PCBA检验标准__第一部分SMT焊点(华为)

Q/DKBA 华为技术有限公司内部技术标准 Q/DKBA3200.1-2003 代替代替 Q/DKBA3200.1-2001 PCBA 检验标准检验标准 第一部分：第一部分：SMT 焊点焊点 2003 年年 12 月月 25 日发布日发布 2003 年年 12 月月 31 日实施日实施 华华 为为 技技 术术 有有 限限 公公 司司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有 侵权必究 All rights reserved 目 录 前 言.3 1范围.4 2规范性引用文件.4 3产品级别和合格性状态.4 3.1产品级别.4 3.2合格性状态.5 4使用方法.6 4.1图例和说明.6 4.2检查方法.6 4.3放大辅助装置及照明.6 5术语和定义.6 6回流炉后的胶点检查.7 7焊点外形.8 7.1片式元件只有底部有焊端.8 7.2片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有 3 或 5 个端面.10 7.3圆柱形元件焊端.16 7.4无引线芯片载体城堡形焊端.20 7.5扁带“L”形和鸥翼形引脚.23 7.6圆形或扁平形（精压）引脚.28 7.7“J”形引脚.31 7.8对接 /“I”形引脚.35 7.9平翼引线.37 7.10仅底面有焊端的高体元件.38 7.11内弯 L 型带式引脚.39 7.12面阵列/球栅阵列器件焊点 .41 7.13通孔回流焊焊点.43 8元件焊接位置变化.44 9典型的焊点缺陷.45 9.1立碑.45 9.2不共面.45 9.3焊膏未熔化.45 9.4不润湿（不上锡）(NONWETTING) .46 9.5半润湿（弱润湿/缩锡）(DEWETTING).46 9.6焊点受扰.47 9.7裂纹和裂缝.47 9.8爆孔（气孔）/针孔/空洞 .48 9.9桥接（连锡）.48 9.10焊料球/飞溅焊料粉末 .49 9.11网状飞溅焊料.49 10元件损伤.50 10.1缺口、裂缝、应力裂纹.50 10.2金属化外层局部破坏.52 10.3浸析(LEACHING).53 11附录.53 12参考文献.53 前前 言言 本标准的其它系列标准： Q/DKBA3200.2 PCBA 检验标准 第二部分 THT 焊点； Q/DKBA3200.3 PCBA 检验标准 第三部分 压接件； Q/DKBA3200.4 PCBA 检验标准 第四部分 清洁度； Q/DKBA3200.5 PCBA 检验标准 第五部分 标记； Q/DKBA3200.6 PCBA 检验标准 第六部分 敷形涂层和阻焊膜； Q/DKBA3200.7 PCBA 检验标准 第七部分 板材； Q/DKBA3200.8 PCBA 检验标准 第八部分 跨接线； Q/DKBA3200.9 PCBA 检验标准 第九部分 结构件。 与对应的国际标准或其它文件的一致性程度： 本标准参考 IPCA610C 的第 12 章内容，结合我司实际制定/修订。 本标准替代或作废的其它全部或部分文件： 本标准完全替代 Q/DKBA3200.1-2001SMT 焊点检验标准，该标准作废。 与其它标准/规范或文件的关系： 本标准上游标准/规范： 无 本标准下游标准/规范： Q/DKBA3128 PCB 工艺设计规范 Q/DKBA3144 PCBA 质量级别和缺陷类别 DKBA3108 PCBA 返修工艺规范 与标准的前一版本相比的升级更改内容： 修改了标准名称； PCBA 检验标准通用描述放入本标准；多处增加了“级别 1”状态判据以适应部分终端/消费产品；收入了上一版本发布后的补充说明的内容 （关于翼形引脚端部不润湿的特殊情况处理）；修改了元器件破损尺寸；增加一些 引脚类型的焊点厚度（G）的“不合格”状态；表 11 中的 K 值之后的尺寸注释由 注 2 改为注 5。其它修改（焊料球合格性判断、缺陷名称、词句优化、目录规范化 等）。 本标准由工艺委员会电子装联分会提出。 本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部 质量工艺部 本标准主要起草专家：曹茶花、邢华飞、肖振芳、惠欲晓 本标准主要评审专家：曹曦、唐卫东、李江、罗榜学、殷国虎、李石茂、郭朝阳 本标准批准人： 吴昆红 本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。 本标准所替代的历次修订情况和修订专家为： 标准号主要起草专家主要评审专家 Q/DKBA3200.1-2001邢华飞、张源、李江、姜平、 陈冠方、陈普养、饶秋池、李 石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉 荣 蔡祝平、张记东、辛书照、陈 国华、王界平、曹曦、周欣、 郭朝阳、 PCBA 检验标准 第一部分：SMT 焊点 1 范围范围 本标准规定了 PCBA 的 SMT 焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。 