MDC360中文手册.doc

Maxtek MDC-360 Film Deposition Controller Operation and Service ManualMDC-360 膜厚控制仪操作、维护手册MAXTEK,INCMDC-360 DEPOSITION CONTROLLER保证Maxteck, inc. 根据所公布的产品技术指标及说明书，保证该产品在两年内不发生设备性能，材料及技术故障。上述保证适用于根MAXTEK, INC. 公司所提供的使用说明，在正确操作，使用该设备条件下，不包括不正确安装，滥用，误用，疏忽，腐蚀，或在运输过程中所造成的损坏。用户的权益在上述有限保证条件下MAXTEK, INC. 公司可选择修理、更换故障设备，或按设备购货价格退款。如经过MAXTEK, INC. 公司检验发现故障设备不符合上述保修条件，则该设备用户必须预付该设备的运输费用。如MAXTECK, INC. 公司选择退款方式，则该设备所有权归属MAXTECK, INC.公司。该项保修条款及其他的保修条款明确表明MAXTECK, INC. 公司对买方所承担的责任。MAXTECK, INC。公司不担保将该产品用于可适用范围之外的用途。MAXTEC, INC. 公司认为该项保证不包括因任何事件所产生的损坏、所期待的利益及附带时间上的损失及其他与购买者相关的第三者的损失。Disclosure 声明特此声明：以下资料仅供MAXTECK设备拥有者作为设备操作及维护使用，并非权益转让。未经MAXTECK书面同意，任何复制MAXTECK设备及资料的行为都是不被允许的。MAXTECK, INC. 的地址：11980 Telegragh Road, suite 104Santa Fe Springs, CA 90670Safety 安全使用、操作设备必须遵守所有的电器设备安全操作程序标准。当需要在设备内部工作时，必须首先切断电源。只有经过训练的人员方可进行维护、保养工作。MDC-360 DEPOSITION CONTROLLERTable of Contents目录General Description 概括描述1.1 Purpose 目的1.2 Features 性能1.2.1 Extensive Program storage 大容量程序存储1.2.2 Dynamic measurement Update Rate 动态检测校正速率1.2.3 Superior Graphics Display 优良的图象显示 1.2.4 Program Security 程序安全1.2.5 Designed for Unattended Operation 自行运转设计1.2.6 Fail Safe Aborts 故障安全中断 1.2.7 Abort Status Retention 中断状态记忆1.2.8 Run Completion on Crystal Failure 晶片故障状态完成运行 1.2.9 Powerful System Interface 多功能系统界面 1.2.10 Power Supply Noise Tolerance 电源干扰公差1.2.11 International Standard Power Connector 国际标准电源插座1.2.12 Field Upgradable 现场功能升级 1.3 Specifications 规格详述 1.3.1 Measurement 测量 1.3.2 Display 显示1.3.3 Communication 信息通讯 1.3.4 Program Storage Capacity 程序存储容量 1.3.5 Process Parameters 运行参数 1.3.6 Material Parameters 材料参数1.3.7 Input / Output Capability 输入/输出能力 1.3.8 Sensor Parameters 感应器参数 1.3.9 source Parameters 源极参数1.3.10 Recorder Parameters 记录器参数1.3.11 Utility Setup Parameters 公用参数设定 1.3.12 Other 其他 1.4 Accessories 附件2 Front panel Displays and Controls 面板显示和控制 2.1 Operating Displays 操作显示 2.1.1 Rate 速率2.1.2 Power 功率 2.1.3 Thickness 膜厚2.1.4 Layer Number 膜层数码2.1.5 Crystal Health % 晶片有效状态百分率12.1.6 Time to Go 剩余时间 2.2 Parameter / Status Displays 参数、运行状态显示 2.3 Operating Contros 操作控 2.3.1 Manual Key 手动键2.3.2 Start Key 启动键2.3.3 Abort Key 中断键2.3.4 Reset Key 复位键2.3.5 Zero Key 回零键2.3.6 Shutter Key 挡板键 2.3.7 Status Key 状态键2.3.8 Arrow Keys 箭头指示键 2.3.9 Program Key 程序键2.3.10 Alphanumeric Keyboard 数码键盘3. Bench Checkout & Inspection 使用前的校验和检查 3.1 Inspection 检查 3.2 Initial Power Up 初始接通电源 3.3 Sample Program 样本程序3.3.1 Material # 1Parameters 一号材料参数3.3.2 Material # 2Parameters 二号材料参数3.3.3 Process Parameters 运行参数 3.4 Simulate Operation 模拟操作 3.5 Manual Operation 手动操作 3.6 Installing Option Boards 附加功能板安装3.6.1 Source-sensor Board 传感源板3.6.2 