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文档简介

Allegro PCB拼板设计方法孙海峰拼板设计介绍孙海峰鉴于目前很多公司的PCB设计出于生产考虑，会使用拼板方式加工PCB板，然而如何基于Cadence Allegro设计环境进行PCB拼板设计，是我们经常遇到的问题，我向您介绍一下基于Allegro设计环境，使用Sub-Drawing方式进行拼板设计的方法。使用sub-drawing方式将PCB的布局、布线以及铜皮设置都Export成对应的sub-drawing文件，然后在新的PCB中导入这些文件，可以实现拼板设计。同时，该拼版设计方法也可以用于设计的大规模复用。接下来，我们详细介绍PCB拼板的设计方法。一、从已有PCB导出布局布线铜皮等数据1、 准备好已经完成的PCB，如下图：2、 导出PCB走线/网络/过孔：执行File/Export/Sub-drawing命令，在Find栏，选择Clines、Via，然后框选整个PCB,在控制窗口输入x 0 0,Enter，这可以将PCB走线保存为*.clp文件；3、 导出PCB上的Symbol和Pin：执行File/Export/Sub-drawing命令，在Find栏，选择Symbols、Pins，然后框选整个PCB,在控制窗口输入x 0 0,Enter，这可以将PCB上零件布局保存为*.clp文件；4、 导出PCB上的铜皮设置：执行File/Export/Sub-drawing命令，在Find栏，选择Shapes，然后框选整个PCB,在控制窗口输入x 0 0,Enter，这可以将PCB上铜皮设置保存为*.clp文件；二、创建新的PCB并导入Sub-drawing创建新的PCB，导入以上各层对应Sub-drawing，即可重建该PCB，但没有Outline（没有导出outline的数据），以便后期做拼板新的outline外框。注意导入Sub-drawing时候，必须先设置好新的PCB叠层，要和之前的PCB叠层设置一致方可！（包括叠层名称和正负片的选择）注意导入布局等时，要做好Options中的选择，如下图。根据PCB拼板的设计原点，我们可以轻松放置许多相同的PCB设计于同一个Allegro设计环境中，最后再画出外框OUTLINE以及拼板之间的划分线即可在Allegro设计环境中完成PCB拼板设计。注
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