本标准适用于华为公司内部工厂及 PCBA 外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对 PCBA 上 SMT 焊点的检验。 本子标准的主体内容分为五章。前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的 SMD 的 安装、焊接，各种结构的焊点的要求。后两章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷和元器件 损坏的验收标准。 2 规范性引用文件规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其 随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准 达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本 适用于本标准。 序号编号名称 1IPC-A-610CAcceptability for Electronic Assemblies 3 产品级别和合格性状态产品级别和合格性状态 3.1 产品级别产品级别 我司从工艺角度分别定义了 PCBA 的不同级别，本标准涉及“级别 1”和“级别 2”。 本标准的所有内容中，凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的，均默认为同时适 用于级别 1 和级别 2。 注：注： 1 如果 PCBA 在设计阶段被定为级别 1，工艺工程师应在工艺规程中明确按级别 1 检验。 2 凡工艺规程或操作/ 检验指导书中未明确按级别 1 检验，则默认为按级别 2 检验。 3.23.2合格性状态合格性状态 本标准执行中，分为五种合格性判断状态：“最佳”、“合格”、“工艺警告”和“不 合格”、“不作规定”。 3.2.1 最佳最佳 作为质量检验的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子装联技 术追求的目标。 3.2.2 合格合格 它不是最佳的，但是在其使用条件下能保证 PCBA 正常工作和产品的长期可靠性。 3.2.3 不合格不合格 不能保证 PCBA 在正常使用环境下的性能和功能要求；应依据设计要求、使用要求和用 户要求对其进行处置（返工、修理或者报废）。 3.2.4 工艺警告工艺警告 仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中 。它反映物料、设备、操作、工艺设计、工艺 管制等原因导致的客观异常；但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题，一般无需对其进行返 工及修理等处理。 这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的，既不完全满足本标准中所列的合格性要 求，但又不属于“不合格”。 “工艺警告”应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控，若“工艺警告”的数目表明工 艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施，将工艺重新置于控制之下。 个别的“工艺警告”不影响生产，产品应作为“照旧使用”。 3.2.5 不作规定不作规定 “不作规定”的含义是：不规定“不合格”、“工艺警告”，只要不影响产品的最终形 状、配合及功能，都作合格处理。 4 使用方法使用方法 4.1 图例和说明图例和说明 本标准的许多实例（图例）中显示的情况都有些夸张，这是为了方便说明判断的原因而 故意这样做的。 使用本标准需要特别注意每一章、节的主题，以避免错误理解。 无论用什么其它可行的方法，必须能生产出符合本标准描述的合格要求的完整的装联结 果（如焊点）。 在标准的文字内容与图例相比出现分歧时，以文字为准。 4.2 检查方法检查方法 以目检为主。自动检验技术（AIT）能有效地替代人工外观检验，并可作为自动测试设备 的补充。本标准描述的许多特征可以通过 AIT 系统检验出来。 4.3 放大辅助装置及照明放大辅助装置及照明 因为是外观检验，在进行 PCBA 检查时，对有的内容可以借助光学放大辅助装置。 放大辅助装置的精度为选用放大倍数的15范围。放大辅助装置以及检验照明应当与 被处置产品的尺寸大小相适应。 用来检验焊点的放大率，以被检验器件所使用的焊盘的最小宽度为依据。 当进行放大检验时，可应用以下放大倍数： 焊盘宽度焊盘宽度检验用检验用仲裁用仲裁用 1.0mm1.75X4X 0.51.0mm4X10X 0.250.5mm10X20X 0.25mm20X40X 仲裁情况只应该用于鉴定检验中不合格的产品。对使用了各式各样焊盘宽度的 PCBA，可 以使用较大放大倍数检验整个 PCBA。 5 术语和定义术语和定义 本标准中出现的术语，其定义见 Q/DKBA3001电子装联术语。 