INTEL公司NOR Flash简介.doc

NOR FLASH是INTEL在1988年推出的一款商业性闪存芯片,它需要很长的时间进行抹写,大半生它能够提供完整的寻址与数据总线,并允许随机存取存储器上的任何区域,而且它可以忍受一万次到一百万次抹写循环,是早期的可移除式闪存储媒体的基础.NOR Flash的原理 从物理层面解释,NOR闸闪存的每个存储单元类似一个标准MOSFET,除了晶体管有两个而不是一个闸极.在顶部的是控制闸(CONTROL Gate,CG),它的徐阿奴阿布是土匪以氧化物层与周遭绝缘的浮闸(Floathing Gate,FG).由于这个FG在电气程度上是出于绝缘层独立的,所以湖边人员的毒啊班组会被困在里面,在一般的条件下,电荷经过很长时间都不会产生逃逸的情况.将FG放在CG与MOSFET通道之间.当FG抓到电荷时,它部分屏蔽掉来自CG的电场,并改变这个单元的阀电压(VT).在读出期间.利用向CG的电压,MOSFET通道会变的导电或保持绝缘.这视乎该单元的VT而定(而该单元的VT受到FG上的电荷控制).这股电流流过MOSFET通道,并以二进制码的方式读出、再现存储的数据.在每单元存储1位以上的数据的MLC设备中,为了能够更精确的测定FG中的电荷位准,则是以感应电流的量(而非单纯的有或无)达成的. 逻辑上,单层NOR FLASH单元在默认状态代表二进制码中的1值,因为在以特定的电压值控制闸极时,电流会流经通道.经由以下流程,NOR FLASH 单元可以被设置为二进制码中的0值. 1. 对CG施加高电压(通常大于5V). 2. 现在通道是开的,所以电子可以从源极流入汲极(想像它是NMOS晶体管). 3. 源-汲电流够高了,足以导致某些高能电子越过绝缘层,并进入绝缘层上的FG,这种过程称为热电子注入. 由于汲极与CG间有一个大的、相反的极性电压,借由量子穿隧效应可以将电子拉出FG,所以能够地用这个特性抹除NORFLASH单元(将其重设为1状态).现代的NORFLASH芯片被分为若干抹除片段(常称为区扇(Blocks or sectors),抹除操作只能以这些区块为基础进行;所有区块内的记忆单元都会被一起抹除.不过一般而言,写入NORFLASH单元的动作却可以单一字节的方式进行. 虽然抹写都需要高电压才能进行,不过实际上现今所有闪存芯片是借由芯片内的电荷帮浦产生足够的电压,所以只需要一个单一的电压供应即可.NOR Flash的访问方式 在NOR FLASH的读取数据的方式来看,它与RAM的方式是相近的,只要能够提供数据的地址,数据总线就能够正确的挥出数据.考虑到以上的种种原因,多数微处理器将NORFLASH当做原地运行(Execute in place,XIP)存储器使用,这其实以为着存储在NORFLASH上的程序不需要复制到RAM就可以直接运行.由于NORFLASH没有本地坏区管理,所以一旦存储区块发生毁损,软件或驱动程序必须接手这个问题,否则可能会导致设备发生异常. 在解锁、抹除或写入NORFLASH区块时,特殊的指令会先写入已绘测的记忆区的第一页(Page).接着快闪记忆芯片会提供可用的指令清单给实体驱动程序,而这些指令是由一般性闪存接口(CommONFLASH memory Interface, CFI)所界定的. 与用于随机存取的ROM不同,NORFLASH也可以用在存储设备上;不过与NANDFLASH相比,NORFLASH的写入速度一般来说会慢很多.NOR Flash 和 NAND Flash 由1988年INTEL公司首先开发出NORFLASH技术,彻底颠覆了原先EPROM和EEPROM一统天下的局面;紧接1989年东芝公司发表了NANDFLASH结构,强调以成本为主,降低每bit的成本,具有更高的性能,并且能像硬盘一样可以通过接口轻松升级.NORFLASH和NANDFLASH是目前市面上两种主要的非易失闪存技术.NORFLASH 的特点是芯片内执行(XIP ,eXecute In Place),这样应用程序可以直接在FLASH闪存内运行,不必再把代码读到系统RAM中.NOR 的传输效率很高,在14MB的小容量时具有很高的成本效益,但是很低的写入和擦除速度大大影响到它的性能.NAND的结构能提供极高的单元密度,可以达到高存储密度,并且写入和擦除的速度也很快.应用NAND的困难在于FLASH的管理和需要特殊的系统接口.通常NOR的速度比NAND稍快一些,而NAND的写入速度比NOR快很多,在设计中应该考虑这些情况.NOR Flash与NAND Flash的比较 虽然NOR和NAND两种技术在现在的市场上都占有主流的地位,而且经过十几年的历史,但是现在仍然有相当多的硬件工程师分布清楚NOR和NAND闪存.相FLASH存储器经常可以与相NOR存储器互换使用.