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文档简介

华北科技2006嵌入式产品方案研讨会报名表您要参加以下哪场研讨会杭州：2006-2-28 南京：2006-3-2 上海：2006-3-7 福州：2006-3-9 深圳：2006-3-14 北京：2006-3-16 成都：2006-3-21您填写您的个人信息 先生女士 姓名：_年龄：_国籍：_ 职务：_单位：_ 地址：_邮政编码：_ 电话：_传真：_电子邮件：_我是华北科技的客户：是 否我对华北科技的产品或服务感兴趣：是 否此报名表可复印，填表时一人一表。请将填好的报名表于各地研讨会开始之前，通过邮寄、传真或电子邮件方式呈递研讨会组织方：附件：各地联系方式杭州：地址：中国 杭州 文二路212号高新大厦18楼 邮编：310012 电话：0086-571-88932600/11/22/33 传真：0086-571-88932633 E-mail:南京：地址：上海市钦州北路1066号73栋5楼 邮编：200233 电话208(张德俊) 传真张德俊) E-mail:上海：地址：上海市钦州北路1066号73栋5楼 邮编：200233 电话：0086-21-54262222 传真：0086-21-54262008 E-mail:福州：地址：中国 福州 五一中路57号闽东大厦507室 邮编：350005 电话：0086-591-87119567/9667 传真：0086-591-87119767 E-mail:深圳：地址：中国 深圳 福田区深南中路统建大楼1栋7楼 邮编：518013 电话：0086-755-83625785/83625790 传真：0086-755-83653695 E-mail:北京：地址：中国 北京 海淀区上地东路1号院E栋4层 邮编：100085 电话：0086-10-58858088 传真：0086-10-58858050 E-mail:成都：地址：上海市钦州北路1066号73栋5楼 邮编：200233 电话208(张德俊) 传真张德俊) E-mail:z
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