6 回流炉后的胶点检查回流炉后的胶点检查 图图 1 最佳最佳 焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。 胶点如有可见部分，位置应正确。 注：注：必要时，可考察其抗推力。任何元件 大于 1.5kg 推力为最佳）。 合格级别合格级别 2 胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接 触焊盘、焊缝或元件焊端。 注：注：必要时，可考察其抗推力。任何元件 的抗推力应为 11.5kg。） 合格级别合格级别 1 不合格级别不合格级别 2 胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。 注：注：必要时，可考察其抗推力。推力不够 1.0kg 为不合格。 7 焊点外形焊点外形 7.1 片式元件片式元件只有底部有焊端只有底部有焊端 只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺 寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。） 表表 1 片式元件片式元件只有底部有焊端的特征表只有底部有焊端的特征表 特征描述特征描述尺寸代号尺寸代号 1最大侧悬出A 2最大端悬出B 3最小焊端焊点宽度C 4最小焊端焊点长度D 5最大焊缝高度E 6最小焊缝高度F 7焊料厚度G 8焊盘宽度P 9焊端长度T 10焊端宽度W 1、侧悬出（、侧悬出（A） 图图 2 不作规定不作规定 2、端悬出（、端悬出（B） 图图 3 不合格不合格 有端悬出（B）。 3、焊点宽度（、焊点宽度（C） 图图 4 最佳最佳 焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊 盘宽度（P）。 合格级别合格级别 1 焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的 75或焊盘宽度（P）的 50。 合格级别合格级别 2 焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的 75或焊盘宽度（P）的 75。 不合格级别不合格级别 1 焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的 75或小于焊盘宽度（P）的 50。 不合格级别不合格级别 2 焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的 75或小于焊盘宽度（P）的 75。 注：610C级别3用为级别2。 4、焊端焊点长度（、焊端焊点长度（D） 图图 5 最佳最佳 焊点长度（D）等于元件焊端长度。 合格合格 如果符合所有其他焊点参数的要求，任何 焊点长度（D）都合格。 5、最大焊缝高度（、最大焊缝高度（E） 最大焊缝高度（E）：不作规定不作规定。 6、最小焊缝高度（、最小焊缝高度（F） 图图 6 合格合格 在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的角焊 缝。 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。 7、焊料厚度（、焊料厚度（G） 图图 7 合格合格 形成润湿良好的角焊缝。 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。 7.2片式元件片式元件矩形或正方形焊端元件矩形或正方形焊端元件焊端有焊端有 3 或或 5 个端面个端面 正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。 表表 2 片式元件片式元件矩形或正方形焊端元件矩形或正方形焊端元件焊端有焊端有 3 或或 5 个端面的特征表个端面的特征表 特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码 1最大侧悬出A 2最大端悬出B 3最小焊端焊点宽度C 4最小焊端焊点长度D 5最大焊缝高度E 6最小焊缝高度F 7焊料厚度G 8焊端高度H 9最小端重叠J 10焊盘宽度P 11焊端长度T 12焊端宽度W 注意注意：C从焊缝最窄处测量。 1、侧悬出（、侧悬出（A） 图图 8 最佳最佳 没有侧悬出。 图图 9 合格级别合格级别 1 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度 （W）的 50或焊盘宽度（P）的 50。 合格级别合格级别 2 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度 （W）的 25或焊盘宽度（P）的 25。 注：610C级别3用为级别2。 不合格级别不合格级别 1 侧悬出（A）大于 50W，或 50P。 不合格级别不合格级别 2 侧悬出（A）大于 25W，或 25P。 注：610C级别3用为级别2。 图图 10 2、端悬出（、端悬出（B） 图图 11 最佳最佳 没有端悬出。 图图 12 不合格不合格 有端悬出。 