手机PCBA目检检查标准培训资料.ppt

手机pcba之ok及ng不良图像对照,无划伤，ok,戴上手指套后触摸有刮手感觉的划伤，ng,一.划伤(1),手机pcba之ok及ng不良图像对照,一.划伤(2),无划伤，ok,戴上手指套后触摸有刮手感觉的划伤，ng,手机pcba之ok及ng不良图像对照,二.假焊（1）,焊接ok,假焊，ng,手机pcba之ok及ng不良图像对照,二.假焊（2）,焊接ok,假焊，ng,二.假焊（3）,手机pcba之ok及ng不良图像对照,手机pcba之ok及ng不良图像对照,三.沾锡（1）,无沾锡，ok,元件工作面或影响产品外观的沾锡，ng,手机pcba之ok及ng不良图像对照,三.沾锡（2）,无沾锡，ok,元件工作面或影响产品外观的沾锡，ng,手机pcba之ok及ng不良图像对照,三.沾锡（3）,无沾锡，ok,超出 pcba金焊盘沾锡检验标准的沾锡，ng,手机pcba之ok及ng不良图像对照,三.沾锡（4）,无沾锡，ok,超出 pcba金焊盘沾锡检验标准的沾锡，ng,手机pcba之ok及ng不良图像对照,四.烂料（1）,无烂料，ok,烂料，ng,手机pcba之ok及ng不良图像对照,四.烂料（2）,无烂料，ok,烂料（维修时烫坏），ng,手机pcba之ok及ng不良图像对照,四.烂料（3）,无烂料，ok,烂料（维修时烫坏），ng,手机pcba之ok及ng不良图像对照,五.漏贴纸,有贴纸，ok,漏贴纸，ng,手机pcba之ok及ng不良图像对照,六.漏印章,有印章，ok,无印章，ng,手机pcba之ok及ng不良图像对照,七.移位（1）,贴装ok,移位（影响到整机组装后的功能），ng,手机pcba之ok及ng不良图像对照,七.移位（2）,贴装ok,移位（影响到整机组装时位置干涉或外观不良），ng,手机pcba之ok及ng不良图像对照,八.分板不良（1）,分板ok,残余板边过长(超出边0.20mm)，ng,手机pcba之ok及ng不良图像对照,八.分板不良（2）,分板ok,残余板边过长(超出边0.20mm)，ng,手机pcba之ok及ng不良图像对照,九.手指印（1）,无手指印ok,有手指印，ng,手机pcba之ok及ng不良图像对照,九.手指印（2）,无手指印ok,有手指印，ng,手机pcba之ok及ng不良图像对照,十.杂物,无杂物ok,有杂物（红胶溢到usb插座孔内），ng,手机pcba之ok及ng不良图像对照,十一.bga之x-ray检测：少锡/假焊(1),ok,少錫/假焊，ng,手机pcba之ok及ng不良图像对照,ok,少錫/假焊，ng,十一.bga之x-ray检测：少锡/假焊(2),手机pcba之ok及ng不良图像对照,十二. bga之x-ray检测：移位（1）,ok,锡点位移大于锡点直径的1/4，ng,手机pcba之ok及ng不良图像对照,十二. bga之x-ray检测：移位（2）,ok,锡点位移大于锡点直径的1/4，ng,手机pcba之ok及ng不良图像对照,十三. bga之x-ray检测：气泡,ok,锡点气泡面积1/4锡球面积，ng,ng,ok,手机pcba之ok及ng不良图像对照,十四. bga之x-ray检测：短路（1）,ok,短路，ng,手机pcba之ok及ng不良图像对照,十四. bga之x-ray检测：短路（2）,ok,短路，ng,手机pcba之ok及ng不良图像对照,十五. bga之x-ray检测：锡珠,ok,