Discrete I / O Board 分立输入、输出板3.6.3 IEEE-488 Option Board IEEE-488 输入输出板 3.7 Digital to Analog Converter (DAC) Checkout 数字模拟信号转换检验4. Programming and Controller Setup 程序编辑及控制仪设定 4.1 General 概要 4.1.1 Navigating the Menu Structure 使用说明书构成 4.1.2 Entering Alpha Characters 字母输入 4.1.3 Entering Time Parameters 时间参数输入 4.1.4 Copying and Deleting 复制、删除 4.1.5 Password Protection 密码保护 4.1.5.1 View / Run Process Password 密码观察、运行操作4.1.5.2 Edit Process Password 编辑工艺密码4.1.5.3 Edit Material Password 编辑材料密码 4.1.6 Adjusting Parameter / status Display Contrast 调查显示对比度 4.2 Getting Started 准备开始4.2.1 Utility Setup 公用参数设定4.2.2 DAC Setup 数字模拟信号转换设定4.2.3 Source Setup 源设定4.2.4 Sensor Setup 传感器参数设定 4.2.4.1 Example Using Maxteks RSH-600 Six Crystal Sensor Head 使用RHS-6006晶片探头传感器举例 4.2.5 Input, Output and Action Setup 输入输出及动作设定4.2.6 Display setup 显示设定4.2.7 Material Setup 材料设定 4.2.7.1 Power Ramps 功率斜线上升 4.2.7.2 Automatic Crystal Switching晶片自动转换 4.2.7.3 Rate Establish 设立速率 4.2.7.4 Rate Ramps 速率斜线上升 4.2.7.5 Rate Sample Mode 速率采样模式举例 4.2.7.6 Rate Deviation Alarm 速率偏离警报4.2.8 Process Setup 程序、步骤设定4.2.9 Starting a New Process 启动新的运行步骤4.2.10 Resuming a Process from Abort or Halt 重新启动中断的程序、步骤 4.3 Detailed Programming 详细编程4.3.1 View / Edit Process 视图编辑工艺界面 4.3.1.1 Define a Process 定义一个工艺过程4.3.2 View / Edit Material 视图/编辑材料界面 4.3.2.1 Define a Material 材料定义4.3.3 System Setup 系统设计 4.3.3.1 Edit Display Setup 编辑显示设定 4.3.3.2 Program Inputs 程序输入 4.3.3.3 Program Outputs 程序输出 4.3.3.4 Program Actions 程序动作 4.3.3.5 Edit Sensor Setup 编辑传感器设定 4.3.3.6 Edit Source Setup 编辑源极设定 4.3.3.7 Edit DAC Setup 编辑数据信号转模拟信号设定 4.3.3.8 Edit Utility Setup 编辑公用参数设定5. Operating the MDC-360 操作MDC-3605.1 Sign-On Screen 签入、开始显示5.2 Starting a New Process 开始新的工艺程序 5.3 Starting a New Layer 开始新的膜层5.4 Resuming an Aborted or Halted Process 重新恢复中断的运行步骤 5.5 Status Displays 状态显示 5.6 Viewing Results 观察结果5.7 Modes 模式5.7.1 Process Ready 工艺准备5.7.2 Abort 中止运行5.7.3 Halt (Soft Abort) 暂停5.7.4 In process 运行中5.7.5 Not Sampling 不取样5.7.6 Process complete 运行完成5.7.7 Manual 手动5.7.8 Simulate 模拟5.8 States 情形、状态5.9 Trouble, Error and Warning Messages 故障，错误及警告信息5.9.1 Description 描述5.9.1.1 Min Rate & Min Power 最小速率和最小功率5.9.1.2 Max Rate & Min Power 最大速率和最小功率5.9.1.3 System Setup Memory Corrupted 系统设定记忆失效5.9.1.4 Process Memory corrupted 工艺过程记忆失效5.9.1.5 Material Memory Corrupter材料记忆失效5.9.1.6 Rate EST. error 速率建立错误5.9.1.7 Crystal Failure 晶片失效5.9.1.8 Source Fault 源极故障5.9.1.9 Sensor fault 传感器故障5.9.1.10 Time Power 计时功率5.9.1.11 Rate DEV. Alarm 速率偏离报警5.9.1.12 Alarm Action 警报动作5.9.1.13 Crystal Marginal 晶片近于失效界限5.9.1.14 Rate DAV. Alert 速率偏离示警5.9.1.15 Max Power Alert 最大功率示警5.9.1.16 Min Power Alert 最小功率示警5.9.1.17 Alert Action 示警动作5.9.1.18 XTAL. Fail Switch 晶片失效开关5.9.1.19 XTAL MRGN. Switch 晶片失效界限开关5.9.1.20 Rate DEV. ATTEN. 