许多业内人士也搞不清楚NAND闪存技术相对于NOR技术的优越之处,因为大多数情况下闪存只是用来存储少量的代码,这时NOR闪存更适合一些.而NAND则是高数据存储密度的理想解决方案. NOR的特点是芯片内执行(XIP, eXecute In Place),这样应用程序可以直接在FLASH闪存内运行,不必再把代码读到系统RAM中.NOR的传输效率很高,在14MB的小容量时具有很高的成本效益,但是很低的写入和擦除速度大大影响了它的性能. NAND结构能提供极高的单元密度,可以达到高存储密度,并且写入和擦除的速度也很快.应用NAND的困难在于FLASH的管理和需要特殊的系统接口. 性能比较 FLASH闪存是非易失存储器,可以对称为块的存储器单元块进行擦写和再编程.任何FLASH器件的写入操作只能在空或已擦除的单元内进行,所以大多数情况下,在进行写入操作之前必须先执行擦除.NAND器件执行擦除操作是十分简单的,而NOR则要求在进行擦除前先要将目标块内所有的位都写为0. 由于擦除NOR器件时是以64128KB的块进行的,执行一个写入/擦除操作的时间为5s,与此相反,擦除NAND器件是以832KB的块进行的,执行相同的操作最多只需要4ms. 执行擦除时块尺寸的不同进一步拉大了NOR和NADN之间的性能差距,统计表明,对于给定的一套写入操作(尤其是更新小文件时),更多的擦除操作必须在基于NOR的单元中进行.这样,当选择存储解决方案时,设计师必须权衡以下的各项因素. l NOR的读速度比NAND稍快一些. 2 NAND的写入速度比NOR快很多. 3 NAND的4ms擦除速度远比NOR的5s快. 4 大多数写入操作需要先进行擦除操作. 5 NAND的擦除单元更小,相应的擦除电路更少. 接口差别 NOR FLASH带有SRAM接口,有足够的地址引脚来寻址,可以很容易地存取其内部的每一个字节. NAND器件使用复杂的I/O口来串行地存取数据,各个产品或厂商的方法可能各不相同.8个引脚用来传送控制、地址和数据信息. NAND读和写操作采用512字节的块,这一点有点像硬盘管理此类操作,很自然地,基于NAND的存储器就可以取代硬盘或其他块设备. 容量和成本 NAND FLASH的单元尺寸几乎是NOR器件的一半,由于生产过程更为简单,NAND结构可以在给定的模具尺寸内提供更高的容量,也就相应地降低了价格. NOR FLASH占据了容量为116MB闪存市场的大部分,而NAND FLASH只是用在8128MB的产品当中,这也说明NOR主要应用在代码存储介质中,NAND适合于数据存储,NAND在CompactFLASH、Secure Digital、PC Cards和MMC存储卡市场上所占份额最大. 可靠性和耐用性 采用flahs介质时一个需要重点考虑的问题是可靠性.对于需要扩展MTBF的系统来说,FLASH是非常合适的存储方案.可以从寿命(耐用性)、位交换和坏块处理三个方面来比较NOR和NAND的可靠性. 寿命(耐用性) 在NAND闪存中每个块的最大擦写次数是一百万次,而NOR的擦写次数是十万次.NAND存储器除了具有10比1的块擦除周期优势,典型的NAND块尺寸要比NOR器件小8倍,每个NAND存储器块在给定的时间内的删除次数要少一些.NOR Flash的烧写方式 相对于硬件工程师和嵌入式软件工程师一般在完成设计之后常常需要验证FLASH是否在工作.在应用当中,也有很多时候需要对FLASH进行写操作.该文章简单介绍了基于ARM芯片的NORFLASH烧写,并提供了2个具体的实例和源代码,希望对有需要的朋友有点帮助.在开始之前,先声明一下,这篇文章只是介绍了如何写 NORFLASH 的烧写驱动,和H-JTAG/H-FLASHER没有直接的联系. 在后面的介绍里,如无特别说明,处理器指的是 ARM 处理器,FLASH 指的都是 NORFLASH.另外,BYTE 指的是8-BIT的数据单元,HALF-WORD代表的是16-BIT的数据单元,而WORD 则代表了32-BIT的数据单元. 1. NOR FLASH 的简单介绍 NOR FLASH 是很常见的一种存储芯片,数据掉电不会丢失.NOR FLASH支持Execute ON Chip,即程序可以直接在FLASH片内执行.这点和NANDFLASH不一样.因此,在嵌入是系统中,NORFLASH很适合作为启动程序的存储介质. NOR FLASH的读取和RAM很类似,但不可以直接进行写操作.对NOR FLASH的写操作需要遵循特定的命令序列,最终由芯片内部的控制单元完成写操作.从支持的最小访问单元来看,NORFLASH一般分为 8 位的和16位的(当然,也有很多NORFLASH芯片同时支持8位模式和是16 位模式,具体的工作模式通过特定的管脚进行选择) . 对8位的 NORFLASH芯片,或是工作在8-BIT模式的芯片来说,一个地址对应一个BYTE(8-BIT)的数据.