软性印刷电路板基础流程.ppt

軟性印刷電路板基礎流程,阿里山,目錄,軟性印刷電路板及其應用二.軟板使用之原物料介紹三.軟板基礎流程,一.軟性印刷電路板及其應用,軟性印刷電路板(簡稱FPC)又稱為可撓性印刷電路板，是印刷電路板的一種。因其具有撓曲性，可以就產品之可利用空間之大小及形狀進行三度空間立體配線，以適合電子產品輕、薄、短、小之要求，因此常見於筆記型電腦、可攜式光碟機、印表機、行動電話、數位相機、及汽車用電子設備等精密度較高之產品中,軟性電路板較硬式電路板有下列之優點：,可提高系統之配線密度可減少配線之錯誤重量較輕所佔空間較小可以立體配線可依空間之限制改變形狀,然而比起硬式電路板，它亦有下列缺點:,單價較高(製造成本較高)易於製造過程中碰傷或掉落易產生靜電而沾染灰塵造成短路及壓傷不適合重的元件配備機械強度低不易進行檢查及修復,未來隨著輕、薄、短、小但功能複雜之電子產品增多，軟板的應用亦將隨增加,軟性印刷電路板的應用,液晶螢幕,PDA,數位相機,行動電話,Polyimde銅箔基板的結構,A.單面銅箔：銅(oz)+膠(mil)+基材PI或PET(mil),B.雙面銅箔：銅(oz)+膠(mil)+基材PI或PET(mil)+膠(mil),二.軟板使用之原物料介紹,C.銅箔基板,單面銅箔基板、雙面銅箔基板為原銅材是FPC的基本材料,基本分成電解銅與壓延銅兩種,厚度上常見的為1oz與1/2oz,D.覆蓋膜(Coverlay),覆蓋層，主要作用為隔焊及保護線路用,E.純膠(組合膠),結合多層板時所使用,F.背膠,依客戶需求使用，主要使用在成品完成時，客戶會將成品經由背膠與其欲結合物做接合,3M,日東,G.以色列板,有厚(1.5mm)、薄(0.5mm)兩種，於鑽孔製程時夾持coverlay、銅箔、及補強板用，厚的放在底面可正反各使用一次,薄的置於上面,只能使用一次,H.墊木板,主要用於背膠鑽孔時使欲鑽孔物偏移位置,可重覆使用（雙面）,I.乾膜,A.乾膜光阻乃預製成特定膜厚之光阻膠卷，經由熱壓滾筒壓膜於印刷電路板銅箔基材上，再使用光微影製程複製線路圖案於基材上B.主要用於印刷電路板內/外層蝕刻與電鍍製程,J.玻璃纖維板(補強板FR4),FR4+背膠,FR4,K.PI補強,PI補強補材用以增加製品端子部(Finger)硬挺度,R.離形紙(Liner),使用在每一種有膠膜層結構之物品上，避免膠膜失去用途,M.離型膜(TPX),唯一同時具有耐高溫、透明性、透氣性、易脫膜性、耐化學性且可射出的工程塑膠，可應用於高溫材料、微波爐餐盒、化學用器具等各種材料,N.防電鍍膠帶,鍍金、噴錫等表面處理製程時防止部份電路被電鍍時使用,O.低黏著紙,當電路完成時之成品要送成檢時用以承載FPC用,三.