3、焊点宽度（、焊点宽度（C） 图图 13 最佳最佳 焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘 宽度（P）。 图图 14 合格级别合格级别 1 焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽 度（W）的 50或 PCB 焊盘宽度（P）的 50。 合格级别合格级别 2 焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽 度（W）的 75或 PCB 焊盘宽度（P）的 75。 注：610C级别3用为级别2。 图图 15 不合格级别不合格级别 1 焊点宽度（C）小于元件焊端宽度 （W）的 50或 PCB 焊盘宽度（P）的 50。 不合格不合格级别级别 2 焊点宽度（C）小于 75W 或 75P。 注：610C级别3用为级别2。 4、焊点长度（、焊点长度（D） 图图 16 最佳最佳 焊点长度（D）等于元件焊端长度（T）。 合格合格 对焊点长度（D）不作要求，但要形成 润湿良好的角焊缝。 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。 5、最大焊缝高度（、最大焊缝高度（E） 图图 17 最佳最佳 最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件 焊端高度（H）。 图图 18 合格合格 最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延 伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延 伸到元件体上。 图图 19 不合格不合格 焊缝延伸到元件体上。 6、最小焊缝高度（、最小焊缝高度（F） 图图 20 合格级别合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加 25H，或（G）加 0.5mm。 注：610C级别3用为级别2。 图图 21 不合格级别不合格级别 1 不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G） 加 25H。 焊料不足（少锡）。 注：610C级别3用为级别2。 7、焊料厚度（、焊料厚度（G） 图图 22 合格合格 形成润湿良好的角焊缝。 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。 8、端重叠（、端重叠（J） 图图 23 合格合格 元件焊端和焊盘之间有重叠接触。 图图 24 不合格不合格 元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。 7.3 圆柱形元件焊端圆柱形元件焊端 有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。 表表 3 圆柱形元件焊端的特征表圆柱形元件焊端的特征表 特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码 1最大侧悬出A 2最大端悬出B 3最小焊端焊点宽度（注 1）C 4最小焊端焊点长度（注 2）D 5最大焊缝高度E 6最小焊缝高度（端顶面和端侧面）F 7焊料厚度G 8最小端重叠J 9焊盘宽度P 10焊盘长度S 11焊端/镀层长度T 12元件直径W 注 1：C 从焊缝最窄处测量。 注 2：不适用于焊端是只有头部焊面的元件。 1、侧悬出（、侧悬出（A） 图图 25 最佳最佳 无侧悬出。 图图 26 合格合格 侧悬出（A）等于或小于元件直径 （W）或焊盘宽度（P）的 25。 图图 27 不合格不合格 侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊 盘宽度（P）的 25。 2、端悬出（、端悬出（B） 图图 28 最佳最佳 没有端悬出。 不合格不合格 有端悬出。 3、焊点宽度（、焊点宽度（C） 图图 29 最佳最佳 焊点宽度等于或大于元件直径（W）或焊盘 宽度（P）。 合格级别合格级别 1 焊点末端存在良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度 （P）的 50。 图图 30 不合格级别不合格级别 1 焊点末端不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 焊点宽度（C）小于元件直径（W）或焊 盘宽度（P）的 50。 4、焊点长度（、焊点长度（D） 图图 31 最佳最佳 焊点长度等于 T 或 S。 合格级别合格级别 1 焊点长度（D）上有良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 焊点长度（D）是 T 或 S 的 75。 不合格级别不合格级别 1 焊点长度（D）上无良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 焊点长度（D）小于 T 或 S 的 75。 