粗刻边 Inferior: 差的,劣等的 Reliability: 可靠性，可靠度，可信度 CSP：chip scale package 晶片级尺寸封装 MCM：multi-chip model 多芯片组件 COB：chip on board 板载芯片 LSI：large scale integrated circuit 大规模集成电路（LSIC） FCP: flip chip倒装芯片 DCA：direct chip attachment 直接芯片组装 SBC：solder ball connect 焊料球连接工艺 （GLASS）epoxy:环氧的（环氧树脂） Asymmetrical: 不均匀的，不对称的 Diode: 二极管 Trimmer (capacitor): 调整式（可调电容） Resistor: 电阻器 Capacitor: 电容器 transistor: 晶体管 Rectangular: 矩形的，成直角的 PGA（pin grid array) 引脚网格阵列封装 BGA（ball grid array) 球形矩阵排列封装 PQFP（plastic quad flat package)塑料方形扁平封装 C4（controlled collapse chip connection)可控塌陷芯片互联技术 DIP（dual in-line package) 双列直插式封装 PLCC（plastic leaded chip carrier) 塑料有引脚芯片载体封装 SOJ（small out-line J-lead)小尺寸J形引脚封装 TSOP（thin small out-line package)薄形小尺寸封装 TBGA（tiny-BGA)小球列阵封装 BLP（bottom lead package)底部引脚封装 UBGA（micro BGA)芯片面积与封装面积比大于1：1.4 辅料的选用及要求 1、贴片胶的选用 a、固化时间短、温度低； b、有足够的粘合力； c、涂敷后，无拉丝，无塌边； d、具有耐热性，高绝缘性，低腐浊性； e、对高频无影响，具可靠的有效寿命。 辅料的选用及要求 2、锡膏的选用 a、具优异的保存稳定性； b、具良好的印刷性； c、印刷后，在长时间内对SMD有一定的粘合 性； d、焊接后有良好的接合状态； e、具焊剂成分，具高绝缘性，低腐浊性； f、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性。 印刷机金属丝网 焊膏 粘度 发泡剂 摇溶性 发泡剂的含量 粒子形状 粒子直径 刮刀 形状 平形度 压力 硬度 角度 刚性 行程 速度 开口边形状 厚度 开口大小 槽断面形状 张力 粘度焊膏的印刷性 影响焊接质量因素鱼骨图 SMD具备的基本条件： a、元件的形状适合于自动化贴装； b、尺寸，形状在标准化后具互换性； c、有良好的尺寸精度； d、适应于流水或非流水作业； e、有一定的机械强度； f、可承受有机溶液的洗涤； g、可执行零散包装又适应编带包装。 SMT对PCB的要求： a、贴装基板两侧边留出宽度为35mm， 在靠近定 位孔和基准孔附近贴装SMD距孔边缘 的距离应 大于1mm，定位也3mm或4mm； b、印刷板焊前翘曲度0.5%； c、基板的抗弯强度要达到25kg/mm以上 ； d、铜箔的粘合强度应达到1.5kg/cm*cm； 时间 推荐再流焊曲线 元件识别 Rectangular R,C Transistor Tantal Cap. /Diode MELF Array Resistor Electrolytic Capacitor Switch SOP QFP J-Lead IC 偏位极性 冷焊 少锡多锡 竖立反贴桥焊裂缝 误插漏贴 第二部分，程序准备 文件菜单 显示菜单 帮助菜单 程序编辑 生产 实用信息 诊断 系统设 置自动吸嘴更换器 设置 空闲模式 最小化 最大化 关闭 程序 1.定义机板信息 2.定义料库信息 3.定义供料器设 置 4.定义贴装步程 序 5.吸嘴确认6.循环 定义 Cycle Opti 7.程序优 化 取消PCB 程序编辑 系统操作界介绍 第一章，操作系统菜单介绍 文件菜 单 新建 打开 保存 另存 合并料库 当前的PCB文件 退出程序 第一节，文件菜单 1，NEW指新建一个*.PCB文件。 2，OPEN指打开一个已经存在的PCB文件。 3，SAVE指保存当前编辑的PCB文件。 4，SAVE AS指另存当前编辑的PCB文件。（备注：我们建议每个生产程序最好都另存一个*.OPT的 文件。） 5，MERGE PART LIBRARY指把两个不同的料库合并在一起。 6，EXIT指退出当前编辑的程序。 