例如一块8-BIT的NORFLASH,假设容量为4个 BYTE.那芯片应该有8个数据信号D7-D0 和2个地址信号,A1-A0.地址0x0对应第0个 BYTE,地址0x1对应于第1BYTE,地址0x2对应于第2个 BYTE,而地址0x3则对应于第3 个BYTE对16位的 NORFLASH芯片,或是工作在16-BIT模式的芯片来说,一个地址对应于一个HALF-WORD(16-BIT)的数据.例如,一块16-BIT的 NORFLASH,假设其容量为4个BYTE.那芯片应该有16 个数据信号线D15-D0 和1个地址信号A0.地址 0x0对应于芯片内部的第0个 HALF-WORD,地址0x1对应于芯片内部的第1个 HALF-WORD.FLASH一般都分为很多个SECTOR,每个SECTOR包括一定数量的存储单元.对有些大容量的FLASH,还分为不同的BANK,每个BANK包括一定数目的SECTOR.FLASH的擦除操作一般都是以SECTOR,BANK或是整片FLASH为单位的. 在对FLASH进行写操作的时候,每个BIT可以通过编程由1变为0,但不可以有0修改为1.为了保证写操作的正确性,在执行写操作前,都要执行擦除操作.擦除操作会把FLASH的一个SECTOR,一个BANK或是整片FLASH 的值全修改为0xFF.这样,写操作就可以正确完成了. 2. ARM 处理器的寻址 ARM 可以说是目前最流行的32位嵌入式处理器.在这里只提一下 ARM 处理器的寻址,为后面做个铺垫.从处理器的角度来看,系统中每个地址对应的是一个BYTE的数据单元.这和很多别的处理器都是一样的. 3. 处理器和 NOR FLASH 的硬件连接 从前面的介绍,我们知道从处理器的角度来看,每个地址对应的是一个 BYTE 的数据单元.而,NORFLASH 的每个地址有可能对应的是一个BYTE的数据单元,也有可能对应的是一个HALF-WORD的数据单元.所以在硬件设计中,连接ARM处理器和 NORFLASH时,必须根据实际情况对地址信号做特别的处理. 如果ARM处理器外部扩展的是8-BIT的NOR FLASH, 数据线和地址线的连接应该如图1所示. 从图中我们可以看到,处理器的数据信号D0-D7和 FLASH的数据信号D0-D7是一一对应连接的,处理器的地址信号A0-An和NOR FLASH的地址信号A0-An 也是一一对应连接的. 如果ARM处理器外部扩展的是16-BIT的NOR FLASH, 数据线必须要错位连接. 图2给了一个ARM处理器和16-BITNOR FLASH 的连接示意图.如图2所示,ARM处理器的数据信号D0-D15和FLASH 的数据信号D0-D15是一一对应的.而ARM处理器的地址信号和NORFLASH 的地址信号是错位连接的,ARM的 A0悬空,ARM 的A1 连接FLASH 的A0,ARM 的A2连接FLASH 的A1,依次类推.需要错位连接的原因是:ARM处理器的每个地址对应的是一个BYTE 的数据单元,而 16-BIT 的 FLASH 的每个地址对应的是一个 HALF-WORD(16-BIT)的数据单元.为了保持匹配,所以必须错位连接.这样,从ARM处理器发送出来的地址信号的最低位A0对16-BITFLASH来说就被屏蔽掉了. 补充说明: 1. 一般来说,ARM处理器内部要设置相应的寄存器,告诉处理器外部扩展的FLASH的位宽(8-BIT/16-BIT/32-BIT) .这样,处理器才知道在访问的时候如何从FLASH正确的读取数据. 2. 有些ARM处理器内部可以设置地址的错位.对于支持软件选择地址错位的处理器,在连接16-BITFLASH的时候,硬件上可以不需要把地址线错位.读者设计的时候,请参考MCU的数据手册,以手册为准,以免造成不必要的麻烦. 3. 如果处理器支持内部设置地址错位,在实际访问的时候,送出的地址实际上是在MCU内部做了错位处理,其作用是等效于硬件连接上的错位的. 上面的描述可能比较抽象,下面让我们来看2个 ARM处理器访问16-BIT FLASH的例子: 例子 1:ARM处理器需要从地址 0x0 读取一个 BYTE 1 - ARM处理器在地址线An-A0上送出信号0x0; 2 16-BIT FLASH在自己的地址信号An-A0上看到的地址是0x0,然后将地址0x0对应的16-BIT数据单元输出到D15-D0上; 3 ARM处理器知道访问的是16-BIT的FLASH,从D7-D0上读取所需要的一个BYTE的数据; 例子 2:ARM处理器需要从地址 0x1 读取一个 BYTE 1 - ARM处理器在地址线An-A0上送出信号0x1; 2 16-BIT FLASH在自己的地址信号An-A0上看到的地址依然是0x0, 然后将地址0x0对应的16-BIT数据单元输出到D15-D0上; 3 ARM处理器知道访问的是16-BIT的FLASH,从D15-D8 上读取所需要的一个BYTE 的数据; 4. 