LCD电测常见不良简介.ppt

LCD電測常見不良簡介,生產二部李振華,穿透式LCDCell構造,半透式LCDCell構造,ITOlayer,Glass,Red,Green,Blue,BlackMatrix,BM,LiquidCrystal,Sealing,OverCoat,Polarizer,Polarizer,反射板,Glass,一.PI及內污不良,PI不良現象:電測通電時,產品內出現點,線或霧狀異常,未點燈則看不到異常,內污不良現象:電測未通電,在擋片及背光下就可以看見產品內有點線或霧狀異常,PI,內污不良細項簡介,PI,內污不良製程責任層別,無核：無法判斷為CS或CF側CS：包括SPACER聚集、定向後膜上異物、PI刷、水痕、PI膜下異物CF：包括OC異物、CF異物、CF針孔與刮傷、BM來料針孔、BM蝕刻不良ITO：包括ITO異物與ITO破洞3F反射板：包括反射層殘留、反射層破洞、反射層刮傷,Spacer聚集,PI水痕,定向後膜上異物,分析步驟：1.以顯微鏡觀察旋轉偏光片時，異物周圍之PI層會產生色差，且可發現沿定向方向之刷痕2.未剖片前，在產品上推擠，異物會隨之移動3.剖開產品，異物可能被沖走，再於顯微鏡下觀測時看不到異物4.若異物未被沖走，以刮片可刮除異物，而且PI層未受損，即可確認為定向後膜上異物,圖示,PI膜下異物,分析步驟：1.以顯微鏡觀察旋轉偏光片時，異物周圍之PI層會產生色差且色差範圍較定向後膜上異物之範圍大2.未剖片前，在產品上推擠，異物不會隨之移動3.剖開後以刮片刮，異物不可刮除，或異物刮除後PI層受損，且異物周圍圍繞光暈，即可確認為PI膜下異物,圖示,PI刷,分析步驟：1.以顯微鏡觀察旋轉偏光片時，可發現拖曳型痕跡2.產品剖片後就看不見拖曳型痕跡,刮傷,OC異物,分析步驟：1.以顯微鏡觀察旋轉偏光片時，可發現兩層暈開的異物且周圍之PI層會產生色差2.將偏光片抽出，異物周圍之RGB層未有色差3.未剖片前，在產品上推擠，異物不會隨之移動4.剖開產品以刮片刮異物，若PI層與ITO層皆損傷，異物仍然存在，異物周圍圍繞光暈，且RGB邊界、BM或反射層無變形，即為O.C.異物,圖示,CF異物,分析步驟：1.以顯微鏡觀察旋，可發現異物周圍之RGB邊界變形或彎曲，而下方之BM或反射層無變形2.將偏光片抽出，異物周圍之RGB層會產生色差,圖示,CF針孔,L-ITO破洞,分析步驟：1.ITO層剝落2.與ITO異物比較，ITO破洞中間無異物殘留,ITO異物,分析步驟：1.以顯微鏡觀察旋轉偏光片時，異物周圍之PI層會產生色差，且可發現異物周圍之PI層與ITO層已經破損2.剖開以刮片刮異物，異物刮除後，PI層與ITO層受損，但RGB層未損傷，而且異物周圍有一明顯凹痕3.量測破洞深度為ITO厚度之內者4.破洞中殘留異物之突起,圖示,剖片前,圖示,剖片後L-ITO異物,圖示,剖片後H-ITO異物,BM蝕刻不良,BM來料針孔,反射層殘留,反射層破洞,反射層刮傷,二.缺失,現象:通電，出現圖形不全或少圖的現象不顯示,缺失不良細項簡介,缺失不良製程責任層別,SEG缺失H-ITO:包括ITO異物、ITO膜刮(大口5)與玻璃基板刮(細口5)CS:包括PR塗佈異物與PR後刮傷COM缺失L-ITO:包括ITO異物、ITO剝落、ITO膜刮(大口5)與玻璃基板刮(細口5)CS:包括PR後刮傷、PR氣泡、PR後異物、導通不良(兩側重疊)、蝕刻不良與不穩定缺失,玻璃基板刮,ITO膜刮,外觀爲線路有橫斷過整條線的缺口，而造成整條線路斷線,ITO的線路的缺口較平整,ITO異物,光阻塗佈不良,玻璃表面殘留水膜、洗劑未洗淨造成光阻附著不良，顯影時光阻剝落，蝕刻時將須留下的ITO蝕去，造成缺口。特徴是無固定位置、形狀及範圍,光阻塗佈異物,玻璃表面塗布前異物附著造成光阻附著不良，顯影時光阻剝落，蝕刻時將須留下的ITO蝕去，造成缺口,光阻刮傷,外觀爲線路有橫斷過整條線的缺口，而造成整條線路斷線,ITO的線路的缺口較粗糙,曝光異物,玻璃塗布後至曝光作業前，異物附著，經過顯影的過程異物被衝開，光阻劑剝離，造成欲留下ITO經蝕刻蝕去形成斷路,不明A,不明B,蝕刻不良,外觀爲不規則的ITO線邊，造成線斷或無線路而導通不良,三.內刮,現象:PI膜表面受損,經偏光後可見到受損痕跡,顯微鏡圖片,機械刮傷,人為刮傷,四.框彩,GLASS,框膠,，及,框彩的發生為GAP不均造成,一般以正常的產品CELLGAP來看應是一樣，但當邊框即框膠區的上下片膜厚不同時就會有框彩的現象產生,五.未定向,現象：以偏光片調整角