速率偏离注意，关注信号5.9.1.21 Maximum Power 最大功率5.9.1.22 Minimum Power 最小功率5.9.1.23 Change Pocket 坩埚转换5.9.1.24 Change Crystal 晶片转换5.9.1.25 Attention Action 注意，关注动作6. Tuning the MDC-360 Control Loop 调节MDC-360 控制循环6.1 Control Loop Basics 基础控制循环6.2 Control Loops Applied to Vacuum Deposition 控制循环应用于真空蒸镀6.3 Establishing MDC-360 Control Loop Parameters 设定控制循环参数7. Input / Output Characteristics 输入/输出特性7.1 Source control Voltage Output 源极电压输出控制7.2 Sensor Input 传感器输入7.3 Discrete Outputs 开关量输出7.4 Discrete Inputs 开关量输入7.5 Digital-to-Analog Converter Outputs 数字，模拟信号转换器输出7.6 Digital-to-Analog Converter Control Inputs 数字，模拟转换器控制信号输入8. Controller Installation 控制器安装8.1 Mounting 固定8.2 Proper Grounding 正确接地8.3 External Connections 外部接头8.3.1 Power 电源8.3.2 Voltage Selection 电压选择8.3.3 Ground Lug 接地插头8.3.4 Remote Power Handset 手持功率遥控器8.3.5 Source-Sensor 源极感应器8.3.6 RS-232 Communication RS-232通讯接口8.3.7 Discrete Input / Output 开关量输入/输出8.3.8 Digital-to-Analog Converter (DAC) 数字、模拟信号转换器9. System Installation 系统安装9.1 Sensor Head Description 传感探头描述9.2 Sensor Head Installation 传感探头安装9.3 Sensor Oscillator 传感振荡器9.3.1 Installation 安装9.4 Instrumentation Feedthrough 仪器密封接口9.5 Sensor Crystal Replacement 更换传感器晶片9.6 Typical System Installation 经典系统安装10. Theory of Operation 运行操作原理10.1 Basic Measurement 测量的基本原理10.2 Film Thickness Calculation 膜层厚度计算10.3 Crystal Health Calculation 晶片有效状态计算10.4 Rate Calculation 速率计算10.5 Rate Control 速率控制10.6 Empirical Calibration 校准实验10.6.1 Film Density 膜层密度10.6.2 Tooling Factor 修正系数10.6.3 Acoustic Impedance 声阻抗11. Computer Interface 电脑接口11.1 General 概要11.2 RS-232 Serial Interface RS-232 串接接口界面11.3 RS-485 Serial Interface RS-485 串接接口界面11.4 IEEE-488 Parallel Interface IEEE-488并行接口界面11.5 Protocol 通讯协议11.6 Data Types 数据类型11.7 Massage Received Status 收到信息状态11.8 Instruction Summary 指令概要11.9 Instruction Descriptions 指令解说12. Repair and Maintenance 修理与维护12.1 Handling Precautions 操作预警12.2 Maintenance Philosophy 基本维护原理12.3 Trouble Shooting Aids 故障检测系统12.4 Returning the MDC-360 to the Factory MDC-360 返还厂家13. Appendix A 附录A14. Appendix B Parameter Templates 附录B 14.1 Material 材料 14.2 Process 程序运行 14.3 Display Setup 显示设定 14.4 Inputs 输入 14.5 Outputs 输出 14.6 Actions 动作 14.7 Sensor Setup 感应器设定 14.8 Source Setup 源极设定 14.9 DAC Setup 数字转模拟信号设定 14.10 Utility Setup 公用参数设定Table of Figures 显示目录Figure 2-1 Operating Display 操作显示Figure 2-2 Parameter / Status Display 参数状况显示Figure 2-3 Programming Section 编程区域Figure 2-4 Arrow Keys 箭头键Figure 2-5 Alphanumeric Key Board 数字键盘Figure 3-1 Remote Power Handset 