从软件角度来看 ARM 处理器和 NOR FLASH 的连接 在上一个小节里,我们简单了解了 ARM 处理器和 FLASH 的硬件连接.在这个小节里面,我们从软件的角度来理解ARM处理器和 FLASH的连接.对于8-BIT的FLASH的连接,很好理解,因为ARM处理器和8-BITFLASH的每个地址对应的都是一个 BYTE 的数据单元.所以地址连接毫无疑问是一一对应的.如果 ARM 处理器连接的是 16-BIT 的处理器,因为 ARM 处理器的每个地址对应的是一个 BYTE 的数据单元,而 16-BITFLASH 的每个地址对应的是一个 HALF-WORD 的16-BIT的数据单元.所以,也毫无疑问,ARM处理器访问16-BIT处理器的时候,地址肯定是要错开一位的.在写FLASH驱动的时候,我们不需要知道地址错位是由硬件实现的,还是是通过设置ARM处理器内部的寄存器来实现的,只需要记住2点: 1 ARM处理器访问8-BIT FLASH的时候,地址是一一对应的; 2 ARM处理器访问16-BIT FLASH的时候,地址肯定是错位的.这一点对理解后面的例子会很有帮助. 5. 8-BIT FLASH 烧写驱动实例 - HY29F040 HY29F040是现代公司的一款8-BIT的NOR FLASH.在这个小节里,我们以这个芯片为例子,介绍如何对8-BIT NOR FLASH进行操作. HY29F040的容量为512K-BYTE,总共包括8 个SECTOR,每个SECTOR 的容量是64K-BYTE.该芯片支持SECTOR擦除,整片擦除和以BYTE 为基本单位的写操作.HY29F040的命令定义如表-1所示. 下面,我们来看看如何实现基本的擦除和编程操作.在本节后面的描述中,我们使用了下面的2 个定义: U32 sysbase; /该变量用来表示 FLASH 的起始地址 #define SysADDR8(sysbase, offset) (volatile U8*)(sysbase)+(offset) /用来方便对指定的 FALSH 地址进行操作 先解释一下 SysAddr8 的定义.这个宏定义了一个 BYTE(8-BIT)指针,其地址为(sysbase + offset).假设FLASH 的起始地址为0x10000000,如果要将0xAB写到FLASH的第一个BYTE中去,可以用下面的代码: *SysAddr8(0x10000000, 0x1) = 0xAB; 注意: 在本节后面的描述中,SYSBASE代表的是 FLASH的起始地址,而SysAddr8中的OFFSET则代表了相对于FLASH起始地址的BYTE偏移量.OFFSET也是8-BITFLASH在自己的地址信号An-A0上看到的地址. 整片擦除操作 整片擦除操作共需要6个周期的总线写操作 1 将 0xAA写到 FLASH 地址 0x5555 2 将 0x55 写到 FLASH 地址 0x2AAA 3 将 0x80 写到 FLASH 地址 0x5555 4 将 0xAA写到 FLASH 地址 0x5555 5 将 0x55 写到 FLASH 地址 0x2AAA 6 将 0x10 写到 FLASH 地址 0x5555 对应的代码: *SysAddr8(sysbase, 0x5555) = 0xAA; /将值 0xAA写到FLASH 地址 0x5555 *SysAddr8(sysbase, 0x2AAA) = 0x55; /将值 0x55 写到FLASH 地址 0x2AAA *SysAddr8(sysbase, 0x5555) = 0x80; /将值 0x80 写到FLASH 地址 0x5555 *SysAddr8(sysbase, 0x5555) = 0xAA; /将值 0xAA写到FLASH 地址 0x5555 *SysAddr8(sysbase, 0x2AAA) = 0x55; /将值 0x55 写到FLASH 地址 0x2AAA *SysAddr8(sysbase, 0x5555) = 0x10; /将值 0x10 写到FLASH 地址 0x5555 SECTOR 擦除操作 SECTOR的擦除操作共需要6个周期的总线写操作 1 将 0xAA写到 FLASH 地址 0x5555 2 将 0x55 写到 FLASH 地址 0x2AAA 3 将 0x80 写到 FLASH 地址 0x5555 4 将 0xAA写到 FLASH 地址 0x5555 5 将 0x55 写到 FLASH 地址 0x2AAA 6 将 0x30 写到要擦除的 SECTOR 对应的地址 对应的代码: *SysAddr8(sysbase, 