注：610C级别3用为级别2。 5、最大焊缝高度（、最大焊缝高度（E） 图图 32 合格合格 最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘或 延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料不得延 伸到元件体上。 图图 33 不合格不合格 焊缝延伸到元件体上。 6、最小焊缝高度（、最小焊缝高度（F） 图图 34 合格级别合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 最小焊缝高度（F）是 G 加 25%W 或 G 加 1mm。 注：610C级别3用为级别2。 图图 35 不合格级别不合格级别 1 不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 最小焊缝高度（F）小于 G 加 25%W 或 G 加 1mm；或不能实现良好的润湿。 注：610C级别3用为级别2。 7、焊料厚度（、焊料厚度（G） 合格合格 图图 36 形成润湿良好的角焊缝。 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。 8、端重叠（、端重叠（J） 图图 37 合格级别合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 元件焊端与焊盘之间重叠 J 至少为 75%T。 注：610C中级别3用为级别2。 图图 38 不合格级别不合格级别 1 存在良好的润湿焊缝，或元件焊端与焊盘 之间无重叠（图中未示出）。 不合格级别不合格级别 2 元件焊端与焊盘重叠 J 少于 75% T。 注：610C中级别3用为级别2。 7.4 无引线芯片载体无引线芯片载体城堡形焊端城堡形焊端 有城堡形焊端的无引线芯片载体的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。 表表 4 无引线芯片载体无引线芯片载体城堡形焊端的特征表城堡形焊端的特征表 特征描述特征描述尺寸代号尺寸代号 1最大侧悬出A 2最大端悬出B 3最小焊端焊点宽度C 4最小焊端焊点长度D 5最大焊缝高度E 6最小焊缝高度F 7焊料厚度G 8城堡形焊端高度H 9伸出封装外部的焊盘长度S 10城堡形焊端宽度W 1、最大侧悬出（、最大侧悬出（A） 图图 39 最佳最佳 无侧悬出。 1 无引线芯片载体 2 城堡（焊端） 图图 40 合格级别合格级别 1 最大侧悬出（A）是 50W。 合格级别合格级别 2 最大侧悬出（A）是 25W。 不合格级别不合格级别 1 最大侧悬出（A）超过 50W。 不合格级别不合格级别 2 侧悬出（A）超过 25W。 注：610C级别3用为级别2。 2、最大端悬出（、最大端悬出（B） 图图 41 不合格不合格 有端悬出（B）。 3、焊端焊点宽度（、焊端焊点宽度（C） 图图 42 最佳最佳 焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度（W）。 合格级别合格级别 1 最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度 （W）的 50。 合格级别合格级别 2 最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度 （W）的 75。 不合格级别不合格级别 1 焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W） 的 50%。 不合格级别不合格级别 2 焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W） 的 75%。 注：610C级别3用为级别2。 4、最小焊点长度（、最小焊点长度（D） 图图 43 合格级别合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 最小焊点长度（D）是最小焊缝高度 （F）的 50%，或伸出封装体的焊盘长度 （S）的 50。 不合格级别不合格级别 1 不存在良好的润湿焊缝。 不合格不合格 最小焊点长度（D）小于 50%F 或 50%S。 5、最大焊缝高度（、最大焊缝高度（E） 最大焊缝高度（E）：不作规定不作规定。 6、最小焊缝高度（、最小焊缝高度（F） 图图 44 合格级别合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G） （图中未示出）加 25城堡形焊端高度 （H）。 不合格级别不合格级别 1 不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 图图 45 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G） （图中未示出）加 25城堡形焊端高度 （H）。 