手提遥控器Figure 4-1 The Main Menu 主目录Figure 4-2 Select Process Screen 程序选择屏幕Figure 4-3 Define Process Screen 程序定义屏幕Figure 4-4 Select Layer Material Screen 膜层材料选择幕Figure 4-5 Select Material Screen 材料选择屏幕Figure 4-6 Define Material Screen 材料定义屏幕Figure 4-7 System Setup Menu Screen 系统设置屏幕Figure 4-8 Display Setup Screen 设置显示屏幕Figure 4-9 Select Output Screen 输出显示屏幕Figure 4-10 Program Output Screen 程序输出屏幕Figure 4-11 Sensor Setup Screen 感应器设置屏幕Figure 4-12 Source Setup Screen 极源设置屏幕Figure 4-13 DAC Setup Screen 数字转模拟信号转换设置屏幕Figure 4-14 Utility Setup Screen 应用程序设置屏幕Figure 5-1 Sign-On Screen 签字上机屏幕Figure 5-2 Run Process Selection Screen 运行程序选择屏幕Figure 5-3 Rate VS. Time Graph 速率与时间图表Figure 5-4 Rate Deviation VS. Time Graph 速率偏差与时间图表Figure 5-5 Thickness VS. Time Graph 膜厚与时间图表Figure 5-6 Power VS. Time Graph 功率与时间图表Figure 5-7 Source / Sensor Status Screen 极源与感应器状态屏幕Figure 5-8 I / O Status Screen 输入输出状态屏幕Figure 5-9 View Results Screen 结果观察屏幕Figure 5-10 Rate VS. Time Process Log Graph 速率与时间数据汇集图表Figure 5-11 Typical Process Profile 典型工艺曲线Figure 7-1 Passive Input Buffer Circuit 被动输入缓冲器线路Figure 7-2 Active Input Buffer Circuit 主动输入缓冲器线路Figure 7-3 DAC Output Circuit 数字转模拟信号线路Figure 7-4 Sensor Input Buffer Circuit 感应器输入缓冲线路Figure 7-5 Source Output Drive Circuit 源极输入驱动线路Figure 8-1 MDC-360 Front Panel MDC-360面板Figure 8-2 MDC-360 Rear Panel MDC-360背板Figure 8-3 DAC socket Connector Pin Out 数字转模拟信号插座接线示意Figure 8-4 Source Socket Connector Pin Out 源极插座接线示意Figure 8-5 D9S DTE Rear Panel RS-232 Socket Connector D9s DET 背板RS-232串行接口接线示意Figure 8-6 D37P Discrete I / O Plug Connector D37P 分立输入/输出插座接线示意Figure 8-7 RJ11 Front Panel RS-232 Connector RJ11 面板RS-232插座接线适意Figure 8-8 Front Panel Manual Power Connector 面板手动功率控制插座Figure 8-9 MDC-360 Top View (Cover Removed) MDC-360俯视图Figure 9-1 Sensor Oscillator Schematic 感应震荡器示意图Figure 9-2 Sensor Oscillator Outline 感应震荡器略图Figure 9-3 IF-111 Instrumentation Feedthrough Outline IF-111仪器密封接口略图Figure 9-4 SH-102 Sensor Head Outline SH-102感应器略图Figure 9-5 Typical System Installation 典型系统安装示意图 Figure 13-1 Plug Pin Out-Source Cable Connector 极源电缆插头示意图Figure 13-2 Plug Pin Out-DAC Cable Connector 数字模拟信号电缆插头示意图List of Tables 列表目录Table 5-1 Trouble Conditions and Warnings 故障状态及警告Table 8-1 DAC system Interface Connector Pin Assignments 数模转换接头管脚定义Table 8-2 Source Control System Interface Connector Pin Assignments 源极控制系统接头管脚定义Table 8-3 D9 Rear Panel RS-232 / RS-485 Connector Pin Assignments D9背板RS-232接头管脚定义Table 8-4 Discrete I / O System Interface Connector Pin Assignments 分立输入输出系统接头管脚定义Table 8-5 RJ11 Front Panel RS-232 Connector Pin Assignments RJ11 面板RS-232接头管脚定义Table 8-6 Front Panel Manual Power Connector Pin Assignments 面板手动功率控制插座接头管脚定义Table 10-1 Material Density and Acoustic Impedance Value 材料密度和声频阻抗值Table 13-1 Source Control Cable Color Code-(4 Pin Mini Din) 源极控制电缆颜色代码Table 13-2 DAC Cable Color Code-(7 Pin Mini Din) 数字模拟信号电缆颜色代码1. General Description 概括描述1.1 Purpose 目的 MDC-360层蒸镀控制仪具备全自动、单层或多层蒸镀控制功能。