0x5555) = 0xAA; /将值 0xAA写到FLASH 地址 0x5555 *SysAddr8(sysbase, 0x2AAA) = 0x55; /将值 0x55 写到FLASH 地址 0x2AAA *SysAddr8(sysbase, 0x5555) = 0x80; /将值 0x80 写到FLASH 地址 0x5555 *SysAddr8(sysbase, 0x5555) = 0xAA; /将值 0xAA写到FLASH 地址 0x5555 *SysAddr8(sysbase, 0x2AAA) = 0x55; /将值 0x55 写到FLASH 地址 0x2AAA *SysAddr8(sysbase, addr) = 0x30; /将值 0x30 写到要擦除的 SECTOR 对应的地址 BYTE 编程操作 写一个BYTE 的数据到FLASH中去,需要 4个周期的总线写操作 1 将 0xAA写到 FLASH 地址 0x5555 2 将 0x55 写到 FLASH 地址 0x2AAA 3 将 0xA0 写到 FLASH 地址 0x5555 4 将编程数据(BYTE)写到对应的编程地址上去 对应的代码: *SysAddr8(sysbase, 0x5555) = 0xAA; /将值 0xAA写到FLASH 地址 0x5555 *SysAddr8(sysbase, 0x2AAA) = 0x55; /将值 0x55 写到FLASH 地址 0x2AAA *SysAddr8(sysbase, 0x5555) = 0xA0; /将值 0xA0 写到FLASH 地址 0x5555 *SysAddr8(sysbase, addr) = data; /将一个 BYTE的数据写到期望的地址 6. 16-BIT FLASH 烧写驱动实例 - SST39VF160 SST39VF160是SST公司的一款16-BIT的NORFLASH. 在这个小节里, 我们以SST39VF160为例子, 介绍如何对16-BIT NORFLASH进行操作.对8-BITFLASH的操作很好理解,但对16-BITFLASH的操作理解起来要晦涩很多.我尽力描述得清楚些. SST39VF160的容量为2M-BYTE , 总共包括512个SECTOR, 每个SECTOR 的容量是4K-BYTE. 该芯片支持SECTOR擦除,整片擦除和以 HALF-WORD 为基本单位的写操作.SST39VF160 的命令定义如表-2 所示.在表 2 中,因为所有命令都是从FLASH的角度来定义的. 所以, 所有的地址都是HALF-WORD地址, 指的是16-BIT FLASH在自己的地址信号An-A0上看到的地址. 在本节后面的描述中,我们使用了下面的2个定义: U32 sysbase; /该变量用来表示 FLASH 的起始地址 #define SysAddr16(sysbase, offset) (volatile U16*)(sysbase)+(offset) /用来方便对指定的 FALSH 地址进行操作 SysAddr16(sysbase, offset)首先定义了一个16-BIT HALF-WORD的指针,指针的地址为sysbase,然后根据offset做个偏移操作. 因为HALF-WORD指针的地址是2个BYTE对齐的, 所以每个偏移操作会使得地址加2. 最终, SysAddr16 (sysbase, offset)相当于定义了一个HALF-WORD的指针,其最终地址为(sysbase + 2offset) .在使用SysAddr16 的时候,将sysbase设置成 FLASH 的起始地址,offset 则可以理解为相对于 FLASH 起始地址的 HALF-WORD 偏移量或是偏移地址.假设 FLASH 的起始地址为 0x10000000,SysAddr16(0x10000000, 0)指向 16-BIT FLASH 的第 0 个 HALF-WORD, SysAddr16(0x10000000, 1指向16-BIT FLASH的第1 个HALF-WORD.依次类推.如果要将0xABCD分别写到FLASH 的第0个和第 1个HALF-WORD 中去,可以用下面的代码: *SysAddr16(0x10000000, 0x0) = 0xABCD; *SysAddr16(0x10000000, 0x1) = 0xABCD; 接下来,我们分别从ARM处理器的角度和FLASH的角度来具体分析一下. 从 ARM 的角度来看: 假设 FLASH 的起始地址为 0x10000000,因为 ARM 处理器知道 FLASH 的地址空间为 0x10000000 (0x10000000 +FLASH容量 1),所以在对这个地址空间进行访问的时候,会设置好FLASH的片选信号,并将低位的地址输出到 地址信号上.