7焊料厚度（焊料厚度（G） 图图 46 合格合格 形成润湿良好的角焊缝。 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。 7.5 扁带扁带“L”“L”形和鸥翼形引脚形和鸥翼形引脚 表表 5 扁带扁带“L”形和鸥翼形引脚的特征表形和鸥翼形引脚的特征表 特征描述特征描述尺寸代号尺寸代号 1最大侧悬出A 2最大脚趾悬出B 3最小引脚焊点宽度C 4最小引脚焊点长度D 5最大脚跟焊缝高度E 6最小脚跟焊缝高度F 7焊料厚度G 8引脚厚度T 9引脚宽度W 1、侧悬出（、侧悬出（A） 图图 47 最佳最佳 无侧悬出。 图图 48 合格合格 侧悬出（A）是 50W 或 0.5mm。 图图 49 不合格不合格 侧悬出（A）大于 50W 或 0.5mm。 2、脚趾悬出（、脚趾悬出（B） 图图 50 合格合格 悬出不违反最小导体间隔和最小脚跟焊 缝的要求。 不合格不合格 悬出违反最小导体间隔要求。 3、最小引脚焊点宽度（、最小引脚焊点宽度（C） 图图 51 最佳最佳 引脚末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽 度（W）。 图图 52 合格合格 引脚末端最小焊点宽度（C）是 50W。 图图 53 不合格不合格 引脚末端最小焊点宽度（C）小于 50W。 4、最小引脚焊点长度（、最小引脚焊点长度（D） 图图 54 最佳最佳 整个引脚长度上存在润湿焊点。 图图 55 合格级别合格级别 1 最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W) 或 0.5mm。 合格级别合格级别 2 最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度 (W)。 当引脚长度 L（从脚趾到脚跟内弯曲半径 最小处的长度）小于 W 时，D 应至少为 75L。 不合格级别不合格级别 1 最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度 (W)或 0.5mm。 不合格级别不合格级别 2 最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度 （W）或 75L。 5、最大脚跟焊缝高度（、最大脚跟焊缝高度（E） 最佳最佳 图图 56 脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未接触 到引脚弯曲部位。 图图 57 合格合格 高外形器件（即引线从高于封装体一半 以上的部位引出，如 QFP，SOL 等），焊料 延伸到，但未触及元器件体或封装缝。 图图 58 图图 59 合格合格 低外形器件（即 SOIC，SOT 等），焊 料可以延伸到封装缝或元器件体的下面。 不合格不合格 高外形器件-焊料触及封装元器件体或 封装缝。 6、最小脚跟焊缝高度（、最小脚跟焊缝高度（F） 合格合格 对于 Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）等于脚跟外弯曲半径最小处到 焊盘的距离。 不合格不合格 对于 Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）小于脚跟外弯曲半径最小处到 焊盘的距离。 图图 60 合格级别合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度 （G）加引脚厚度（T）。 注：610C级别3用为级别2。 图图 61 不合格级别不合格级别 1 不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度 （G）加引脚厚度（T）。 注：610C级别3用为级别2。 7、焊料厚度（、焊料厚度（G） 图图 62 合格合格 形成润湿良好的角焊缝。 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。 7.6 圆形或扁平形（精压）引脚圆形或扁平形（精压）引脚 表表 6 圆形或扁平形（精压）引脚的特征表圆形或扁平形（精压）引脚的特征表 特征描述特征描述尺寸代号尺寸代号 1最大侧悬出A 2最大脚趾悬出B 3最小引脚焊点宽度C 4最小引脚焊点长度D 5最大脚跟焊缝高度E 6最小脚跟焊缝高度F 7焊料厚度G 8最小侧面焊点高度Q 9引脚厚度T 10扁平形引脚宽度/圆形引脚直径W 1、侧悬出（、侧悬出（A） 图图 63 最佳最佳 无侧悬出。 合格合格 侧悬出（A）不大于 50W。 不合格不合格 侧悬出（A）大于 50W。 2、脚趾悬出（、脚趾悬出（B） 图图 64 合格合格 悬出不违反导体最小间隔要求。 不合格不合格 悬出违反导体最小间隔要求。 3、最小引脚焊点宽度（、最小引脚焊点宽度（C） 图图 65 最佳最佳 引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度或 直径（W）。 合格合格 存在良好的润湿焊缝。 不合格不合格 不存在良好的润湿焊缝。 