通过可靠的数字信号程控，可用于批量生产或实验室研发以提高膜系特性的重复及可预测性。该设备具有功能强大的自我检测系统，在自动运行模式过程中,虽在传感器晶片失效情况下仍可无需人为操作完成预设镀膜程序.运行限制条件与中止功能可由操作员设定.1.2 Feature 性能 得益于半导体技术的快速发展及低成本的微处理器的进度。MDC-360具备多项经济实用的性能。1.2.1 Extensive Program Storage充足的程序储存库 MDC-360具有可储存99套运行程序，999种膜层定义及32种完整的材料定义。当程序输入后，可在不需要外接电源状态下至少存储5年。1.2.2 Dynamic measurement Update Rate动态检测更新速率 动态检测是由0.5至10Hz（赫兹）之间调整，使之达到最佳分辨率及控制。1.2.3 Superior Graphics Display优良的图象显示 MDC-360配备了25664像素液晶图象显示器使之具备重要数据的即时显示；例如速率、速率偏离、膜厚及功率。1.2.4 Program Security 程序安全 MDC-360配备了密码编辑功能，以保证已储存的程序的完整及不被其他人随意改动。1.2.5 Designed for Unattended Operation运行过程无需人为介入的设计。 MDC-360已具备真正的全自动运行至程序结束功能，并且合并了功能强大的内在监测及超越异常中断线路使异常中断的可能性将至最低。 另外，需注意的是，报警的音量可以根据故障和程序操作员的需要来调整。1.2.6 Fail Safe Aborts安全故障中止 在运行过程中如果出现故障，如自控无法满足，MDC-360将中止程序运行，并且关闭所有输出。同时，MDC-360还提供给操作者能够中止速率控制错误或晶片故障时的途经。1.2.7 Abort Status Retention 保持程序中断状态 当MDC-360中断蒸镀运行时，相关的运行信息将被储存起来。待故障排除后，被中止了的蒸镀运行将可继续运行。1.2.8 Run Completion On crystal Failure 晶片失效时完成运行 MDC-360的内在监测与中止运行功能是为了保护镀膜安全，以及避免设备在运行过程中发生严重故障。运行过程中，晶片失效属于例外情况，可以不必中止运行程序。在此状态下，MDC-360可以设定为中止运行，但也可以设定为转换备用晶片或以时间/功率方式继续进行。1.2.9 Powerful system Interface 高性能系统界面 完全可程序化的、独立的输入和输出使MDC-360很容易使镀膜系统界面组合以控制最复杂的运行过程。同时，为避免接地回路故障，源极控制输出是完全独立绝缘的。MDC-360还支持并接收光学镀膜仪的光学膜厚终止信号。1.2.10 Power Supply Noise Tolerance 电源干扰公差 完整的RFI滤波器与大容量的电器将可容许至700ms(毫秒)以下的电源中断及高强度干扰而继续工作。1.2.11 International Standard Power Connector 国际标准电源接头 电源接头是经过国际认证及符合IEC(国际电器技术协会)标准。输入电源可选择100至240伏、50或60赫兹，并配备了高性能RFI干扰过滤器。1.2.12 Field Upgradable 现场性能提升 插入式界面板和选项板可以使基础设备个体在工作现场升级至系统最高级别。1.3 Specification 技术指标1.3.1 Measurement 测量Frequency Resolution频率分辨率6.0MHz时0.03HzMass Resolution质量分辨率0.375 ng / 2Thickness Accuracy厚度精确性0.5% + 1 countMeasurement Update Rate测量修正、更新率0.5到10Hz自动调节Display Update Rate显示修正、更新率10HzSensor Crystal Frequency传感器晶片频率2.2,3,5,6,9,10 MHz1.3.2 Display 显示Thickness Display膜厚显示Auto ranging: 0.000 to 999.9K自动范围：0.000至999.9千埃Rate Display速率显示Auto ranging: 0.0 to 999/sec自动范围：0.0至999埃/秒Power Display功率显示0.0 to 99 %Time to Go尚需时间0 to 9:59:59 H:MM:SS 小时：分钟：秒钟Crystal Health %晶体寿命0 to 99%Layer Number膜层序数1 to 999Graphics Display图象显示256X64 LCD with CCFL back lighting带CCFL背光的LCD1.3.3 Communication 通讯RS-232 serial port standard标准串行接口RS-485 serial port optional可选择的RS-485串行接口IEEE-488 bus interface optional可选择的IEEE-488信息通路界面接口1.3.4 Program Storage Capacity 程序储存能力Process运行程序99，use definable 可由使用者定义的Layer膜层999，use