以*SysAddr16(0x10000000, 0x1) = 0xABCD 为例.从ARM 处理器的角度来看,该操作是把0xABCD写到地址0x10000002上去.所以ARM处理器最终会在它的地址信号An-A0输出地址0x2,同时会在D15-D0 上输出0xABCD. 从 FLASH 的角度来看: 还是以 *SysAddr16(0x10000000, 0x1) = 0xABCD 为例,FLASH看到的地址是多少呢?接着分析.ARM 处理器在执行操作的时候,会设置好相应的FLASH片选使能信号,并在ARM的地址信号An-A0上输出 0x2.因为 ARM和 16-BIT FLASH的地址信号的连接是错开一位的, 所以, FLASH最终在自己的地址An-A0上看到的信号是0x1, 相当于将ARM 处理器输出的地址往右做了一个移位操作,刚好对应的是FLASH的第1 个HALF-WORD.同时,FLASH会在自己的D15-D0上看到数据0xABCD. 通过上面的分析,我们知道 SysAddr16 中指定的 offset 的值就是 16-BITFLASH 在自己的地址 An-A0 上看到的值.所以,我们可以很方便的通过 SysAddr16(sysbase, offset) 对FLASH 进行操作,其中 sysbase 代表FLASH 起始地址,offset 则代表了FLASH 的第几个HALF-WORD(HALF-WORD偏移量或偏移地址) . 注意: 1. 在本节后面的描述中,SysAddr16中的 SYSBASE代表的是FLASH的起始地址,而SysAddr16中的 OFFSET则代表了相对于FLASH起始地址的 HALF-WORD 偏移量或偏移地址.OFFSET 的值也是16-BIT FLASH在自己的地址信号An-A0上看到的值. 2.在SST39VF160的命令定义中,所有的地址都是针对FLASH的HALF-WORD地址,指的是在FLASH自己的地址信号An-A0上看到的地址. 整片擦除操作 整片擦除操作共需要6个周期的总线写操作 1 将 0x00AA写到 FLASH HALF-WORD 地址 0x5555 2 将 0x0055 写到 FLASH HALF-WORD地址 0x2AAA 3 将 0x0080 写到 FLASH HALF-WORD地址 0x5555 4 将 0x00AA写到 FLASH HALF-WORD 地址 0x5555 5 将 0x0055 写到 FLASH HALF-WORD地址 0x2AAA 6 将 0x0010 写到 FLASH HALF-WORD地址 0x5555 对应的代码: *SysAddr16(sysbase, 0x5555) = 0x00AA; /将值 0x00AA 写到FLASH HALF-WORD地址 0x5555 *SysAddr16(sysbase, 0x2AAA) = 0x0055; /将值 0x0055 写到FLASH HALF-WORD地址 0x2AAA *SysAddr16(sysbase, 0x5555) = 0x0080; /将值 0x0080 写到FLASH HALF-WORD地址 0x5555 *SysAddr16(sysbase, 0x5555) = 0x00AA; /将值 0x00AA 写到FLASH HALF-WORD地址 0x5555 *SysAddr16(sysbase, 0x2AAA) = 0x0055; /将值 0x0055 写到FLASH HALF-WORD地址 0x2AAA *SysAddr16(sysbase, 0x5555) = 0x0010; /将值 0x0010 写到FLASH HALF-WORD地址 0x5555 SECTOR 擦除操作 SECTOR的擦除操作共需要6个周期的总线写操作 1 将 0x00AA写到 FLASH HALF-WORD 地址 0x5555 2 将 0x0055 写到 FLASH HALF-WORD地址 0x2AAA 3 将 0x0080 写到 FLASH HALF-WORD地址 0x5555 4 将 0x00AA写到 FLASH HALF-WORD 地址 0x5555 5 将 0x0055 写到 FLASH HALF-WORD地址 0x2AAA 6 将 0x0030 写到要擦除的 SECTOR 对应的 HALF-WORD地址 对应的代码: *SysAddr16(sysbase, 0x5555) = 0x00AA; /将值 0x00AA 写到FLASH HALF-WORD地址 0x5555 *SysAddr16(sysbase, 0x2AAA) = 0x0055; /将值 0x0055 写到FLASH HALF-WORD地址 0x2AAA *SysAddr16(sysbase, 