显示菜 单 手动工具 当前位置 系统错误信息 抛料信息 工具条位置 MARK3问 题解决指导 传送错误信息到TSG 显示动画 显示警告 运行MARK3TSG 退出MARK3TSG 第二节，显示菜单 1，MANUAL TOOL指手动控制工具。 2，CURRENT POSITION指各种侍服马达和步进马达的当前位置。 3，SYSTEM ERROR MESSAGE指系统错误信息显示。 4，DUMP INFORMATION（PLACE ERROR）指抛料信息（贴装错误）。 5，TOOL BAR POSITION指工具条放置位置。 6，MARK3TSG指MARK3问题解决指导。 帮助菜 单 关于CP45FV机器系统程 序的版本及版权所有 第三节，帮助菜单 第二章，生产程序编辑 PCB 板定 义 客户名 机板名 逻辑坐标系统 初始化角度编写初始化角度 板子尺寸 机板长X 机板宽Y 自动轨道 宽度调节 贴装原点 原点X坐标 原点Y坐标 编写原点坐标 装置 移动 得到 控制 固定类型 等待类型 Z轴移动 高度 拼板定义 基准标志 点定义 坏板的基 准点定义 可接受标 志点定义 手动进板 手动出板 手动解锁 阻挡器 上或下 工作台 上或下 注意：MOVEZ的高度指移动过程中吸嘴下表面到PCB 上表面的距离。 拼板资 料定义 拼板资料 拼板号码 X坐标Y坐标角度是否跳过编写拼板坐标编写工具 移动 得到 贴装顺序 依拼板 依贴装 点 设置拼板（ 规则类型） 数量 计算方向 拼板间偏 移量 提供 编写偏移 增加值 增加 确定 取消 编写对话框 编写第一点 编写第二点 基准标 志点定 义 定位类型拼板数 标志点位置 标志点身份 检查工具 编写标志点位置 编写 工具 标志点清单 形状移动相机 标识点形状数据 X方向尺寸 Y方向尺寸 臂的尺寸 颜色 厚度 旋转角度 X方向坐标 Y方向坐标 边长Y边长Y内光外光 测试 轮廓 调整 亮度 得分 参数 扫描 坏板标 志点定 义 使用 点类型 检查装置 标识点位置 示教 装置 移动 得到数据逻辑 白色 黑色 偏差 士教应用 相机 标识点尺寸 宽度X 宽度Y 参数灰度值 预览对比度 光度 外光 内光 测试 可接受 标识点 元件库 元件清单按名排序 元件名料架类型吸嘴类型1吸嘴类型2元件组名跳 显示元件 新元件编辑副本复制粘贴删除 数据库 元件组清单 写入删除 变换 元件名 识别类型 包装 元件数据 厚度深度 相机 灯光控制 下页参数记录 误差外框 移动 测试 空白 自动灰度 偏差 扫描高度 脚长 脚宽 元件长元件宽 尺寸 灯光控 制子菜 单 料架 吸嘴1 吸嘴2 前页参数 同步误差 再试取料 真空检察 速度 角度 取料下 取料上 贴装下 贴装上 延迟 取料 贴装 真空关闭 弃料 弃料真空 料架 带壮料管壮料盘装料显示 偏差前平台 元件类型推 取料角度 跳弃料 设备 取料气缸上下两点示教 清除所有带壮料的站位注册 移动 得到数据 管状 单元 振动 安装 料台前后 位置 设置 盘装 多盘喂料器 盘出盘进取料士教方式 粘贴复制 移动 当前盘位盘位移动 程序 步 贴装数据料架刷新吸嘴刷新 元件代号XY坐标深度角度元件名称料架位置吸 嘴 位 置 贴 装 头 循 环 选 择 循 环 跳 元件标识 自动扫描 调整 移动查找 拼板 两点定位插入 元件标识点 删除输入 偏差 输出 两点定 位 士教点1 士教点2 中心点位置 元件标 识点 点类型 点位置 标识点信息 偏差 调整 坐标修正值 输入 选择文件类型及路 径 输出 建立文件名 循环 错误信 息 优化 吸嘴 准备可利用禁止 移动料 架 运行优化 料架 准备料架总计料架设置料 架数量 吸嘴 吸嘴分配 预定可利用禁止 参数 头 使用 单块整体 点到点 优化选项 深度 优化结 果 接受拒绝 第三章，生产操作 生产 开始 停止 连续 结束 盘料 程序装载 贴装信息 状态信息 进程 复位 细节 循环拼板 速度 执行模式 单步 连续 操作模式 Z轴速度 选项 简单 工作状态 暂停 选项 计数 拼板 循环 步 装载前更换吸 嘴 弃料前暂停 进料等待 相机位置补偿 每块 每分钟 PCB传送速 度 盘料 盘数盘数位置 复位 补充 残留 生产信 息 头 FLY 相机固定相机 取料贴装错误 打印复位 吸嘴 料架 状态信 息 时间 运行时间 贴装时间 等待时间 停止时间 利用率 开机时间 生产数量 坏板数量 单块贴装时间 复位 简略 第四章，实用操作 应用 打印 生产信息 复制 文件 直通 暖机 生产 信息 选择文 件 报告 复制 浏览 项目 板信息 元件 标识点 带装料架 管装料 架 盘装料架 程序步 文件 发送至A:盘 复制 移动 删除 改名 清除 软盘 文件格式 文件名 直通 传感器状态 开始;结束 退出 开始;停止;关闭 移动速度及时间 暖机