4、最小引脚焊点长度（、最小引脚焊点长度（D） 图图 66 合格级别合格级别 1 引脚焊点长度（D）等于引线宽度（或直径） W。 合格级别合格级别 2 引脚焊点长度（D）等于 150W。 不合格级别不合格级别 1 引脚焊点长度（D）小于 W。 不合格级别不合格级别 2 引脚焊点长度（D）小于 150W。 注：610C级别3用为级别2。 5、最大脚跟焊缝高度（、最大脚跟焊缝高度（E） 图图 67 合格合格 高外形器件（即 QFP，SOL 等），焊料 延伸但未触及封装体。 不合格级别不合格级别 1 不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 除低外形器件（SOIC，SOT 等）外，焊 料延伸触及到封装体。 不合格不合格 焊料过多，导致不符合导体最小间隔的 要求。 6、最小脚跟焊缝高度（、最小脚跟焊缝高度（F） 合格合格 对于 Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）等于脚跟外弯曲半径最小处到 焊盘的距离。 不合格不合格 对于 Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）小于脚跟外弯曲半径最小处到 焊盘的距离。 图图 68 合格级别合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度 （G）加引脚厚度（T）。 不合格级别不合格级别 1 不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度 （G）加引脚厚度（T）。 注：610C级别3用为级别2。 7、焊料厚度（、焊料厚度（G） 合格合格 存在良好的润湿焊缝。 图图 69 不合格不合格 不存在良好的润湿焊缝。 8、最小侧面焊点高度（、最小侧面焊点高度（Q） 图图 70 合格级别合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 最小侧面焊点高度（Q）大于或等于焊 料厚度（G）加引脚厚度（T 或 W）的 50。 不合格级别不合格级别 1 不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 最小侧面焊点高度（Q）小于焊料厚度 （G）加引脚厚度（T 或 W）的 50。 7.7 “J”形引脚形引脚 “J”形引脚的焊点，必须满足的尺寸和焊缝要求如下。 表表 7 “J”形引脚的特征表形引脚的特征表 特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码 1最大侧悬出A 2最大脚趾悬出B 3最小引脚焊点宽度C 4最小引脚焊点长度D 5最大脚跟焊缝高度E 6最小脚跟焊缝高度F 7焊料厚度G 8引脚厚度T 9引脚宽度W 1、侧悬出（、侧悬出（A） 图图 71 最佳最佳 无侧悬出。 图图 72 合格合格 侧悬出等于或小于 50的引脚宽度 （W）。 图图 73 不合格不合格 侧悬出超过引脚宽度（W）的 50。 2、脚趾悬出（、脚趾悬出（B） 图图 74 合格合格 对脚趾悬出不作规定。 3、引脚焊点宽度（、引脚焊点宽度（C） 图图 75 最佳最佳 引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度 （W）。 图图 76 图图 77 合格合格 最小引脚焊点宽度（C）是 50W。 不合格不合格 最小引脚焊点宽度（C）小于 50W。 4、引脚焊点长度（、引脚焊点长度（D） 最佳最佳 图图 78 图图 79 引脚焊点长度（D）大于 200%引脚宽 度（W）。 合格级别合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。 合格级别合格级别 2 引脚焊点长度（D）超过 150引脚宽度 （W）。 不合格不合格 不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 引脚焊点长度（D）小于 150引脚宽度 （W）。 5、最大脚跟焊缝高度（、最大脚跟焊缝高度（E） 图图 80 合格合格 焊缝未触及封装体。 图图 81 不合格不合格 焊缝触及封装体。 6、最小脚跟焊缝高度（、最小脚跟焊缝高度（F） 图图 82 最佳最佳 脚跟焊缝高度（F）大于引脚厚度（T） 加焊料厚度（G）。 图图 83（1） 合格级别合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。 图图 83（2） 合格级别合格级别 2 脚跟焊缝高度（F）至少等于 50引脚 厚度（T）加焊料厚度（G）。 图图 84 不合格不合格 不存在良好的润湿焊缝。 不合格级别不合格级别 2 脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G） 加 50引脚厚度（T）。 7、焊料厚度（、焊料厚度（G） 图图 85 合格合格 形成润湿良好的角焊缝。 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。