0x5555) = 0x0080; /将值 0x0080 写到FLASH HALF-WORD地址 0x5555 *SysAddr16(sysbase, 0x5555) = 0x00AA; /将值 0x00AA 写到FLASH HALF-WORD地址 0x5555 *SysAddr16(sysbase, 0x2AAA) = 0x0055; /将值 0x0055 写到FLASH HALF-WORD地址 0x2AAA *SysAddr16(sysbase, addr 1) = 0x0030; /将值 0x0030 写到要擦除的 SECTOR 对应的 HALF-WORD地址 注意: 上面的代码中第6个操作周期中的ADDR 是从ARM处理器的角度来看的BYTE地址,因为在擦除的时候,用户希望指定的是从 ARM 的角度看到的地址,这样更方便和更直观.而在 SysAddr16 的宏定义中,OFFSET 表示的是相对于FLASH起始地址的 HALF-WORD 偏移量,或是FLASH在自己的地址信号An-A0上看到的地址.所以需要执行一个右移操作,把ADDR转换成 HALF-WORD 地址. 举例说明,SST39VF160 每个 SECTOR 的大小是 4K-BYTE.从 ARM 处器的角度和用户的角度来看,SECTOR-0 相对于FLASH起始地址的BYTE地址是0x0;从FLASH来看SECTOR-0 的HALF-WORD地址是0x0.从ARM处理器的角度和用户的角度来看, FLASH SECTOR-1相对于FLASH起始地址的BYTE地址0x1000; 从FLASH来看, SECTOR-1的HALF-WORD地址应该是(0x1000 1) = 0x800. 如果要擦除SECTOR-0,上面代码的第6条指令应该是: *SysAddr16(sysbase, 0x0 1) = 0x0030; 如果要擦除SECTOR-1,上面代码的第6条指令应该是: *SysAddr16(sysbase, 0x1000 1) = 0x0030; HALF-WORD 编程操作 写一个HALF-WORD的数据到FLASH中去,需要4个周期的总线写操作 1 将 0x00AA写到 FLASH HALF-WORD 地址 0x5555 2 将 0x0055 写到 FLASH HALF-WORD地址 0x2AAA 3 将 0x00A0 写到 FLASH HALF-WORD 地址 0x5555 4 将编程数据(HALF-WORD)写到对应的 HALF-WORD地址 对应的代码: *SysAddr16(sysbase, 0x5555) = 0x00AA; /将值 0x00AA 写到FLASH 地址 0x5555 *SysAddr16(sysbase, 0x2AAA) = 0x0055; /将值 0x0055 写到FLASH 地址 0x2AAA *SysAddr16(sysbase, 0x5555) = 0x00A0; /将值 0x00A0 写到FLASH 地址 0x5555 *SysAddr16(sysbase, addr 1) = data; /将数据写到对应的 HALF-WORD 地址 注意: 上面的代码中第4个操作周期中的ADDR是从ARM处理器的角度来看的BYTE地址, 因为在执行写操作的时候,用户希望指定的是从 ARM 的角度看到的地址,这样会更方便和更直观.而在 SysAddr16 的宏定义中,OFFSET表示的是相对于FLASH起始地址的HALF-WORD偏移量. 所以需要执行一个右移操作, 把它转换成HALF-WORD 地址. 举例说明,如果要数据 0x0123 写到地址 0x0 去,对应的是 FLASH 的第 0 个 HAFL-WORD,对应的 HALF-WORD 地址应该是0x0,上面代码的第4条指令应该是: *SysAddr16(sysbase, 0x0 1) = 0x0123; 如果要数据0x4567写到地址0x2去, 对应的是FLASH的第1个 HALF-WORD, 对应的HALF-WORD地址应该是0x1, 上面代码的第4条指令应该是: *SysAddr16(sysbase, 0x2 1) = 0x4567; 如果要数据0x89AB写到地址0x4去, 对应的是FLASH的第2个HALF-WORD, 对应的HALF-WORD地址应该是0x2,上面代码的第4条指令应该是: *SysAddr16(sysbase, 0x4 1) = 0x89AB; 如果要数据 0xCDEF 写到地址 0x6 去,对应的是 FLASH 的第 3 个 HALF-WORD,对应的 HALF-WORD 地址应该是0x3,上面代码的第4条指令应该是: *SysAddr16(sysbase, 0x6 1) = 0xCDEF; 7. ADS 版源代码下载 如果用户有需要,可以去下载在前面讨论的 2 个实例的 ADS 版的完整源代码和 FLASH 数据手册.