definable 可由使用者定义的Material材料32，use definable 可由使用者定义的1.3.5 Process Parameters 程序参数Process Name运行程序名称12 Character string12字母系列Edit password编辑密码4 Character string4字母系列Run / View Password运行、查看密码4 Character string4字母系列Layer # 1 to 99膜层Material name, Thickness材料名称、厚度1.3.6 Material Parameters 材料参数Material Name材料名称10 Character string10 字母字列Sensor #传感器1 to 4Crystal #晶片1 to 8Source #源极1 to 4Pocket #坩埚1 to 8Material Density材料密度0.80 to 99.9 gm/3 克米/立方厘米Acoustic Impedance声波阻抗0.50 to 59.9 gm/2 sec 克米/平方厘米 秒Tooling Factor修正系数10.0 to 499.9%Proportional gain比例增益0 to 9999Integral Time constant积分时间系数0 to 99.9 secDerivative Time constant微分时间系数0 to 99.9 secRise to Soak Time上升至保持时间0 to 9:59:59 H:MM:SS 小时：分钟：秒钟Sock Power保持功率0 to 99%Soak Time保持时间0 to 9:59:59Rise to Predeposit Time上升预蒸镀时段0 to 9:59:59Predeposit Power预蒸镀功率0 to 99.9%Predeposit time预蒸镀时段0 to 9:59:59Rate Establish Error速率确定误差0 to 99%Deposition Rate(1 to 5)蒸镀速率00.0 to 999.9 /sec埃/秒Rate Ramp Start(1 to 4)速率攀升/下降开始0.0 to 999.9 K千埃Rate Ramp Stop(1 to 4)速率攀升/下降停止0.0 to 999.9 K千埃Time Setpoint时间设定0 to 9:59:590至9小时59分59秒Ramp to Feed Time攀升/下降伺服时间0 to 9:59:590至9小时59分59秒Feed Power伺服功率0 to 99.9%Feed Time伺服时间0 to 9:59:59Ramp to Idle Time下降至停顿时间0 to 9:59:59Idle Power停顿功率0 to 99.9%Maximum Power最大功率0 to 99.9%Power alarm Delay功率警报延迟0 to 99 secMinimum Power最小功率0 to 99.9%Rate Deviation Attention速率偏离关注0 to 99.9%Rate Deviation Alarm速率偏离警报0 to 99.9%Rate Deviation Abort速率偏离中止0 to 99.9%0 to 99.9%Sample Dwell %采样驻留0 to 100.0%Sample Period采样周期0 to 9:59:59Crystal Fail晶片失效Switch, Time Power, or Halt转换，功率定时，或暂停Backup Sensor #备用传感器1 to 4Backup Crystal备用晶片1 to 8Backup Tooling Factor备用修正系数0 to 499.9%Material Password材料密码4 character string4字母系列MDC-360装有材料数据库，其中包括许多常用材料名称，它们的密度与声阻抗数据。1.3.7 Input / Output Capability 输入/输出范围Sensor Input传感器输入2 Standard 2 optional BNC Inputs2标准输入和2可选择的BNC输入Source Outputs源极输出2 Standard 2 optional fully isolated, 2.5, 5, 10 VOLTS 20ma. 0.002% resolution完全绝缘的2标准输出和2可选择的输出2.2，5，10伏，20毫安，0.002%分辨率Discrete Input可编程分立输入8 Standard and 8 optional fully programmable inputs The passive I/O card (PN#179216) has TTL level inputs activated by a short across the inputs pins. The active I/O card (PN#179239) has inputs activated by 12 to 120 volts AC/dc across the input pins.Discrete Output可编程分立输出8 standard and 8 optional full programmable, SPST relay, 120VA, 2A max.8标准输出和8可选择输出。SPST继电器，120伏，2安培Abort Output中止输出1 standard and 1 optional SPST Relay, 120VA, 2A max.1标准输出和1可选择输出。SPST继电器，120伏，2安培Remote Power Handset手提式功率遥控器Front panel, RJH jack.前面板RJH插座RS-232 CommunicationRS-232 九针通讯接口Rear panel, 9 pin, Full duplex, DTE Front panel, RJ11 jack, Full duple