軟板基礎流程,導體露出部位(鍍金或鍚鉛等.),單面銅張板,單面FPC,電鍍通孔,雙面銅張板,正面保護膠片接著劑銅箔（正面）接著劑基板膠片接著劑銅箔（背面）接著劑背面保護膠片,雙面FPC,保護膠片接著劑銅箔接著劑基板膠片,FPC結構簡圖,FPC製造流程,鉆孔,油墨印刷,軟板基礎流程,裁切/組板,鑽孔,PTH,鍍銅,影像轉移,蝕刻,覆蓋膜,壓合,CCD打靶,表面處理,文字,補強加工,沖型,電測,成檢,OQC,中檢,包裝,出貨,裁切(生產流程),放置原料,將原料放入切刀中,設定裁切長度,收料,組板(生產流程),疊板,貼合,短邊須貼左右及中間三處,成品排列整齊送下製程,鑽孔(設備),打PIN機,鑽孔機,鑽孔(生產流程),打PIN,鑽針準備,上料,鑽孔作業,退PIN,自主檢查,PTH線(設備),PTH線,PTH線(生產流程),鍍銅線(設備),鍍銅線,鍍銅線(生產流程),上飛靶,上掛架,鍍銅,下飛靶,下掛架,水洗烘乾,鍍銅線(檢驗),PTH目視檢查,厚度檢查,TapeTest拉力檢查,均勻度檢查,水洗烘乾線(設備),表面水洗線,水洗線烘乾(生產流程),進料,酸洗,水洗,自主檢查,水洗烘乾,影像轉移技術,曝光,顯影,將非線路之銅材予以除去,去膜,其目的在於利用感光劑光乾膜與光的化學反應,與底片搭配,而產生製品之線路,利用藥液將多餘之乾膜去除(未感光乾膜),將銅材祼露(非線路部份),蝕刻,將覆蓋線路上層已感光之乾膜去除,壓乾膜,將感光劑乾膜和銅張板結合以便後繼製程(曝光),影像轉移(設備),前處理清潔機,壓膜機,平行曝光機,影像轉移(生產流程),前處理上料,前處理下料,壓膜,修邊,清潔,曝光,自主檢查,蝕刻(設備),蝕刻線,蝕刻(生產流程),撕離形紙,顯影,自主檢查,自主檢查,蝕刻,去膜,中檢,檢查線路是否短路檢查線路是否斷路檢查線路是否有缺口檢查線路是否過蝕檢查銅箔板面是否有折痕檢查銅箔是否氧化檢查是否有殘銅檢查是否有藥水殘留每批品號抽驗數量，依抽樣計劃表中所標示之抽樣方法抽樣記錄檢查結果,覆蓋膜(生產流程),清潔CVL,套PIN貼合,上料,自主檢查,假接著,上假接著機,壓合(快壓設備),快壓機,壓合(生產流程),CCD打靶(設備),二次孔機,二次孔(生產流程),進料,程式設定,沖孔,下料,自主檢查,表面處理,鍍金電鍍其目的在於利用“金”的高安定性(耐酸鹼)與柔軟度(耐摩擦)利用電鍍原理將金鎳結合於銅表面,表面處理-鍍金線(設備),水洗機,鍍錫鉛線,鍍金線,表面處理-鍍金線(生產流程I),前置作業,脫脂,微蝕,酸浸,電鍍鎳,電鍍金,表面處理-鍍金線(生產流程II),水洗,浸泡純水,水洗烘乾,收板,剪鉚釘,自主檢查,有預上錫的特性,也包含直接組裝的功能.因此在反覆插接上,至少要能滿足數十次的反覆使用利用電鍍原理將錫鉛結合於銅表面,表面處理電鍍錫铅,表面處理化金(設備),化金線,表面處理化金,將防鏽藥液塗佈於銅材表面(延長銅表面生鏽時間),表面處理OSP,文字印刷(設備),網印機,文字印刷(生產流程),補材用以增加製品強度,一般用於端子部,補材沖孔(利用模具沖削),補材貼合(利用溫度/壓力/接著劑使補材與製品結合),補強加工補材準備工具,其他輔材加工,沖型(設備),沖型機,沖型(生產流程),首件檢查,架模,沖型,下模,將製品與殘屑脫離而形成PCS,沖型-外形拔,製品,殘屑,為外形打拔之分段作業避免製品外形沖削不良為確保外形尺寸之精準,沖型-部分沖孔,電測(生產流程),成檢,根據工作規範及客戶要求過濾及去除線路內部缺點與外型、外觀不合格品。檢查成品是否有短路、斷路、翹皮、手