提供给用户的程序都是在实际使用过程中经过测试的.源代码只供用户参考,并不一定能直接使用在用户的开发板上.用户需要根据自己实际使用的芯片进行相应的修改. 源代码下载链接:Http://forum/forumdisplay.php?fid=3 8. 结束语 这篇文章简单介绍了如何对NOR FLASH进行操作, 但没有包括状态查询, 保护等其他操作. 对于更复杂的多片FLASH并联的情况也没有讨论.有需要的朋友可以自己去研究.Nor Flash 在实际应用中的读取方式 本实验是基于TQ2440的实验平台,采用S3C2440(ARM9)的CPU,以ADS/MDK的开发环境,使用的是AM29LV160DB的NORFLASH,进行开发学习的一个NORFLASH的编写和读取. (1) Nor FLASH 工作模式 Nor FLASH上电后处于数据读取状态(Reading Array Data).此状态可以进行正常的读.这和读取SDRAM/SRAM/ROM一样.(要是不一样的话,芯片上电后如何从NorFLASH中读取启动代码.) 一般再对FLASH进行操作前都要读取芯片信息比如设备ID号.这样做的主要目的是为了判断自己写的程序是否支持该设备. NorFLASH支持2种方式获取ID号.一种是编程器所用的方法需要高电压(11.5V-12.5V).另一种方法就是所谓的in-sySTem方法,就是在系统中通过NorFLASH的命令寄存器来完成.本文中只对in-system方法进行说明.此时需要切换到自动选择(Autoselect Command),这要通过发送命令来完成.命令类型见下图.注意: 进入自动选择(Autoselect Command)模式后需要发送复位命令才能回到数据读取状态(Reading Array Data). 在完成信息获取后一般就要擦除数据. NorFLASH支持扇区擦(Sector Erase)除和整片擦除(Chip Erase).这2种模式都有对应的命令序列.在完成擦除命令后会自动返回到数据读取(Reading Array Data)状态.在返回前可查询编程的状态. 完成擦除后就需要对芯片进行写入操作也就是编程.这就需要进入编程(Program)状态.在完成编程命令后会自动返回到数据读取(Reading Array Data)状态.在返回前可查询编程的状态.注意:编程前一定要先擦除.因为编程只能将1改写为0,通过擦写可以将数据全部擦写为1. 以上是主要的操作其他操作还有写保护等,请参考芯片数据手册. 图1-1 命令与模式 (2) Nor FLASH 硬件连接 图2-1 Nor FLASH 引脚 图2-2 TQ2440中实际连接 上图中要注意的几个地方: 1.引脚47 为BYTE# :当其为高电平时数据输出为16bit模式(此时地址线为A19:A0).低电平为8bit模式. (此时地址线为A19:A1)上图中Pin47加VCC选用的是16bit模式有效地址线为A19:A0. 2.对于16bit模式要16bit对齐因此S3C2440A的LADDR1要与A0连接.此时要注意的是NorFLASH片内地址0x555对应S3C2440A的地址为baseaddr+0x555*2;其中baseaddr与NorFLASH映射的地址有关.一般NorFLASH放在Bank0.所以baseaddr=0,但是开启mmu后baseaddr=地址0映射到的新地址.0x555*2的原因是LADDR1与A0连接.也就是0x555表示片内第0x555个word(16bit). 3.引脚15为RYBY#输出引脚.用于输出Ready与Busy信号.实际用时可以不接.可用命令查询NorFLASH状态代替. (3) Nor FLASH 模式编程 1.读ID 上图中表明 读id共有4个指令周期,钱3个为写周期,最后一个为读周期; #define FLASH_base 0x00000000 /FLASH接到bank0上 #define CMD_ADDR0 *(volATIle U16 *)(0x555*2+FLASH_base) #define CMD_ADDR1 *(volaTIle U16 *)(0x2aa*2+FLASH_base) #define CMD_ADDR2 *(volatile U16 *)(0xaaa*2+FLASH_base) /* 读取 Am29LV800D 的ID */ U32 Get_Am29LV800D_ID(void) U32 i=0; CMD_ADDR0 = 0xaa; CMD_ADDR1 = 0x55; CMD_ADDR0 = 0x90; i = (*(U16 *)(0*2+FLASH_base)1